JP2002050864A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JP2002050864A JP2002050864A JP2000231936A JP2000231936A JP2002050864A JP 2002050864 A JP2002050864 A JP 2002050864A JP 2000231936 A JP2000231936 A JP 2000231936A JP 2000231936 A JP2000231936 A JP 2000231936A JP 2002050864 A JP2002050864 A JP 2002050864A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- base layer
- wiring conductor
- wiring board
- underlayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】配線導体を下地に対して強固に被着させておく
ことが可能な高信頼性の配線基板を得ることができる配
線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】基板１の上面にガラスもしくは樹脂から成
る下地層２を被着させる工程と、前記下地層２の上面
に、下地層２を形成するガラスもしくは樹脂よりも比重
の大きい導電材料を含む導電ペースト４’を所定パター
ンに印刷する工程と、前記導電ペースト４’を下地層２
の軟化点よりも高温で所定時間加熱し、導電ペースト
４’中の導電材料を自重によって下地層２内へ下降させ
ることにより、少なくとも一部が下地層２中に埋設され
た配線導体４を形成する工程と、によって配線基板を製
造する。
ことが可能な高信頼性の配線基板を得ることができる配
線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】基板１の上面にガラスもしくは樹脂から成
る下地層２を被着させる工程と、前記下地層２の上面
に、下地層２を形成するガラスもしくは樹脂よりも比重
の大きい導電材料を含む導電ペースト４’を所定パター
ンに印刷する工程と、前記導電ペースト４’を下地層２
の軟化点よりも高温で所定時間加熱し、導電ペースト
４’中の導電材料を自重によって下地層２内へ下降させ
ることにより、少なくとも一部が下地層２中に埋設され
た配線導体４を形成する工程と、によって配線基板を製
造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は配線基板の製造方法
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の配線基板は、例えば図４に示す如
く、ガラス等から成る基板１１の上面に、銀（Ａｇ）や
アルミニウム（Ａｌ）等の導電材料から成る複数個の配
線導体１２を所定パターンに被着させた構造を有してい
る。
く、ガラス等から成る基板１１の上面に、銀（Ａｇ）や
アルミニウム（Ａｌ）等の導電材料から成る複数個の配
線導体１２を所定パターンに被着させた構造を有してい
る。
【０００３】かかる従来の配線基板は、基板１１の上面
に、上述の導電材料を用いて作製した導電ペーストを従
来周知のスクリーン印刷等によって所定パターンに印刷
・塗布し、これを高温で焼き付けることによって形成さ
れていた。
に、上述の導電材料を用いて作製した導電ペーストを従
来周知のスクリーン印刷等によって所定パターンに印刷
・塗布し、これを高温で焼き付けることによって形成さ
れていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の配線基板の製造方法においては、基板１１の軟化・
変形を避けるために、通常、導電ペーストを基板１１の
軟化点よりも低い温度で焼き付けるようにしている。
来の配線基板の製造方法においては、基板１１の軟化・
変形を避けるために、通常、導電ペーストを基板１１の
軟化点よりも低い温度で焼き付けるようにしている。
【０００５】しかしながら、このような製法によって得
られる配線基板の配線導体１２はその下面を導電ペース
ト中に含有させたガラスフリットの接着力のみによって
下地に被着させたものであることから、下地に対する密
着力がやや不足する傾向がある。それ故、配線導体１２
の表面にメッキ膜を被着させたり、或いは、配線基板が
その使用時に高温になったりすると、配線導体１２と下
地との間に大きな応力が印加され、配線導体１２が前記
応力によって下地より剥離するという欠点を有してい
た。
られる配線基板の配線導体１２はその下面を導電ペース
ト中に含有させたガラスフリットの接着力のみによって
下地に被着させたものであることから、下地に対する密
着力がやや不足する傾向がある。それ故、配線導体１２
の表面にメッキ膜を被着させたり、或いは、配線基板が
その使用時に高温になったりすると、配線導体１２と下
