JPS5855259A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS5855259A JPS5855259A JP56156883A JP15688381A JPS5855259A JP S5855259 A JPS5855259 A JP S5855259A JP 56156883 A JP56156883 A JP 56156883A JP 15688381 A JP15688381 A JP 15688381A JP S5855259 A JPS5855259 A JP S5855259A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electrodes
- heating resistor
- resistor
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリンタ、７ア、クシミリなどに用いられ、
電気信号として送られてくる情報を感熱記録紙上に文字
、記号又は画像に変換する、すなわちハードコピーを得
るためのサーマルヘッドに関−する。
電気信号として送られてくる情報を感熱記録紙上に文字
、記号又は画像に変換する、すなわちハードコピーを得
るためのサーマルヘッドに関−する。
サーマルへツにを用いた感熱記録方式は、無騒音、無臭
、取扱い容易な記録方式として種々の分野で応用が進め
られている。
、取扱い容易な記録方式として種々の分野で応用が進め
られている。
、サーマルヘッドは、発熱抵抗体の形成技術により、薄
膜形、厚膜形、半導体形に分類されるが、本発明は前二
者、すなわち薄膜形又は厚膜形のサーマルヘッドを対象
とする。すなわち、本発明におけるサーマルヘッドは、
薄膜ＩＣ又は厚膜ＩＣの製造技術を用いて形成され互い
に平行に、かつサーマルヘッドの長手方向に沿って配列
された複数個の発熱抵抗体を備えている。発熱抵抗体上
部には、感熱記録紙との摩擦から発熱抵抗体を保護すふ
、ために耐摩耗層が設けられ、更に薄膜形にあっては発
熱抵抗体の酸化による抵抗増加を防ぐために、耐摩耗層
と発熱抵抗体との間に酸化防止膜が設けられる。
膜形、厚膜形、半導体形に分類されるが、本発明は前二
者、すなわち薄膜形又は厚膜形のサーマルヘッドを対象
とする。すなわち、本発明におけるサーマルヘッドは、
薄膜ＩＣ又は厚膜ＩＣの製造技術を用いて形成され互い
に平行に、かつサーマルヘッドの長手方向に沿って配列
された複数個の発熱抵抗体を備えている。発熱抵抗体上
部には、感熱記録紙との摩擦から発熱抵抗体を保護すふ
、ために耐摩耗層が設けられ、更に薄膜形にあっては発
熱抵抗体の酸化による抵抗増加を防ぐために、耐摩耗層
と発熱抵抗体との間に酸化防止膜が設けられる。
発熱抵抗体にはそれぞれ電極を介して駆動回路が接続さ
れ、発熱抵抗体上部に感熱記録紙面を押しつけた後、駆
動回路により所定位置の発熱抵抗体を通電加熱させるこ
と′によりその位置の感熱記録紙面部分を発色させる。
れ、発熱抵抗体上部に感熱記録紙面を押しつけた後、駆
動回路により所定位置の発熱抵抗体を通電加熱させるこ
と′によりその位置の感熱記録紙面部分を発色させる。
感熱記録紙を移動させた後、同様にして所定位置の発色
を繰返すことにより、感熱記録紙上に文字等を形成する
。
を繰返すことにより、感熱記録紙上に文字等を形成する
。
ところで、サーマルヘッドにおいて発熱抵抗体を結線す
る方法としては、第１図に示すダイオードマトリックス
を用いたものが知られてＧくる。
る方法としては、第１図に示すダイオードマトリックス
を用いたものが知られてＧくる。
図において、Ｒ１，Ｒ２、・・・・・・Ｒ９６ｏはそれ
ぞれ発熱抵抗体を表わし、９６０個の発熱抵抗体が互い
