JP2814175B2 - プリントヘッドおよびこれに搭載する駆動用ｉｃ - Google Patents
プリントヘッドおよびこれに搭載する駆動用ｉｃInfo
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- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、プリントヘッドおよ
びこれに搭載する駆動用ＩＣに関する。
びこれに搭載する駆動用ＩＣに関する。
【０００２】
【従来の技術】伝統的な厚膜型サーマルプリントヘッド
の構成は、たとえば、実開平２−８０４５３号公報に示
されている。かかる伝統的なサーマルプリントヘッド
は、発熱抵抗体と、この発熱抵抗体を所定長さ毎に分担
して駆動するための複数個の駆動用ＩＣと、この駆動用
ＩＣをそれぞれ制御するための信号入力あるいは電源を
接続するために設けられた櫛歯状端子部とが基板上に設
けられている。そして、この基板は、放熱板といわれる
剛性をもった支持板上に接着され、外部制御回路との間
の配線の一部を担当するフレキシブル基板と呼ばれる外
部接続基板がその一側縁下面に形成した櫛歯状端子部を
上記基板上の櫛歯状端子部に重ねるようにして上記支持
板上に重ねられる。そして、上記外部接続基板の櫛歯状
端子部とヘッド基板上の櫛歯状端子部との間を適度な力
で常時押圧して電気的な導通の確実性を図るために、上
記外部接続基板上にさらに重ねるようにして押さえカバ
ーが設けられる。押さえカバーは、上記外部接続基板を
間に挟みつつ、複数本のねじによってその全長にわたっ
て支持板に対して強固に固定される。
の構成は、たとえば、実開平２−８０４５３号公報に示
されている。かかる伝統的なサーマルプリントヘッド
は、発熱抵抗体と、この発熱抵抗体を所定長さ毎に分担
して駆動するための複数個の駆動用ＩＣと、この駆動用
ＩＣをそれぞれ制御するための信号入力あるいは電源を
接続するために設けられた櫛歯状端子部とが基板上に設
けられている。そして、この基板は、放熱板といわれる
剛性をもった支持板上に接着され、外部制御回路との間
の配線の一部を担当するフレキシブル基板と呼ばれる外
部接続基板がその一側縁下面に形成した櫛歯状端子部を
上記基板上の櫛歯状端子部に重ねるようにして上記支持
板上に重ねられる。そして、上記外部接続基板の櫛歯状
端子部とヘッド基板上の櫛歯状端子部との間を適度な力
で常時押圧して電気的な導通の確実性を図るために、上
記外部接続基板上にさらに重ねるようにして押さえカバ
ーが設けられる。押さえカバーは、上記外部接続基板を
間に挟みつつ、複数本のねじによってその全長にわたっ
て支持板に対して強固に固定される。
【０００３】このような伝統的な構造をもつサーマルプ
リントヘッドは、支持板と、複数本のねじによって重ね
固定される押さえカバーとがヘッド基板に加えて必要と
なるため、プリントヘッド全体の厚みが大きくなるとい
う問題がある。
リントヘッドは、支持板と、複数本のねじによって重ね
固定される押さえカバーとがヘッド基板に加えて必要と
なるため、プリントヘッド全体の厚みが大きくなるとい
う問題がある。
【０００４】さらには、支持板と、押さえカバーとが外
部接続基板を挟みつつその全長にわたって複数本のねじ
によって相互に固定されるため、印字作動中発熱抵抗体
が発する熱により、いわゆるバイメタル効果によってヘ
ッド全体が撓んでしまうという問題もある。
部接続基板を挟みつつその全長にわたって複数本のねじ
によって相互に固定されるため、印字作動中発熱抵抗体
が発する熱により、いわゆるバイメタル効果によってヘ
ッド全体が撓んでしまうという問題もある。
【０００５】このような伝統的なサーマルプリントヘッ
ドの構造における撓み変形の問題を低減した構造をもつ
サーマルプリントヘッドが、たとえば、実開平２−１４
２０３８号公報に示されている。
ドの構造における撓み変形の問題を低減した構造をもつ
サーマルプリントヘッドが、たとえば、実開平２−１４
２０３８号公報に示されている。
【０００６】同公報に示されているサーマルプリントヘ
ッドは、ヘッド基板に設けるべき接続端子部を、その長
手方向中央部に集中配置し、これに応じて、外部接続基
板の長さも短縮して、ヘッド基板の中央部のみにおい
て、外部接続基板を挟んで押さえカバーと支持板とを強
固に連結するようにしている。このような改良された構
造をもつサーマルプリントヘッドによれば、支持板と押
さえカバーとの間に熱膨張の差が生じても、相互の圧接
がヘッドの長手方向中央部に限定されているため、バイ
メタル効果による影響がプリントヘッド全長におよぶこ
とがなく、上記伝統的なサーマルプリントヘッドにおけ
る撓み変形の問題は著しく軽減される。
ッドは、ヘッド基板に設けるべき接続端子部を、その長
手方向中央部に集中配置し、これに応じて、外部接続基
板の長さも短縮して、ヘッド基板の中央部のみにおい
て、外部接続基板を挟んで押さえカバーと支持板とを強
固に連結するようにしている。このような改良された構
造をもつサーマルプリントヘッドによれば、支持板と押
さえカバーとの間に熱膨張の差が生じても、相互の圧接
がヘッドの長手方向中央部に限定されているため、バイ
メタル効果による影響がプリントヘッド全長におよぶこ
とがなく、上記伝統的なサーマルプリントヘッドにおけ
る撓み変形の問題は著しく軽減される。
【０００７】しかしながら、上記のような実開平２−１
４２０３８号公報に示されたような改良型のサーマルプ
リントヘッドにおいても、なお次のような問題が残って
いる。
４２０３８号公報に示されたような改良型のサーマルプ
リントヘッドにおいても、なお次のような問題が残って
いる。
【０００８】第一に、依然として、放熱板のとしての機
能をもつ支持板上に、ヘッド基板を貼着し、その上に外
部接続基板を重ねた上でさらに押さえカバーを積層固定
するという基本構成を踏襲されているため、厚み方向の
寸法の削減には限界があり、最近におけるファクシミリ
あるいはプリンタ装置における感熱印字部のさらなる小
型化への要求に対応することができない。
能をもつ支持板上に、ヘッド基板を貼着し、その上に外
部接続基板を重ねた上でさらに押さえカバーを積層固定
するという基本構成を踏襲されているため、厚み方向の
寸法の削減には限界があり、最近におけるファクシミリ
あるいはプリンタ装置における感熱印字部のさらなる小
型化への要求に対応することができない。
【０００９】第二に、ヘッド基板における側縁中央部に
全ての端子部を集中配置する必要があるため、発熱抵抗
体に沿って配置されるコモン配線パターンをも、基板の
両端部を迂回して基板側縁中央部に回り込ませる必要が
生じ、これによってコモン配線パターンの全長が長くな
り、コモン配線パターン中の電圧降下が増大してこれが
印字品質を低下させる。
全ての端子部を集中配置する必要があるため、発熱抵抗
体に沿って配置されるコモン配線パターンをも、基板の
両端部を迂回して基板側縁中央部に回り込ませる必要が
生じ、これによってコモン配線パターンの全長が長くな
り、コモン配線パターン中の電圧降下が増大してこれが