地との間に大きな応力が印加され、配線導体１２が前記
応力によって下地より剥離するという欠点を有してい
た。
【０００６】また上述した従来の製法によって製作され
た配線基板は、複数個の配線導体１２が例えば１０μｍ
〜１００μｍ程度の間隔で高密度に配列されていると、
これら配線導体１２に電力を選択的に印加したとき、隣
接する配線導体１２，１２間に大きな電位差を生じる。
この場合、配線導体１２を形成する銀やアルミニウム等
がマイグレーションを起こし、隣り合う配線導体同士を
電気的に短絡させる欠点が誘発される。
た配線基板は、複数個の配線導体１２が例えば１０μｍ
〜１００μｍ程度の間隔で高密度に配列されていると、
これら配線導体１２に電力を選択的に印加したとき、隣
接する配線導体１２，１２間に大きな電位差を生じる。
この場合、配線導体１２を形成する銀やアルミニウム等
がマイグレーションを起こし、隣り合う配線導体同士を
電気的に短絡させる欠点が誘発される。
【０００７】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、配線導体を下地に対して強固に被着さ
せておくことが可能な高信頼性の配線基板を得ることが
できる配線基板の製造方法を提供することにある。
で、その目的は、配線導体を下地に対して強固に被着さ
せておくことが可能な高信頼性の配線基板を得ることが
できる配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板の製造
方法は、基板の上面にガラスもしくは樹脂から成る下地
層を被着させる工程と、前記下地層の上面に、下地層を
形成するガラスもしくは樹脂よりも比重の大きい導電材
料を含む導電ペーストを所定パターンに印刷する工程
と、前記導電ペーストを下地層の軟化点よりも高温で所
定時間加熱し、導電ペースト中の導電材料を自重によっ
て下地層内へ下降させることにより、少なくとも一部が
下地層中に埋設された配線導体を形成する工程と、を含
むことを特徴とするものである。
方法は、基板の上面にガラスもしくは樹脂から成る下地
層を被着させる工程と、前記下地層の上面に、下地層を
形成するガラスもしくは樹脂よりも比重の大きい導電材
料を含む導電ペーストを所定パターンに印刷する工程
と、前記導電ペーストを下地層の軟化点よりも高温で所
定時間加熱し、導電ペースト中の導電材料を自重によっ
て下地層内へ下降させることにより、少なくとも一部が
下地層中に埋設された配線導体を形成する工程と、を含
むことを特徴とするものである。
【０００９】また本発明の配線基板の製造方法は、前記
下地層と前記配線導体との界面に、両者を形成する材料
同士が混在された拡散層を形成することを特徴とするも
のである。
下地層と前記配線導体との界面に、両者を形成する材料
同士が混在された拡散層を形成することを特徴とするも
のである。
【００１０】更に本発明の配線基板の製造方法は、前記
配線導体が、両側を下地層上まで延在させたニッケルメ
ッキ膜及び／または金メッキ膜により被覆されることを
特徴とするものである。
配線導体が、両側を下地層上まで延在させたニッケルメ
ッキ膜及び／または金メッキ膜により被覆されることを
特徴とするものである。
【００１１】本発明の配線基板の製造方法によれば、配
線導体の少なくとも一部が下地層中に埋設され、配線導
体はその下面のみならず側面の一部でも下地層に接着さ
れることから、下地に対する配線導体の密着強度が向上
される。従って、配線導体の表面にメッキ膜を被着させ
る場合や配線基板が使用時等に高温となる場合であって
も、配線導体が下地より剥離することは殆どなく、信頼
性の高い配線基板を得ることができる。
線導体の少なくとも一部が下地層中に埋設され、配線導
体はその下面のみならず側面の一部でも下地層に接着さ
れることから、下地に対する配線導体の密着強度が向上
される。従って、配線導体の表面にメッキ膜を被着させ
る場合や配線基板が使用時等に高温となる場合であって
も、配線導体が下地より剥離することは殆どなく、信頼
性の高い配線基板を得ることができる。
【００１２】また本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、前記下地層と前記配線導体との界面に、両者を形成
する材料同士が混在された拡散層を形成することによ
り、下地層に対する配線導体の密着強度がより強固なも
のとなり、得られる配線基板の信頼性が更に向上され
る。
ば、前記下地層と前記配線導体との界面に、両者を形成
する材料同士が混在された拡散層を形成することによ
り、下地層に対する配線導体の密着強度がより強固なも
のとなり、得られる配線基板の信頼性が更に向上され
る。
【００１３】更に本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、前記配線導体を、両側が下地層上まで延在されたニ
ッケルメッキ膜及び／または金メッキ膜で被覆しておく
ことにより、配線導体に電力を選択的に印加したとき、
隣接する配線導体間に大きな電位差を生じた場合であっ
