JP2017013334A - 配線基板およびサーマルヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板は、絶縁性の基板12と、基板上に設けられたガラス層15と、ガラス層上に設けられた導電層14とを備え、少なくとも導電層の側面の一部が、ガラス層の一部によって覆われ、少なくとも導電層の上面の一部が、露出している。
【選択図】図4
Description
図5(a)はエッチング処理前の配線基板の平面模式図である。図5(b)はエッチング処理前の配線基板の断面模式図であり、図5(a)のvb−vb線断面を示している。図5に示すように、矩形平板状の絶縁基板1の上に、低軟化点のガラスからなるペースト状組成物(ガラスペースト)を矩形状のパターンで印刷を行い、絶縁基板1の焼成を行うことでガラス層3を形成する。その後、主材が銀であり、かつ、銀の含有率が20重量%以上であるペースト状組成物(銀ペースト)を、絶縁基板1よりも一回り小さいサイズの矩形状のパターンで印刷を行い、絶縁基板1の焼成を行うことで導電層2を形成する。
図5(a)において一点鎖線で示すような略H字状のエッチングレジストパターンをフォトリソグラフィ法により形成する。その後、ウエットエッチング処理を施すことにより、すなわち配線基板をエッチング液に浸漬させることにより、図5(a)に示す一点鎖線で囲まれる部分(略H字状のレジストパターン)以外の導電層2を溶解除去する。
図6(a)はエッチング後、焼成前の配線基板の平面模式図である。図6(b)はエッチング後、焼成前の配線基板の断面模式図であり、図6(a)のvib−vib線断面を示している。図7(a)は図6(a)のVII部を示す部分拡大図であり、図7(b)は図7(a)のviib−viib線断面模式図である。
(1)配線基板50は、絶縁基板1,12と、絶縁基板1,12上に設けられたガラス層3,15と、ガラス層3,15上に設けられた導電層2,14とを備えている。少なくとも導電層2,14の側面の一部が、ガラス層3,15の一部によって覆われており、少なくとも導電層2,14の上面の一部が、ガラス層3,15によって覆われていない露出面とされている。露出面は、ワイヤボンディングされる電極端子面とされる。これにより、ワイヤボンディングされる電極端子面を有する導電層2,14を隣接して配置した場合において、隣接する導電層2,14間でのデンドライトの発生を抑制することができるので、マイグレーション耐性を向上できる。さらに、硫化耐性の向上もできる。
(変形例1)
上述した実施形態では、隣り合う導電層2,14間のガラス層3,15の形状が、導電層2,14の側面にガラスフィレット31が形成された凹形状とされたものを例に説明したが、本発明はこれに限定されない。隣り合う導電層2,14間のガラス層3,15の形状が凸形状とされていてもよい。焼成により、ガラスが軟化、溶融することによりガラス層3,15を変形させて、導電層2,14の側面をガラス層3,15により覆うことができればよい。
上述した実施の形態では、導電層2,14の側面の上端までガラス層3,15が這い上がっている例について説明したが、本発明はこれに限定されない。導電層2,14の側面の下部はガラス層3,15により覆われ、導電層2,14の側面の上部はガラス層3,15により覆われていなくてもよい。このように、少なくとも導電層2,14の側面の一部がガラス層3,15により覆われていれば、導電層2,14の側面全体がガラス層3,15により覆われていない場合に比べて、マイグレーションの発生を抑制することができる。
上述した実施の形態では、ワイヤボンディング部9を構成する導電層14の上面を全て露出させた電極端子面とした例について説明したが、本発明はこれに限定されない。ワイヤボンディングが可能な露出面を確保することができる場合は、電極端子面(ワイヤボンディング部9の上面)の一部をガラス層15によって被覆してもよい。
上述した実施の形態では、導体ペーストとして、主材が銀であり、かつ、銀の含有率が20重量%以上である銀ペーストを使用して銀の導電層2,14を形成する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。主材が銅である銅ペーストを導体ペーストとして焼成により銅導電層を形成してもよい。主材がアルミニウムであるアルミニウムペーストを導体ペーストとして焼成によりアルミニウム導電層を形成してもよい。
上述した実施の形態では、グレーズ層13を備えたサーマルヘッド100を例に説明したが、グレーズ層13を備えていないサーマルヘッドに本発明を適用してもよい。
上述した実施の形態では、サーマルヘッド100の配線基板に本発明を適用する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。種々の電子機器の基板に本発明を適用することができる。たとえば、原料ガスと水蒸気から触媒改質により水素を製造する水蒸気改質器における触媒の基板に本発明を適用することもできる。
Claims (6)
- 絶縁性の基板と、
前記基板上に設けられたガラス層と、
前記ガラス層上に設けられた導電層とを備え、
少なくとも前記導電層の側面の一部が、前記ガラス層の一部によって覆われ、
少なくとも前記導電層の上面の一部が、露出している配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板において、
前記導電層の側面の一部を覆う前記ガラス層の一部は、前記配線基板を焼成することで形成され、焼成温度は550〜850℃の範囲内であり、
前記ガラス層は、軟化点が前記焼成温度よりも低い、配線基板。 - 請求項1または2に記載の配線基板において、
前記導電層は、主材が銀であり、かつ、前記銀の含有率が20重量%以上である、配線基板。 - 請求項1または2に記載の配線基板において、
前記導電層は、主材が銅、または、主材がアルミニウムである、配線基板。 - 請求項1ないし4のいずれか一項に記載の配線基板において、
前記導電層は、フォトリソグラフィ法、印刷法、および薄膜形成法のいずれかにより形成されている、配線基板。 - 請求項1ないし5のいずれか一項に記載の配線基板を備えたサーマルヘッドであって、
前記基板上に設けられたグレーズ層と、
前記グレーズ層上に設けられた共通電極および複数の個別電極と、
前記共通電極および複数の個別電極を跨ぐように設けられた発熱抵抗体と、
前記共通電極、および前記複数の個別電極の一部、および前記発熱抵抗体を覆うように設けられた絶縁性の保護膜と、
前記個別電極に電流を流すドライバICと、
前記保護膜で覆われていない前記個別電極の電極端子と、前記ドライバICとを接続するワイヤとを備え、
前記ガラス層は、前記個別電極の電極端子を構成する導電層と、前記グレーズ層との間に形成され、
前記個別電極の電極端子を構成する導電層の側面のうちの少なくとも一部が、前記ガラス層の一部によって覆われ、
前記電極端子を構成する導電層の上面のうちの少なくとも一部が、前記ワイヤが接続される露出面とされている、サーマルヘッド。
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