印字品質を低下させる。
【００１０】第三に、各駆動用ＩＣとして、図６に示す
ように、長矩形状をしたＩＣ上面の一方の長辺に沿って
複数個のドット駆動出力パッドを列状配置する一方、制
御信号用パッドを他方の長片に沿って配置した構成のも
のが採用されているため、これら制御信号用パッドに対
して導通を図るべく駆動用ＩＣ配列部とヘッド基板の側
縁との間の領域に形成するべき配線パターンが複雑にな
り、それゆえに、駆動用ＩＣ配置部とヘッド基板の上記
端子形成側側縁との間の領域を大きくとる必要がある。
そのために、ヘッド基板のとりわけ幅方向の寸法を一定
以上に縮小することができないのである。かかる傾向
は、上述のように、コモン配線パターンを上記基板側縁
中央部に回り込ませる必要があることから、より大きく
なる。
ように、長矩形状をしたＩＣ上面の一方の長辺に沿って
複数個のドット駆動出力パッドを列状配置する一方、制
御信号用パッドを他方の長片に沿って配置した構成のも
のが採用されているため、これら制御信号用パッドに対
して導通を図るべく駆動用ＩＣ配列部とヘッド基板の側
縁との間の領域に形成するべき配線パターンが複雑にな
り、それゆえに、駆動用ＩＣ配置部とヘッド基板の上記
端子形成側側縁との間の領域を大きくとる必要がある。
そのために、ヘッド基板のとりわけ幅方向の寸法を一定
以上に縮小することができないのである。かかる傾向
は、上述のように、コモン配線パターンを上記基板側縁
中央部に回り込ませる必要があることから、より大きく
なる。
【００１１】本願発明は、以上の事情のもとで考え出さ
れたものであって、幅寸法をさらに縮小することができ
て小型化を図ることができるプリントヘッドおよびこれ
に搭載する駆動用ＩＣを提供することをその課題として
いる。
れたものであって、幅寸法をさらに縮小することができ
て小型化を図ることができるプリントヘッドおよびこれ
に搭載する駆動用ＩＣを提供することをその課題として
いる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１３】すなわち、本願の請求項１に記載したプリ
ントヘッドは、短冊状基板の表面に、この基板の一側縁
と平行な直線に沿って印字媒体を配置するとともに、こ
の印字媒体の所定トッド数毎の駆動を担当する複数個の
駆動用ＩＣを上記印字媒体の配置方向と平行な直線に沿
って互いの間隔をあけながら配置する一方、上記基板の
他側縁における長手方向両端部に、外部制御回路との接
続を図るための複数の接続端子をそれぞれ集中的に設け
てなるプリントヘッドであって、上記駆動用ＩＣは、第
一および第二の長辺と、第一および第二の短辺とを有す
る平面視長矩形状をしており、上記第一の長辺に沿って
複数個のドット駆動出力パッドが、上記各短辺の少なく
とも一方の近傍に複数種の制御信号用パッドが、上記第
二の長辺の近傍にパワーグランドパッドが、それぞれ配
置されており、上記接続端子の一部に対して一端または
両端が導通する複数種の制御信号配線パターンを上記各
駆動用ＩＣの下を潜るようにして基板長手方向に概して
直線状に形成するとともに、上記基板上の上記駆動用Ｉ
Ｃ配置部より基板の他側縁に至る帯状領域にパワーグラ
ンド用配線パターンを形成する一方、上記各制御信号用
配線パターンに対し、上記駆動用ＩＣの短辺近傍に配置
した制御信号用パッドを共通接続するとともに、上記パ
ワーグランド用配線パターンに対し、上記駆動用ＩＣの
第二の長辺近傍に配置したパワーグランドパッドを共通
接続したことを特徴としている。次に、本願の請求項２
に記載したプリントヘッドは、上記請求項１のプリント
ヘッドにおいて、上記複数個の駆動用ＩＣを、上記印字
媒体の配置長さよりも短い領域内に配置するとともに、
これによってスペース的に余裕をあけられた上記基板の
長手方向両端部に、上記接続端子をそれぞれ集中的に配
置したことを特徴としている。
ントヘッドは、短冊状基板の表面に、この基板の一側縁
と平行な直線に沿って印字媒体を配置するとともに、こ
の印字媒体の所定トッド数毎の駆動を担当する複数個の
駆動用ＩＣを上記印字媒体の配置方向と平行な直線に沿
って互いの間隔をあけながら配置する一方、上記基板の
他側縁における長手方向両端部に、外部制御回路との接
続を図るための複数の接続端子をそれぞれ集中的に設け
てなるプリントヘッドであって、上記駆動用ＩＣは、第
一および第二の長辺と、第一および第二の短辺とを有す
る平面視長矩形状をしており、上記第一の長辺に沿って
複数個のドット駆動出力パッドが、上記各短辺の少なく
とも一方の近傍に複数種の制御信号用パッドが、上記第
二の長辺の近傍にパワーグランドパッドが、それぞれ配
置されており、上記接続端子の一部に対して一端または
両端が導通する複数種の制御信号配線パターンを上記各
駆動用ＩＣの下を潜るようにして基板長手方向に概して
直線状に形成するとともに、上記基板上の上記駆動用Ｉ
Ｃ配置部より基板の他側縁に至る帯状領域にパワーグラ
ンド用配線パターンを形成する一方、上記各制御信号用
配線パターンに対し、上記駆動用ＩＣの短辺近傍に配置
した制御信号用パッドを共通接続するとともに、上記パ
ワーグランド用配線パターンに対し、上記駆動用ＩＣの
第二の長辺近傍に配置したパワーグランドパッドを共通
接続したことを特徴としている。次に、本願の請求項２
に記載したプリントヘッドは、上記請求項１のプリント
ヘッドにおいて、上記複数個の駆動用ＩＣを、上記印字
媒体の配置長さよりも短い領域内に配置するとともに、
これによってスペース的に余裕をあけられた上記基板の
長手方向両端部に、上記接続端子をそれぞれ集中的に配
置したことを特徴としている。
【００１４】さらに、本願の請求項３の発明は、請求項
１または２のプリントヘッドにおいて、上記基板の長手
方向両端部にそれぞれ集中配置された複数の接続端子の
うち、各最も内側の端子をパワーグランド端子とする一
方、上記基板上の上記駆動用ＩＣ配置部より基板の他側
縁に至る帯状領域に、上記パワーグランド端子間をつな
ぐパワーグランド用配線パターンを形成するとともに、
このパワーグランド用配線パターンを上記各駆動用ＩＣ
の第二の長辺近傍に形成したパワーグランドパッドに共
通接続したことを特徴としている。
１または２のプリントヘッドにおいて、上記基板の長手
方向両端部にそれぞれ集中配置された複数の接続端子の
うち、各最も内側の端子をパワーグランド端子とする一
方、上記基板上の上記駆動用ＩＣ配置部より基板の他側
縁に至る帯状領域に、上記パワーグランド端子間をつな
ぐパワーグランド用配線パターンを形成するとともに、
このパワーグランド用配線パターンを上記各駆動用ＩＣ
の第二の長辺近傍に形成したパワーグランドパッドに共
通接続したことを特徴としている。
【００１５】さらに、本願の請求項４に記載した発明
は、上記請求項１ないし３のプリントヘッドに搭載する
に適したプリントヘッド駆動用ＩＣであって、第一およ
び第二の長辺と、第一および第二の短辺とを有する平面
視長矩形状をしており、上記第一の長辺に沿って複数個
のドット駆動出力パッドが配置されるとともに、上記各
短辺のうち少なくとも一方の近傍に、複数種の制御信号