ても、配線導体間でマイグレーションが発生するのを有
効に防止することができ、これによっても配線基板の信
頼性が向上される。
ば、前記配線導体を、両側が下地層上まで延在されたニ
ッケルメッキ膜及び／または金メッキ膜で被覆しておく
ことにより、配線導体に電力を選択的に印加したとき、
隣接する配線導体間に大きな電位差を生じた場合であっ
ても、配線導体間でマイグレーションが発生するのを有
効に防止することができ、これによっても配線基板の信
頼性が向上される。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図1は本発明の製造方法によって製
作した配線基板の断面図であり、１は基板、２は下地
層、４は配線導体である。
て詳細に説明する。図1は本発明の製造方法によって製
作した配線基板の断面図であり、１は基板、２は下地
層、４は配線導体である。
【００１５】前記基板１は、アルミナセラミックス、ム
ライト、窒化アルミニウム、ガラスセラミックス、石英
のセラミック材料やソーダライムガラス、無アルカリガ
ラス等の高軟化点のガラス材料から成り、その上面には
下地層２を介して複数個の配線導体４が被着され、これ
らを支持する支持母材として機能する。
ライト、窒化アルミニウム、ガラスセラミックス、石英
のセラミック材料やソーダライムガラス、無アルカリガ
ラス等の高軟化点のガラス材料から成り、その上面には
下地層２を介して複数個の配線導体４が被着され、これ
らを支持する支持母材として機能する。
【００１６】また前記基板１の上面に被着されている下
地層２は、鉛系ガラスやビスマス系ガラス等の低軟化点
のガラス材料、もしくはポリイミド樹脂やフッ素系樹脂
等の低軟化点の樹脂材料から成り、その上面には配線導
体４を個々に支持するための複数個の凹部３が設けられ
ている。
地層２は、鉛系ガラスやビスマス系ガラス等の低軟化点
のガラス材料、もしくはポリイミド樹脂やフッ素系樹脂
等の低軟化点の樹脂材料から成り、その上面には配線導
体４を個々に支持するための複数個の凹部３が設けられ
ている。
【００１７】そして前記下地層２の凹部３内に配設され
ている複数個の配線導体４は、銀（Ａｇ）やアルミニウ
ム（Ａｌ）或いはこれらの金属の合金を例えば８５ｗｔ
％以上含んだ導電材料から成り、隣接する配線導体間に
１０μｍ〜１００μｍの間隔を空けて高密度に配設され
ている。
ている複数個の配線導体４は、銀（Ａｇ）やアルミニウ
ム（Ａｌ）或いはこれらの金属の合金を例えば８５ｗｔ
％以上含んだ導電材料から成り、隣接する配線導体間に
１０μｍ〜１００μｍの間隔を空けて高密度に配設され
ている。
【００１８】これらの配線導体４には、配線基板の使用
時、図示しないスイッチングトランジスタ等によって５
ｍＷ〜１５ｍＷの電力が個々に選択的に印加されるよう
になっている。
時、図示しないスイッチングトランジスタ等によって５
ｍＷ〜１５ｍＷの電力が個々に選択的に印加されるよう
になっている。
【００１９】かかる配線導体４は、その下面のみなら
ず、側面の一部でも下地層２に接着されており、下地に
対する配線導体４の密着強度が向上されている。
ず、側面の一部でも下地層２に接着されており、下地に
対する配線導体４の密着強度が向上されている。
【００２０】また前記配線導体４と下地層２との界面に
は、両者を形成する材料同士を混在させた厚み０．１μ
ｍ程度の拡散層が形成されており、この拡散層によって
下地層２に対する配線導体４の密着強度がより強固なも
のとなっている。
は、両者を形成する材料同士を混在させた厚み０．１μ
ｍ程度の拡散層が形成されており、この拡散層によって
下地層２に対する配線導体４の密着強度がより強固なも
のとなっている。
【００２１】次に上述した配線基板の製造方法を図２に
基づいて説明する。 （１）まず基板１を準備し、その上面に、図２（ａ）に
示す如くガラスもしくは樹脂から成る下地層２を被着さ
せる。
基づいて説明する。 （１）まず基板１を準備し、その上面に、図２（ａ）に
示す如くガラスもしくは樹脂から成る下地層２を被着さ
せる。
【００２２】前記基板１は、例えばアルミナセラミック
スから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセ
ラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加・混
合して泥漿状になすとともに、これを従来周知のドクタ
ーブレード法やカレンダーロール法等を採用することに
よってセラミックグリーンシート（セラミック生シー
ト）を得、しかる後、該グリーンシートを所定形状に打
ち抜いた上、高温（約１６００℃）で焼成することによ
り製作される。
スから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセ
ラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加・混
合して泥漿状になすとともに、これを従来周知のドクタ
