JPS60110475A - 感熱記録ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 １、産業上の利用分野 本発明は、感熱記録ヘッドに関する。

２、従来技術 感熱記録ヘッド（以下、単にヘッドと略す。）は、被記
録紙又は感熱紙等の被記録体に対して直接的に若しくは
インクフィルムを介して当接された状態で、記録用の電
気信号によって発熱部がドツト状に選択加熱され、これ
によって被記録体に画像等を記録できるように構成され
ている。

発熱部は、感熱紙を構成する感熱材料とインクフィルム
を構成するインク材料とにより定まる所定の温度以上に
電気信号により加熱される必要があるが、前記温度以上
に加熱されすぎることは望ましくない。発熱部の温度が
上昇しすぎると、発熱体自体が酸化等により劣化し、そ
の寿命を短かくすると共に発熱部に近接されて設けられ
ている他の部材や発熱部に当接される感熱紙、又はイン
クフィルムに悪影響を与える。特にインクフィルムの場
合、発熱部の温度が余りに高くなると、インクフィルム
のインクのみでなく、インクフィルムのベースまで軟化
若しくは溶融させることになる。一般に用いられている
インクフィルムのインクの溶融温度は、７０〜８０℃以
上であり、インクを前記温度にするにはフィルムとイン
クの境界面の温度を８０〜２００℃程度としなければな
らない。従って、フィルムの背後から加える熱は、これ
以上の温度が必要となる。例えば、フィルムベースがＰ
ＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で形成されている
場合、ＰＥＴの軟化点は、２３９〜２６３℃程度であり
、これを超えると、ＰＥＴが軟化し始めると考えられる
。また、ＰＥＴは、軟化点にならなくても、高温になる
につれて摩擦が大となり、ＰＥＴが発熱部に貼付く、い
わゆるスティッキングが発生し、その後の記録をするこ
とが出来なくなる。従って、ＰＥＴに加わる熱は、その
温度が軟化点以下とするこ羨が望ましく、スティッキン
グを発生させない程度に抑える必要がある。即ち、電気
信号により発熱する発熱部は、インクフィルムのインク
を溶融させるために必要な温度以上にしなければならな
いと共に、スティッキングが発生する温度以下としなけ
ればならず、ある限定された範囲の温度となる。

第１図に示すように、一般に発熱部に印加する電気信号
Ｓは、パルス電圧Ｖにより行なわれている。第１図中、
Ｔは発熱部の温度を表わし、電気信号Ｓが発熱部に印加
されると発熱部の温度は、コンデンサーの充電特性のよ
うな曲線を画きながら上昇し、電気信号Ｓが停止される
と、今度はコンデンサーの放電特性のような曲線を画き
ながら下降する。発熱部の温度が、電気信号Ｓのように
パルス状に変化をせず、前記曲線で変化をするのは、発
熱部の熱特性によるものである。電気信号Ｓの最初のパ
ルスにより、発熱部の温度は上昇し、インクフィルムの
インクを溶融するために必要な温度ｍを超え、インクを
融解することにより被記録紙にこのインクによるドツト
が記される。そして、電気信号Ｓが停止されることによ
り、温度は下がる。しかし、この発熱部に短時間に何回
も電気信号Ｓが印加されると、発熱部の温度が下がり終
る前に、次の電気信号Ｓにより温度が上昇し、このとき
の発熱部の最高温度は、前の電気信号Ｓの時よりも高く
なる。これが繰り返されると、発熱部の温度は、第１図
に示すスティッキングが発生する温度…を超えることに
なる。発熱部は電気信号が印加されたときに、その最高
温度は常に、Ｔと士の間に示されなければならない。最
高温度がＩ以下ではインクが溶融しないから、記録紙に
ドツトが形成出来ず、化を超えればスティッキングが発
生する。しかし、同一の発熱部に短時間に何回も電気信
号が印加されると、発熱部の熱特性により、最高温度が
徐々に上昇し、ｌを超えることになる。　そこで、発熱
部を短時間に何回も電（３） 気信号を印加する場合には、電気信号Ｓのパルス幅を変
化させたり、あるいはパルスの波形を変化させ、発熱部
に加える電気的エネルギーを徐々に減らし、発熱部の温
度が余り高くならないようにする手段が提案されている
。特開昭５６−７７１７２号公報によれば、発熱部に印
加するパルス電圧Ｖを第２図に示す如く徐々に低下させ
、発熱部に供給する電力を制御し、発熱部が連続的に動
作をするときでも、異常高温になるのを防ぐ手段が示さ
れている。しかしこの手段によると、発熱部の個々にト
ランジスタ、抵抗、コンデンサを用いた制御回路を設け
なければならず、必然的に高価なものとならざるを得な
い。