用パッドが配置されており、かつ、上記第二の長辺の近
傍に、パワーグランドパッドが形成されていることを特
徴としている。
は、上記請求項１ないし３のプリントヘッドに搭載する
に適したプリントヘッド駆動用ＩＣであって、第一およ
び第二の長辺と、第一および第二の短辺とを有する平面
視長矩形状をしており、上記第一の長辺に沿って複数個
のドット駆動出力パッドが配置されるとともに、上記各
短辺のうち少なくとも一方の近傍に、複数種の制御信号
用パッドが配置されており、かつ、上記第二の長辺の近
傍に、パワーグランドパッドが形成されていることを特
徴としている。
【００１６】なお、上記制御信号用パッドとしては、デ
ータインパッド、データアウトパッド、ストローブパッ
ド、ロジック電源パッド、およびクロックパッドが含ま
れる。すなわち、制御信号用パッドとは、ドット駆動出
力パッドおよびパワーグランドパッド以外のパッドを概
して意味する。
ータインパッド、データアウトパッド、ストローブパッ
ド、ロジック電源パッド、およびクロックパッドが含ま
れる。すなわち、制御信号用パッドとは、ドット駆動出
力パッドおよびパワーグランドパッド以外のパッドを概
して意味する。
【００１７】
【発明の作用および効果】まず、本願発明のプリントヘ
ッドでは、各駆動用ＩＣの制御信号用パッドを、基板の
長手方向に延びるように形成した配線パターンに対して
共通接続している。したがって、基板の両端部にそれぞ
れ集中配置するべき接続端子数がきわめて少なくなり、
基本的に、外部接続基板に相当する部材が不要となる。
ッドでは、各駆動用ＩＣの制御信号用パッドを、基板の
長手方向に延びるように形成した配線パターンに対して
共通接続している。したがって、基板の両端部にそれぞ
れ集中配置するべき接続端子数がきわめて少なくなり、
基本的に、外部接続基板に相当する部材が不要となる。
【００１８】そうすると、従来例において必須と考えら
れていた、支持板あるいは押さえ板は、本願発明のプリ
ントヘッドにおいては、プリントヘッドとしての機能を
達成する上で必須ではなくなる。したがって、本願の発
明のプリントヘッドを用いる場合、従来に比較して著し
い薄型化を達成することができる。
れていた、支持板あるいは押さえ板は、本願発明のプリ
ントヘッドにおいては、プリントヘッドとしての機能を
達成する上で必須ではなくなる。したがって、本願の発
明のプリントヘッドを用いる場合、従来に比較して著し
い薄型化を達成することができる。
【００１９】さらに、本願発明では、基板の両端部にそ
れぞれ集中配置される接続端子をつなぐ複数種の制御信
号配線用パターンを各駆動用ＩＣの下を潜るようにして
基板長手方向に概して直線状に形成し、駆動用ＩＣの短
辺近傍に形成した制御信号用パッドを上記各制御信号用
配線パターンに共通接続している。このようにすること
により、第一に、信号用配線パターンが単純な直線状と
なることにより、かかるパターンと駆動用ＩＣ上のパッ
ドとをたとえばワイヤボンディングでつなぐ工程が簡単
になり、製造工程上での歩留りが向上する。第二に、駆
動用ＩＣの配置部の下を有効利用することにより、駆動
用ＩＣ配置部と基板の側縁間の領域を小さくすることが
でき、基板の幅寸法を低減することができる。これによ
り、プリントヘッドのさらなる小型化が可能となる。
れぞれ集中配置される接続端子をつなぐ複数種の制御信
号配線用パターンを各駆動用ＩＣの下を潜るようにして
基板長手方向に概して直線状に形成し、駆動用ＩＣの短
辺近傍に形成した制御信号用パッドを上記各制御信号用
配線パターンに共通接続している。このようにすること
により、第一に、信号用配線パターンが単純な直線状と
なることにより、かかるパターンと駆動用ＩＣ上のパッ
ドとをたとえばワイヤボンディングでつなぐ工程が簡単
になり、製造工程上での歩留りが向上する。第二に、駆
動用ＩＣの配置部の下を有効利用することにより、駆動
用ＩＣ配置部と基板の側縁間の領域を小さくすることが
でき、基板の幅寸法を低減することができる。これによ
り、プリントヘッドのさらなる小型化が可能となる。
【００２０】また、駆動用ＩＣ配置部と、基板の側縁間
の領域にパワーグランド用配線パターンを形成するとと
もに、駆動用ＩＣの第二の長辺近傍にパワーグランドパ
ッドを配置し、パワーグランドパッドとパワーグランド
用配線パターンとを共通接続するようにしているので、
他の制御信号用配線パターンが各駆動用ＩＣの下を通っ
ていることから、駆動用ＩＣの配置部と基板の側縁部と
の間の帯状領域をパワーグランド用配線パターン専用の
領域とすることができる。そうすると、パワーグランド
用配線パターンの幅を充分にとることができ、パワーグ
ランド用配線パターンにおける電圧降下を極力抑制し
て、印字品質の高度維持を図ることができる。
の領域にパワーグランド用配線パターンを形成するとと
もに、駆動用ＩＣの第二の長辺近傍にパワーグランドパ
ッドを配置し、パワーグランドパッドとパワーグランド
用配線パターンとを共通接続するようにしているので、
他の制御信号用配線パターンが各駆動用ＩＣの下を通っ
ていることから、駆動用ＩＣの配置部と基板の側縁部と
の間の帯状領域をパワーグランド用配線パターン専用の
領域とすることができる。そうすると、パワーグランド
用配線パターンの幅を充分にとることができ、パワーグ
ランド用配線パターンにおける電圧降下を極力抑制し
て、印字品質の高度維持を図ることができる。
【００２１】請求項２に記載したプリントヘッドのよう
に、複数個の駆動用ＩＣを印字媒体の配置長さより短い
領域内に配置して、これによってスペース的に余裕をあ
けられた上記基板の長手方向両端部に上記接続端子をそ
れぞれ集中的に配置すると、各接続端子の配列と、各駆
動用ＩＣの配列とが基板長手方向にオーバラップしない
ようにすることができ、これにより、基板の幅寸法のさ
らなる縮小が可能となり、プリントヘッドの小型化がよ
り可能となる。
に、複数個の駆動用ＩＣを印字媒体の配置長さより短い
領域内に配置して、これによってスペース的に余裕をあ
けられた上記基板の長手方向両端部に上記接続端子をそ
れぞれ集中的に配置すると、各接続端子の配列と、各駆
動用ＩＣの配列とが基板長手方向にオーバラップしない
ようにすることができ、これにより、基板の幅寸法のさ
らなる縮小が可能となり、プリントヘッドの小型化がよ
り可能となる。
【００２２】以上のように、本願発明のプリントヘッド
によれば、基板の幅寸法を従来の構造に比較して縮小
し、著しい小型化を図ることができるのみならず、信号
用配線パターンの簡略化にともない、製造過程における
歩留りを向上させることができ、さらには、印字性能を
高度に維持することができるという、著しい効果を奏す
るのである。
によれば、基板の幅寸法を従来の構造に比較して縮小
し、著しい小型化を図ることができるのみならず、信号
用配線パターンの簡略化にともない、製造過程における
歩留りを向上させることができ、さらには、印字性能を
高度に維持することができるという、著しい効果を奏す
るのである。
【００２３】なお、請求項４および５に記載したプリン
