JP2021030579A - サーマルプリントヘッド用のドライバｉｃ、および、サーマルプリントヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】 複数種類のストローブ信号を入力することなく履歴制御を行うことができるサーマルプリントヘッド用のドライバＩＣを提供する。【解決手段】 入力される印字データに従って、複数並設された発熱部を選択駆動する、サーマルプリントヘッド用のドライバＩＣであって、今回の印字の対象となる今回印字データと、次回の印字の対象となる次回印字データとを格納する格納部と、発熱部に対する通電時間を制御する信号であるストローブ信号と今回印字データとに基づいて、発熱部に電流を流す通電状態と流さない遮断状態とを切り替えるスイッチ６４と、ストローブ信号より通電時間を短くする予熱信号を生成する予熱信号生成部６５１と、今回印字データが「０」であり、かつ、次回印字データが「１」の場合、予熱信号に基づいて、スイッチ６４を切り替える予熱部６５４とを備える。【選択図】 図６
Description
本開示は、サーマルプリントヘッドを駆動するためのドライバＩＣ、および、当該ドライバＩＣを備えたサーマルプリントヘッドに関する。
サーマルプリントヘッドは、所定ピッチで一列に配置された複数の発熱部を、入力される印字データにしたがって選択駆動することで発熱させて、たとえば感熱記録紙に印字を行う。サーマルプリントヘッドが備えるドライバＩＣは、入力される印字データにしたがって、発熱させる発熱部にのみ電流を流すように構成されている。また、過去の印字データや次回の印字データを参照して、発熱部に電流を流す時間を調整する履歴制御を行うサーマルプリントヘッドも開発されている。たとえば特許文献１には、履歴制御を行うサーマルプリントヘッドが開示されている。
履歴制御を行う場合、過去の印字データや次回の印字データに基づいて、通電時間を調整するストローブ信号を生成して、サーマルプリントヘッドに入力する必要がある。たとえば、次回の印字データに基づいて事前に予熱を行う履歴制御を行う場合、通常時の印字を行うためのパルス幅のストローブ信号と、印字に至らないが予熱可能なパルス幅のストローブ信号とが入力される。
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、複数種類のストローブ信号を入力することなく履歴制御を行うことができるサーマルプリントヘッド用のドライバＩＣを提供することをその課題とする。
本開示によって提供されるドライバＩＣは、入力される印字データに従って、複数並設された発熱部を選択駆動する、サーマルプリントヘッド用のドライバＩＣであって、今回の印字の対象となる今回印字データと、次回の印字の対象となる次回印字データとを格納する格納部と、前記発熱部に対する通電時間を制御するストローブ信号と前記今回印字データとに基づいて、前記発熱部に電流を流す通電状態と流さない遮断状態とを切り替えるスイッチと、前記ストローブ信号より前記通電時間を短くする予熱信号を生成する予熱信号生成部と、前記今回印字データが「０」であり、かつ、前記次回印字データが「１」の場合、前記予熱信号に基づいて、前記スイッチを切り替える予熱部とを備える。
本開示によれば、予熱信号生成部は、ストローブ信号より通電時間を短くする予熱信号を生成する。通常時は、ストローブ信号と今回印字データとに基づいてスイッチが切り替えられ、今回印字データが「０」であり、かつ、次回印字データが「１」の場合には、予熱信号に基づいてスイッチが切り替えられる。これにより、ストローブ信号より通電時間が短い予熱信号に基づく通電で予熱を行うことができる。また、予熱信号は、内部で生成されるので、予熱信号を外部から入力する必要がない。したがって、外部からストローブ信号を入力されるだけで、履歴制御を行うことができる。
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
＜第１実施形態＞
図１〜図７は、本開示の第１実施形態に係るドライバＩＣが搭載されたサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、第１基板１、保護層２、導電層３、抵抗体層４、絶縁層１８、ドライバＩＣ６、第２基板５、コネクタ５９、および放熱部材８を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、プラテンローラ９１との間に挟まれて搬送される印刷媒体（図示略）に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。このような印刷媒体としては、たとえばバーコードシートやデートコードシートを作成するための感熱紙が挙げられる。
図１〜図７は、本開示の第１実施形態に係るドライバＩＣが搭載されたサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、第１基板１、保護層２、導電層３、抵抗体層４、絶縁層１８、ドライバＩＣ６、第２基板５、コネクタ５９、および放熱部材８を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、プラテンローラ９１との間に挟まれて搬送される印刷媒体（図示略）に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。このような印刷媒体としては、たとえばバーコードシートやデートコードシートを作成するための感熱紙が挙げられる。
図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部平面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部断面図である。図５は、ドライバＩＣ６の回路構成を示す回路図である。図６は、駆動制御部の回路構成を示す回路図である。図７は、ドライバＩＣ６の各信号を示すタイミングチャートである。図１および図２においては、理解の便宜上、保護層２を省略している。図２においては、理解の便宜上、後述の保護樹脂７１を省略している。また、これらの図において、第１基板１の長手方向（主走査方向）をｘ方向とし、短手方向（副走査方向）をｙ方向とし、厚さ方向をｚ方向として説明する。また、ｙ方向については、図１および図２の下方（図３および図４の右方）を印刷媒体が送られてくる上流側とし、図１および図２の上方（図３および図４の左方）を印刷媒体が排出される下流側とする。以下の図においても同様である。
第１基板１は、導電層３および抵抗体層４を支持するものである。第１基板１は、ｘ方向を長手方向とし、ｙ方向を幅方向とする細長矩形状である。第１基板１の大きさは特に限定されないが、一例を挙げると、第１基板１の厚さは、たとえば０．５〜１ｍｍ程度である。また、第１基板１のｘ方向寸法は、たとえば５０〜１００ｍｍ程度であり、ｙ方向寸法は、たとえば１〜５ｍｍ程度である。
本実施形態においては、第１基板１は、単結晶半導体からなり、たとえばＳｉによって形成されている。図３および図４に示すように、第１基板１は、第１基板主面１１および第１基板裏面１２を有する。第１基板主面１１および第１基板裏面１２は、ｚ方向において互いに反対側を向いており、互いに平行である。第１基板主面１１は、図３および図４における上側を向く面である。第１基板裏面１２は、図３および図４における下側を向く面である。
また、図３および図４に示すように、第１基板１は、凸部１３を有する。凸部１３は、第１基板主面１１からｚ方向に突出しており、ｘ方向に延びている。また、凸部１３は、ｙ方向下流側寄りに形成されている。第１基板１は、たとえばＳｉウエハなどの単結晶半導体材料の（１００）面にマスク層を形成し、異方性エッチングを行うことにより形成される。マスク層によって残った頂上部分とエッチングされた傾斜部分とが凸部１３になる。本実施形態では、２回の異方性エッチングが行われることで、各傾斜部分が、異なる傾斜を有する２個の傾斜面を備えている。各傾斜面が頂上部分となす角度は、異方性エッチングに応じた所定の角度になっている。また、異方性エッチングにより表れた、第１基板裏面１２に平行な部分が、第１基板主面１１になる。したがって、凸部１３の頂上部分および第１基板主面１１は、（１００）面である。
図４に示すように、絶縁層１８は、第１基板主面１１および凸部１３を覆っており、第１基板１を、抵抗体層４および導電層３に対してより確実に絶縁するためのものである。絶縁層１８は、第１基板１の、抵抗体層４または導電層３が形成される領域に形成されていればよい。絶縁層１８は、絶縁性材料からなり、たとえばＳｉＯ2やＳｉＮまたはＴＥＯＳ（オルトケイ酸テトラエチル）からなる。本実施形態においては、絶縁層１８は、ＴＥＯＳである。なお、絶縁層１８の材料は限定されない。絶縁層１８の厚さは特に限定されず、その一例を挙げるとたとえば５μｍ〜１５μｍであり、好ましくは５μｍ〜１０μｍである。
抵抗体層４は、絶縁層１８を介して第１基板１に支持されている。抵抗体層４は、第１基板主面１１および凸部１３の少なくとも一部を覆っている。抵抗体層４は、複数の発熱部４１を有している。複数の発熱部４１は、各々に選択的に通電されることにより、印刷媒体を局所的に加熱するものである。本実施形態においては、発熱部４１は、抵抗体層４のうち導電層３から露出した領域であり、凸部１３の傾斜部分（より詳しくは、頂上部分に繋がる、ｙ方向下流側の傾斜面）に配置されている。なお、発熱部４１は、凸部１３の頂上部分や他の傾斜部分に配置されてもよく、第１基板１に凸部１３を設けないで、第１基板主面１１の所定の位置に配置されてもよい。複数の発熱部４１は、ｘ方向に沿って配置されており、ｘ方向において互いに離間している。発熱部４１の形状は特に限定されず、本実施形態においては、ｚ方向視においてｙ方向を長手方向とする長矩形状である。抵抗体層４は、たとえばＴａＮからなる。抵抗体層４の厚さは特に限定されず、たとえば０．０２μｍ〜０．１μｍであり、好ましくは０．０８μｍ程度である。