ーブレード法やカレンダーロール法等を採用することに
よってセラミックグリーンシート（セラミック生シー
ト）を得、しかる後、該グリーンシートを所定形状に打
ち抜いた上、高温（約１６００℃）で焼成することによ
り製作される。
【００２３】また前記下地層２は、ガラスから成る場
合、例えばビスマス系ガラスの粉末に適当な有機溶剤等
を添加・混合して得た所定のガラスペーストを従来周知
のスクリーン印刷により基板１の上面全体にわたって印
刷・塗布し、これを３５０℃〜１０００℃の温度で焼き
付けることにより基板１の上面に例えば１μｍ〜１００
μｍの厚みに被着・形成される。
合、例えばビスマス系ガラスの粉末に適当な有機溶剤等
を添加・混合して得た所定のガラスペーストを従来周知
のスクリーン印刷により基板１の上面全体にわたって印
刷・塗布し、これを３５０℃〜１０００℃の温度で焼き
付けることにより基板１の上面に例えば１μｍ〜１００
μｍの厚みに被着・形成される。
【００２４】（２）次に図２（ｂ）に示す如く、前記下
地層２の上面に、下地層２を形成するガラスもしくは樹
脂よりも比重の大きい導電材料を含む導電ペースト４’
を所定パターンに印刷する。
地層２の上面に、下地層２を形成するガラスもしくは樹
脂よりも比重の大きい導電材料を含む導電ペースト４’
を所定パターンに印刷する。
【００２５】前記導電ペースト４’に含有される導電材
料としては、下地層２が比重２．５、軟化点５００℃の
ビスマス系ガラスから成る場合、比重１０．５の銀粉末
や比重２．７のアルミニウム粉末等が使用され、かかる
導電材料に適当な有機溶剤、樹脂バインダー、ガラスフ
リット等を添加・混合して得た所定の導電ペースト４’
を従来周知のスクリーン印刷によって下地層２の上面に
所定パターンに印刷する。
料としては、下地層２が比重２．５、軟化点５００℃の
ビスマス系ガラスから成る場合、比重１０．５の銀粉末
や比重２．７のアルミニウム粉末等が使用され、かかる
導電材料に適当な有機溶剤、樹脂バインダー、ガラスフ
リット等を添加・混合して得た所定の導電ペースト４’
を従来周知のスクリーン印刷によって下地層２の上面に
所定パターンに印刷する。
【００２６】（３）そして最後に、前記導電ペースト
４’を、下地層２の軟化点よりも高温で所定時間加熱
し、導電ペースト４’中の導電材料を自重によって下地
層２内へ下降させることによって一部が下地層２中に埋
設された配線導体４を形成する。
４’を、下地層２の軟化点よりも高温で所定時間加熱
し、導電ペースト４’中の導電材料を自重によって下地
層２内へ下降させることによって一部が下地層２中に埋
設された配線導体４を形成する。
【００２７】前記導電ペースト４’の加熱温度は、基板
１の軟化点が６００℃で、下地層２を形成するガラスの
軟化点が５００℃の場合、５１０℃〜５９０℃に設定さ
れ、この温度領域で導電ペースト４’が印刷された基板
１を約１０分間保持することによって導電ペースト４’
中の導電材料が自重によって下地層２内へ下降し、下地
層２の上面に凹部３が形成されるとともに該凹部３内で
導電ペースト４’が焼結され、一部が下地層２中に埋設
された配線導体４が得られる。
１の軟化点が６００℃で、下地層２を形成するガラスの
軟化点が５００℃の場合、５１０℃〜５９０℃に設定さ
れ、この温度領域で導電ペースト４’が印刷された基板
１を約１０分間保持することによって導電ペースト４’
中の導電材料が自重によって下地層２内へ下降し、下地
層２の上面に凹部３が形成されるとともに該凹部３内で
導電ペースト４’が焼結され、一部が下地層２中に埋設
された配線導体４が得られる。
【００２８】この場合、配線導体４は、導電ペースト
４’中に含有させたガラスフリットによって、その下面
のみならず側面の一部でも下地層２に接着されることか
ら、下地に対する配線導体４の密着強度が向上されてお
り、従って、配線導体４の表面にメッキ膜を被着させる
場合や配線基板が使用時等に高温となる場合であって
も、配線導体４が下地より剥離することは殆どなく、信
頼性の高い配線基板を得ることができる。
４’中に含有させたガラスフリットによって、その下面
のみならず側面の一部でも下地層２に接着されることか
ら、下地に対する配線導体４の密着強度が向上されてお
り、従って、配線導体４の表面にメッキ膜を被着させる
場合や配線基板が使用時等に高温となる場合であって
も、配線導体４が下地より剥離することは殆どなく、信
頼性の高い配線基板を得ることができる。
【００２９】また上述の如く、導電ペースト４’が印刷
されている下地層２を軟化させた状態で導電ペースト
４’を焼き付ける場合、導電ペースト４’を焼結させて
なる配線導体４と下地層２との界面には、両者を形成す
る材料同士が混在された拡散層が形成されるため、下地
層２に対する配線導体４の密着強度はより強固なものと
なる。従って、配線導体４の表面に更にメッキ膜等を被
着させるような場合であっても、メッキ液が配線導体４
と下地層２との間に浸入して配線導体４を剥離させるこ
とは一切なく、得られる配線基板の信頼性が更に向上さ