トヘッド駆動用ＩＣを用いることによって、上述した本
願発明のプリントヘッドを有効に形成することができ、
結局のところ、上記と同様の作用効果を発揮することに
なる。
トヘッド駆動用ＩＣを用いることによって、上述した本
願発明のプリントヘッドを有効に形成することができ、
結局のところ、上記と同様の作用効果を発揮することに
なる。
【００２４】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図１ないし図５を参照しつつ、具体的に説明する。
図１ないし図５を参照しつつ、具体的に説明する。
【００２５】図に示す実施例は、サーマルプリントヘッ
ドに本願発明を適用した例であるが、本願発明は、ＬＥ
Ｄプリントヘッドその他のプリントヘッドにも同様に適
用しうる。
ドに本願発明を適用した例であるが、本願発明は、ＬＥ
Ｄプリントヘッドその他のプリントヘッドにも同様に適
用しうる。
【００２６】図示されているプリントヘッド１は、第一
の長手方向側縁２ａと第二の長手方向側縁２ｂとをもつ
平面視長矩形状のヘッド基板２を備えている。この基板
２の上面には、上記第一の側縁２ａに沿ってその長手方
向に延びる発熱抵抗体３が形成されるとともに、上記第
二の側縁２ｂに沿って、複数の駆動用ＩＣ４…が互いの
間隔をあけながら基板の長手方向に延びるように配置さ
れている。これら駆動用ＩＣ４…は、保護用樹脂ＰＲＢ
によって封止される。
の長手方向側縁２ａと第二の長手方向側縁２ｂとをもつ
平面視長矩形状のヘッド基板２を備えている。この基板
２の上面には、上記第一の側縁２ａに沿ってその長手方
向に延びる発熱抵抗体３が形成されるとともに、上記第
二の側縁２ｂに沿って、複数の駆動用ＩＣ４…が互いの
間隔をあけながら基板の長手方向に延びるように配置さ
れている。これら駆動用ＩＣ４…は、保護用樹脂ＰＲＢ
によって封止される。
【００２７】上記ヘッド基板２の上面にはまた、上記第
二の側縁２ｂの両端部において、それぞれ複数の接続端
子５が形成されている。このヘッド基板の上面にはさら
に、上記第一の側縁２ａと上記抵抗体３との間を基板の
長手方向に延びるコモン配線パターン６が形成されてい
る。このコモン配線パターン６の両端部６ａ，６ａは、
上記第二の側縁２ｂに向けて延ばされており、各接続端
子群の中の一つの接続端子を形成している。
二の側縁２ｂの両端部において、それぞれ複数の接続端
子５が形成されている。このヘッド基板の上面にはさら
に、上記第一の側縁２ａと上記抵抗体３との間を基板の
長手方向に延びるコモン配線パターン６が形成されてい
る。このコモン配線パターン６の両端部６ａ，６ａは、
上記第二の側縁２ｂに向けて延ばされており、各接続端
子群の中の一つの接続端子を形成している。
【００２８】本実施例においては、上記各駆動用ＩＣ４
の配置長さＬ２を、上記発熱抵抗体３長さＬ１よりも短
く設定している。上記基板の第二の側縁２ｂの両端部に
それぞれ集中配置された接続端子群５，５は、上記のよ
うな配置によって余裕をあけられた基板両端部に形成さ
れている。したがって、上記各接続端子群５，５は、基
板２の長さを延長することなく、しかも、上記駆動用Ｉ
Ｃ４…の配置長さと基板長手方向にオーバラップするこ
となく形成される。
の配置長さＬ２を、上記発熱抵抗体３長さＬ１よりも短
く設定している。上記基板の第二の側縁２ｂの両端部に
それぞれ集中配置された接続端子群５，５は、上記のよ
うな配置によって余裕をあけられた基板両端部に形成さ
れている。したがって、上記各接続端子群５，５は、基
板２の長さを延長することなく、しかも、上記駆動用Ｉ
Ｃ４…の配置長さと基板長手方向にオーバラップするこ
となく形成される。
【００２９】他方、複数の駆動用ＩＣ４…の配列におい
て、図１および図４によく表れているように、中央の二
つの駆動用ＩＣ間の間隔がより広くあけられており、こ
うしてあけられた間隔が基板２の長手方向中央部におい
て一つのサーミスタ４０を取付けるために利用されてい
る。基板２の各端部ほど熱放散量が大きいことから、こ
のようにサーミスタ４０を中央に配置することが正確な
温度検出をする上で望ましい。
て、図１および図４によく表れているように、中央の二
つの駆動用ＩＣ間の間隔がより広くあけられており、こ
うしてあけられた間隔が基板２の長手方向中央部におい
て一つのサーミスタ４０を取付けるために利用されてい
る。基板２の各端部ほど熱放散量が大きいことから、こ
のようにサーミスタ４０を中央に配置することが正確な
温度検出をする上で望ましい。
【００３０】図３ないし図５に示すように、各駆動用Ｉ
Ｃ４…の上記第一の側縁２ａ側に隣接するようにして、
複数のボンディングパッド７が上記ヘッド基板２の上面
に形成されている。多数の個別配線８が、広がりをみせ
ながら上記各ボンディングパッド７から発熱抵抗体の下
を横切る第一の櫛状歯９に延びている。第二の櫛状歯１
０が上記第一の櫛状歯９の間に入り込むようにして上記
発熱抵抗体３の下を横切って延びており、かつコモン配
線パターン６に共通接続されている。したがって、発熱
ドットは、上記第二の櫛状歯１０の各歯間によって規定
されることになる。
Ｃ４…の上記第一の側縁２ａ側に隣接するようにして、
複数のボンディングパッド７が上記ヘッド基板２の上面
に形成されている。多数の個別配線８が、広がりをみせ
ながら上記各ボンディングパッド７から発熱抵抗体の下
を横切る第一の櫛状歯９に延びている。第二の櫛状歯１
０が上記第一の櫛状歯９の間に入り込むようにして上記
発熱抵抗体３の下を横切って延びており、かつコモン配
線パターン６に共通接続されている。したがって、発熱
ドットは、上記第二の櫛状歯１０の各歯間によって規定
されることになる。
【００３１】図３に示すように、基板２の左側端部に配
置されている接続端子群５には、左から右へ、二つのコ
モン端子ＣＯＭ、データイン端子ＤＩ、ストローブ端子
ＡＥＯ、ロジック電源端子ＶＤＤ、二つのサーミスタ接
続端子ＴＭ、および二つのパワーグランド端子ＰＧが含
まれている。上記コモン端子ＣＯＭと上記パワーグラン
ド端子ＰＧとは、充分な電流を流すことができるように
複数個設けられている。
置されている接続端子群５には、左から右へ、二つのコ
モン端子ＣＯＭ、データイン端子ＤＩ、ストローブ端子
ＡＥＯ、ロジック電源端子ＶＤＤ、二つのサーミスタ接
続端子ＴＭ、および二つのパワーグランド端子ＰＧが含
まれている。上記コモン端子ＣＯＭと上記パワーグラン
ド端子ＰＧとは、充分な電流を流すことができるように
複数個設けられている。
【００３２】図５に示すように、基板２の右側端部に配
置されている接続端子群５には、右から左へ、二つのコ
モン端子ＣＯＭ、データアウト端子ＤＯ、クロック端子
ＣＬＫ、ストローブ端子ＡＥＯ、ロジック電源端子ＶＤ
Ｄ、および三つのパワーグランド端子ＰＧが含まれてい
る。なお、上記データアウト端子ＤＯは省略することが
できる。さらには、種々の要求に応じて、上記コモン端
子ＣＯＭおよびパワーグランド端子ＰＧの数を増減する
ことができるし、他の制御信号用端子を付加することも
できる。
置されている接続端子群５には、右から左へ、二つのコ