導電層３は、複数の発熱部４１に通電するための通電経路を構成するためのものである。導電層３は、第１基板１に支持されており、本実施形態においては、図４に示すように、抵抗体層４上に積層されている。導電層３は、抵抗体層４の発熱部４１となるべき部分を露出させている。導電層３は、抵抗体層４よりも低抵抗な金属材料からなり、たとえばＣｕからなる。導電層３の厚さは特に限定されず、たとえば０．３μｍ〜２．０μｍである。
図２および図４に示すように、本実施形態においては、導電層３は、共通電極３１、複数の個別電極３５、および複数の中継電極３８を有する。
中継電極３８は、２個の帯状部３８１および連結部３８２を備えている。２個の帯状部３８１は、ｙ方向に延びる帯状であり、互いに離間して配置されている。各帯状部３８１は、隣接する発熱部４１にそれぞれ接続している。連結部３８２は、２個の帯状部３８１の発熱部４１とは反対側の端部にそれぞれ接続し、ｘ方向に延びる帯状である。中継電極３８は、開口をｙ方向上流側に向けたコの字形状をなし、ｘ方向に等ピッチで、発熱部４１のｙ方向下流側に複数配列されている。
共通電極３１は、連結部３３、および、それぞれ複数の帯状部３２、分岐部３１１、おおよび直行部３１２を備えている。直行部３１２は、ｙ方向に延びる帯状であり、ｘ方向に等ピッチで複数配列されている。各直行部３１２の先端側（ｙ方向下流側）に、分岐部３１１および２個の帯状部３２が設けられている。２個の帯状部３２は、ｙ方向に延びる帯状であり、互いに離間して配置されている。各帯状部３２は、隣接する発熱部４１にそれぞれ接続している。分岐部３１１は、２個の帯状部３２の発熱部４１とは反対側の端部にそれぞれ接続し、直行部３１２の先端に接続している。連結部３３は、複数の直行部３１２の基端側（ｙ方向上流側）に位置してｘ方向に延びており、複数の直行部３１２が繋がっている。連結部３３は、ボンディングワイヤ７３および第２基板５の配線を介してコネクタ５９に接続しており、駆動電圧を印加される。
個別電極３５は、共通電極３１に対して逆極性となる部位である。個別電極３５は、ｘ方向に離間して複数配列されており、各々が帯状部３６およびボンディング部３７を有している。帯状部３６は、ｙ方向に延びる帯状であり、発熱部４１のｙ方向上流側に位置する。帯状部３６は、先端側（ｙ方向下流側）で発熱部４１に接続している。ボンディング部３７は、帯状部３６のｙ方向上流側端部に設けられている。各ボンディング部３７は、それぞれボンディングワイヤ７３を介して、ドライバＩＣ６の出力パッド６８（後述）のいずれかに接続している。
本実施形態においては、共通電極３１の直行部３１２が、２個の個別電極３５の帯状部３６に挟まれて配置されている。１個の中継電極３８の一方の帯状部３８１が接続する発熱部４１は共通電極３１に接続しており、他方の帯状部３８１が接続する発熱部４１はいずれかの個別電極３５に接続している。したがって、個別電極３５が通電することで、これに接続する発熱部４１と、当該発熱部４１に中継電極３８を介して接続する発熱部４１とに電流が流れて発熱する。つまり、２個の発熱部４１が、同時に発熱する。なお、導電層３の形状および配置は限定されない。
保護層２は、第１基板１の第１基板主面１１および凸部１３と重なるように形成され、導電層３および抵抗体層４を覆っている。保護層２は、絶縁性の材料からなり、導電層３および抵抗体層４を保護している。保護層２の材料は、たとえばＳｉＯ2、ＳｉＮ、ＳｉＣ、ＡｌＮ等であり、これらの単層もしくは複数層によって構成される。保護層２の厚さは特に限定されず、たとえば１．０μｍ〜１０μｍ程度である。
図４に示すように、本実施形態においては、保護層２は、開口２１を有する。開口２１は、保護層２をｚ方向に貫通している。開口２１は、各個別電極３５のボンディング部３７を露出させている。
第２基板５は、図１、図２、および図３に示すように、第１基板１に対してｙ方向上流側に配置されている。第２基板５は、ｘ方向を長手方向とし、ｙ方向を幅方向とする細長矩形状である。第２基板５は、たとえばＰＣＢ基板であり、ドライバＩＣ６およびコネクタ５９が搭載される。第２基板５は、第２基板主面５１および第２基板裏面５２を有する。第２基板主面５１は、第１基板１の第１基板主面１１と同じ側を向く面であり、第２基板裏面５２は、第１基板１の第１基板裏面１２と同じ側を向く面である。
第２基板５には、制御電極５５が形成されている。制御電極５５は、第２基板主面５１に配置され、ドライバＩＣ６のｙ方向上流側でｙ方向に延びている。各制御電極５５は、それぞれボンディングワイヤ７３を介して、ドライバＩＣ６の入力パッド（後述）のいずれかに接続し、第２基板５の配線を介してコネクタ５９に接続している。
コネクタ５９は、サーマルプリントヘッドＡ１をプリンタ（図示略）に接続するために用いられる。コネクタ５９は、第２基板裏面５２に取付けられており、第２基板５の配線および制御電極５５を介して、ドライバＩＣ６の入力パッド６７に接続している。
ドライバＩＣ６は、複数の発熱部４１を選択駆動するために、発熱させる発熱部４１に個別に電流を流すためのものである。ドライバＩＣ６は、発熱部４１の個数に応じて、複数設けられている。ドライバＩＣ６の通電制御は、コネクタ５９、第２基板５の配線、および制御電極５５を介してサーマルプリントヘッドＡ１外から入力される指令信号に従う。ドライバＩＣ６は、第２基板５の第２基板主面５１に搭載され、ボンディングワイヤ７３を介して、個別電極３５および制御電極５５に接続されている。図３に示すように、ドライバＩＣ６は、ドライバ主面６ａおよびドライバ裏面６ｂを有する。ドライバ主面６ａおよびドライバ裏面６ｂは、ｚ方向において互いに反対側を向いており、互いに平行である。ドライバ主面６ａは、第１基板１の第１基板主面１１と同じ側を向く面である。ドライバ裏面６ｂは、第１基板１の第１基板裏面１２と同じ側を向く面であり、第２基板５の第２基板主面５１に対向している。ドライバ主面６ａには、複数の入力パッド６７および複数の出力パッド６８が配置されている。
出力パッド６８は、発熱部４１を駆動する電流を流す端子である。図２に示すように、出力パッド６８は、ドライバ主面６ａのｙ方向下流側の端部に配置されている。各出力パッド６８は、ボンディングワイヤ７３を介して、個別電極３５のボンディング部３７に接続している。本実施形態では、出力パッド６８は、ｘ方向に一列に並んで配置されている。
図５に示すように、各出力パッド６８は、他と識別するための名前が付されている。本実施形態では、ドライバＩＣ６は６４個の出力パッド６８を備えており、図５の左から順に、ＤＯ１，ＤＯ２，ＤＯ３，ＤＯ４，…，ＤＯ６４となっている。１個のドライバＩＣ６は６４個の個別電極３５に繋がる発熱部４１の駆動を制御する。
入力パッド６７は、ドライバＩＣ６を制御するための各種信号などが入力される端子である。図２に示すように、入力パッド６７は、ドライバ主面６ａのｙ方向上流側の端部に配置されている。各入力パッド６７は、ボンディングワイヤ７３を介して、制御電極５５に接続している。図５に示すように、入力パッド６７は、ＶＤＤパッド、ＧＮＤパッド、ＳＴＢパッド、ＬＡＴパッド、ＳＩパッド、ＳＯパッド、ＣＬＫパッドなどを含んでいる。
ＶＤＤパッドには、ドライバＩＣ６を駆動するための電圧ＶDDが供給される。ＧＮＤパッドには、グラウンド電圧が供給される。ＳＴＢパッドには、ストローブ信号が入力される。ストローブ信号は、発熱部４１に電流を通電する時間を制御するための信号であり、たとえば、通電する期間をハイレベルとし通電しない期間をローレベルとするパルス信号である。なお、ストローブ信号は、パルス信号に限定されない。ＬＡＴパッドには、ラッチ信号が入力される。ＳＩパッドには、印字データがシリアルに入力される。印字データは各印刷画素に対応するデータであり、印字することを示す「１」および印字しないことを示す「０」のビット列で構成される。印字データは、印字することを示す「１」をハイレベル信号とし、印字しないことを示す「０」をローレベル信号として入力される。ＳＯパッドは、別のドライバＩＣ６のＳＩパッドに接続されて、印字データを出力する。ＣＬＫパッドは、所定の周波数のクロック信号が入力される。
また、図５に示すように、ドライバＩＣ６は、複数のフリップフロップ６１、複数のラッチ回路６２，６３、駆動制御部６５、および複数のスイッチ６４を備えている。
フリップフロップ６１は、印字データを記憶するための論理回路であり、本実施形態では、Ｄ型フリップフロップである。なお、フリップフロップ６１は限定されない。複数のフリップフロップ６１は、直列接続されて、シフトレジスタ６１０を構成している。本実施形態では、６４個のフリップフロップ６１が直列接続されている。
最も上流側のフリップフロップ６１は、Ｄ入力がＳＩパッド（入力パッド６７）に接続されている。各フリップフロップ６１のＱ出力は、下流側のフリップフロップ６１のＤ入力に接続されている。最も下流側のフリップフロップ６１のＱ出力は、ＳＯパッド（入力パッド６７）に接続されている。つまり、ドライバＩＣ６において、６４個のフリップフロップ６１が、ＳＩパッドとＳＯパッドとの間で直列接続されている。各フリップフロップ６１のＣ入力は、ＣＬＫパッド（入力パッド６７）に接続されており、クロック信号を入力される。各フリップフロップ６１は、クロック信号のタイミングに同期して、ＳＩパッドからシリアルに入力される印字データを、下流側のフリップフロップ６１に順次転送していく。シフトレジスタ６１０は、シリアルに入力される印字データを６４ビット分格納するシフトレジスタとして機能する。
