JPS6031977A - 感熱記録ヘッド - Google Patents
感熱記録ヘッドInfo
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- JPS6031977A JPS6031977A JP14012283A JP14012283A JPS6031977A JP S6031977 A JPS6031977 A JP S6031977A JP 14012283 A JP14012283 A JP 14012283A JP 14012283 A JP14012283 A JP 14012283A JP S6031977 A JPS6031977 A JP S6031977A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- heat generating
- printed circuit
- circuit board
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１、産業上の利用分野
本発明は感熱記録ヘッドに関するものである。
２、従来技術
感熱記録ヘッドＣ以下、単にヘッドと略す、）は、被記
録紙又は感熱紙等の被記録体に対し【直接的に若しくは
インクフィルムを介して当接された状態で、記録用の電
気信号によって発熱部がドツト状に選択加熱され、これ
によって被記録体圧画像等を記録できるように構成され
ている。
録紙又は感熱紙等の被記録体に対し【直接的に若しくは
インクフィルムを介して当接された状態で、記録用の電
気信号によって発熱部がドツト状に選択加熱され、これ
によって被記録体圧画像等を記録できるように構成され
ている。
従来のヘッドでは一般に、基板上に発熱体層を設け、こ
の上に多数の対向電極を形成して発熱部を構成しており
、その（信号）電極に対し基板外に配した集積回路（以
下、ＩＣと称する。）部から目的とする画像パターン釦
対応した信号を与えるようにしている。
の上に多数の対向電極を形成して発熱部を構成しており
、その（信号）電極に対し基板外に配した集積回路（以
下、ＩＣと称する。）部から目的とする画像パターン釦
対応した信号を与えるようにしている。
しかしながら、■Ｃ部′４ｔ′外付け１ しているため
に、 １０部独自の配置スペースを要し、しかも発熱部
側との電気的接続（通常はリード線による接続）の信頼
性１作業性等に難がある。
に、 １０部独自の配置スペースを要し、しかも発熱部
側との電気的接続（通常はリード線による接続）の信頼
性１作業性等に難がある。
３、発明の目的
本発明の目的は、ヘッドによる配録部の構成を簡略化す
ると共に、その信頼性や組立ての作業性を向上させると
とにある。
ると共に、その信頼性や組立ての作業性を向上させると
とにある。
４、発明の構成及びその作用効果
即ち１本発明は１発熱部と、この発熱部を作動させる集
積回路部（ＩＣ部）とが共通の支持体上に設げられてい
ることを特徴とする感熱記録ヘッドに係るものである。
積回路部（ＩＣ部）とが共通の支持体上に設げられてい
ることを特徴とする感熱記録ヘッドに係るものである。
本発明によれば、ＩＣ部を発熱部と共に共通の支持体上
に設けているので、 ＩＣ部を外付けしていた従来のへ
ラドに比べ構成を大幅に簡略化若しくはフンパクト化す
ることができる。 また％特にＩＣ部のセットは、共通
の支持体１忙固定し。
に設けているので、 ＩＣ部を外付けしていた従来のへ
ラドに比べ構成を大幅に簡略化若しくはフンパクト化す
ることができる。 また％特にＩＣ部のセットは、共通
の支持体１忙固定し。
かつ支持体上に形成した配線パターンと電気的に接続す
ることによって行なえるから、ＩＣ部のセット及び発熱
部との電気的接続の信頼性を向上させ、かつその作業性
等も向上させることが可能となる。
ることによって行なえるから、ＩＣ部のセット及び発熱
部との電気的接続の信頼性を向上させ、かつその作業性
等も向上させることが可能となる。
５、実施例
以下、本発明を実施例について詳細に説明する。
まず、第１図につき１本実施例によるヘッドの基本的構
成を説明する。
成を説明する。
このヘッド２０によれば、共通の基体（例えばアルＪニ
ウム基板）ｌ上に１発熱部２を設けた抵梼 ｉｈ＜例えばアルミナ等のセラミックス板）３と、多数