に平行に配列されているものとする。発熱抵抗体は３２
個ずつのグループに分割され、各グループの発熱抵抗体
の一端は共通の端子Ｙ□、Ｙ２゜・・・・・・Ｙ３ｏに
接続されると共に、発熱抵抗体の他端はダイオードを介
して各グループ毎に端から順に共通の端子Ｘ ｉ ’、
Ｘ ２ 、、・・・・・・Ｘ３２に接続されている この結線により所定の発熱抵抗体、例えばに３を発熱さ
せる場合には、端子Ｙ□にドライバー（図示はしていな
い）により高電圧を印加し端子Ｘにドライバー（これも
ｉ″示はしていない）により低電圧を印加すれば、端子
Ｙ から発熱抵抗体Ｒ３′ダイオードを経て端子Ｘ３に
電流が流れるので、第１図の結線は発熱抵抗体をグルー
プに分割した上で、端子Ｘ□、Ｘ２．・・・・・・Ｘ３
□とＹ□、Ｙ２・・・・・・Ｙ３ｏにより所望の発熱抵
抗体を選択し、通電するように構成しているので、各発
熱抵抗体を単独に選択、通電する場合に比べて端子数が
大幅に減少している。しかしながら、この例においては
尚、端子は６２ａ必要であり、駆動回路を含めるとサー
マルヘッドが大型化し、また送られてきた電気信号によ
り発熱抵抗体を制御する信号処理も簡単ではない。
ぞれ発熱抵抗体を表わし、９６０個の発熱抵抗体が互い
に平行に配列されているものとする。発熱抵抗体は３２
個ずつのグループに分割され、各グループの発熱抵抗体
の一端は共通の端子Ｙ□、Ｙ２゜・・・・・・Ｙ３ｏに
接続されると共に、発熱抵抗体の他端はダイオードを介
して各グループ毎に端から順に共通の端子Ｘ ｉ ’、
Ｘ ２ 、、・・・・・・Ｘ３２に接続されている この結線により所定の発熱抵抗体、例えばに３を発熱さ
せる場合には、端子Ｙ□にドライバー（図示はしていな
い）により高電圧を印加し端子Ｘにドライバー（これも
ｉ″示はしていない）により低電圧を印加すれば、端子
Ｙ から発熱抵抗体Ｒ３′ダイオードを経て端子Ｘ３に
電流が流れるので、第１図の結線は発熱抵抗体をグルー
プに分割した上で、端子Ｘ□、Ｘ２．・・・・・・Ｘ３
□とＹ□、Ｙ２・・・・・・Ｙ３ｏにより所望の発熱抵
抗体を選択し、通電するように構成しているので、各発
熱抵抗体を単独に選択、通電する場合に比べて端子数が
大幅に減少している。しかしながら、この例においては
尚、端子は６２ａ必要であり、駆動回路を含めるとサー
マルヘッドが大型化し、また送られてきた電気信号によ
り発熱抵抗体を制御する信号処理も簡単ではない。
本発明は上記問題点に鑑み゛てなされたものであって、
電気信号入力に必要な端子数を更に減少させ、信号処理
を簡単にし、かつ小型化が可能なサーマルヘッドを達成
することを目的とする。
電気信号入力に必要な端子数を更に減少させ、信号処理
を簡単にし、かつ小型化が可能なサーマルヘッドを達成
することを目的とする。
本発明はダイオードマトリックスに代えて、少なくとも
ドライバーとシフトレジスタとを有して所定数の発熱抵
抗体を制御するＩＣチップを設け、かつ全てのＩＣチッ
プを発熱抵抗体の配列の片側に配置することによって上
記目的を達成せんとするものである。
ドライバーとシフトレジスタとを有して所定数の発熱抵
抗体を制御するＩＣチップを設け、かつ全てのＩＣチッ
プを発熱抵抗体の配列の片側に配置することによって上
記目的を達成せんとするものである。
以下一実施例により本発明の詳細な説明する。
第２図は一実施例の端部を示す部分平面図、第３図は第
２図のｘｘ’線断面図である。
２図のｘｘ’線断面図である。
２１は発熱抵抗体で、サーマルヘッドの長手方向（図で
は横方向）に直角に互いに平行に形成され、９６０個が
配列されている。各発熱抵抗体１の一端は共通電極２に
接続されている。３は各発熱抵抗体１の他端に１本ずつ
対応して設けられた電極で、所定数（本実施例では３２
本）ずつのグループに分割され、全部で３０個の電極グ