ラッチ回路６２は、シリアルに入力される印字データをパラレルなデータとして使用するために用いられる論理回路である。本実施形態では、フリップフロップ６１の数に合わせて、６４個のラッチ回路６２が備えられている。各ラッチ回路６２は、シフトレジスタ６１０に６４ビットの印字データが格納されたときに、対応するフリップフロップ６１に記憶されているデータを入力されて保持する。各ラッチ回路６２は、シフトレジスタ６１０に６４ビットの印字データが格納されたときに変化するラッチ信号に応じて、対応するフリップフロップ６１のＱ出力を入力される。
ラッチ回路６３は、ラッチ回路６２が保持している印字データを格納する。本実施形態では、ラッチ回路６２の数に合わせて、６４個のラッチ回路６３が備えられている。各ラッチ回路６３は、ラッチ信号に応じて、対応するラッチ回路６２が保持している印字データを入力されて保持する。これにより、各ラッチ回路６３に今回の印字の対象となる印字データ（以下では、「今回印字データ」とする）が格納され、各ラッチ回路６２に次回の印字の対象となる印字データ（以下では、「次回印字データ」とする）が格納される。各ラッチ回路６２および各ラッチ回路６３を合わせたラッチレジスタ６２０が、本開示の「格納部」に相当する。
駆動制御部６５は、各ラッチ回路６３が格納している印字データ（今回印字データ）に基づいて、対応するスイッチ６４の駆動を制御する。また、駆動制御部６５は、各ラッチ回路６２が格納している印字データ（次回印字データ）も考慮して、スイッチ６４の駆動を制御することで、あらかじめ加熱しておく予熱機能を備えている。図６に示すように、駆動制御部６５は、予熱信号生成部６５１、予熱部６５４、複数のアンド回路６５５、および複数のオア回路６５６を備えている。
予熱信号生成部６５１は、ストローブ信号に基づいて予熱信号を生成する回路である。予熱信号は、ストローブ信号よりパルス幅が小さいパルス信号である。ストローブ信号のパルス幅は、発熱部４１を印字可能な温度にするための通電時間に応じて設定されている。一方、予熱信号のパルス幅は、印字可能な温度に至らないが発熱部４１をある程度の温度まで上昇させる通電時間となるように設定される。本実施形態では、予熱信号生成部６５１は、フィルタ回路６５２およびアンド回路６５３を備えている。
フィルタ回路６５２は、１個の抵抗器と１個のコンデンサとを接続した一次の直列ＲＣ回路を備えている。当該直列ＲＣ回路では、抵抗器の一方端子が入力端子に接続され、他方端子がコンデンサの一方端子に接続されている。コンデンサの他方端子はグラウンド接続されている。そして、抵抗器とコンデンサとの接続部が出力端子に接続されている。フィルタ回路６５２は、入力信号がローレベルからハイレベルに立ち上がったとき、出力信号をゆっくり上昇させる。また、入力信号がハイレベルからローレベルに立ち下がったとき、出力信号をゆっくり下降させる。つまり、フィルタ回路６５２は、入力されたパルス信号を、ローレベルからゆっくりハイレベルに変化し、ハイレベルからゆっくりローレベルに変化する変形信号に変形して出力する。したがって、フィルタ回路６５２は、ＳＴＢパッドから入力されるストローブ信号を変形信号に変形して出力する。
図７は、ドライバＩＣ６の各信号を示すタイミングチャートである。図７（ａ）は、印刷媒体を移動させるプラテンローラ９１の回転を制御するための紙送り信号の波形を示している。紙送り信号がハイレベルのときプラテンローラ９１が回転して印刷媒体が搬送される。一方、紙送り信号がローレベルのときプラテンローラ９１は停止される。このときに印字データに応じた印字が行われる。図７（ｂ）は、ＳＴＢパッドから入力されるストローブ信号の波形を示している。ストローブ信号は、紙送り信号に同期しており、紙送り信号がローレベルの期間に、パルスが位置するように設定されている。図７（ｃ）は、フィルタ回路６５２から出力される変形信号の波形を示している。
時刻ｔ５でストローブ信号がローレベルからハイレベルに立ち上がった後、変形信号はローレベルからハイレベルにゆっくり上昇している。そして、時刻ｔ７でストローブ信号がハイレベルからローレベルに立ち下がった後、変形信号はハイレベルからローレベルにゆっくり下降している。フィルタ回路６５２は、図７（ｂ）に示すストローブ信号を、図７（ｃ）に示す変形信号に変形して出力する。
アンド回路６５３は、入力される２個の信号の論理積を演算し、演算結果を信号として出力する。アンド回路６５３の一方の入力端子には、フィルタ回路６５２から出力された変形信号が入力される。また、アンド回路６５３の他方の入力端子には、ストローブ信号が入力される。アンド回路６５３は、予熱信号が所定の閾値以上（ハイレベル）であり、かつ、ストローブ信号がハイレベルの期間だけハイレベルとなり、その他の期間はローレベルとなるパルス信号を生成して出力する。予熱信号生成部６５１は、アンド回路６５３が生成したパルス信号を予熱信号として予熱部６５４に出力する。
図７（ｄ）は、予熱信号生成部６５１から出力される予熱信号の波形を示している。時刻ｔ５でストローブ信号がローレベルからハイレベルに立ち上がっても、変形信号はゆっくり上昇するので、すぐには閾値に達しない。時刻ｔ６で変形信号が閾値以上になったときに、予熱信号はローレベルからハイレベルに立ち上がっている。そして、時刻ｔ７でストローブ信号がハイレベルからローレベルに立ち下がったときに、予熱信号はハイレベルからローレベルに立ち下がっている。
このように、予熱信号は、ストローブ信号のローレベルからハイレベルへの立ち上がりから遅れて立ち上がり、ストローブ信号の立ち下がりと同時に立ち下がる信号になる。したがって、予熱信号のパルス幅Ｔ2は、ストローブ信号のパルス幅Ｔ1より小さくなる。フィルタ回路６５２から出力される変形信号の波形は、フィルタ回路６５２を構成する抵抗器の抵抗値とコンデンサの静電容量とによって調整できる。これにより、予熱信号のパルス幅Ｔ2も調整可能である。予熱信号のパルス幅Ｔ2がストローブ信号のパルス幅Ｔ1に近すぎると、発熱部４１の温度が高くなるので、印字してしまう可能性がある。一方、予熱信号のパルス幅Ｔ2が小さすぎると、発熱部４１の発する熱量が小さすぎるので、あまり加熱できない。予熱信号のパルス幅Ｔ2は、ストローブ信号のパルス幅Ｔ1の３０％以上８０％以下であることが望ましく、４５％以上５５％以下であることがさらに望ましい。本実施形態では、予熱信号のパルス幅Ｔ2がストローブ信号のパルス幅Ｔ1の５０％程度になるように、フィルタ回路６５２の各パラメータが設計されている。
予熱信号生成部６５１は、生成した予熱信号を、予熱部６５４に出力する。なお、予熱信号生成部６５１の構成は限定されない。予熱信号生成部６５１は、ストローブ信号よりパルス幅が小さい予熱信号を自動的に生成するものであればよい。たとえば、フィルタ回路６５２は、他の回路であってもよい。
図８および図９は、予熱信号生成部６５１の変形例を説明するための図である。図８は、予熱信号生成部６５１の変形例の回路構成を示す回路図である。図９は、予熱信号生成部６５１の変形例の各信号を示すタイミングチャートである。当該変形例では、図８に示すように、フィルタ回路６５２の回路構成が、図６に示すものと異なっている。変形例に係るフィルタ回路６５２の直列ＲＣ回路は、抵抗器の一方端子がコンデンサの一方端子に接続され、他方端子が出力端子に接続されている。コンデンサの他方端子はグラウンド接続されている。そして、抵抗器とコンデンサとの接続部が入力端子に接続されている。つまり、図６に示すものとは、コンデンサの接続位置が異なっている。変形例に係るフィルタ回路６５２は、図９（ａ）に示すストローブ信号を入力されると、図９（ｂ）に示す変形信号を出力する。そして、アンド回路６５３は、フィルタ回路６５２から入力された変形信号とストローブ信号の論理積を演算することで、図９（ｃ）に示す予熱信号を生成して出力する。変形例に係る予熱信号は、ローレベルからハイレベルへの立ち上がりがより遅れて、パルス幅Ｔ2がより小さいパルス信号になっている。
フィルタ回路６５２は、一次回路に限られず、二次以上の回路であってもよい。また、ＲＣ回路に限定されない。フィルタ回路６５２は、入力されたパルス信号を、ローレベルからゆっくりハイレベルに変化し、ハイレベルからゆっくりローレベルに変化する変形信号に変形するものであればよい。
また、予熱信号生成部６５１は、フィルタ回路６５２およびアンド回路６５３によって予熱信号を生成するのではなく、その他の手法で予熱信号を生成してもよい。たとえば、予熱信号生成部６５１は、三角波を生成する回路などを備え、生成した三角波とストローブ信号との合成信号として予熱信号を生成してもよい。また、ストローブ信号だけではなく、印字データに基づいて、予熱信号を生成してもよい。すなわち、印字するタイミングの前に、印字が発生しない予熱信号に基づき、抵抗体が発熱することである。
予熱部６５４は、予熱を行うか否かを判断するための回路である。予熱部６５４は、各ラッチ回路６３が格納している印字データ（今回印字データ）と、各ラッチ回路６２が格納している印字データ（次回印字データ）とに基づいて、予熱を行うか否かを判断する。具体的には、予熱部６５４は、あるラッチ回路６３が格納している印字データ（今回印字データ）が「０」であり、かつ、当該ラッチ回路６３に対応するラッチ回路６２が格納している印字データ（次回印字データ）が「１」である場合に、予熱を行うと判断する。予熱部６５４は、予熱を行うと判断した場合、予熱信号生成部６５１から入力される予熱信号を出力する。一方、予熱を行うと判断しなかった場合、予熱信号を出力しない。本実施形態では、図６に示すように、予熱部６５４は、ラッチ回路６３毎に、当該ラッチ回路６３からインバータで反転されて入力された印字データと、当該ラッチ回路６３に対応するラッチ回路６２から入力される印字データとの論理積を演算する。そして、演算結果と予熱信号との論理積を演算して信号として出力する。つまり、予熱部６５４は、今回印字データが「０」であり、かつ、次回印字データが「１」である場合には予熱信号を出力し、今回印字データが「１」、または、次回印字データが「０」である場合には「０」の信号（ローレベル信号）を出力する。なお、予熱部６５４の構成は限定されず、予熱部６５４は、今回印字データが「０」であり、かつ、次回印字データが「１」である場合にのみ、予熱信号を出力するものであればよい。