モン端子ＣＯＭ、データアウト端子ＤＯ、クロック端子
ＣＬＫ、ストローブ端子ＡＥＯ、ロジック電源端子ＶＤ
Ｄ、および三つのパワーグランド端子ＰＧが含まれてい
る。なお、上記データアウト端子ＤＯは省略することが
できる。さらには、種々の要求に応じて、上記コモン端
子ＣＯＭおよびパワーグランド端子ＰＧの数を増減する
ことができるし、他の制御信号用端子を付加することも
できる。
【００３３】各コモン端子ＣＯＭは、上記コモン配線パ
ターン６の両端部６ａに導通している。上記各パワーグ
ランド端子ＰＧは、上記ヘッド基板２の第二の側縁２ｂ
と上記駆動用ＩＣ４の配置部との間を基板長手方向に真
っ直ぐ延びるパワーグランド用配線パターン１１に接続
されている。この実施例においては、上記パワーグラン
ド用配線パターン１１は比較的太幅となっており、比較
的大きな電流を流すことができるようになっている。
ターン６の両端部６ａに導通している。上記各パワーグ
ランド端子ＰＧは、上記ヘッド基板２の第二の側縁２ｂ
と上記駆動用ＩＣ４の配置部との間を基板長手方向に真
っ直ぐ延びるパワーグランド用配線パターン１１に接続
されている。この実施例においては、上記パワーグラン
ド用配線パターン１１は比較的太幅となっており、比較
的大きな電流を流すことができるようになっている。
【００３４】上記サーミスタ接続端子ＴＭの一方は、各
駆動用ＩＣ４の下をほぼ真っ直ぐ延びる第一のサーミス
タ用配線パターン１２に接続されている。この第一のサ
ーミスタ用配線パターン１２は、基板２の長手方向中央
に配置されているボンディングパッド１２ａ（図４）で
終わっている。もう一方のサーミスタ接続端子ＴＭは、
上記各駆動用ＩＣ４と上記パワーグランド用配線パター
ン１１との間をほぼ真っ直ぐ延びる第二のサーミスタ用
配線パターン１２’に接続されている。この第二のサー
ミスタ用配線パターン１２’は、基板２の長手方向中央
に配置されたサーミスタ取付けパッド１２ａ’（図４）
で終わっている。サーミスタ４０は、上記第二のサーミ
スタ用配線パターン１２’の上記取付けパッド１２ａ’
上に取付けられ、ワイヤボンディングによって上記第一
のサーミスタ用配線パターン１２のボンディングパッド
１２ａに接続される。
駆動用ＩＣ４の下をほぼ真っ直ぐ延びる第一のサーミス
タ用配線パターン１２に接続されている。この第一のサ
ーミスタ用配線パターン１２は、基板２の長手方向中央
に配置されているボンディングパッド１２ａ（図４）で
終わっている。もう一方のサーミスタ接続端子ＴＭは、
上記各駆動用ＩＣ４と上記パワーグランド用配線パター
ン１１との間をほぼ真っ直ぐ延びる第二のサーミスタ用
配線パターン１２’に接続されている。この第二のサー
ミスタ用配線パターン１２’は、基板２の長手方向中央
に配置されたサーミスタ取付けパッド１２ａ’（図４）
で終わっている。サーミスタ４０は、上記第二のサーミ
スタ用配線パターン１２’の上記取付けパッド１２ａ’
上に取付けられ、ワイヤボンディングによって上記第一
のサーミスタ用配線パターン１２のボンディングパッド
１２ａに接続される。
【００３５】各ストローブ端子ＡＥＯは、各駆動用ＩＣ
４の下をほぼ真っ直ぐに延びるストローブ用配線パター
ン１５に接続される。しかしながら、このストローブ用
配線パターン１５は、図４に示されるように、基板２の
ほぼ長手方向中央部において左右に分断されている。す
なわち、上記ストローブ用配線パターン１５の左半分は
基板の左半分に配置された駆動用ＩＣ４用にのみ用いら
れ、このストローブ用配線パターン１５の右半分は、基
板の右半分に配置されている駆動用ＩＣ４用に用いられ
るのである。
４の下をほぼ真っ直ぐに延びるストローブ用配線パター
ン１５に接続される。しかしながら、このストローブ用
配線パターン１５は、図４に示されるように、基板２の
ほぼ長手方向中央部において左右に分断されている。す
なわち、上記ストローブ用配線パターン１５の左半分は
基板の左半分に配置された駆動用ＩＣ４用にのみ用いら
れ、このストローブ用配線パターン１５の右半分は、基
板の右半分に配置されている駆動用ＩＣ４用に用いられ
るのである。
【００３６】各ロジック電源端子ＶＤＤは、各駆動用Ｉ
Ｃ４の下をほぼ真っ直ぐ延びるロジッグ電源用配線パタ
ーン１６に接続される。しかしながら、この配線パター
ン１６は、上記サーミスタ４０を迂回するべく基板２の
ほぼ中央部において折曲形成されている。
Ｃ４の下をほぼ真っ直ぐ延びるロジッグ電源用配線パタ
ーン１６に接続される。しかしながら、この配線パター
ン１６は、上記サーミスタ４０を迂回するべく基板２の
ほぼ中央部において折曲形成されている。
【００３７】ヘッド基板２の右側端部に配置された単一
のクロック用端子ＣＬＫ（図５）は、各駆動用ＩＣ４の
下をほぼ基板の長手方向に延びるとともに、最も左側の
駆動用ＩＣ（図３）において終わっているクロック用配
線パターン１７に接続されている。このクロック用配線
パターン１７は、各ＩＣ４の下をほぼ真っ直ぐ延びてい
るが、ボンディング部１７ａを提供するべく適当な部位
において直角方向に曲げられている。
のクロック用端子ＣＬＫ（図５）は、各駆動用ＩＣ４の
下をほぼ基板の長手方向に延びるとともに、最も左側の
駆動用ＩＣ（図３）において終わっているクロック用配
線パターン１７に接続されている。このクロック用配線
パターン１７は、各ＩＣ４の下をほぼ真っ直ぐ延びてい
るが、ボンディング部１７ａを提供するべく適当な部位
において直角方向に曲げられている。
【００３８】上記データイン端子ＤＩ（図３）およびデ
ータアウト端子ＤＯ（図５）は、他の配線パターンを避
けるようにして曲げ形成されているデータ用配線パター
ン１４に同様に接続されている。このデータ用配線パタ
ーン１４は、各駆動用ＩＣ４の位置において不連続とさ
れている。そのかわり、このデータ用配線パターン１４
は、各駆動用ＩＣ４に対してカスケード接続されてい
る。
ータアウト端子ＤＯ（図５）は、他の配線パターンを避
けるようにして曲げ形成されているデータ用配線パター
ン１４に同様に接続されている。このデータ用配線パタ
ーン１４は、各駆動用ＩＣ４の位置において不連続とさ
れている。そのかわり、このデータ用配線パターン１４
は、各駆動用ＩＣ４に対してカスケード接続されてい
る。
【００３９】図２に表れているように、各駆動用ＩＣ４
は、第一および第二の長辺４ａ，４ｂと、第一および第
二の短辺４ｃ，４ｄをもつ長矩形状をしている。この駆
動用ＩＣは、上記第一の長辺４ａに隣接して、多数のド
ット駆動出力パッドＴＲＯが二列千鳥状に配置されてい
る。これらロッド駆動出力パッドは、図４に示すよう
に、対応する個々の配線８のボンディングパッド７に接
続される。
は、第一および第二の長辺４ａ，４ｂと、第一および第
二の短辺４ｃ，４ｄをもつ長矩形状をしている。この駆
動用ＩＣは、上記第一の長辺４ａに隣接して、多数のド
ット駆動出力パッドＴＲＯが二列千鳥状に配置されてい
る。これらロッド駆動出力パッドは、図４に示すよう
に、対応する個々の配線８のボンディングパッド７に接
続される。
【００４０】図２に表されているように、各駆動用ＩＣ