ループが存在している。図では２個の電極グループだけ
が示されている。各グループの電極３は、グループ単位
でテープキャリア４の一端に接続され、テープキャリア
４に搭載されたＩＣチップ５の出力端子側に導かれる。
は横方向）に直角に互いに平行に形成され、９６０個が
配列されている。各発熱抵抗体１の一端は共通電極２に
接続されている。３は各発熱抵抗体１の他端に１本ずつ
対応して設けられた電極で、所定数（本実施例では３２
本）ずつのグループに分割され、全部で３０個の電極グ
ループが存在している。図では２個の電極グループだけ
が示されている。各グループの電極３は、グループ単位
でテープキャリア４の一端に接続され、テープキャリア
４に搭載されたＩＣチップ５の出力端子側に導かれる。
６−１〜６−９は入力端子で、順に高電位ＶＨＤ が
２個、接地ＧＮＤが２個、接地Ｖｓ ｓ、電源Ｖ、ＤＤ
、７リツプフロツプのクリア信号ＣＲ，ストローフ信号
ＳＢ４、及びストローブ信 （号ＳＢ３で、この端
子配列は後述の第４図の右側 １の第２コネクタＣ
Ｎ２の端子配列に対応している。
２個、接地ＧＮＤが２個、接地Ｖｓ ｓ、電源Ｖ、ＤＤ
、７リツプフロツプのクリア信号ＣＲ，ストローフ信号
ＳＢ４、及びストローブ信 （号ＳＢ３で、この端
子配列は後述の第４図の右側 １の第２コネクタＣ
Ｎ２の端子配列に対応している。
高電位ＶＨＤ ＠源端子６−１．６−２は導線７を介し
て共通電極２に接続され、他の端子６−３〜６−９はテ
ープキャリア４の他端に接続されＩＣチップ５の入力端
子側に導かれる。８は発熱抵抗体１、共通電極２、及び
電極３が形成されているセラミック基板、９はテープキ
ャリア４と入力端子６−１．６−９とを接続する導体を
有゛するガラスエポキシ基板、１０はこれらを一体的に
支持する支持板である。図示はされていないが、発熱抵
抗体１の上部には前述の如く耐摩耗層が設けられ、薄膜
型サーマルヘッドの場合には更に発熱抵抗体１と耐摩耗
層との間に酸化防止膜が設けられる。
て共通電極２に接続され、他の端子６−３〜６−９はテ
ープキャリア４の他端に接続されＩＣチップ５の入力端
子側に導かれる。８は発熱抵抗体１、共通電極２、及び
電極３が形成されているセラミック基板、９はテープキ
ャリア４と入力端子６−１．６−９とを接続する導体を
有゛するガラスエポキシ基板、１０はこれらを一体的に
支持する支持板である。図示はされていないが、発熱抵
抗体１の上部には前述の如く耐摩耗層が設けられ、薄膜
型サーマルヘッドの場合には更に発熱抵抗体１と耐摩耗
層との間に酸化防止膜が設けられる。
１１はカバー、１２は第２図には現われていないが左側
端部に設けられた電気信号入力のためのコネクタで、第
２図の右側端部にも同様のコネクタ６（設けられている
。
端部に設けられた電気信号入力のためのコネクタで、第
２図の右側端部にも同様のコネクタ６（設けられている
。
１３はローラに巻かれ、発熱抵抗体１の上部に印しつけ
られた感熱記録紙で、ローラを矢印方向て回転させつつ
、コネクタからの入力信号によりＩＣチップ５を含む駆
動回路を介して所定位置の発熱抵抗体１を通電発熱させ
、感熱記録紙１３上に入力信号情報を記録する。
られた感熱記録紙で、ローラを矢印方向て回転させつつ
、コネクタからの入力信号によりＩＣチップ５を含む駆
動回路を介して所定位置の発熱抵抗体１を通電発熱させ
、感熱記録紙１３上に入力信号情報を記録する。
第４琴は本実施例を示す回路図である。ｋ□ 。
Ｒ２、・・・・・・Ｒ９６ｏは発熱抵抗体で、その一端
は共通電極を経て高電位ＶＨＤ の電源端子に接続さ
れている。図中一点鎖線で囲まれた部分が１個のＩＣチ
ップで、クロック信号ＣＫによりデータ入力信号ＤＩを
入力し１不チツプ肇つ歩進させ、３２個の出力端子を有