アンド回路６５５は、ラッチ回路６３から入力される今回印字データと、ストローブ信号との論理積を演算して出力する論理回路である。アンド回路６５５は、ラッチ回路６３から入力される印字データが「１」であり、かつ、ストローブ信号がハイレベルの間だけ、出力がハイレベルになる。つまり、アンド回路６５５は、今回印字データが「１」の場合に、ストローブ信号のパルス幅Ｔ1に応じた時間だけ、ハイレベル信号を出力する。なお、アンド回路６５５に代えて、ＮＯＲ回路を用い、２つの入力をインバータを介して入力してもよい。この場合でも、アンド回路６５５と同じ論理での出力が可能である。本実施形態では、ラッチ回路６３の数に合わせて、６４個のアンド回路６５５が備えられている。
オア回路６５６は、アンド回路６５５から入力される信号と、予熱部６５４から入力される信号との論理和を演算して出力する論理回路である。オア回路６５６は、アンド回路６５５から入力される信号または予熱部６５４から入力される信号のいずれかがハイレベルのときに、出力がハイレベルになる。本実施形態では、ラッチ回路６３の数に合わせて、６４個のオア回路６５６が備えられている。各オア回路６５６は、対応するラッチ回路６３が格納する今回印字データが「１」の場合、ストローブ信号に応じた信号を出力する。これにより、ストローブ信号のパルス幅Ｔ1に応じた時間だけ、ハイレベル信号が出力される。なお、この場合、予熱部６５４が出力する対応する信号はローレベル信号になっている。一方、対応するラッチ回路６３が格納する今回印字データが「０」の場合、アンド回路６５５が出力する信号はローレベル信号になるので、各オア回路６５６は、予熱部６５４から入力される対応する信号をそのまま出力する。したがって、各オア回路６５６は、次回印字データが「１」である場合には予熱信号を出力する。この場合、予熱信号のパルス幅Ｔ2に応じた時間だけ、ハイレベル信号が出力される。また、各オア回路６５６は、次回印字データが「０」である場合にはローレベル信号を出力する。駆動制御部６５は、各オア回路６５６が出力する信号を、駆動信号として、対応するスイッチ６４に出力する。
図７（ｅ）は、あるラッチ回路６３から出力される印字データ（今回印字データ）の時間変化の波形を示している。図７（ｆ）は、当該ラッチ回路６３に対応するラッチ回路６２から出力される印字データ（次回印字データ）の時間変化の波形を示している。図７（ｇ）は、当該ラッチ回路６３に対応するアンド回路６５５から出力されるアンド信号の波形を示している。図７（ｈ）は、当該ラッチ回路６３に対応するオア回路６５６から出力される信号である駆動信号の波形を示している。
時刻ｔ１〜ｔ３の期間においては、今回印字データが「０」なので（図７（ｅ）参照）、アンド回路６５５から出力されるアンド信号はローレベルである（図７（ｇ）参照）。また、今回印字データが「０」で、次回印字データも「０」なので（図７（Ｆ）参照）、予熱部６５４から出力される信号もローレベルである。したがって、駆動信号はローレベルになっている（図７（ｈ）参照）。
時刻ｔ４において次回印字データが「１」になった後の時刻ｔ５〜ｔ７の期間においても、今回印字データが「０」なので（図７（ｅ）参照）、アンド回路６５５から出力されるアンド信号はローレベルである（図７（ｇ）参照）。しかし、今回印字データが「０」で、次回印字データが「１」なので（図７（ｆ）参照）、予熱部６５４から出力される信号は予熱信号になる（図７（ｄ））。したがって、駆動信号は予熱信号の波形になっている（図７（ｈ）参照）。
時刻ｔ８において今回印字データが「１」になった後の時刻ｔ９〜ｔ１１の期間においては、今回印字データが「１」なので（図７（ｅ）参照）、アンド回路６５５から出力されるアンド信号はストローブ信号（図７（ｂ）参照）の波形になっている（図７（ｇ）参照）。また、今回印字データが「１」で、次回印字データも「１」なので（図７（ｆ）参照）、予熱部６５４から出力される信号はローレベルである。したがって、駆動信号は、アンド信号（図７（ｇ）参照）と同じ波形、すなわち、ストローブ信号（図７（ｂ）参照）の波形になっている（図７（ｈ）参照）。
スイッチ６４は、駆動制御部６５から入力される駆動信号に応じて通電されるスイッチである。各スイッチ６４は、対応するオア回路６５６が出力する駆動信号に応じて、通電される。スイッチ６４は、オア回路６５６の数に合わせて、６４個備えられている。本実施形態では、スイッチ６４は、Ｎ型のＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）である。なお、スイッチ６４は、限定されない。各スイッチ６４のゲート端子は、対応するオア回路６５６の出力に接続されている。各スイッチ６４のソース端子は、ＧＮＤパッドに接続されている。各スイッチ６４のドレイン端子は、対応する出力パッド６８に接続されている。各スイッチ６４は、ゲート端子に接続されているオア回路６５６から出力される駆動信号がハイレベルの間、ドレイン端子が接続されている出力パッド６８に電流を流す通電状態になり、駆動信号がローレベルの間、出力パッド６８に電流を流さない遮断状態になる。各出力パッド６８は、発熱部４１を介して共通電極３１に接続されている。したがって、各スイッチ６４は、通電状態のときに、対応する発熱部４１に所定の電流を流す。
図１および図３に示すように、ドライバＩＣ６は、保護樹脂７１によって覆われている。保護樹脂７１は、たとえば絶縁性樹脂からなりたとえば黒色である。保護樹脂７１は、第１基板１と第２基板５とに跨るように形成されている。
図３に示すように、放熱部材８は、第１基板１および第２基板５を支持しており、複数の発熱部４１によって生じた熱の一部を、第１基板１を介して外部へ放熱するためのものである。放熱部材８は、たとえばアルミニウム等の金属からなるブロック状の部材であり、たとえば押し出し成型によって形成される。なお、放熱部材８の材料および形成方法は限定されない。図３に示すように、放熱部材８は、第１支持面８１および第２支持面８２を有する。第１支持面８１および第２支持面８２は、図３における上側を向いて、ｙ方向に並んで配置されている。第１支持面８１には、第１基板１の第１基板裏面１２が接合されている。第２支持面８２には、第２基板５の第２基板裏面５２が接合されている。
次に、ドライバＩＣ６の作用について説明する。
本実施形態によると、予熱信号生成部６５１は、ストローブ信号を用いてパルス幅の小さい予熱信号を生成する。予熱信号のパルス幅は、印字可能な温度に至らないが発熱部４１をある程度の温度まで上昇させる通電時間となるように設定される。予熱部６５４は、今回印字データが「０」であり、かつ、次回印字データが「１」である場合には予熱信号を出力し、今回印字データが「１」、または、次回印字データが「０」である場合にはローレベル信号を出力する。アンド回路６５５は、ラッチ回路６３から入力される今回印字データと、ストローブ信号との論理積を演算して出力する。オア回路６５６は、アンド回路６５５から入力される信号と、予熱部６５４から入力される信号との論理和を演算して出力する。したがって、各オア回路６５６は、対応するラッチ回路６３が格納する今回印字データが「１」の場合、ストローブ信号に応じた信号を出力する。これにより、ストローブ信号のパルス幅Ｔ1に応じた時間だけ、ハイレベル信号が出力されて、印字が行われる。一方、各オア回路６５６は、対応するラッチ回路６３が格納する今回印字データが「０」の場合、予熱部６５４から入力される対応する信号をそのまま出力するので、次回印字データが「１」である場合には予熱信号を出力する。これにより、予熱信号のパルス幅Ｔ2に応じた時間だけ、ハイレベル信号が出力されて、印字することなく予熱が行われる。また、予熱信号は、ストローブ信号に基づいて予熱信号生成部６５１で生成されるので、予熱信号を外部から入力する必要がない。したがって、ドライバＩＣ６は、外部からストローブ信号を入力されるだけで、履歴制御を行うことができる
また、本実施形態によると、予熱信号は、ストローブ信号のローレベルからハイレベルへの立ち上がりから遅れて立ち上がり、ストローブ信号の立ち下がりと同時に立ち下がる信号になる。つまり、予熱信号は、実際の印字が開始されるタイミングのできるだけ直前まで加熱を行わせる。これにより、予熱終了と実際の印字までの時間が長くなることを抑制し、実際の印字までの間に、予熱された発熱部４１の温度が低下することを抑制できる。また、予熱信号は、ストローブ信号に基づいて生成されるので、ストローブ信号に同期した信号になる。
また、本実施形態によると、予熱信号のパルス幅Ｔ2は、ストローブ信号のパルス幅Ｔ1の５０％程度になっている。したがって、予熱信号に応じて通電された発熱部４１は、印字を行うことなく、十分な予熱が可能である。
なお、本実施形態においては、ストローブ信号および予熱信号がパルス信号である場合について説明したが、これに限られない。ストローブ信号はパルス信号以外の信号であってもよいし、予熱信号はパルス信号以外の信号であってもよい。また、本実施形態においては、予熱信号の立ち下がりのタイミングがストローブ信号の立ち下がりのタイミングに一致する場合について説明したが、これに限られない。例えば、予熱信号の立ち上がりのタイミングがストローブ信号の立ち上がりのタイミングに一致してもよい。また、予熱信号の立ち下がりのタイミングがストローブ信号の立ち上がりのタイミングに一致してもよいし、予熱信号の立ち上がりのタイミングがストローブ信号の立ち下がりのタイミングに一致してもよい。
また、本実施形態においては、ドライバＩＣ６が第２基板５に搭載されている場合について説明したが、これに限られない。ドライバＩＣ６は、第１基板１に搭載されていてもよい。また、ドライバＩＣ６は、フリップチップ実装により搭載されてもよい。
また、本実施形態においては、第１基板１が単結晶半導体からなる場合について説明したが、これに限られない。第１基板１の材料は限定されず、たとえばセラミックスなどであってもよい。この場合、第１基板１は、絶縁層１８を形成されず、代わりに、導電層３の密着性を向上させるために、ガラスペーストを厚膜印刷して焼成したグレーズ層が形成される。また、グレーズ層は、発熱部４１に重なる位置に、凸部が形成されてもよい。
また、本実施形態においては、サーマルプリントヘッドＡ１が、いわゆる薄膜タイプである場合について説明したが、これに限られない。サーマルプリントヘッドＡ１は、いわゆる厚膜タイプであってもよい。
図１０〜図１７は、本開示の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
＜第２実施形態＞
図１０および図１１は、本開示の第２実施形態に係るドライバＩＣ６０２を説明するための図である。図１０は、ドライバＩＣ６０２の回路構成を示す回路図である。なお、図１０においては、スイッチ６４および出力パッド６８などの記載を省略している。図１１は、駆動制御部６５の回路構成を示す回路図である。本実施形態のドライバＩＣ６０２は、前回の印字の対象となった印字データ（以下では、「前回印字データ」とする）も考慮して予熱の判断を行う点で、上記第１実施形態と異なっている。
図１０および図１１は、本開示の第２実施形態に係るドライバＩＣ６０２を説明するための図である。図１０は、ドライバＩＣ６０２の回路構成を示す回路図である。なお、図１０においては、スイッチ６４および出力パッド６８などの記載を省略している。図１１は、駆動制御部６５の回路構成を示す回路図である。本実施形態のドライバＩＣ６０２は、前回の印字の対象となった印字データ（以下では、「前回印字データ」とする）も考慮して予熱の判断を行う点で、上記第１実施形態と異なっている。
図１０に示すように、ドライバＩＣ６０２は、ラッチ回路６６をさらに備えている。
ラッチ回路６６は、ラッチ回路６３が保持している印字データを格納する。本実施形態では、ラッチ回路６２の数に合わせて、６４個のラッチ回路６６が備えられている。各ラッチ回路６６は、ラッチ信号に応じて、対応するラッチ回路６３が保持している印字データを入力されて保持する。これにより、各ラッチ回路６６に前回の印字の対象となった印字データ（前回印字データ）が格納される。本実施形態では、各ラッチ回路６２、各ラッチ回路６３、および各ラッチ回路６６を合わせたラッチレジスタ６２０が、本開示の「格納部」に相当する。
第２実施形態に係る駆動制御部６５は、各ラッチ回路６３が格納している印字データ（今回印字データ）、各ラッチ回路６２が格納している印字データ（次回印字データ）、および各ラッチ回路６６が格納している印字データ（前回印字データ）を考慮して、予熱の判断を行う。具体的には、予熱部６５４の回路構成が、上記第１実施形態に係る予熱部６５４と異なっている。
第２実施形態に係る予熱部６５４は、あるラッチ回路６３が格納している印字データ（今回印字データ）が「０」であり、かつ、当該ラッチ回路６３に対応するラッチ回路６２が格納している印字データ（次回印字データ）が「１」であり、かつ、当該ラッチ回路６３に対応するラッチ回路６６が格納している印字データ（前回印字データ）が「０」である場合に、予熱を行うと判断する。本実施形態では、図１１に示すように、予熱部６５４は、ラッチ回路６３毎に、当該ラッチ回路６３からインバータで反転されて入力された印字データと、当該ラッチ回路６３に対応するラッチ回路６２から入力される印字データとの論理積を演算する。次に、演算結果と、当該ラッチ回路６３に対応するラッチ回路６６からインバータで反転されて入力された印字データとの論理積を演算する。そして、予熱信号との論理積を演算して信号として出力する。つまり、予熱部６５４は、今回印字データが「０」であり、かつ、次回印字データが「１」であり、かつ、前回印字データが「０」である場合には予熱信号を出力し、今回印字データが「１」、または、次回印字データが「０」、または、前回印字データが「１」である場合には「０」の信号（ローレベル信号）を出力する。なお、予熱部６５４の構成は限定されず、予熱部６５４は、今回印字データが「０」であり、かつ、次回印字データが「１」であり、かつ、前回印字データが「０」である場合にのみ、予熱信号を出力するものであればよい。
本実施形態においても、予熱信号は、ストローブ信号に基づいて予熱信号生成部６５１で生成されるので、予熱信号を外部から入力する必要がない。したがって、ドライバＩＣ６０２は、外部からストローブ信号を入力されるだけで、履歴制御を行うことができる。また、本実施形態によると、予熱部６５４は、今回印字データが「０」であり、かつ、次回印字データが「１」であり、かつ、前回印字データが「０」である場合に予熱信号を出力し、今回印字データが「１」、または、次回印字データが「０」、または、前回印字データが「１」である場合にはローレベル信号を出力する。駆動制御部６５の各オア回路６５６は、対応するラッチ回路６３が格納する今回印字データが「０」の場合、予熱部６５４から入力される対応する信号をそのまま出力するので、次回印字データが「１」であり、かつ、前回印字データが「０」である場合には予熱信号を出力する。これにより、予熱信号のパルス幅Ｔ2に応じた時間だけ、ハイレベル信号が出力されて、印字することなく予熱が行われる。
さらに、本実施形態によると、今回印字データが「０」であり、かつ、次回印字データが「１」であっても、前回印字データが「１」である場合には予熱が行われない。したがって、印字データが「０」と「１」とが交互に連続する場合などには、予熱が行われない。これにより、このような場合に予熱がされすぎて発熱部４１の温度が高くなり、印字データが「０」なのに印字されてしまうという現象を防止できる。
なお、さらに、前々回の印字の対象となった印字データ（以下では、「前々回印字データ」とする）も考慮して予熱の判断を行ってもよい。すなわち、ラッチレジスタ６２０が、ラッチ回路６６の保持している印字データを格納するラッチ回路をさらに備え、予熱部６５４が、さらに、当該ラッチ回路が格納している印字データ（前々回印字データ）が「０」である場合にのみ、予熱を行うと判断してもよい。
また、さらに過去の印字データを考慮してもよいし、隣接する発熱部４１を制御するための印字データも考慮してもよい。
また、さらに過去の印字データを考慮してもよいし、隣接する発熱部４１を制御するための印字データも考慮してもよい。
＜第３実施形態＞
図１２および図１３は、本開示の第３実施形態に係るドライバＩＣ６０３を説明するための図である。図１２は、ドライバＩＣ６０３の駆動制御部６５の回路構成を示す回路図である。図１３は、ドライバＩＣ６０３の各信号を示すタイミングチャートである。本実施形態のドライバＩＣ６０３は、２種類の予熱信号を生成する点で、上記第２実施形態と異なっている。
図１２および図１３は、本開示の第３実施形態に係るドライバＩＣ６０３を説明するための図である。図１２は、ドライバＩＣ６０３の駆動制御部６５の回路構成を示す回路図である。図１３は、ドライバＩＣ６０３の各信号を示すタイミングチャートである。本実施形態のドライバＩＣ６０３は、２種類の予熱信号を生成する点で、上記第２実施形態と異なっている。
ドライバＩＣ６０３の回路構成を示す回路図は、図１０に示すドライバＩＣ６０２の回路構成を示す回路図と同様であり、ラッチレジスタ６２０がラッチ回路６６を備えている。
図１２に示すように、ドライバＩＣ６０３の駆動制御部６５は、第２予熱信号生成部６５７をさらに備えている。第２予熱信号生成部６５７は、ストローブ信号に基づいて第２予熱信号を生成する回路である。第２予熱信号は、予熱信号よりパルス幅が小さいパルス信号である。第２予熱信号生成部６５７は、予熱信号生成部６５１において、フィルタ回路６５２の各パラメータを変更して設計された回路である。なお、フィルタ回路６５２を他の回路としてもよい。
図１３（ａ）は、ＳＴＢパッドから入力されるストローブ信号の波形を示しており、図７（ｂ）に示す波形と同じ波形である。図１３（ｂ）は、フィルタ回路６５２から出力される変形信号の波形を示しており、図７（ｃ）に示す波形と同じ波形である。図１３（ｃ）は、予熱信号生成部６５１から出力される予熱信号の波形を示しており、図７（ｄ）に示す波形と同じ波形である。また、図１３（ｄ）は、第２予熱信号生成部６５７のフィルタ回路から出力される第２変形信号の波形を示している。図１３（ｅ）は、第２予熱信号生成部６５７から出力される第２予熱信号の波形を示している。
図１３（ｄ）に示すように、第２変形信号の波形は、図１３（ｂ）に示す変形信号よりなだらかな波形になっている。したがって、第２変形信号は変形信号よりゆっくり上昇するので、閾値に達するまでにより時間がかかる。これにより、図１３（ｅ）に示すように、第２予熱信号は、ストローブ信号のローレベルからハイレベルへの立ち上がりから、予熱信号より遅れて立ち上がり、ストローブ信号の立ち下がりと同時に立ち下がる信号になる。したがって、第２予熱信号のパルス幅Ｔ3は、予熱信号のパルス幅Ｔ2より小さくなる。