また、供給電力を制御するのに、特開昭５７−２７７７
０号公報のように、複数の電源電圧を連続して印加し、
１つのパルス電圧を第１の電源による高電圧部分と第２
の電源による低電圧部分との組合せで形成する技術があ
る。しかし、これでは回路構成の複雑化及び装置の大型
化、更には消費電力の増加を回避できない。

（４） ３、発明の目的 本発明は、以上の事を考察し生み出されたものであって
、長寿命でスティッキングが発生しにくい、安価な感熱
記録ヘッドを提供することを目的としている。

４、発明の構成 即ち、本発明は、温度に対応して電気抵抗値が変化する
素子により、発熱部に印加される電圧が制御されること
を特徴とする感熱記録ヘッドに係るものである。

５、実施例 以下、本発明の実施例を図面を使用し、詳細に説明する
。

まず、第３図につき、本実施例によるヘッドの基本的構
成を説明する。

このヘッド２０によれば、共通の基体（例えばアルミニ
ウム基板）１上に、発熱部２を設けた抵抗体板（例えば
アルミナ等のセラミックス板）３と、多数（例えば６４
個）のＩＣチップ４を固定したプリント基板（例えばガ
ラス・エポキシ又はセラミソクス板）５とが一定の間隙
６を置いて対向して固定されている。ＩＣチップ４と発
熱部２との電気的接続は、上記間隙６上にてプリント基
板５と抵抗体板３との間に架は渡されたフィルムキャリ
アテープ７によって行なわれている。

この接続方式を第４図〜第６図で詳述する。

発熱部２は、抵抗体板３上に被着された発熱体（例えば
窒化タンタル）Ｎ８上に形成されている例えばアルミニ
ウム製の共通の接地電極９と、同発熱体層８上において
接地電極９の長さ方向に多数本配列せしめられている例
えばアルミニウム製の信号電極１０との各対向部分１１
によって形成されている。一方、ＩＣチップ４は一定個
数毎に、３０で示した分離ラインで互いに接合された別
々のプリント基板５上にマウントされ、プリント基板５
−Ｆに所定パターンに設けられた例えばアルミニウム製
の配線１２に対し、Ａｕ又はＡ１等のワイヤ１３によっ
てワイヤボンディングされている。なお、上記の各配線
パターンは簡略図示されている。

フィルムキャリアテープ７は、例えばポリイミド基板１
４上に、上記信号電極１０及び配線１２に対応した本数
（例えば６４本）の例えば銅箔層のリード１５が接着さ
れたものからなっている。これらのリード１５と信号電
極１０及び配線１２との接続はいわゆるビームリード方
式で行なってよく、リード１５の両端部を予め幾分張出
させておき、ここを熱圧着して接続を行なうことができ
る。

なお、上記した各電極又は配線の形成、ＩＣチップのマ
ウント及びワイヤボンディングは、公知の半導体装技術
によって行なえるので、それらの詳細な説明は省略する
。また、図示省略したが、第６図において抵抗体板３上
には更に、Ｓ　ｉ　０２膜及び酸化タンタル膜（耐摩耗
被膜）が順次被着される。

上記の如くに構成されたヘッドは、次に示すように従来
のヘッドにはない優れた作用効果を奏し、極めて有用で
実用価値の高いものである。

まず重要なことは、発熱部２と共にＩＣチップ４を共通
の支持体である基体１上に設けていることであり、これ
よってヘッド構成が著しく簡略化（７） 若しくはコンパクトなものとなる。この場合、特にＩＣ
部は、ＩＣチップ４のマウント及び配線へのワイヤボン
ディングで実装されるが、作動時にＩＣチップ４から発
生する熱は下地の基板５　（更には１）を通して放散さ
れるから、ＩＣの熱破壊を効果的に防止できる。また、
プリント基板５は発熱部２側の抵抗体板３に対し上記間
隙６を置いて分離して対向配置されているので、発熱部
２で生じた熱はプリント基板５側へ殆んど伝達されるこ
とはなく、この点でもＩＣ部を有効に保護することがで
きる。