れる。
されている下地層２を軟化させた状態で導電ペースト
４’を焼き付ける場合、導電ペースト４’を焼結させて
なる配線導体４と下地層２との界面には、両者を形成す
る材料同士が混在された拡散層が形成されるため、下地
層２に対する配線導体４の密着強度はより強固なものと
なる。従って、配線導体４の表面に更にメッキ膜等を被
着させるような場合であっても、メッキ液が配線導体４
と下地層２との間に浸入して配線導体４を剥離させるこ
とは一切なく、得られる配線基板の信頼性が更に向上さ
れる。
【００３０】このような配線導体４は、例えば１μｍ〜
１５μｍの厚みに形成され、その１０％以上が下地層２
中に埋設されることとなる。
１５μｍの厚みに形成され、その１０％以上が下地層２
中に埋設されることとなる。
【００３１】尚、本発明は上述の形態に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。
【００３２】例えば上述した（３）の工程の後、図３に
示す如く、複数個の配線導体４を、両側が下地層２上ま
で延在されたニッケル及び／または金から成るメッキ膜
５で被覆するようにしても構わない。前記メッキ膜５は
従来周知の無電解メッキ法等によって例えば０．０１μ
ｍ〜５μｍの厚みに被着され、この場合、配線導体４に
電力を選択的に印加したとき、隣接する配線導体間に大
きな電位差を生じた場合であっても、配線導体間でマイ
グレーションが発生するのを有効に防止することがで
き、これによっても配線基板の信頼性が向上されること
となる。
示す如く、複数個の配線導体４を、両側が下地層２上ま
で延在されたニッケル及び／または金から成るメッキ膜
５で被覆するようにしても構わない。前記メッキ膜５は
従来周知の無電解メッキ法等によって例えば０．０１μ
ｍ〜５μｍの厚みに被着され、この場合、配線導体４に
電力を選択的に印加したとき、隣接する配線導体間に大
きな電位差を生じた場合であっても、配線導体間でマイ
グレーションが発生するのを有効に防止することがで
き、これによっても配線基板の信頼性が向上されること
となる。
【００３３】また上述の形態において配線導体４をエポ
キシ樹脂等から成る保護膜で被覆するようにしても構わ
ない。
キシ樹脂等から成る保護膜で被覆するようにしても構わ
ない。
【００３４】
【発明の効果】本発明の配線基板の製造方法によれば、
配線導体の一部が下地層中に埋設され、配線導体はその
下面のみならず側面の一部でも下地層に接着されること
から、下地に対する配線導体の密着強度が向上される。
従って、配線導体の表面にメッキ膜を被着させる場合や
配線基板が使用時等に高温となる場合であっても、配線
導体が下地より剥離することは殆どなく、信頼性の高い
配線基板を得ることができる。
配線導体の一部が下地層中に埋設され、配線導体はその
下面のみならず側面の一部でも下地層に接着されること
から、下地に対する配線導体の密着強度が向上される。
従って、配線導体の表面にメッキ膜を被着させる場合や
配線基板が使用時等に高温となる場合であっても、配線
導体が下地より剥離することは殆どなく、信頼性の高い
配線基板を得ることができる。
【００３５】また本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、前記下地層と前記配線導体との界面に、両者を形成
する材料同士を混在させた拡散層を形成することによ
り、下地層に対する配線導体の密着強度がより強固なも
のとなり、得られる配線基板の信頼性が更に向上され
る。
ば、前記下地層と前記配線導体との界面に、両者を形成
する材料同士を混在させた拡散層を形成することによ
り、下地層に対する配線導体の密着強度がより強固なも
のとなり、得られる配線基板の信頼性が更に向上され
る。
【００３６】更に本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、前記配線導体を、両側が下地層上まで延在されたニ
ッケルメッキ膜及び／または金メッキ膜で被覆しておく
ことにより、配線導体に電力を選択的に印加したとき、
隣接する配線導体間に大きな電位差を生じた場合であっ
ても、配線導体間でマイグレーションが発生するのを有
効に防止することができ、これによっても配線基板の信
頼性が向上される。
ば、前記配線導体を、両側が下地層上まで延在されたニ
ッケルメッキ膜及び／または金メッキ膜で被覆しておく
ことにより、配線導体に電力を選択的に印加したとき、
隣接する配線導体間に大きな電位差を生じた場合であっ
ても、配線導体間でマイグレーションが発生するのを有
効に防止することができ、これによっても配線基板の信
頼性が向上される。
【図１】本発明の製造方法によって製作した配線基板の
断面図である。
断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の製造方法を説明する
ための工程毎の断面図である。
ための工程毎の断面図である。