第３実施形態に係る予熱部６５４は、あるラッチ回路６３が格納している印字データ（今回印字データ）が「０」であり、かつ、当該ラッチ回路６３に対応するラッチ回路６２が格納している印字データ（次回印字データ）が「１」であり、かつ、当該ラッチ回路６３に対応するラッチ回路６６が格納している印字データ（前回印字データ）が「０」である場合に、予熱信号生成部６５１から入力される予熱信号を出力する。また、今回印字データが「０」であり、かつ、次回印字データが「１」であり、かつ、前回印字データが「１」である場合に、第２予熱信号生成部６５７から入力される第２予熱信号を出力する。また、それ以外の場合、すなわち、今回印字データが「１」、または、次回印字データが「０」の場合、予熱部６５４は、ローレベル信号を出力する。なお、予熱部６５４の具体的な回路構成は限定されない。
本実施形態によると、予熱信号および第２予熱信号は、ストローブ信号に基づいて生成されるので、予熱信号および第２予熱信号を外部から入力する必要がない。したがって、ドライバＩＣ６０３は、外部からストローブ信号を入力されるだけで、履歴制御を行うことができる。また、本実施形態によると、予熱部６５４は、今回印字データが「０」であり、かつ、次回印字データが「１」であり、かつ、前回印字データが「０」である場合に予熱信号を出力し、今回印字データが「０」であり、かつ、次回印字データが「１」であり、かつ、前回印字データが「１」である場合に、第２予熱信号を出力する。駆動制御部６５の各オア回路６５６は、対応するラッチ回路６３が格納する今回印字データが「０」の場合、予熱部６５４から入力される対応する信号をそのまま出力する。したがって、次回印字データが「１」であり、かつ、前回印字データが「０」である場合には、各オア回路６５６は予熱信号を出力し、予熱信号のパルス幅Ｔ2に応じた時間だけ、ハイレベル信号が出力されて、印字することなく予熱が行われる。一方、次回印字データが「１」であり、かつ、前回印字データが「１」である場合には、各オア回路６５６は第２予熱信号を出力し、第２予熱信号のパルス幅Ｔ3に応じた時間だけ、ハイレベル信号が出力される。この場合、前回の予熱により発熱部４１の温度が高くなっているが、パルス幅Ｔ3に応じた短い時間だけ予熱されるので、印字することなく適切な温度まで予熱が行われる。これにより、適切に予熱を行いつつ、予熱過剰によって印字データが「０」なのに印字されてしまうという現象を防止できる。
＜第４実施形態＞
図１４および図１５は、本開示の第４実施形態に係るドライバＩＣ６０４を説明するための図である。図１４は、ドライバＩＣ６０４の駆動制御部６５の回路構成を示す回路図である。図１５は、ドライバＩＣ６０４の各信号を示すタイミングチャートである。本実施形態のドライバＩＣ６０４は、２種類の予熱信号を生成する点で、上記第２実施形態と異なっている。また、ドライバＩＣ６０４は、２種類の予熱信号を生成する方法が、ドライバＩＣ６０３と異なる。
図１４および図１５は、本開示の第４実施形態に係るドライバＩＣ６０４を説明するための図である。図１４は、ドライバＩＣ６０４の駆動制御部６５の回路構成を示す回路図である。図１５は、ドライバＩＣ６０４の各信号を示すタイミングチャートである。本実施形態のドライバＩＣ６０４は、２種類の予熱信号を生成する点で、上記第２実施形態と異なっている。また、ドライバＩＣ６０４は、２種類の予熱信号を生成する方法が、ドライバＩＣ６０３と異なる。
ドライバＩＣ６０４の回路構成を示す回路図は、図１０に示すドライバＩＣ６０２の回路構成を示す回路図と同様であり、ラッチレジスタ６２０がラッチ回路６６を備えている。
図１４に示すように、ドライバＩＣ６０４の駆動制御部６５は、第２予熱信号生成部６５７をさらに備えている。第２予熱信号生成部６５７は、予熱信号生成部６５１が生成する予熱信号に基づいて第２予熱信号を生成する回路である。第２予熱信号は、予熱信号よりパルス幅が小さいパルス信号である。本実施形態では、第２予熱信号生成部６５７は、予熱信号生成部６５１と同様の構成である。なお、第２予熱信号生成部６５７は、予熱信号生成部６５１のフィルタ回路６５２の各パラメータを変更して設計された回路であってもよいし、フィルタ回路６５２を他の回路としたものでもよい。また、第２予熱信号生成部６５７は、予熱信号生成部６５１とは異なる構成であってもよい。
図１５（ａ）は、ＳＴＢパッドから入力されるストローブ信号の波形を示しており、図７（ｂ）に示す波形と同じ波形である。図１５（ｂ）は、フィルタ回路６５２から出力される変形信号の波形を示しており、図７（ｃ）に示す波形と同じ波形である。図１５（ｃ）は、予熱信号生成部６５１から出力される予熱信号の波形を示しており、図７（ｄ）に示す波形と同じ波形である。また、図１５（ｄ）は、第２予熱信号生成部６５７のフィルタ回路から出力される第２変形信号の波形を示している。図１５（ｅ）は、第２予熱信号生成部６５７から出力される第２予熱信号の波形を示している。
図１５（ｄ）に示すように、第２変形信号の波形は、図１５（ｃ）に示す予熱信号を変形した信号である。したがって、図１５（ｅ）に示すように、第２予熱信号は、予熱信号のローレベルからハイレベルへの立ち上がりから遅れて立ち上がり、予熱信号の立ち下がりと同時に立ち下がる信号になる。したがって、第２予熱信号のパルス幅Ｔ3は、予熱信号のパルス幅Ｔ2より小さくなる。
第４実施形態に係る予熱部６５４は、第３実施形態に係る予熱部６５４と同様のものであり、今回印字データが「０」であり、かつ、次回印字データが「１」であり、かつ、前回印字データが「０」である場合に、予熱信号生成部６５１から入力される予熱信号を出力する。また、今回印字データが「０」であり、かつ、次回印字データが「１」であり、かつ、前回印字データが「１」である場合に、第２予熱信号生成部６５７から入力される第２予熱信号を出力する。また、それ以外の場合、すなわち、今回印字データが「１」、または、次回印字データが「０」の場合、予熱部６５４は、ローレベル信号を出力する。
本実施形態においても、第３実施形態と同様の効果を奏することができる。
なお、第３および第４実施形態においては、第２予熱信号がパルス信号である場合について説明したが、これに限られない。第２予熱信号はパルス信号以外の信号であってもよい。
＜第５実施形態＞
図１６および図１７は、本開示の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ５を説明するための図である。図１６は、サーマルプリントヘッドＡ５を示す要部平面図であり、図２に対応する図である。図１７は、図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う要部断面図であり、図４に対応する図である。本実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ５は、いわゆる厚膜タイプである点が、上記第１実施形態と異なっている。
図１６および図１７は、本開示の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ５を説明するための図である。図１６は、サーマルプリントヘッドＡ５を示す要部平面図であり、図２に対応する図である。図１７は、図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う要部断面図であり、図４に対応する図である。本実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ５は、いわゆる厚膜タイプである点が、上記第１実施形態と異なっている。
本実施形態に係る第１基板１は、セラミックからなり、たとえばＡｌ2Ｏ3によって形成されている。図１７に示すように、第１基板１は、第１基板主面１１に、グレーズ層１９、導電層３、抵抗体層４、および保護層２が形成されている。
グレーズ層１９は、第１基板主面１１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。グレーズ層１９は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。グレーズ層１９は、第１基板主面１１の凹凸をなくして導電層３を積層しやすくするために設けられている。グレーズ層１９は、ヒーターグレーズ１９１、ダイボンディンググレーズ１９２、中間ガラス層１９３、および端部ガラス層１９４を備えている。
ヒーターグレーズ１９１は、図１７に示すように、第１基板主面１１の、ｙ方向下流側寄りに配置されている。ヒーターグレーズ１９１は、図１６に示すようにｘ方向に長く延びる帯状であり、図１７に示すようにｙ方向およびｚ方向を含むｙｚ平面の断面形状が、ｚ方向に膨出した円弧状とされている。ヒーターグレーズ１９１は、抵抗体層４のうちの発熱する部分である発熱部４１を印刷対象である感熱紙などに押し当てるために設けられている。
ダイボンディンググレーズ１９２は、第１基板主面１１に形成され、ヒーターグレーズ１９１に対してｙ方向上流側に離間した位置で、ヒーターグレーズ１９１と平行に設けられた帯状とされている。ダイボンディンググレーズ１９２は、導電層３の一部を支持している。中間ガラス層１９３は、第１基板主面１１のうちヒーターグレーズ１９１とダイボンディンググレーズ１９２とに挟まれた領域を覆っており、上面が平坦な形状である。端部ガラス層１９４は、第１基板主面１１のうちヒーターグレーズ１９１に対してｙ方向下流側の領域の一部を覆っており、上面が平坦な形状である。
本実施形態に係る導電層３は、グレーズ層１９の第１基板１とは反対側を向く面上に形成されている。導電層３は、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。導電層３は、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。なお、導電層３は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成するようにしてもよい。導電層３は、共通電極３１および複数の個別電極３５を備えている。
共通電極３１は、図１６に示すように、複数の帯状部３２、連結部３３、および迂回部３４を備えている。連結部３３は、第１基板１のｙ方向下流側端寄りに配置されており、ｘ方向に延びる帯状である。連結部３３は、ヒーターグレーズ１９１の一部と端部ガラス層１９４の上に形成されており、ｙ方向下流側の端部が端部ガラス層１９４からはみ出さないように形成されている。また、連結部３３のｙ方向上流側の端部は、ヒーターグレーズ１９１上にあり、ｘ方向の両端部も端部ガラス層１９４からはみ出さないように形成されている。複数の帯状部３２は、各々が連結部３３からヒーターグレーズ１９１に向かってｙ方向に延びており、ヒーターグレーズ１９１上でｘ方向に等ピッチで配列されている。迂回部３４は、連結部３３のｘ方向の一端からｙ方向に延びている。
複数の個別電極３５は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３１に対して逆極性となる部位である。個別電極３５は、抵抗体層４から駆動ＩＣ６に向かって延びている。複数の個別電極３５は、ｘ方向に等ピッチで配列されており、各々が帯状部３６、ボンディング部３７、および連結部３９を有している。各帯状部３６は、ｙ方向に延びた帯状部分であり、ヒーターグレーズ１９１上において隣り合う２つの帯状部３２の間に位置している。つまり、帯状部３６と帯状部３２とは、ｘ方向において交互に配置されている。連結部３９は、帯状部３６から駆動ＩＣ６に向かって延びる部分である。連結部３９は、一端が帯状部３６につながり、他端がボンディング部３７につながっている。ボンディング部３７は、個別電極３５のｙ方向端部に形成されており、連結部３９に繋がっている。各ボンディング部３７は、それぞれボンディングワイヤ７３を介して、ドライバＩＣ６の出力パッド６８のいずれかに接続している。連結部３９の一部およびボンディング部３７は、ダイボンディンググレーズ１９２上に配置される。
本実施形態に係る抵抗体層４は、導電層３を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなり、第１基板主面１１のヒーターグレーズ１９１上で、ｘ方向に延びる帯状に形成されている。抵抗体層４は、酸化ルテニウムなどのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。抵抗体層４の厚さは特に限定されないが、たとえば３〜１０μｍ程度である。抵抗体層４は、ヒーターグレーズ１９１の中央寄りの位置において、共通電極３１の複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６の上側（第１基板１とは反対側）に、複数の帯状部３２と複数の帯状部３６とにそれぞれ交差するように形成されている。抵抗体層４のうち各帯状部３２と各帯状部３６とに挟まれた部位が、発熱部４１となっている。発熱部４１は、導電層３によって部分的に通電されることにより発熱する部位であり、この発熱によって印字ドットが形成される。
保護層２は、第１基板１の第１基板主面１１と重なるように形成され、導電層３および抵抗体層４を覆っている。保護層２は、絶縁性の材料からなり、導電層３および抵抗体層４を保護している。保護層２は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。保護層２は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することによって形成される。保護層２の厚さは特に限定されないが、たとえば６〜８μｍ程度である。なお、保護層２の材料は、非晶質ガラスに限定されず、絶縁性の材料であればよい。
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
本開示に係るドライバＩＣ６が用いられるサーマルプリントヘッドの構造は限定されない。本開示に係るドライバＩＣ６は、サーマルプリントヘッドの発熱部４１の構造、導電層３の配置および形状、搭載位置および搭載方法にかかわらず、用いることができる。
本開示に係るサーマルプリントヘッド用のドライバＩＣ、および、サーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッド用のドライバＩＣ、および、サーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
〔付記１〕
入力される印字データに従って、複数並設された発熱部を選択駆動する、サーマルプリントヘッド用のドライバＩＣであって、
今回の印字の対象となる今回印字データと、次回の印字の対象となる次回印字データとを格納する格納部と、
前記発熱部に対する通電時間を制御するストローブ信号と前記今回印字データとに基づいて、前記発熱部に電流を流す通電状態と流さない遮断状態とを切り替えるスイッチと、
前記ストローブ信号より前記通電時間を短くする予熱信号を生成する予熱信号生成部と、
前記今回印字データが「０」であり、かつ、前記次回印字データが「１」の場合、前記予熱信号に基づいて、前記スイッチを切り替える予熱部と、
を備えるドライバＩＣ。
〔付記２〕
前記予熱信号生成部は、
前記ストローブ信号を変形信号に変形させるフィルタ回路と、
前記ストローブ信号と前記変形信号との論理積信号を、前記予熱信号として生成するアンド回路と、
を備える、
付記１に記載のドライバＩＣ。
〔付記３〕
前記フィルタ回路は、一次の直列ＲＣ回路を備える、
請求項２に記載のドライバＩＣ。
〔付記４〕
前記ストローブ信号および前記予熱信号はパルス信号である、
付記１ないし３のいずれかに記載のドライバＩＣ。
〔付記５〕
前記予熱信号のパルス幅は、前記ストローブ信号のパルス幅の３０％以上８０％以下である、
付記４に記載のドライバＩＣ。
〔付記６〕
前記予熱信号のパルス幅は、前記ストローブ信号のパルス幅の４５％以上５５％以下である、
付記４に記載のドライバＩＣ。
〔付記７〕
前記予熱信号の立ち下がりまたは立ち上がりのタイミングは、前記ストローブ信号の立ち下がりまたは立ち上がりのタイミングに一致する、
付記４ないし６のいずれかに記載のドライバＩＣ。
〔付記８〕
前記予熱信号は、前記ストローブ信号に基づいて生成された信号である、
付記１ないし７のいずれかに記載のドライバＩＣ。
〔付記９〕
前記格納部は、前回の印字の対象となった前回印字データをさらに格納し、
前記予熱部は、さらに前記前回印字データが「０」の場合にのみ、前記予熱信号に基づいて前記スイッチを切り替える、
付記１ないし８のいずれかに記載のドライバＩＣ。
〔付記１０〕
前記格納部は、前々回の印字の対象となった前々回印字データをさらに格納し、
前記予熱部は、さらに前記前々回印字データが「０」の場合にのみ、前記予熱信号に基づいて前記スイッチを切り替える、
付記９に記載のドライバＩＣ。
〔付記１１〕
前記ストローブ信号を用いて、前記予熱信号より前記通電時間を短くする第２予熱信号を生成する第２予熱信号生成部をさらに備える、
付記１ないし８のいずれかに記載のドライバＩＣ。
〔付記１２〕
前記予熱信号を用いて、前記予熱信号より前記通電時間を短くする第２予熱信号を生成する第２予熱信号生成部をさらに備える、
付記１ないし８のいずれかに記載のドライバＩＣ。
〔付記１３〕
前記格納部は、前回の印字の対象となった前回印字データをさらに格納し、
前記予熱部は、
前記前回印字データが「０」の場合には、前記予熱信号に基づいて前記スイッチを切り替え、
前記前回印字データが「１」の場合には、前記予熱信号に代えて前記第２予熱信号に基づいて前記スイッチを切り替える、
付記１１または１２に記載のドライバＩＣ。
〔付記１４〕
第１基板と、
前記第１基板に支持された抵抗体層と、
前記第１基板に支持され且つ前記抵抗体層に通電するための導電層と、
付記１ないし１２のいずれかに記載のドライバＩＣと、
を備えるサーマルプリントヘッド。
入力される印字データに従って、複数並設された発熱部を選択駆動する、サーマルプリントヘッド用のドライバＩＣであって、
今回の印字の対象となる今回印字データと、次回の印字の対象となる次回印字データとを格納する格納部と、
前記発熱部に対する通電時間を制御するストローブ信号と前記今回印字データとに基づいて、前記発熱部に電流を流す通電状態と流さない遮断状態とを切り替えるスイッチと、
前記ストローブ信号より前記通電時間を短くする予熱信号を生成する予熱信号生成部と、
前記今回印字データが「０」であり、かつ、前記次回印字データが「１」の場合、前記予熱信号に基づいて、前記スイッチを切り替える予熱部と、
を備えるドライバＩＣ。
〔付記２〕
前記予熱信号生成部は、
前記ストローブ信号を変形信号に変形させるフィルタ回路と、
前記ストローブ信号と前記変形信号との論理積信号を、前記予熱信号として生成するアンド回路と、
を備える、
付記１に記載のドライバＩＣ。
〔付記３〕
前記フィルタ回路は、一次の直列ＲＣ回路を備える、
請求項２に記載のドライバＩＣ。
〔付記４〕
前記ストローブ信号および前記予熱信号はパルス信号である、
付記１ないし３のいずれかに記載のドライバＩＣ。
〔付記５〕
前記予熱信号のパルス幅は、前記ストローブ信号のパルス幅の３０％以上８０％以下である、
付記４に記載のドライバＩＣ。
〔付記６〕
前記予熱信号のパルス幅は、前記ストローブ信号のパルス幅の４５％以上５５％以下である、
付記４に記載のドライバＩＣ。
〔付記７〕