するシフトレジスタ２０−２と、ロード信号ＬＤにより
シフトレジスタ２０−２の信号を記憶するラッチ回路２
１−２と、ラッチ回路２１−２の信号とストローブ信号
ＳＢＩ、ＳＢ２、ＳＢ３又はＳＢ４とのアンド論理を行
なう３２個のアントゲ−） ２２ Ｌ、アンドゲート２
２の出力端子をベースに接続し、対応する発熱抵抗１体
の他端をコレクターに接続し、エミッタを接地ＧＮＤ端
子に接続しアンドゲート２２のオン出力により対応する
発熱抵抗体を通電加熱させる３２個のドライバーとして
のトランジスタ２３と、を備えている。ＣＲはシフトレ
ジスタ２０の内容を消去するためのクリアー信号である
。本実施例では発熱抵抗体は３２個ずつのグループに分
割され、各グループに１個ずつＩＣチップが設けられる
。したがって、、 Ｉ Ｃチップは第２図の説明で記述
した如く、発熱抵抗体の配列１の片側に３０個が配列さ
れることになる。
は共通電極を経て高電位ＶＨＤ の電源端子に接続さ
れている。図中一点鎖線で囲まれた部分が１個のＩＣチ
ップで、クロック信号ＣＫによりデータ入力信号ＤＩを
入力し１不チツプ肇つ歩進させ、３２個の出力端子を有
するシフトレジスタ２０−２と、ロード信号ＬＤにより
シフトレジスタ２０−２の信号を記憶するラッチ回路２
１−２と、ラッチ回路２１−２の信号とストローブ信号
ＳＢＩ、ＳＢ２、ＳＢ３又はＳＢ４とのアンド論理を行
なう３２個のアントゲ−） ２２ Ｌ、アンドゲート２
２の出力端子をベースに接続し、対応する発熱抵抗１体
の他端をコレクターに接続し、エミッタを接地ＧＮＤ端
子に接続しアンドゲート２２のオン出力により対応する
発熱抵抗体を通電加熱させる３２個のドライバーとして
のトランジスタ２３と、を備えている。ＣＲはシフトレ
ジスタ２０の内容を消去するためのクリアー信号である
。本実施例では発熱抵抗体は３２個ずつのグループに分
割され、各グループに１個ずつＩＣチップが設けられる
。したがって、、 Ｉ Ｃチップは第２図の説明で記述
した如く、発熱抵抗体の配列１の片側に３０個が配列さ
れることになる。
また、本実施例では大電流が流れないように、発熱抵抗
体をＲ，Ｒ、Ｒ、Ｒ １２４０２４１４８０− Ｒ４８１〜Ｒ７２０・及びに７２１〜に９６０の４個の
ブロックに分け、各ブロックの通電タイミングをストロ
ーブ信号ＳＢＩ、ＳＲ２、ＳＢ３、及びＳＢ４により調
整している。
体をＲ，Ｒ、Ｒ、Ｒ １２４０２４１４８０− Ｒ４８１〜Ｒ７２０・及びに７２１〜に９６０の４個の
ブロックに分け、各ブロックの通電タイミングをストロ
ーブ信号ＳＢＩ、ＳＲ２、ＳＢ３、及びＳＢ４により調
整している。
第４図に示した本実施例の動作を第５図の信号データ人
力信イＤＩが９６０ビツトを転送する時間だけ、最初の
シフト、レジスタ２０−１の入力。
力信イＤＩが９６０ビツトを転送する時間だけ、最初の
シフト、レジスタ２０−１の入力。
端子から入力され、クロック信号ＣＫによりシフトレジ
スタ２０−１から２０−３０まで歩進されて、データ入
力が終了した時点では各シフトレジスタ２０−１、・・
・・・・２０−３０にデータが入力されている。次にラ
ッチ回路２１−１．２１−２、・・・・・・２１−３０
に共通にロード信号Ｔ下を入力すると、シフトレジスタ
２０−１．・・・・・・２０−３０のデータが全てラッ
チ回路２１−１、・・・・・・２１−３０に入力される
。
スタ２０−１から２０−３０まで歩進されて、データ入
力が終了した時点では各シフトレジスタ２０−１、・・
・・・・２０−３０にデータが入力されている。次にラ
ッチ回路２１−１．２１−２、・・・・・・２１−３０
に共通にロード信号Ｔ下を入力すると、シフトレジスタ
２０−１．・・・・・・２０−３０のデータが全てラッ
チ回路２１−１、・・・・・・２１−３０に入力される
。
次にアンドゲート２２にストローブ信号ＳＢＩを所定時