【図３】本発明の製造方法の他の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図４】従来の配線基板の断面図である。
１・・・基板、２・・・下地層、４・・・配線導体、
４’・・・導電ペースト、５・・・メッキ膜
４’・・・導電ペースト、５・・・メッキ膜
Claims (3)
- 【請求項１】基板の上面にガラスもしくは樹脂から成る
下地層を被着させる工程と、 前記下地層の上面に、下地層を形成するガラスもしくは
樹脂よりも比重の大きい導電材料を含む導電ペーストを
所定パターンに印刷する工程と、 前記導電ペーストを下地層の軟化点よりも高温で所定時
間加熱し、導電ペースト中の導電材料を自重によって下
地層内へ下降させることにより、少なくとも一部が下地
層中に埋設された配線導体を形成する工程と、を含むこ
とを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項２】前記下地層と前記配線導体との界面に、両
者を形成する材料同士が混在された拡散層を形成するこ
とを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項３】前記配線導体が、両側を下地層上まで延在
させたニッケルメッキ膜及び／または金メッキ膜により
被覆されることを特徴とする請求項１に記載の配線基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000231936A JP4540193B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000231936A JP4540193B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050864A true JP2002050864A (ja) | 2002-02-15 |
| JP4540193B2 JP4540193B2 (ja) | 2010-09-08 |
Family
ID=18724693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000231936A Expired - Fee Related JP4540193B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4540193B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102648669A (zh) * | 2009-10-27 | 2012-08-22 | 松下电器产业株式会社 | 导体图案的形成方法及导体图案 |
| JP2017013334A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | アオイ電子株式会社 | 配線基板およびサーマルヘッド |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS511963A (ja) * | 1974-06-25 | 1976-01-09 | Kyoto Ceramic | Denshikairoyogarasukibanno seizoho |
| JPS63296293A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-12-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 厚膜回路形成方法 |
| JPH06342965A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-13 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | セラミックス回路基板及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-07-31 JP JP2000231936A patent/JP4540193B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS511963A (ja) * | 1974-06-25 | 1976-01-09 | Kyoto Ceramic | Denshikairoyogarasukibanno seizoho |
| JPS63296293A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-12-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 厚膜回路形成方法 |
| JPH06342965A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-13 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | セラミックス回路基板及びその製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102648669A (zh) * | 2009-10-27 | 2012-08-22 | 松下电器产业株式会社 | 导体图案的形成方法及导体图案 |