前記予熱信号の立ち下がりまたは立ち上がりのタイミングは、前記ストローブ信号の立ち下がりまたは立ち上がりのタイミングに一致する、
付記４ないし６のいずれかに記載のドライバＩＣ。
〔付記８〕
前記予熱信号は、前記ストローブ信号に基づいて生成された信号である、
付記１ないし７のいずれかに記載のドライバＩＣ。
〔付記９〕
前記格納部は、前回の印字の対象となった前回印字データをさらに格納し、
前記予熱部は、さらに前記前回印字データが「０」の場合にのみ、前記予熱信号に基づいて前記スイッチを切り替える、
付記１ないし８のいずれかに記載のドライバＩＣ。
〔付記１０〕
前記格納部は、前々回の印字の対象となった前々回印字データをさらに格納し、
前記予熱部は、さらに前記前々回印字データが「０」の場合にのみ、前記予熱信号に基づいて前記スイッチを切り替える、
付記９に記載のドライバＩＣ。
〔付記１１〕
前記ストローブ信号を用いて、前記予熱信号より前記通電時間を短くする第２予熱信号を生成する第２予熱信号生成部をさらに備える、
付記１ないし８のいずれかに記載のドライバＩＣ。
〔付記１２〕
前記予熱信号を用いて、前記予熱信号より前記通電時間を短くする第２予熱信号を生成する第２予熱信号生成部をさらに備える、
付記１ないし８のいずれかに記載のドライバＩＣ。
〔付記１３〕
前記格納部は、前回の印字の対象となった前回印字データをさらに格納し、
前記予熱部は、
前記前回印字データが「０」の場合には、前記予熱信号に基づいて前記スイッチを切り替え、
前記前回印字データが「１」の場合には、前記予熱信号に代えて前記第２予熱信号に基づいて前記スイッチを切り替える、
付記１１または１２に記載のドライバＩＣ。
〔付記１４〕
第１基板と、
前記第１基板に支持された抵抗体層と、
前記第１基板に支持され且つ前記抵抗体層に通電するための導電層と、
付記１ないし１２のいずれかに記載のドライバＩＣと、
を備えるサーマルプリントヘッド。
Ａ１，Ａ５：サーマルプリントヘッド
１ ：第１基板
１１ ：第１基板主面
１２ ：第１基板裏面
１３ ：凸部
１８ ：絶縁層
１９ ：グレーズ層
１９１ ：ヒーターグレーズ
１９２ ：ダイボンディンググレーズ
１９３ ：中間ガラス層
１９４ ：端部ガラス層
２ ：保護層
２１ ：開口
３ ：導電層
３１ ：共通電極
３１１ ：分岐部
３１２ ：直行部
３２ ：帯状部
３３ ：連結部
３４ ：迂回部
３５ ：個別電極
３６ ：帯状部
３７ ：ボンディング部
３９ ：連結部
３８ ：中継電極
３８１ ：帯状部
３８２ ：連結部
４ ：抵抗体層
４１ ：発熱部
５ ：第２基板
５１ ：第２基板主面
５２ ：第２基板裏面
５５ ：制御電極
５９ ：コネクタ
６，６０２，６０３，６０４：ドライバＩＣ
６ａ ：ドライバ主面
６ｂ ：ドライバ裏面
６１０ ：シフトレジスタ
６１ ：フリップフロップ
６２０ ：ラッチレジスタ
６２，６３，６６：ラッチ回路
６５ ：駆動制御部
６５１ ：予熱信号生成部
６５２ ：フィルタ回路
６５３ ：アンド回路
６５４ ：予熱部
６５５ ：アンド回路
６５６ ：オア回路
６５７ ：第２予熱信号生成部
６４ ：スイッチ
６７ ：入力パッド
６８ ：出力パッド
７１ ：保護樹脂
７３ ：ボンディングワイヤ
８ ：放熱部材
８１ ：第１支持面
８２ ：第２支持面
９１ ：プラテンローラ
１ ：第１基板
１１ ：第１基板主面
１２ ：第１基板裏面
１３ ：凸部
１８ ：絶縁層
１９ ：グレーズ層
１９１ ：ヒーターグレーズ
１９２ ：ダイボンディンググレーズ
１９３ ：中間ガラス層
１９４ ：端部ガラス層
２ ：保護層
２１ ：開口
３ ：導電層
３１ ：共通電極
３１１ ：分岐部
３１２ ：直行部
３２ ：帯状部
３３ ：連結部
３４ ：迂回部
３５ ：個別電極
３６ ：帯状部
３７ ：ボンディング部
３９ ：連結部
３８ ：中継電極
３８１ ：帯状部
３８２ ：連結部
４ ：抵抗体層
４１ ：発熱部
５ ：第２基板
５１ ：第２基板主面
５２ ：第２基板裏面
５５ ：制御電極
５９ ：コネクタ
６，６０２，６０３，６０４：ドライバＩＣ
６ａ ：ドライバ主面
６ｂ ：ドライバ裏面
６１０ ：シフトレジスタ
６１ ：フリップフロップ
６２０ ：ラッチレジスタ
６２，６３，６６：ラッチ回路
６５ ：駆動制御部
６５１ ：予熱信号生成部
６５２ ：フィルタ回路
６５３ ：アンド回路
６５４ ：予熱部
６５５ ：アンド回路
６５６ ：オア回路
６５７ ：第２予熱信号生成部
６４ ：スイッチ
６７ ：入力パッド
６８ ：出力パッド
７１ ：保護樹脂
７３ ：ボンディングワイヤ
８ ：放熱部材
８１ ：第１支持面
８２ ：第２支持面
９１ ：プラテンローラ
Claims (14)
- 入力される印字データに従って、複数並設された発熱部を選択駆動する、サーマルプリントヘッド用のドライバＩＣであって、
今回の印字の対象となる今回印字データと、次回の印字の対象となる次回印字データとを格納する格納部と、
前記発熱部に対する通電時間を制御する信号であるストローブ信号と前記今回印字データとに基づいて、前記発熱部に電流を流す通電状態と流さない遮断状態とを切り替えるスイッチと、
前記ストローブ信号より前記通電時間を短くする予熱信号を生成する予熱信号生成部と、
前記今回印字データが「０」であり、かつ、前記次回印字データが「１」の場合、前記予熱信号に基づいて、前記スイッチを切り替える予熱部と、
を備えるドライバＩＣ。 - 前記予熱信号生成部は、
前記ストローブ信号を変形信号に変形させるフィルタ回路と、
前記ストローブ信号と前記変形信号との論理積信号を、前記予熱信号として生成するアンド回路と、
を備える、
請求項１に記載のドライバＩＣ。 - 前記フィルタ回路は、一次の直列ＲＣ回路を備える、
請求項２に記載のドライバＩＣ。 - 前記ストローブ信号および前記予熱信号はパルス信号である、
請求項１ないし３のいずれかに記載のドライバＩＣ。 - 前記予熱信号のパルス幅は、前記ストローブ信号のパルス幅の３０％以上８０％以下である、
請求項４に記載のドライバＩＣ。 - 前記予熱信号のパルス幅は、前記ストローブ信号のパルス幅の４５％以上５５％以下である、
請求項４に記載のドライバＩＣ。 - 前記予熱信号の立ち下がりまたは立ち上がりのタイミングは、前記ストローブ信号の立ち下がりまたは立ち上がりのタイミングに一致する、
請求項４ないし６のいずれかに記載のドライバＩＣ。 - 前記予熱信号は、前記ストローブ信号に基づいて生成された信号である、
請求項１ないし７のいずれかに記載のドライバＩＣ。 - 前記格納部は、前回の印字の対象となった前回印字データをさらに格納し、
前記予熱部は、さらに前記前回印字データが「０」の場合にのみ、前記予熱信号に基づいて前記スイッチを切り替える、
請求項１ないし８のいずれかに記載のドライバＩＣ。 - 前記格納部は、前々回の印字の対象となった前々回印字データをさらに格納し、
前記予熱部は、さらに前記前々回印字データが「０」の場合にのみ、前記予熱信号に基づいて前記スイッチを切り替える、
請求項９に記載のドライバＩＣ。 - 前記ストローブ信号を用いて、前記予熱信号より前記通電時間を短くする第２予熱信号を生成する第２予熱信号生成部をさらに備える、
請求項１ないし８のいずれかに記載のドライバＩＣ。 - 前記予熱信号を用いて、前記予熱信号より前記通電時間を短くする第２予熱信号を生成する第２予熱信号生成部をさらに備える、
請求項１ないし８のいずれかに記載のドライバＩＣ。 - 前記格納部は、前回の印字の対象となった前回印字データをさらに格納し、
前記予熱部は、
前記前回印字データが「０」の場合には、前記予熱信号に基づいて前記スイッチを切り替え、
前記前回印字データが「１」の場合には、前記予熱信号に代えて前記第２予熱信号に基づいて前記スイッチを切り替える、
請求項１１または１２に記載のドライバＩＣ。 - 第１基板と、
前記第１基板に支持された抵抗体層と、
前記第１基板に支持され且つ前記抵抗体層に通電するための導電層と、
請求項１ないし１２のいずれかに記載のドライバＩＣと、
を備えるサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019153445A JP7310082B2 (ja) | 2019-08-26 | 2019-08-26 | サーマルプリントヘッド用のドライバｉｃ、および、サーマルプリントヘッド |
| CN202010348707.7A CN112428696B (zh) | 2019-08-26 | 2020-04-28 | 热敏打印头用驱动器ic、以及热敏打印头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019153445A JP7310082B2 (ja) | 2019-08-26 | 2019-08-26 | サーマルプリントヘッド用のドライバｉｃ、および、サーマルプリントヘッド |
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|---|---|
| JP2021030579A true JP2021030579A (ja) | 2021-03-01 |
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2020
- 2020-04-28 CN CN202010348707.7A patent/CN112428696B/zh active Active
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| CN112428696B (zh) | 2022-06-14 |
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