プリント基板５と抵抗体板３とが上記のように分離して
設けることの他の利点としては、そのように構成するこ
とによって抵抗体板３自体の幅を狭くできる（即ち小幅
で長尺状の抵抗体板にできる）から、発熱体層８を例え
ばスパッタ法で形成する際に抵抗体板３をスパッタ装置
内へ装入し易く、また一度に処理される抵抗体板の個数
も増やせるために量産性が向上することになる。

また、ＩＣチップ４をマウントするプリント基（８） 板５は、第３図及び第５図に示した如く、ＩＣチップの
一定個数毎に別々に設けられていることも重要である。

これは、ＩＣチップのワイヤボンディングとの関連で顕
著な効果がある。一般に知られているように、全自動化
されたワイヤポンディング時の歩留りは、ボンディング
位置のずれ等の要因から０．９９８　（９９，８％）で
あるとされ、ワイヤ数（ｎ）に応じて（０，９９Ｂ　）
”になるものとされている。

従って仮に、上記とは異なって１枚のみのプリント基板
上に多数のＩＣチップをマウントしたとき、例えばワイ
ヤの総本数を３００ｏ本とすれば歩留は（０，９９８＞
　＃０．００２５となることがある。これに対し、本実
施例のようにプリント基板５を幾っかに分けると、プリ
ント基板上のＩＣチップ数（従ってワイヤ本数）を減ら
せるから、各プリント基板５上のＩＣチップ数に応じた
ワイヤーの本数を例えば５００本にでき、このためにワ
イヤボンディングの歩留は各プリント基板について夫々
（０，９９８）−０，３６７５となる。従って、本実施
例のようにプリント基板を複数（例えば６枚）に分ける
ことにょって、歩留が大幅に向上することになる。

ＩＣチップ４は各プリン１基板５毎にマウントされ、ワ
イヤボンディングされた後に、各プリント基板５が基体
１上に接着等で固定されるが、この際、基体１には必ず
と言ってよい程反りがあり、その表面は全体として平坦
ではない。このため、仮に、１枚のみのプリント基板を
基体１上に固定した場合、両者の密着性が悪く、接着不
良が生じ易い。しかし、本実施例によれば、プリント基
板を分割し、個々に基体１上に固定できるので、上記に
比べて基体１の表面性の影響を緩和し、個々のプリント
基板５の基体１に対する密着性は良くなり、接着強度が
向上する。加えて、各プリント基板５の位置は、その固
定時に独立して決めることができるから、例えばフィル
ムキャリアテープ７上の各リード１５に対し各配線１２
が可能な限り正確に対応するように各プリント基板５を
位置調整でき、その調整に自由度をもたせることができ
る。

更に、本実施例によれば、上記の如くに位置調整された
プリント基板５上の各配線１２と、発熱部２側の信号電
極配線１０との間が、上記したフィルムキャリアテープ
７のリード１５によってビームリード方式で電気的（及
び機械的）に接続され、かつこの場合にＩＣチップ４の
複数個（図面では例えば２個）に対し１枚のテープ７が
使用されている。１個のＩＣチップ４に対し１枚のテー
プ７を使用してもよいが、上記のように複数のＩＣチッ
プ当り１枚のテープ７を使用すれば、ヘッド全体として
のフィルムキャリアテープの使用枚数を減らせ、この分
かなりのコストダウンを図れることになる。本例のフィ
ルムキャリアテープ７は夫々、ＩＣチップ４を別のプリ
ント基板５上にマウントしたために、配線としてのＣｕ
　リード１５のみを所定パターンに設けるだけでよく、
そのパターンは簡略化できる。しかも、ＩＣチップ４を
すべてプリント基板５側に配し、これを配線１２、リー
ド１５、配線１０を介して発熱部２に接続する構造であ
るから、ＩＣチップの実装密度を高めることができ、テ
ープ７では配線本数に応じた数のリードを公知のメタラ
イジング技術で容易かつ正確に形成する（１１） ことができる。

第７図は、本発明の他の実施例を示すものである。

この例では、上記のフィルムキャリアテープ７に代えて
、再記ＩＪｉ１１２−１０の接続にワイヤ１６によるワ
イヤボンディングを適用している。この接続方式は、既
存のボンディング技術によって充分に可能である。

なお、第５図においてテープ７上にリード１５を形成す
る代りに通常の配線を形成し、これらを上記配線１２．
１０とワイヤボンディングすることも可能である。また
、ＩＣチップ４は、上記したようにワイヤボンディング
で配線１２と接続する以外にも、フリップチップ方式、
ＴＡＢ方式等のボンディング方法を採用してよいが、こ
の場合にはワイヤレスなのでワイヤの切断、破壊がなく
、接続の信頼性がより向上する。

第８図は、更に他の実施例を示すものである。

この例によれば、上述した例とは異なって、発熱部２と
ＩＣ部とを共通の基体２１の表、裏に夫々（１２） 設けている。このためには、基体２１の端部にスルーホ
ール１７を形成し、公知のスルーホールメッキ技術等に
よってＡＪ配線１０を基体２１の表側から裏側にまで延
設し、この延設部分を上述した配線１２に置き換えて使
用することができる。このようにすれば、ヘッドを更に
コンパクト化できると同時に、発熱部とＩＣ部との接続
にワイヤボンディングやフィルムキャリアテープが不要
となるから、信頼性が更に向上する。但、発熱部２の発
熱力月Ｃ部へ影響しないように、基体２１をサンドイッ
チ構造とし、中間層として一点鎖線で示す如き断熱層（
例えばセラミックス）　１８を設けるのが望ましい。　
なお、第８図において、スルーホール１７を介しての接
続以外にも、配線１０を基体２１の側端面上で表から裏
へと延設しても差支えない。

次に、上述した各実施例によるヘッド、例えば第３図〜
第６図に示したヘッドを使用した感熱記録方法及びその
装置を説明する。

第９図の例によれば、第３図〜第６図に示したヘッド２
０をインクフィルム４１を介して被記録紙３３に当接さ
せた感熱転写タイプの感熱記録装置１９において、ケー
ス２３内に感熱記録のための各種装置が組込まれている
。

被記録紙３３は、例えばカセット３４内に折畳み状態で
収納され、ローラー２５を経て熱転写部３６へ送られ、
転写後は矢印Ａの如く装置外へ排紙される。

インクフィルム４１は、供給ローラ４２から、ガイドロ
ーラ４３、駆動ローラー４４を経て熱転写部３６へ送ら
れ、更に駆動ローラー４５から巻取りローラー４６に巻
取られる。なお、インクフィルム４１は例えば供給ロー
ラ４２とガイドローラー４３との間で、熱溶融性インク
（図示せず）が塗布されるように構成されている。

インクフィルム４１の移動経路中において、駆動ローラ
ー４４の手前位置に熱溶融性インクを塗布したインクフ
ィルム４１を検出するためのフォトセンサ（例えば赤外
光センサ）４７が配されている。

また被記録紙３３の検出用として、圧接ローラー４８の
手前位置にフォトセンサ（例えば赤外光センサ）４９が
配されている。

熱転写部３６には、上述したヘッド２ｏとプラテンロー
ラー２４との組が設けられている。また、被記録紙３３
及びインクフィルム４１を挟着するための圧接ローラー
４８が配されている。なお、図面中の矢印Ｂは、圧接駆
動機構を有することを示している。

以上のように構成された感熱記録ヘッドにつき注目すべ
き事は、第５図（ａ）、第５図（ｂ）、第５図（Ｑ）、
第７図、第８図に示す如く、抵抗体板３上の信号電極１
０と、発熱部２との間に、正の温度係数である物質によ
り製造された抵抗ｒが発熱部と直列に設けられているこ
とである。

以下、この作用効果につき詳細に説明する。

正の温度係数の金属、例えばニッケル（温度係数０．０
０６２）　、白金（温度係数０．００３９）　、鉄−コ
ハルト合金等は、温度が上昇すると抵抗値が大きくなり
、電流が通りにくくなる。同一の値の電圧を信号電極１
０に印加した場合であっても、抵抗ｒは発熱部２に近接
して設けられているから、発熱部２が高温のときの方が
低温のときよりも、発熱部２に印加される電圧は低くな
る。即ち、抵抗ｒのＬＦ） 温度差により生じる抵抗値の増加による電圧の降下分だ
け、発熱部２に印加される電圧は低くなるのである。発
熱部２の抵抗をＲとし、接地電極９と信号電極１０との
間に印加されるパルス電圧をＶとすれば、第１２図に示
すような等積回路を画くことが出来る。抵抗Ｒの両端に
印・加される電圧を■にとし、抵抗ｒの両端に印加され
る電圧をＶｒとすれば、 Ｖ＝ＶＲ＋Ｖ計 で表わすことが出来る。

パルス電圧が印加されている間は、電圧■は一定であり
、電圧盲とＶｒとは、一方が高くなれば他方が低くなる
という相対的な関係になる。抵抗ｒが温度上昇によりそ
の抵抗値が高くなれば、電圧Ｖｒは上昇し、電圧Ｗは下
降する。第１３図に示す如く、接地電極９と信号電極１
０の間にパルス電圧■を印加するれば、電圧Ｖｉは温度
上昇により高くなり、電圧■は、■？が上昇した分だけ
低くなる。電圧ＶＲが低くなれば、抵抗Ｒに流れる電流
■も少なくなる。そして、発熱部２から発生する熱量は
、ＩｅＲ（１６） で示される如く、流れる電流の２乗に比例するのである
。

ある温度における抵抗ｒの抵抗値は、抵抗ｒが零度のと
きの抵抗値をｒ。、温度係数をα、温度をＴとすれば、 ｒ　−ｒ、　（１＋αＴ） で表わすことが出来る。温度係数が５．３　Ｘ１０＋　
ｒ。

＝５０Ωの金属タリうムにより抵抗ｒを製造すれば、温
度が１００℃のときと、５０℃の時とでは抵抗値が７７
Ωと６３Ωと異なることになる。接地電極９と信号電極
１０との間に印加する電圧を１４Ｖとし、発熱部２の抵
抗Ｒを３５０Ωとすれば、１００℃のときに流れる電流
■は３．３　ｘｌＯ（Ａ）　、５０℃のときに流れる電
流は３．４　ＸＩＯ（Ａ）となり、その差は１×１０（
Ａ）である。

ヘッド全体で発熱体はたとえばＢ４で２０４８個あり、
１１０ｘ２０４８＝　２　（Ａ）の差となって現れる。

即ちく抵抗ｒは、発熱部２の温度が高くなったときは発
熱部２に供給する電力を制限し、温度が低いときには余
り制限をせず電力を供給するという役割を果たしている
のである。

第１４図に、抵抗ｒを設けない従来例（破線で示す）と
、実施例による抵抗ｒを設けたとき（実線で示す）の発
熱部２の温度の比較例を示す。第１４図（Ｂ）に示すよ
うな同一のパルス電圧Ｖｌを印加した場合、実施例に示
す如く抵抗ｒが設けられていれば、温度が上昇するに従
い発熱部２に供給される電流は制限されるから、従来例
によるときよりも、発熱部２の最高温度は第１４図（Ａ
）の実線に示すように、低く抑えられる。そして、発熱
部２が連続的に動作させられるときに、従来例によると
、パルス電圧Ｖが印加される度に、発熱部２の最高温度
は上昇していくが、実施例によれば温度が高くなる程、
発熱部２に流れる電流は制限されるから、最高温度がパ
ルス電圧を印加する度に上昇するようなことはない。ま
た、発熱部２に印加されるパルス電圧ＶＲは、パルスの
印加時間中に第１３図に示す如く徐々に低くなる。そこ
で、第１５図（Ａ）の実線で示すように発熱部２の温度
上昇の立上りを、破線で示す従来例よりも早くするた（
１ｑ） めに、信号電極１０と、接地電極９との間に印加するパ
ルス電圧を高くするといった操作も出来る。

この場合、抵抗ｒが設けられていることにより、発熱部
２に印加される電圧は、第１５図（Ｂ）に示すように徐
々に低下するから、発熱部２の最高温度は、第１５図（
Ａ）に示すように、従来例よりも低く抑えることができ
る。このことにより、発熱部２の最高温度が、発熱体の
劣化やスティッキングを発生するような高温になるのを
防ぐことが可能となる。

しかも、本例によれば、駆動電源■は１つで足り、既述
した如き従来技術に比べ簡単な回路構成にして、発熱部
の温度制御を充分に行なうことができる。

そして、第１０図に示す如く、抵抗ｒを信号電極１０と
発熱部２との間に設け、インクフィルムと被記録紙３３
とを、この抵抗ｒに近接させて走行させれば、抵抗ｒも
ジュール熱により発熱するものであり、インクフィルム
４１と被記録ＩＥ３３とは、この熱により予備加熱され
、その後の記録がスムースに行なわれることになる。

なお、本発明はその技術的思想に基づき更に変形が可能
である。

例えば、前記実施例では抵抗ｒを信号電極１０と発熱部
２との間に設けているが、接地電極９と発熱体Ｎ８との
間、ＩＣチップ４と電源との間に設けることでも、前記
したと同様の効果を得ることが出来る。また抵抗ｒは正
の温度係数の物質だけではなく、炭素等の負の温度係数
のものも使用することが出来る。しかし、この場合、第
１６図に示すように、抵抗ｒは、発熱部２の抵抗Ｒと並
列に設けなければならない。

６、発明の効果 η 電Ｗが制御されるようにしたのでこのことにより発熱部
の温度は、ある範囲内で上下し、異常高温になることを
防ぐことが出来る。従って、発熱部は、異常高温による
劣化が少なくなると共に、これに基づく種々の障害を除
去出来る。前記効果は、（ＺＵＪ 複雑な電気回路を設けることなく、温度に対応して電気
抵抗値が変化する素子を設けるだけで得ることが出来る
。即ち、本発明により、長寿命の、故障の少ない、小型
で安価な感熱記録ヘッドの提供が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は発熱部に印加される電圧と発熱部の温
度の関係を示した従来例である。 第３図から第１６図までは本発明の実施例を示すもので
あって、 第３図は感熱記録ヘッドの一部分の概略斜視図、第４図
は第１図の拡大平面図、 第５図（Ａ）は第２図のＸ−Ｘ線拡大断面図、第５図（
Ｂ）、第５図（Ｃ）は第５図（Ａ）の変形例を示した図
、 第６図は第２図のＹ−Ｙ線一部拡大断面図、第７図は他
の感熱記録ヘッドの第３図と同様の断面図、 第８図は更に他の感熱記録ヘッドの断面図、第９図は感
熱転写記録装置全体の概略断面図、第１０図は第７図の
要部拡大図、 第１１図は感熱紙を用いる感熱記録装置全体の概略断面
図、 第１２図は発熱部と抵抗ｒの等価回路図、第１３図は発
熱部に印加される電圧Ｖａと抵抗ｒにときのパルス電圧
と温度の関係を示した図、第１６図は負の温度係数の抵
抗を発熱部に接続したときの図 である。 なお、図面に示された符号において、 １．１−−−−−−一基体 ２−−−−−−一発熱部 ３−−−一抵抗体板 ４−−−−Ｉ　Ｃチップ ５−−−−−−−プリント基板 ７−−−−−−フイルムキヤリアテープ／’）Ｑ’１ ８−−−一発熱体層 ９−−−−−一接地電極 １０−−−−−−一信号電極 １２−−−−−一配線 １３、Ｉ６−−−−−ワイヤ １５−−−−−−−リード ２ｏ−ｉ−感熱記録ヘッド ２４．５ｔ−−−−−−−プラテン ３３−・−被記録紙 ５０’−−−ｍ−記録パターン ５１−−−−−一感熱紙 Ｒ−・−発熱部の抵抗 ｒ　−−−−一抵抗 ｖ−・−接地電極と信号電極との間に印加される電圧 ■＾−・−発熱部の抵抗Ｒの両端の電圧％−−−・−抵
抗ｒの両端の電圧 である。 代理人　弁理士　逢　坂　宏（他１名）第１図 を 第２図 （Ｚ４） 第３図 ０ 第４１！Ａ ４６６ 第９図 １９ ／ １Ｂ１１図 「六］・・ 第１０図 ｊｌＧ７− 第１２図 第１３図 第１４図 第１５図 第１６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、温度に対応して電気抵抗値が変化する素子により、
   発熱部に供給される電力が制御されることを特徴とする
   感熱記録ヘッド。