は、三つのパワーグランドパッドＰＧ* 、一つのデータ
インパッドＤＩ* 、一つのデータアウトパッドＤＯ* 、
一つのストローブパッドＡＥＯ* 、一つのロジック電源
パッドＶＤＤ* 、一つのクロックパッドＣＬＫ* 、二つ
の位置決め用パッドＫＥＹ* 、および一つのテストパッ
ドＴＥ* を含む付加的なパッドを備えている。これらの
付加的なパッドの詳細は次の通りである。
は、三つのパワーグランドパッドＰＧ* 、一つのデータ
インパッドＤＩ* 、一つのデータアウトパッドＤＯ* 、
一つのストローブパッドＡＥＯ* 、一つのロジック電源
パッドＶＤＤ* 、一つのクロックパッドＣＬＫ* 、二つ
の位置決め用パッドＫＥＹ* 、および一つのテストパッ
ドＴＥ* を含む付加的なパッドを備えている。これらの
付加的なパッドの詳細は次の通りである。
【００４１】上記三つのパワーグランドパッドＰＧ
* は、駆動用ＩＣ４の第二の長辺４ｂに沿ってその近傍
に配置されている。これらのパワーグランドパッドは、
上記パワーグランド用配線パターン１１（図３ないし図
５）にワイヤボンディングされている。このパワーグラ
ンドパッドＰＧ* は、駆動用ＩＣの配置部とヘッド基板
２の第二の側縁２ｂとの間に配置される上記パワーグラ
ンド用配線パターン１１に対してワイヤボンディングし
やすいように、駆動用ＩＣ４の第二の長辺４ｂの近傍で
ある限りにおいてその数を増減しうるということを理解
するべきである。上記データインパッドＤＩ* は、上記
駆動用ＩＣ４の第一の長辺４ａおよび第一の短辺４ｃの
近傍に配置されており、一方、データアウトパッドＤＯ
は、この駆動用ＩＣ４の第一の長辺４ａおよび第二の短
辺４ｄの近傍に配置されている。これらデータインパッ
ドおよびデータアウトパッドＤＩ，ＤＯは、それぞれの
駆動用ＩＣ間をカスケード接続するべく、不連続なデー
タ用配線パターン１４にワイヤボンディングされてい
る。
* は、駆動用ＩＣ４の第二の長辺４ｂに沿ってその近傍
に配置されている。これらのパワーグランドパッドは、
上記パワーグランド用配線パターン１１（図３ないし図
５）にワイヤボンディングされている。このパワーグラ
ンドパッドＰＧ* は、駆動用ＩＣの配置部とヘッド基板
２の第二の側縁２ｂとの間に配置される上記パワーグラ
ンド用配線パターン１１に対してワイヤボンディングし
やすいように、駆動用ＩＣ４の第二の長辺４ｂの近傍で
ある限りにおいてその数を増減しうるということを理解
するべきである。上記データインパッドＤＩ* は、上記
駆動用ＩＣ４の第一の長辺４ａおよび第一の短辺４ｃの
近傍に配置されており、一方、データアウトパッドＤＯ
は、この駆動用ＩＣ４の第一の長辺４ａおよび第二の短
辺４ｄの近傍に配置されている。これらデータインパッ
ドおよびデータアウトパッドＤＩ，ＤＯは、それぞれの
駆動用ＩＣ間をカスケード接続するべく、不連続なデー
タ用配線パターン１４にワイヤボンディングされてい
る。
【００４２】上記ストローブパッドＡＥＯ* は、駆動用
ＩＣ４の第一の短辺４ｃの近傍に配置されている。駆動
用ＩＣの下を延びるように形成された上記ストローブ用
配線パターン１５に対して駆動用ＩＣの長手方向にワイ
ヤボンディングしやすいように、かかるストローブパッ
ドＡＥＯ* の位置を選択することができる。もちろん、
このストローブパッドＡＥＯ* は、駆動用ＩＣの第二の
短辺４ｄの近傍に配置することもできる。
ＩＣ４の第一の短辺４ｃの近傍に配置されている。駆動
用ＩＣの下を延びるように形成された上記ストローブ用
配線パターン１５に対して駆動用ＩＣの長手方向にワイ
ヤボンディングしやすいように、かかるストローブパッ
ドＡＥＯ* の位置を選択することができる。もちろん、
このストローブパッドＡＥＯ* は、駆動用ＩＣの第二の
短辺４ｄの近傍に配置することもできる。
【００４３】上記ロジック電源パッドＶＤＤ* もまた、
駆動用ＩＣの下を通って延ばされているロジック電源用
配線パターン１６に対して駆動用ＩＣの長手方向にワイ
ヤボンディングしやすいように、駆動用ＩＣ４の第一の
短辺４ｃの近傍に配置されている。もちろん、このロジ
ック電源パッドＶＤＤ* もまた、駆動用ＩＣの第二の短
辺４ｄの近傍にも配置することができる。
駆動用ＩＣの下を通って延ばされているロジック電源用
配線パターン１６に対して駆動用ＩＣの長手方向にワイ
ヤボンディングしやすいように、駆動用ＩＣ４の第一の
短辺４ｃの近傍に配置されている。もちろん、このロジ
ック電源パッドＶＤＤ* もまた、駆動用ＩＣの第二の短
辺４ｄの近傍にも配置することができる。
【００４４】一方の位置決め用パッドＫＥＹ* が駆動用
ＩＣ４の第一の長辺４ａおよび第一の短辺４ｃの近傍に
配置され、他方の位置決め用パッドＫＥＹ* が駆動用Ｉ
Ｃの第二の長辺４ｂおよび第二の短辺４ｄの近傍に配置
されている。これらの位置決めパッドは、ヘッド基板２
上の所定の参照マークＲＭ（図３ないし図５）に対する
駆動用ＩＣの正確な実装のためにのみ用いられ、したが
ってこれらのパッドはどの配線パターンにもワイヤボン
ディングされない。さらに、この位置決めパッドは、省
略することもできる。なぜなら、駆動用ＩＣの位置的な
調整は、駆動用ＩＣの選択された角部を利用することに
よってなすことができるからである。かかる位置決めパ
ッドは、図３および図４にのみ示されており、図示の都
合上、図５には示されていないことに留意するべきであ
る。
ＩＣ４の第一の長辺４ａおよび第一の短辺４ｃの近傍に
配置され、他方の位置決め用パッドＫＥＹ* が駆動用Ｉ
Ｃの第二の長辺４ｂおよび第二の短辺４ｄの近傍に配置
されている。これらの位置決めパッドは、ヘッド基板２
上の所定の参照マークＲＭ（図３ないし図５）に対する
駆動用ＩＣの正確な実装のためにのみ用いられ、したが
ってこれらのパッドはどの配線パターンにもワイヤボン
ディングされない。さらに、この位置決めパッドは、省
略することもできる。なぜなら、駆動用ＩＣの位置的な
調整は、駆動用ＩＣの選択された角部を利用することに
よってなすことができるからである。かかる位置決めパ
ッドは、図３および図４にのみ示されており、図示の都
合上、図５には示されていないことに留意するべきであ
る。
【００４５】上記テストパッドＴＥ* は、駆動用ＩＣ４
の第二の長辺４ｂおよび第一の短辺４ｃの近傍に配置さ
れている。このテストパッドは、駆動用ＩＣの性能を実
装前に検査するためにのみ用いられる。したがって、こ
のテストパッドはどの配線パターンにもワイヤボンディ
ングされず、かつこのテストパッドの位置は重要ではな
い。必要であれば、このテストパッドを省略することが
できる。なぜなら、このテストパッドは駆動用ＩＣの作
動になんら直接関係しないからである。
の第二の長辺４ｂおよび第一の短辺４ｃの近傍に配置さ
れている。このテストパッドは、駆動用ＩＣの性能を実
装前に検査するためにのみ用いられる。したがって、こ
のテストパッドはどの配線パターンにもワイヤボンディ
ングされず、かつこのテストパッドの位置は重要ではな
い。必要であれば、このテストパッドを省略することが
できる。なぜなら、このテストパッドは駆動用ＩＣの作