間印加すると、発熱抵抗体に□〜” ２４０に対応する
アンドゲート２２の一方の入力端子が高電位になり、し
たがってそれらのアンドゲート２２の他方の入力端子に
接続されているラッチ回、 路の出力が高電位である
場合にはそのアンドゲート２２がオンとなり、ドライバ
ー２３を作動させて対応する発熱抵抗体を通電加熱させ
る。次にスＲ２４□〜Ｒ４８０のうちの所定の発熱抵抗
体を通電加熱させ、同様にしてストローク信号をＳＢ３
、ＳＲ４と切替えて発熱抵抗体Ｒ９６ｏまでの所定のも
のの通電加熱を完了し、クリアー信号ＣＲに−よりシフ
トレジスター’２０−１、・・・・・・２０−３０をク
リアーする。
間印加すると、発熱抵抗体に□〜” ２４０に対応する
アンドゲート２２の一方の入力端子が高電位になり、し
たがってそれらのアンドゲート２２の他方の入力端子に
接続されているラッチ回、 路の出力が高電位である
場合にはそのアンドゲート２２がオンとなり、ドライバ
ー２３を作動させて対応する発熱抵抗体を通電加熱させ
る。次にスＲ２４□〜Ｒ４８０のうちの所定の発熱抵抗
体を通電加熱させ、同様にしてストローク信号をＳＢ３
、ＳＲ４と切替えて発熱抵抗体Ｒ９６ｏまでの所定のも
のの通電加熱を完了し、クリアー信号ＣＲに−よりシフ
トレジスター’２０−１、・・・・・・２０−３０をク
リアーする。
次にローラ１１により感熱記録紙を移動させ′た後、再
びデータを入力して上記操作を繰返すことにより、本実
施例による感熱記録が行なわれる。
びデータを入力して上記操作を繰返すことにより、本実
施例による感熱記録が行なわれる。
本実施例におけるＩＣチップは、ドライバーとシフトレ
ジスタや他にラッチ回路を備えているので、発熱抵抗体
の通電加熱と、シフトレジスタへのデニタ入゛力とを並
行して行なうことができ、高速操作が可能になる利点を
有している。しかしながら、ラッチ回路を備えない場合
にはこの並行処理ができ５、なくなる点で劣るけれども
、ダイオードマトリックス型のｂ来のものに比べて端子
数を減少させる目的は達成しており、したがってラッチ
回路を備えないＩＣチップを配置した構成も本発明の範
囲内のものである。
ジスタや他にラッチ回路を備えているので、発熱抵抗体
の通電加熱と、シフトレジスタへのデニタ入゛力とを並
行して行なうことができ、高速操作が可能になる利点を
有している。しかしながら、ラッチ回路を備えない場合
にはこの並行処理ができ５、なくなる点で劣るけれども
、ダイオードマトリックス型のｂ来のものに比べて端子
数を減少させる目的は達成しており、したがってラッチ
回路を備えないＩＣチップを配置した構成も本発明の範
囲内のものである。
また、発熱抵抗体の数、そのグループ分割の方法等は一
例であって、種々の変形を含むことも明らかである。
例であって、種々の変形を含むことも明らかである。
本実施例の第４図において、端子数は１８個である。し
かし容量の大きい濱源を用いると電源端子（Ｖ’ ＨＤ
）は１個で済むなど、端子数は更に減少。
かし容量の大きい濱源を用いると電源端子（Ｖ’ ＨＤ
）は１個で済むなど、端子数は更に減少。
させることができる。これを同じ数の発熱抵抗体を有す
る第１図の従来例と比較すると、端子数は１１５ぐらい
に減少させることができ、しかも第５図の波形図から明
らかな如く入力信号処理は極めて簡単になっている。
る第１図の従来例と比較すると、端子数は１１５ぐらい
に減少させることができ、しかも第５図の波形図から明
らかな如く入力信号処理は極めて簡単になっている。
なお、本発明者は、ＩＣチップを備えた駆動回路を発熱
抵抗体の配列の両側に配置したサーマルヘッドを別に提
案している。両側に配置する構成は発熱抵抗体の配列密
度を高くする上で有利である反面、製造上、使用上の不
利な面を有している。
抵抗体の配列の両側に配置したサーマルヘッドを別に提
案している。両側に配置する構成は発熱抵抗体の配列密
度を高くする上で有利である反面、製造上、使用上の不
利な面を有している。
すなわち、例えばＩＣチップを搭載してＧするテープキ
ャリアの幅が７．９１１ｍであり、ＩＣチップ１個当り
３２個の発熱抵抗体を制御するものを使用するとした場
合、ＩＣチップを発熱抵抗体配列の両側に配置すると８
ドツト／ｉＩｌ＋１の発熱抵抗体密度を得ることができ
、これはサーマルヘッドの全ての用途の仕様を満足する
。一方、本発明の如くＩＣチップを発熱抵抗体配列の片
側に配置した場合には発熱抵抗体密度は４ドツト／ｍと
なり、フリンタ等には使用できるが、ファクシミリ等の
高い発熱抵抗体密度を要求する用途に対しては更に小さ
いＩＣチップとテープキャリアを使用しなくてはならな
くなる。
ャリアの幅が７．９１１ｍであり、ＩＣチップ１個当り
３２個の発熱抵抗体を制御するものを使用するとした場
合、ＩＣチップを発熱抵抗体配列の両側に配置すると８
ドツト／ｉＩｌ＋１の発熱抵抗体密度を得ることができ
、これはサーマルヘッドの全ての用途の仕様を満足する
。一方、本発明の如くＩＣチップを発熱抵抗体配列の片
側に配置した場合には発熱抵抗体密度は４ドツト／ｍと
なり、フリンタ等には使用できるが、ファクシミリ等の
高い発熱抵抗体密度を要求する用途に対しては更に小さ
いＩＣチップとテープキャリアを使用しなくてはならな
くなる。
しかしながら、本発明の如（ＩＣチップを発熱抵抗体配
列の片側に配置することにより、サーマルヘッドを小型
化することができ、かつ発熱抵抗体配列の他方の片側に
は共通電極°が存在するだけであるので、感熱記録紙上
で記録されてから記録部が見えはじめるまでの距離、す
なわち予白部分を少なくすることができる。
列の片側に配置することにより、サーマルヘッドを小型
化することができ、かつ発熱抵抗体配列の他方の片側に
は共通電極°が存在するだけであるので、感熱記録紙上
で記録されてから記録部が見えはじめるまでの距離、す
なわち予白部分を少なくすることができる。
また、本発明ではガラスエポキシ基板が１枚で済み、製
造に際しては発熱抵抗体へのボンディングはその配列の
片側に沿って１度付ムうだけであるのに対し、ＩＣチッ
プを発熱抵抗体配列の両側に配置した場合には、ボンデ
ィングは発熱抵抗体配列に沿って片側に行なった後、サ
ーマルヘッドを１８０度回転回転て他方の片側に沿って
再度行なわなければならないので製造邊こ長時間を要す
る。
造に際しては発熱抵抗体へのボンディングはその配列の
片側に沿って１度付ムうだけであるのに対し、ＩＣチッ
プを発熱抵抗体配列の両側に配置した場合には、ボンデ
ィングは発熱抵抗体配列に沿って片側に行なった後、サ
ーマルヘッドを１８０度回転回転て他方の片側に沿って
再度行なわなければならないので製造邊こ長時間を要す
る。
以上詳述した如く、本発明は発熱抵抗体の駆動回路とし
て少なくともドライバーとシフトレジスタとを備えたｔ
Ｃチップを発熱抵抗体配列の片側に配置したので、従来
のダイオードマトリックス、結線のものに比べて端子数
を大幅に減少させ、小型化し、信号処理を簡単にすると
共に、ｔｃ’チップを発熱抵抗体配列の両側に配置した
発明に比べても小型化し、感熱記録紙に記録してから記
録部が見えは、しめるまでの時間の短かい、かつ製造が
容易なサーマルヘッドを達成する・ことができる。
て少なくともドライバーとシフトレジスタとを備えたｔ
Ｃチップを発熱抵抗体配列の片側に配置したので、従来
のダイオードマトリックス、結線のものに比べて端子数
を大幅に減少させ、小型化し、信号処理を簡単にすると
共に、ｔｃ’チップを発熱抵抗体配列の両側に配置した
発明に比べても小型化し、感熱記録紙に記録してから記
録部が見えは、しめるまでの時間の短かい、かつ製造が
容易なサーマルヘッドを達成する・ことができる。
第１図は発熱抵抗体の従来の結線方法を示す回路図、第
２図は本発明の一実施例を示す一部概略平面図、第３図
は同実施例の概略側面図、第４図は一実′施例を示す回
路図、第５図は第４図の実施例の動作を説明する信号波
形図である。 ＲＲ，・・・ｋ、１．・・・発熱抵抗体、２・・・Ｉ２
９６０ 共通電−１３・・・電“極、４・・・テープキャリア、
５・・・ＩＣチップ、８・・・セラミック基板、２０−
ｉ、・・・２０−３０・・・シフトレジスタ、２１−１
．・・・２１−３０・・・ラッチ回路、２３・・・ドラ
イバー。 第２図 第３図 ３ ／
２図は本発明の一実施例を示す一部概略平面図、第３図
は同実施例の概略側面図、第４図は一実′施例を示す回
路図、第５図は第４図の実施例の動作を説明する信号波
形図である。 ＲＲ，・・・ｋ、１．・・・発熱抵抗体、２・・・Ｉ２
９６０ 共通電−１３・・・電“極、４・・・テープキャリア、
５・・・ＩＣチップ、８・・・セラミック基板、２０−
ｉ、・・・２０−３０・・・シフトレジスタ、２１−１
．・・・２１−３０・・・ラッチ回路、２３・・・ドラ
イバー。 第２図 第３図 ３ ／
Claims (1)
- （１）サーマルヘッドの基板上に互いに平行に列状に並
べて発熱抵抗体を設けると共に、上記基板上で発熱抵抗
体の一方の片側に全ての発熱抵抗体に接続される共通電
極を、他方の片側に各発熱抵抗体にそれぞれ接続される
電極を設け、かつ発熱抵抗体を駆動する少なくともドラ
イバーとシフトレジスタとを門むＩＣＣ７６プを発熱抵
抗体の上記他方の片側のみに配置したことを特徴とする
す、−マルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56156883A JPS5855259A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56156883A JPS5855259A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5855259A true JPS5855259A (ja) | 1983-04-01 |
Family
ID=15637469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56156883A Pending JPS5855259A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855259A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6031977A (ja) * | 1983-07-30 | 1985-02-18 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感熱記録ヘッド |
-
1981
- 1981-09-29 JP JP56156883A patent/JPS5855259A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6031977A (ja) * | 1983-07-30 | 1985-02-18 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感熱記録ヘッド |
| JPH055669B2 (ja) * | 1983-07-30 | 1993-01-22 | Konishiroku Photo Ind |
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