（例えば６４個）のＩＣチップ４を固定したプリント基
板（例えばガラス・エポキシ又はセラミックス板）５と
が一定の間ｌ！１６を置いて対向して固定されている。
ウム基板）ｌ上に１発熱部２を設けた抵梼 ｉｈ＜例えばアルミナ等のセラミックス板）３と、多数
（例えば６４個）のＩＣチップ４を固定したプリント基
板（例えばガラス・エポキシ又はセラミックス板）５と
が一定の間ｌ！１６を置いて対向して固定されている。
ＩＣチップ４と発熱部２とリアテープ７によって行な
われている。
われている。
この接続方式な第２図〜第４図で詳述する。
発熱部２は、抵抗体板３上に被着された発熱体（例えば
窒化タンタル）層８上に形成されている例えばアルミニ
ウム製の共通の接地電極９と、同発熱体層８上において
接地電極９の長さ方向に多数本配列せしめられている例
えばフルミニラム製の信号電極１０との各対向部分１１
によって形成されている。 一方、ＩＣチップ４は一定
個数毎釦、３０で示した分離ラインで互いに接合された
別々のプリント基板５上忙マウントされ、プリント基板
６上に所定パターンに設げられた例えばアルミニウム製
の配線１２に対し、Ａｕ又はＡＩＩ等のワイヤ１３によ
ってワイヤボンディングされている。 なお、上記の各
配線パターンは簡略図示されている。
窒化タンタル）層８上に形成されている例えばアルミニ
ウム製の共通の接地電極９と、同発熱体層８上において
接地電極９の長さ方向に多数本配列せしめられている例
えばフルミニラム製の信号電極１０との各対向部分１１
によって形成されている。 一方、ＩＣチップ４は一定
個数毎釦、３０で示した分離ラインで互いに接合された
別々のプリント基板５上忙マウントされ、プリント基板
６上に所定パターンに設げられた例えばアルミニウム製
の配線１２に対し、Ａｕ又はＡＩＩ等のワイヤ１３によ
ってワイヤボンディングされている。 なお、上記の各
配線パターンは簡略図示されている。
フィルム中ヤリアテープ７は、例えばボリイＸド基板１
４上に、上記信号電極１０及び配線１２に対応した本数
（例えば６４本）の例えば銅箔製のり一ド１５が接着さ
れたものからなっている。
４上に、上記信号電極１０及び配線１２に対応した本数
（例えば６４本）の例えば銅箔製のり一ド１５が接着さ
れたものからなっている。
これらのリード１５と信号電極ｌＯ及び配線１２との接
続はいわゆるビームリード方式で行な９てよく、リード
１５の両端部を予め幾分張出させておき、ここを熱圧着
して接続を行なうことができる。
続はいわゆるビームリード方式で行な９てよく、リード
１５の両端部を予め幾分張出させておき、ここを熱圧着
して接続を行なうことができる。
なお、上記した各電極又は配線の形成、ＩＣチップのマ
ウント及びワイヤボンディングは、公知の牛導体実装技
術によって行なえるので、それら緒 の詳細妙説明は省略する。 また１図示省略したが、第
３図において抵抗体板３上には更に、ＳｌＯ。
ウント及びワイヤボンディングは、公知の牛導体実装技
術によって行なえるので、それら緒 の詳細妙説明は省略する。 また１図示省略したが、第
３図において抵抗体板３上には更に、ＳｌＯ。
膜及び酸化タンタル膜（耐摩耗被膜）が順次被着される
。
。
上記の如くに構成されたヘッドは１次に示すように従来
のヘッドにはない優れた作用効果を奏し、極めて有用で
実用価値の高いものである。
のヘッドにはない優れた作用効果を奏し、極めて有用で
実用価値の高いものである。
まず重要なことは１発熱部２と共にＩＣチップ４を共通
の支持体である基体ｌ上に設けていることであり、これ
Ｋよってヘッド構成が著しく簡略化着しくけコンパクト
なものとなる。 この場合。
の支持体である基体ｌ上に設けていることであり、これ
Ｋよってヘッド構成が著しく簡略化着しくけコンパクト
なものとなる。 この場合。
ｌＦｊ＆ｃＩ（ｉｌｌは、ＩＣチップ４のマウント及び
配線へのワイヤボンディングで実装される力ζ作動時Ｋ
ＩＣチップ４から発生する熱は下地の基板５（更にはｌ
）を通して放散されるから、ＩＣの熱破壊を効果的に防
止できる。 また、プリント基板６は発熱部２側の抵抗
体板３に対し上記間隙６を置いて分離して対向配置され
ているので１発熱部２で生じた熱はプリント基板５側へ
殆んど伝達されることはなく、この点でもＩＣ部を有効
に保護することができる。
配線へのワイヤボンディングで実装される力ζ作動時Ｋ
ＩＣチップ４から発生する熱は下地の基板５（更にはｌ
）を通して放散されるから、ＩＣの熱破壊を効果的に防
止できる。 また、プリント基板６は発熱部２側の抵抗
体板３に対し上記間隙６を置いて分離して対向配置され
ているので１発熱部２で生じた熱はプリント基板５側へ
殆んど伝達されることはなく、この点でもＩＣ部を有効
に保護することができる。
プリント基板６と抵抗体板３とが上記のように分離して
設けることの他の利点としては、そのように構成するこ
とによっ℃抵抗体板３自体の幅を狭くできる（即ち小幅
で長尺状の抵抗体板にできる）から１発熱体層８を例え
ばスパッタ法で形成する際に抵抗体板３をスパッタ装置
内へ装入し易く、また一度に処理される抵抗体板の個数
も増やせるために量産性が向上すること忙なる。
設けることの他の利点としては、そのように構成するこ
とによっ℃抵抗体板３自体の幅を狭くできる（即ち小幅
で長尺状の抵抗体板にできる）から１発熱体層８を例え
ばスパッタ法で形成する際に抵抗体板３をスパッタ装置
内へ装入し易く、また一度に処理される抵抗体板の個数
も増やせるために量産性が向上すること忙なる。
また、ＩＣチップ４をマウントするプリント基板５は、
第１図及び＃１４２図に示した如＜、 ＸＣチップの一
定個数毎に別々に設けられていることも重要である。
これは、ＩＣチップのワイヤボンディングとの関連で顕
著な効果がある。 一般に知られているように、全自動
化されたワイヤボンディング時の歩留りは、ボンディン
グ位置のずれ等の要因から０．９９８ （９９，８％
）であるとされ、ワイヤ数（ｎ） Ｋ応じて（０゜９９
８ ）” Ｋなるものとされている。 従って仮に、上
記とは異なって１枚のみのプリント基板上に多数のＩＣ
チップをマウントしたとき１例えばワイヤの総本数を３
０００本とすれば歩留は（０，９９８）””申０．００
２５となることがある。 これに対し９本実施例のよう
にプリント基板５を幾つかに分けると、プリント基板上
のＩＣチップ数（従ってワイヤ本数）を減らせるから、
各プリント基板５上のＩＣチップ数を例えば５００個に
でき、このためにワイヤボンディングの歩留は各プリン
ト基板について夫々（０，９９ｓ ）”’＊ｏ、ａａｙ
５となる。 従って１本実施例のようにプリント基板を
複数（例えば６枚）Ｋ分けることによって１歩留が大幅
に向上するととになる。
第１図及び＃１４２図に示した如＜、 ＸＣチップの一
定個数毎に別々に設けられていることも重要である。
これは、ＩＣチップのワイヤボンディングとの関連で顕
著な効果がある。 一般に知られているように、全自動
化されたワイヤボンディング時の歩留りは、ボンディン
グ位置のずれ等の要因から０．９９８ （９９，８％
）であるとされ、ワイヤ数（ｎ） Ｋ応じて（０゜９９
８ ）” Ｋなるものとされている。 従って仮に、上
記とは異なって１枚のみのプリント基板上に多数のＩＣ
チップをマウントしたとき１例えばワイヤの総本数を３
０００本とすれば歩留は（０，９９８）””申０．００
２５となることがある。 これに対し９本実施例のよう
にプリント基板５を幾つかに分けると、プリント基板上
のＩＣチップ数（従ってワイヤ本数）を減らせるから、
各プリント基板５上のＩＣチップ数を例えば５００個に
でき、このためにワイヤボンディングの歩留は各プリン
ト基板について夫々（０，９９ｓ ）”’＊ｏ、ａａｙ
５となる。 従って１本実施例のようにプリント基板を
複数（例えば６枚）Ｋ分けることによって１歩留が大幅
に向上するととになる。
ＩＣチップ４は各プリント基板５毎にマウントされ、ワ
イヤボンディングされた後に、各プリント基板５が基体
ｌ上に接着等で固定されるが、この際、基体ｌには必ず
と言ってよい程反りがあり。
イヤボンディングされた後に、各プリント基板５が基体
ｌ上に接着等で固定されるが、この際、基体ｌには必ず
と言ってよい程反りがあり。
その表面は全体として平担ではない。 このため。
仮に、１枚のみのプリント基板を基体ｌ上に固定した場
合１両者の密着性が悪く、接着不良が生じ易い。 しか
し１本実施例によれば、プリント基板を分割し１個々に
基体１上に固定できるので。
合１両者の密着性が悪く、接着不良が生じ易い。 しか
し１本実施例によれば、プリント基板を分割し１個々に
基体１上に固定できるので。
上記に比べて基体ｌの表面性の影響を緩和し１個々のプ
リント基板５０基体１に対する密着性は良くなり、接着
強度が向上する。 加えて、各プリント基板５の位置は
、その固定時に独立して決めることができるから１例え
ばフィルムキャリアテープ７上の各リード１５に対し各
配線１２が可能な限り正確に対応するように各プリント
基板５を位置調整でき、その調整に自由度をもたせるこ
とができる。
リント基板５０基体１に対する密着性は良くなり、接着
強度が向上する。 加えて、各プリント基板５の位置は
、その固定時に独立して決めることができるから１例え
ばフィルムキャリアテープ７上の各リード１５に対し各
配線１２が可能な限り正確に対応するように各プリント
基板５を位置調整でき、その調整に自由度をもたせるこ
とができる。
更に１本実施例によれば、上記の如くに位置調整された
プリント基＆６上の各配線１２と、発熱部２側の信号電
極配１ＩＡ１０との間が、上記したフィルムキャリアテ
ープフのリード１５によってビームリード方式で電気的
（及び機械的）に接続され、かつこの場合にＩＣチップ
４の複数個（図面では例えば２個）に対し１枚のテープ
７が使用されている。 １個のＩＣチップ４に対し１枚
のテープ７を使用し【もよいが、上記のように複数のＩ
Ｃチップ当り１枚のテープ７を使用すれば、ヘッド全体
としてのフィルムキャリアテープの使用枚数を減らせ、
この分かなりのコストダウンを図れることになる。 本
例のフィルムキャリアテープ７は夫々、ＩＣチップ４を
別のプリント基板５上にマウントしたために、配線とし
てのＣｕリード１５のみを所定パターンに設けるだけで
よく、そのパターンは簡略化できる。 しかも、ＩＣチ
ップ４をすべてプリント基板５側に配し、これを配線１
２．リードｌｌＳ、配置１１１０を介して発熱部２に接
続する構造であるから、ＩＣチップの実装密度を高める
ことができ、テープ７では配線本数に応じた数のリード
を公知のメタライジング技術で容易かつ正確に形成する
ことができる。
プリント基＆６上の各配線１２と、発熱部２側の信号電
極配１ＩＡ１０との間が、上記したフィルムキャリアテ
ープフのリード１５によってビームリード方式で電気的
（及び機械的）に接続され、かつこの場合にＩＣチップ
４の複数個（図面では例えば２個）に対し１枚のテープ
７が使用されている。 １個のＩＣチップ４に対し１枚
のテープ７を使用し【もよいが、上記のように複数のＩ
Ｃチップ当り１枚のテープ７を使用すれば、ヘッド全体
としてのフィルムキャリアテープの使用枚数を減らせ、
この分かなりのコストダウンを図れることになる。 本
例のフィルムキャリアテープ７は夫々、ＩＣチップ４を
別のプリント基板５上にマウントしたために、配線とし
てのＣｕリード１５のみを所定パターンに設けるだけで
よく、そのパターンは簡略化できる。 しかも、ＩＣチ
ップ４をすべてプリント基板５側に配し、これを配線１
２．リードｌｌＳ、配置１１１０を介して発熱部２に接
続する構造であるから、ＩＣチップの実装密度を高める
ことができ、テープ７では配線本数に応じた数のリード
を公知のメタライジング技術で容易かつ正確に形成する
ことができる。
第５図は１本発明の他の実施例を示すものである。
この例では、上記のフィルムキャリアテープ７に代えて
１両配線１２−１０の接続にワイヤ１６によるワイヤボ
ンディングを適用している。 この接続方式は、既存の
ボンディング技術によって充分に可能である。
１両配線１２−１０の接続にワイヤ１６によるワイヤボ
ンディングを適用している。 この接続方式は、既存の
ボンディング技術によって充分に可能である。
なお、第３図においてテープ７上にリード１５を形成す
る代りに通常の配線を形成し、これらを上記配線１２．
１０ワイヤボンデイングすることも可能である。 また
、ＩＣチップ４は、上記したようにワイヤボンディング
で配線１２と接続する以外にも、フリップチップ方式、
ＴＡＢ方式等のボンディング方法を採用してよいが、こ
の場合にはワイヤＶスなのでワイヤの切断、破壊がなく
。
る代りに通常の配線を形成し、これらを上記配線１２．
１０ワイヤボンデイングすることも可能である。 また
、ＩＣチップ４は、上記したようにワイヤボンディング
で配線１２と接続する以外にも、フリップチップ方式、
ＴＡＢ方式等のボンディング方法を採用してよいが、こ
の場合にはワイヤＶスなのでワイヤの切断、破壊がなく
。
接続の信頼性がより向上する。
第６図は、更忙他の実施例を示すものである。
この例によれば、上述した例とは異なって５発熱部２と
ＩＣ部とを共通の基体２１の表、裏に夫々設けている。
ＩＣ部とを共通の基体２１の表、裏に夫々設けている。
このためＫは、基体２１の端部にスルーホール１７を
形成し、公知のスルーホールメッキ技術等によってＡＩ
配線ｌＯを基体２１０表側から裏側圧まで延設し、この
延設部分を上述した配線１２に置き換えて使用すること
ができる。
形成し、公知のスルーホールメッキ技術等によってＡＩ
配線ｌＯを基体２１０表側から裏側圧まで延設し、この
延設部分を上述した配線１２に置き換えて使用すること
ができる。
このよう圧すれば、ヘッドを更にコンパクト化できると
同時に、発熱部とＩＣ部との接続にワイヤボンディング
やフィルムキャリアテープが不要となるから、信頼性が
更に向上する。 化１発熱部２の発熱がＩＣ部へ影響し
ないように、基体２１をサンドイッチ構造とし、中間層
として一点鎖線で示す如き断熱層（例えばセラミックス
）１８を設げるのが望ましい。
同時に、発熱部とＩＣ部との接続にワイヤボンディング
やフィルムキャリアテープが不要となるから、信頼性が
更に向上する。 化１発熱部２の発熱がＩＣ部へ影響し
ないように、基体２１をサンドイッチ構造とし、中間層
として一点鎖線で示す如き断熱層（例えばセラミックス
）１８を設げるのが望ましい。
なお、第６図において、スルーホール１７を介しての接
続以外にも、配線１Ｇを基体２１の側端面上で表から裏
へと延設しても差支えない。
続以外にも、配線１Ｇを基体２１の側端面上で表から裏
へと延設しても差支えない。
次に、上述した各実施例によるヘッド、例えば第１図〜
第４図に示したヘッドを使用した感熱記録方法及びその
装置を説明する。
第４図に示したヘッドを使用した感熱記録方法及びその
装置を説明する。
（１１）
３３に当接させた感熱転写タイプの感熱記録装置１９に
おいて、ケース２３内ＩＣ感熱記録のための各種装置が
組込まれている。
おいて、ケース２３内ＩＣ感熱記録のための各種装置が
組込まれている。
被記録紙３８は１例えばカセット３４内に折畳み状態で
収納され、−一う−２６を経て熱転写部３６へ送られ、
転写後は矢印人の如く装置外へ排紙される。 インクフ
ィルム４１は、供給ｐ−ル４２から、ガイドルーラ４３
．駆動−−ラー４４を経て熱転写部３６へ送られ、更に
駆動ローラー４５から巻取りローラー４６に巻取られる
。 なお、インクフィルム４１は１例えば供給ロール４
２とガイドローラー４３との間で、熱溶融性インク（図
示せず）が塗布されるように構成されている。
収納され、−一う−２６を経て熱転写部３６へ送られ、
転写後は矢印人の如く装置外へ排紙される。 インクフ
ィルム４１は、供給ｐ−ル４２から、ガイドルーラ４３
．駆動−−ラー４４を経て熱転写部３６へ送られ、更に
駆動ローラー４５から巻取りローラー４６に巻取られる
。 なお、インクフィルム４１は１例えば供給ロール４
２とガイドローラー４３との間で、熱溶融性インク（図
示せず）が塗布されるように構成されている。
インクフィルム４１の移動経路中において、駆動ローラ
ー４４の手前位置に熱溶融性インクを塗布したインクフ
ィルム４１を検出するための７オトセンサ（例えば赤外
光センナ）４７が配されている。 また被記録紙３Ｂの
検出用として、圧接ローラー４８の手前位置にフォトセ
ンサ（例えば赤外光センサ）４９が配されている。
ー４４の手前位置に熱溶融性インクを塗布したインクフ
ィルム４１を検出するための７オトセンサ（例えば赤外
光センナ）４７が配されている。 また被記録紙３Ｂの
検出用として、圧接ローラー４８の手前位置にフォトセ
ンサ（例えば赤外光センサ）４９が配されている。
（１２）
熱転写部３６には、上述したヘッド２０とプラテンロー
ラー２４との組が設ゆられている。 また、被記録紙３
３及びインクフィルム４１を挟着するための圧接ローラ
ー４８が配されている。
ラー２４との組が設ゆられている。 また、被記録紙３
３及びインクフィルム４１を挟着するための圧接ローラ
ー４８が配されている。
なお１図面中の矢印Ｂは、圧接駆動機構を有することを
示している。
示している。
こうした感熱記録装置１９において注目すべきことは、
第８図に拡大図示する如くにプラテンローラー２４とヘ
ッド２０との間に被記録紙３３とインクフィルム４１と
を発熱部２の位置で挟着して記録を行なう（即ち、イン
クフィルム４１上の熱溶融性インク５０を選択的に加熱
、溶融せし−めて被記録紙３３上に記録パターン５０′
を形成する）際に、上述した如きヘッド構成に基いて発
熱部２を図中のヘッド左端側に設げることかできること
から、記録直後に被記録紙３３をヘッド２０外へ取出せ
ることである。 この結果、記録後、まもない時間内に
被記録紙３３上の記録パターン５０′を目視することが
でき、極めて都合がよい。 これに反し、従来のヘッド
のように１発熱部がヘッドの中間位置にある場合には５
発熱部とヘッド端部との間には本実施例のヘッドに、比
較してかなりの距離があるため、その分だけ記録直後に
被記録紙が出てくるまでに時間を要し、使用者にとって
扱いすらいという問題が生じる。
第８図に拡大図示する如くにプラテンローラー２４とヘ
ッド２０との間に被記録紙３３とインクフィルム４１と
を発熱部２の位置で挟着して記録を行なう（即ち、イン
クフィルム４１上の熱溶融性インク５０を選択的に加熱
、溶融せし−めて被記録紙３３上に記録パターン５０′
を形成する）際に、上述した如きヘッド構成に基いて発
熱部２を図中のヘッド左端側に設げることかできること
から、記録直後に被記録紙３３をヘッド２０外へ取出せ
ることである。 この結果、記録後、まもない時間内に
被記録紙３３上の記録パターン５０′を目視することが
でき、極めて都合がよい。 これに反し、従来のヘッド
のように１発熱部がヘッドの中間位置にある場合には５
発熱部とヘッド端部との間には本実施例のヘッドに、比
較してかなりの距離があるため、その分だけ記録直後に
被記録紙が出てくるまでに時間を要し、使用者にとって
扱いすらいという問題が生じる。
第９図には、感熱紙を用いる感熱記録装置５９を示し、
これによれば、ケース５３内にて感熱紙５１が供給ρ−
ル５２から繰出され、ヘッド２０とプラテンローラー５
４との間で挟着され【ヘッド２０Ｖｒ、よる加熱で選択
的に発色せしめられる。
これによれば、ケース５３内にて感熱紙５１が供給ρ−
ル５２から繰出され、ヘッド２０とプラテンローラー５
４との間で挟着され【ヘッド２０Ｖｒ、よる加熱で選択
的に発色せしめられる。
そして、この感熱紙は画偉が色パターンとして記録され
た状態で搬送−一う−５５及び５６間から排出される。
た状態で搬送−一う−５５及び５６間から排出される。
以上１本発明を例示したが、上述の例は本発明の技術的
思想に基いて更に変形が可能である。
思想に基いて更に変形が可能である。
例えば１発熱部及びＩＣ部の配置や形状１層構成、材料
、電気的接続方式等は種々変更してよい。
、電気的接続方式等は種々変更してよい。
上述のプリント基板はヘッド全長に亘って１枚のみ使用
してよいし、また発熱部とＩＣとは単一の基体に対し直
接設けることもできる。
してよいし、また発熱部とＩＣとは単一の基体に対し直
接設けることもできる。
図面は本発明の実施例を示すものであって。
第１図は感熱記録ヘッドの一部分の概略斜視図。
第２図は第１図の拡大平面図。
第３図は第２図のＸ−Ｘ線拡大断面図２第４図は第２図
のＹ−Ｙ線一部拡大断面図。 第５図は他の感熱記録ヘッドの第３図と同様の断面図。 第６図は更に他の感熱記録ヘッドの断面図。 第７図は感熱転写記録装置全体の概略断面図。 第８図は第７図の要部拡大図、 第９図は感熱紙を用いる感熱記録装置全体の概略断面図 である。 なお１図面に示された符号において。 ｌ、２１参１１・ｅｅ・−基体 ２・・・・・・・・・・・・・・・・発熱部３・・・・
・・・・・・・・・・・・・抵抗体板４・・・・・・・
・・・・・・・・・ＩＣチップ５・・・・・・・・・・
・・・・・・プリント基板（１５） ７・１−１・−〇参目噂・１フイルムキヤリアテープ８
・・・・目・・・・…−・・・・・・発熱体層９・・・
・・・・・・・・・・・・・接地電極１０・・・・・・
・・争・・・・・信号電極１２・す・・・・・―・―・
−１配線 １３．１６・１１・・・ワイヤ １５−１１争中−・１Ｎ−−リード ２０−・・・・・・１・・１−感熱記録ヘッド２４．５
４拳参・拳・・争−プラテン ３′Ａ−・・・・・・・・・・・・・被記録紙４１＠・
・愉０φ１中・・拳・インクフィルムｌＳＯ・・・働・
・・・１・・φ・熱溶性インク層５ Ｑ’＋Ｉｊｌｌｌ
ｊｌｌｊｊＨｊ１記録パターン５１・・・・・・・・壽
・・・・・感熱紙である。 代理人 弁理士 逢 坂 宏 （他１名）（１６） 第１図 ′）ｎ 第２図 第３図 ２ｏ ・ 第 Ｖ 図 １９ 第８図 ・第９図
のＹ−Ｙ線一部拡大断面図。 第５図は他の感熱記録ヘッドの第３図と同様の断面図。 第６図は更に他の感熱記録ヘッドの断面図。 第７図は感熱転写記録装置全体の概略断面図。 第８図は第７図の要部拡大図、 第９図は感熱紙を用いる感熱記録装置全体の概略断面図 である。 なお１図面に示された符号において。 ｌ、２１参１１・ｅｅ・−基体 ２・・・・・・・・・・・・・・・・発熱部３・・・・
・・・・・・・・・・・・・抵抗体板４・・・・・・・
・・・・・・・・・ＩＣチップ５・・・・・・・・・・
・・・・・・プリント基板（１５） ７・１−１・−〇参目噂・１フイルムキヤリアテープ８
・・・・目・・・・…−・・・・・・発熱体層９・・・
・・・・・・・・・・・・・接地電極１０・・・・・・
・・争・・・・・信号電極１２・す・・・・・―・―・
−１配線 １３．１６・１１・・・ワイヤ １５−１１争中−・１Ｎ−−リード ２０−・・・・・・１・・１−感熱記録ヘッド２４．５
４拳参・拳・・争−プラテン ３′Ａ−・・・・・・・・・・・・・被記録紙４１＠・
・愉０φ１中・・拳・インクフィルムｌＳＯ・・・働・
・・・１・・φ・熱溶性インク層５ Ｑ’＋Ｉｊｌｌｌ
ｊｌｌｊｊＨｊ１記録パターン５１・・・・・・・・壽
・・・・・感熱紙である。 代理人 弁理士 逢 坂 宏 （他１名）（１６） 第１図 ′）ｎ 第２図 第３図 ２ｏ ・ 第 Ｖ 図 １９ 第８図 ・第９図
Claims (1)
- ｌ１発熱部と、この発熱部を作動させる集積回路部とが
共通の支持体上に設ゆられていることを特徴とする感熱
記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14012283A JPS6031977A (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | 感熱記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14012283A JPS6031977A (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | 感熱記録ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6031977A true JPS6031977A (ja) | 1985-02-18 |
| JPH055669B2 JPH055669B2 (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15261409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14012283A Granted JPS6031977A (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | 感熱記録ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031977A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010087355A1 (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-05 | 京セラ株式会社 | 熱記録ヘッドおよびこれを備える熱記録装置 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5743883A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-12 | Toshiba Corp | Thermal head |
| JPS57107866A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-05 | Toshiba Corp | Thermal head |
| JPS57116665A (en) * | 1981-01-14 | 1982-07-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Thermal head incorporated in driving circuit |
| JPS57165273A (en) * | 1981-04-07 | 1982-10-12 | Toshiba Corp | Thermal printing head |
| JPS5855259A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-01 | Ricoh Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS5881181A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 感熱記録ヘツド |
| JPS58140122A (ja) * | 1982-02-16 | 1983-08-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子ビ−ム露光法 |
-
1983
- 1983-07-30 JP JP14012283A patent/JPS6031977A/ja active Granted
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5743883A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-12 | Toshiba Corp | Thermal head |
| JPS57107866A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-05 | Toshiba Corp | Thermal head |
| JPS57116665A (en) * | 1981-01-14 | 1982-07-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Thermal head incorporated in driving circuit |
| JPS57165273A (en) * | 1981-04-07 | 1982-10-12 | Toshiba Corp | Thermal printing head |
| JPS5855259A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-01 | Ricoh Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS5881181A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 感熱記録ヘツド |
| JPS58140122A (ja) * | 1982-02-16 | 1983-08-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子ビ−ム露光法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010087355A1 (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-05 | 京セラ株式会社 | 熱記録ヘッドおよびこれを備える熱記録装置 |
| JP5103534B2 (ja) * | 2009-01-28 | 2012-12-19 | 京セラ株式会社 | 熱記録ヘッドおよびこれを備える熱記録装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH055669B2 (ja) | 1993-01-22 |
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