動になんら直接関係しないからである。
【００４６】上記データインパッドＤＩ* とデータアウ
トパッドＤＯ* のそれぞれの位置は、データイン端子Ｄ
Ｉとデータアウト端子ＤＯの位置が入れ換わるとそれに
応じて入れ換えることができる。同様に、上記ストロー
ブパッドＡＥＯ* 、ロジッグ電源パッドＶＤＤ* 、およ
びクロックパッドＣＬＫ* （さらには、位置決めパッド
ＫＥＹ* およびテストパッドＴＥ* についても同様）の
それぞれの位置は、仮にそれらの関連する配線パターン
１５〜１７ならびに関連する接続端子ＡＥＯ、ＶＤＤ、
ＣＬＫが再配置された場合に位置を入れ換えることがで
きる。重要なことは、ＤＩ* 、ＤＯ* 、ＡＥＯ* 、ＶＤ
Ｄ* 、およびＣＬＫ* を含む制御信号用パッドが駆動用
ＩＣ４の二つの短辺４ｃ，４ｄの一方または双方に隣接
して配置されるということである。
トパッドＤＯ* のそれぞれの位置は、データイン端子Ｄ
Ｉとデータアウト端子ＤＯの位置が入れ換わるとそれに
応じて入れ換えることができる。同様に、上記ストロー
ブパッドＡＥＯ* 、ロジッグ電源パッドＶＤＤ* 、およ
びクロックパッドＣＬＫ* （さらには、位置決めパッド
ＫＥＹ* およびテストパッドＴＥ* についても同様）の
それぞれの位置は、仮にそれらの関連する配線パターン
１５〜１７ならびに関連する接続端子ＡＥＯ、ＶＤＤ、
ＣＬＫが再配置された場合に位置を入れ換えることがで
きる。重要なことは、ＤＩ* 、ＤＯ* 、ＡＥＯ* 、ＶＤ
Ｄ* 、およびＣＬＫ* を含む制御信号用パッドが駆動用
ＩＣ４の二つの短辺４ｃ，４ｄの一方または双方に隣接
して配置されるということである。
【００４７】図１ないし図５の実施例によれば、ヘッド
基板２の両端部の余裕をあけられた部分に各接続端子群
５は配置され、各配線パターン１１，１５〜１７がそれ
ぞれの駆動用ＩＣ４に共通接続されている。したがっ
て、この実施例は、接続端子数が減らされることによる
利点、すなわち、従前の伝統的なプリントヘッドの構造
のように、外部接続端子を用いてこれを押さえ板によっ
て押しつけるという必要がなくなり、プリントヘッドと
してきわめて薄型化が達成されるという利点を享受する
ことができる。さらには、この実施例のプリントヘッド
は、以下に述べるような付加的な利点を有する。
基板２の両端部の余裕をあけられた部分に各接続端子群
５は配置され、各配線パターン１１，１５〜１７がそれ
ぞれの駆動用ＩＣ４に共通接続されている。したがっ
て、この実施例は、接続端子数が減らされることによる
利点、すなわち、従前の伝統的なプリントヘッドの構造
のように、外部接続端子を用いてこれを押さえ板によっ
て押しつけるという必要がなくなり、プリントヘッドと
してきわめて薄型化が達成されるという利点を享受する
ことができる。さらには、この実施例のプリントヘッド
は、以下に述べるような付加的な利点を有する。
【００４８】第一に、各駆動用ＩＣがその制御信号パッ
ドＤＩ* 、ＤＯ* 、ＡＥＯ* 、ＶＤＤ* 、およびＣＬＫ
* を短辺４ｃ，４ｄ近傍に有しているために、関連する
配線パターン１４〜１７を駆動用ＩＣの下を延びるよう
に、あるいはまた駆動用ＩＣの第一の長辺４ａ近傍を延
びるように形成することができる。別言すると、上記の
制御信号用パッドＤＩ* 、ＤＯ* 、ＡＥＯ* 、ＶＤ
Ｄ* 、およびＣＬＫ* と協働する配線パターン１４〜１
７を駆動用ＩＣ配置部と基板２の第二の側縁２ｂとの間
に設ける必要がなくなる。したがって、上記の帯状の部
分の大部分を（それが細幅となっていても）（比較的大
きな電流を流す必要があるときに）充分な幅をもってパ
ワーグランド用配線パターン１１を形成するために利用
することができ、あるいは、プリントヘッド１の幅を低
減することができるのである。
ドＤＩ* 、ＤＯ* 、ＡＥＯ* 、ＶＤＤ* 、およびＣＬＫ
* を短辺４ｃ，４ｄ近傍に有しているために、関連する
配線パターン１４〜１７を駆動用ＩＣの下を延びるよう
に、あるいはまた駆動用ＩＣの第一の長辺４ａ近傍を延
びるように形成することができる。別言すると、上記の
制御信号用パッドＤＩ* 、ＤＯ* 、ＡＥＯ* 、ＶＤ
Ｄ* 、およびＣＬＫ* と協働する配線パターン１４〜１
７を駆動用ＩＣ配置部と基板２の第二の側縁２ｂとの間
に設ける必要がなくなる。したがって、上記の帯状の部
分の大部分を（それが細幅となっていても）（比較的大
きな電流を流す必要があるときに）充分な幅をもってパ
ワーグランド用配線パターン１１を形成するために利用
することができ、あるいは、プリントヘッド１の幅を低
減することができるのである。
【００４９】第二に、制御信号用パッドＤＩ* 、Ｄ
Ｏ* 、ＡＥＯ* 、ＶＤＤ* 、およびＣＬＫ* の上述した
配置のために、パワーグランド用配線パターン１１とと
もに、関連する配線パターン１４〜１７を可能な限り真
っ直ぐ延びるように形成することができる。その結果、
これらの配線パターンの形成がきわめて簡略化され、製
造能率および歩留りを上げることができる。さらに、折
れ曲がり部および／または枝分かれ部を減じることによ
って、電圧降下およびノイズを低減するべく、配線パタ
ーンを可能な限り短くすることができる。
Ｏ* 、ＡＥＯ* 、ＶＤＤ* 、およびＣＬＫ* の上述した
配置のために、パワーグランド用配線パターン１１とと
もに、関連する配線パターン１４〜１７を可能な限り真
っ直ぐ延びるように形成することができる。その結果、
これらの配線パターンの形成がきわめて簡略化され、製
造能率および歩留りを上げることができる。さらに、折
れ曲がり部および／または枝分かれ部を減じることによ
って、電圧降下およびノイズを低減するべく、配線パタ
ーンを可能な限り短くすることができる。
【図１】本願発明の一実施例のプリントヘッドを示す模
式的平面図である。
式的平面図である。
【図２】図１のプリントヘッドに搭載するに適した駆動
用ＩＣの平面図である。
用ＩＣの平面図である。
【図３】図１のプリントヘッドの左端部を示す部分平面
図である。
図である。
【図４】同様のプリントヘッドの中央部を示す部分平面
図である。
図である。
【図５】同様のプリントヘッドの右端部を示す部分平面
図である。
図である。
【図６】従来のプリントヘッド駆動用ＩＣの平面図であ
る。
る。
１ プリントヘッド ２ ヘッド基板 ３ 発熱抵抗体（印字媒体） ４ 駆動用ＩＣ ５ 接続端子群 ４ａ （駆動用ＩＣの）第一の長辺 ４ｂ （駆動用ＩＣの）第二の長辺 ４ｃ （駆動用ＩＣの）第一の短辺 ４ｄ （駆動用ＩＣの）第二の短辺 ＤＲＯ* ドット駆動出力パッド ＤＩ* ，ＤＯ* ，ＡＥＯ* ，ＶＤＤ* ，ＣＬＫ* 制御
信号用パッド １１，１４〜１７ 制御信号用配線パターン ＰＧ* パワーグランドパッド
信号用パッド １１，１４〜１７ 制御信号用配線パターン ＰＧ* パワーグランドパッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸本 由延 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム 株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−175060（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−14468（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−162972（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−92467（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−233264（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−53949（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/345 H01L 21/60 301 H04N 1/032
Claims (5)
- 【請求項１】 短冊状基板の表面に、この基板の一側縁
と平行な直線に沿って印字媒体を配置するとともに、こ
の印字媒体の所定トッド数毎の駆動を担当する複数個の
駆動用ＩＣを上記印字媒体の配置方向と平行な直線に沿
って互いの間隔をあけながら配置する一方、上記基板の
他側縁における長手方向両端部に、外部制御回路との接
続を図るための複数の接続端子をそれぞれ集中的に設け
てなるプリントヘッドであって、 上記駆動用ＩＣは、第一および第二の長辺と、第一およ
び第二の短辺とを有する平面視長矩形状をしており、上
記第一の長辺に沿って複数個のドット駆動出力パッド
が、上記各短辺の少なくとも一方の近傍に複数種の制御
信号用パッドが、上記第二の長辺の近傍にパワーグラン
ドパッドが、それぞれ配置されており、 上記接続端子の一部に対して一端または両端が導通する
複数種の制御信号配線パターンを上記各駆動用ＩＣの下
を潜るようにして基板長手方向に概して直線状に形成す
るとともに、上記基板上の上記駆動用ＩＣ配置部より基
板の他側縁に至る帯状領域にパワーグランド用配線パタ
ーンを形成する一方、 上記各制御信号用配線パターンに対し、上記駆動用ＩＣ
の短辺近傍に配置した制御信号用パッドを共通接続する
とともに、上記パワーグランド用配線パターンに対し、
上記駆動用ＩＣの第二の長辺近傍に配置したパワーグラ
ンドパッドを共通接続したことを特徴とする、プリント
ヘッド。 - 【請求項２】 上記複数個の駆動用ＩＣは、上記印字媒
体の配置長さより短い領域内に配置されており、これに
よってスペース的に余裕をあけられた上記基板の長手方
向両端部に、上記接続端子がそれぞれ集中的に配置され
ていることを特徴とする、請求項１のプリントヘッド。 - 【請求項３】 上記基板の長手方向両端部にそれぞれ集
中配置された複数の接続端子のうち、各最も内側の端子
をパワーグランド端子とする一方、上記基板上の上記駆
動用ＩＣ配置部より基板の他側縁に至る帯状領域に、上
記パワーグランド端子間をつなぐパワーグランド用配線
パターンを形成するとともに、このパワーグランド用配
線パターンを上記各駆動用ＩＣの第二の長辺近傍に形成
したパワーグランドパッドに共通接続したことを特徴と
する、請求項１または２のプリントヘッド。 - 【請求項４】 第一および第二の長辺と、第一および第
二の短辺とを有する平面視長矩形状をしており、上記第
一の長辺に沿って複数個のドット駆動出力パッドが配置
されるとともに、上記各短辺のうち少なくとも一方の近
傍に、複数種の制御信号用パッドが配置されており、か
つ、上記第二の長辺の近傍に、パワーグランドパッドが
形成されていることを特徴とする、プリントヘッド駆動
用ＩＣ。 - 【請求項５】 上記制御信号用パッドには、少なくと
も、データインパッド、データアウトパッド、ストロー
ブパッド、ロジック電源パッド、およびクロックパッド
が含まれている、請求項４のプリントヘッド駆動用Ｉ
Ｃ。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-27623 | 1992-02-14 | ||
| JP07/950651 | 1992-02-14 | ||
| JP2762392 | 1992-02-14 | ||
| US07/950,651 US5335002A (en) | 1991-09-30 | 1992-09-23 | Printing head and printer incorporating the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05301366A JPH05301366A (ja) | 1993-11-16 |
| JP2814175B2 true JP2814175B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=26365579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5025704A Expired - Fee Related JP2814175B2 (ja) | 1992-02-14 | 1993-02-15 | プリントヘッドおよびこれに搭載する駆動用ｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814175B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5657067A (en) * | 1994-10-06 | 1997-08-12 | Rohm Co. Ltd. | Printer drive IC and printhead using the same |
| JP3908401B2 (ja) | 1998-12-22 | 2007-04-25 | ローム株式会社 | プリントヘッド用の駆動ｉｃチップおよびこれを備えたプリントヘッド |
| JP5375198B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2013-12-25 | セイコーエプソン株式会社 | ヘッド基板およびサーマルヘッド基板 |
| JP2012228871A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-22 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03175060A (ja) * | 1990-11-05 | 1991-07-30 | Ricoh Co Ltd | Ｉｃチップ |
-
1993
- 1993-02-15 JP JP5025704A patent/JP2814175B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05301366A (ja) | 1993-11-16 |
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