| US9179545B2 (en) | 2009-10-27 | 2015-11-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Base material with a conductor pattern,and a method of forming a base material with a conductor pattern |
| JP2017013334A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | アオイ電子株式会社 | 配線基板およびサーマルヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4540193B2 (ja) | 2010-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3226280B2 (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JPH08242062A (ja) | 低温焼成セラミック回路基板 | |
| JP4683743B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2002050864A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP5716417B2 (ja) | 素子搭載用基板の製造方法 | |
| JP4480283B2 (ja) | 配線基板 | |
| US8413321B2 (en) | Module substrate and production method | |
| JP4671511B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP4147229B2 (ja) | 複合電子部品の製造方法 | |
| JP2000252391A (ja) | 半導体素子実装配線基板およびその実装構造 | |
| JP4587562B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2003224338A (ja) | ガラスセラミック配線基板 | |
| JP3940589B2 (ja) | セラミック配線基板の製造方法 | |
| JP3076214B2 (ja) | 低温焼成セラミック多層回路基板 | |
| JP2002016176A (ja) | 配線基板およびその接続構造 | |
| JP4570190B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP4217151B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP2002141646A (ja) | 回路基板 | |
| JP2002198626A (ja) | 低温焼成セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPH06125178A (ja) | セラミックス多層基板及びその製造方法 | |
| JPH0878849A (ja) | セラミック多層回路基板及びその製法 | |
| JPH11233674A (ja) | セラミックス基板の製造方法 | |
| JP2746813B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
| JP2002198649A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH10135434A (ja) | イメージセンサー装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070618 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091105 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091117 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100118 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100525 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100622 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |