JPS63315263A - 感熱記録ヘッド - Google Patents
感熱記録ヘッドInfo
- Publication number
- JPS63315263A JPS63315263A JP15111987A JP15111987A JPS63315263A JP S63315263 A JPS63315263 A JP S63315263A JP 15111987 A JP15111987 A JP 15111987A JP 15111987 A JP15111987 A JP 15111987A JP S63315263 A JPS63315263 A JP S63315263A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recording head
- thin film
- glaze
- heating resistor
- thermal recording
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 10
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- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はファクシミリなどに利用される感熱記録ヘッド
に係り、とくに製作を容易にして原価低減に好適な感熱
記録ヘッドに関する。
に係り、とくに製作を容易にして原価低減に好適な感熱
記録ヘッドに関する。
従来、感熱記録ヘッドの記録効率を向上するものとして
は、たとえば特開昭６０−１８０５４に記載されかつ第
５図に示すように基板１０表面に感熱紙（図示せず）の
給紙方向に対して中央部で厚く端部で薄くなっている凸
形状の部分グレーズ部７αを設け、この部分グレーズ部
７ａの凸形表面に発熱抵抗体素子２を形成し、これによ
って前記発熱抵抗体素子２に対接して回転するプラテン
ローラ（図示せず）の押圧力を高くしなくても印字濃度
を濃くすることができるものが提案されている。
は、たとえば特開昭６０−１８０５４に記載されかつ第
５図に示すように基板１０表面に感熱紙（図示せず）の
給紙方向に対して中央部で厚く端部で薄くなっている凸
形状の部分グレーズ部７αを設け、この部分グレーズ部
７ａの凸形表面に発熱抵抗体素子２を形成し、これによ
って前記発熱抵抗体素子２に対接して回転するプラテン
ローラ（図示せず）の押圧力を高くしなくても印字濃度
を濃くすることができるものが提案されている。
なお、図示の６は配線電極、７ｂは平面グレーズ部、Ｅ
は前記基板１０表面に部分グレーズ部７αおヨヒ平面グ
レーズ部７ｂのないノングレーズ部ノ領域を示す。
は前記基板１０表面に部分グレーズ部７αおヨヒ平面グ
レーズ部７ｂのないノングレーズ部ノ領域を示す。
前記従来技術においては、部分グレーズを凸形状に形成
するため、容易に製作することができない問題があった
。
するため、容易に製作することができない問題があった
。
まり薄膜プロセスでセラミック基板に薄膜パターン（配
線電極パターンなど）を形成する工程において、レジス
トを塗布した部分グレーズにホトマスクを密着する工程
がある。
線電極パターンなど）を形成する工程において、レジス
トを塗布した部分グレーズにホトマスクを密着する工程
がある。
この場合、前記従来技術においては、第６図に示すよう
にグレーズを焼成するさいの溶融したグレーズの表面張
力により平面グレーズ部７ｂの高さよりも部分グレーズ
部７αの高さの方が寸法Ｃだけ高く形成されてしまう特
徴がある。そのため、前記部分グレーズ部７αの表面に
形成した薄膜パターンにホトマスク（図示せず）が大き
な力で接触して薄膜パターンに欠陥を発生する問題があ
った。
にグレーズを焼成するさいの溶融したグレーズの表面張
力により平面グレーズ部７ｂの高さよりも部分グレーズ
部７αの高さの方が寸法Ｃだけ高く形成されてしまう特
徴がある。そのため、前記部分グレーズ部７αの表面に
形成した薄膜パターンにホトマスク（図示せず）が大き
な力で接触して薄膜パターンに欠陥を発生する問題があ
った。
さらに前記基板１０両グレーズ部７α、７Ａの形成され
ていないいわゆるノングレーズ部が領域Ｅに形成されて
いる場合には、この基板１の表面アラサ（Ｒｍａｘ ）
は１乃至１０μｍ程度あるため、この表面に薄膜パター
ンを形成すると、断線を生ずる問題があった。
ていないいわゆるノングレーズ部が領域Ｅに形成されて
いる場合には、この基板１の表面アラサ（Ｒｍａｘ ）
は１乃至１０μｍ程度あるため、この表面に薄膜パター
ンを形成すると、断線を生ずる問題があった。
本発明の目的は、前記従来技術を解決し、製作を容易に
して原価低減を可能とする感熱記録ヘッドを提供するこ
とにある。
して原価低減を可能とする感熱記録ヘッドを提供するこ
とにある。
〔問題点を解決するための手段〕
前記の目的は１発熱抵抗体素子および配線電極を有する
セラミック基板と、ヒートシンクと、ドライバーＩＣと
、 ＦＰＣとからなる感熱記録ヘッドにおいて、前記セ
ラミック基板の表面に部分的グレーズがなく平面グレー
ズのみ形成し、この平面グレーズの端部斜面に前記発熱
抵抗体素子を構成することによって達成される。
セラミック基板と、ヒートシンクと、ドライバーＩＣと
、 ＦＰＣとからなる感熱記録ヘッドにおいて、前記セ
ラミック基板の表面に部分的グレーズがなく平面グレー
ズのみ形成し、この平面グレーズの端部斜面に前記発熱
抵抗体素子を構成することによって達成される。
第４図に示すように、平面グレーズ部７ｂの端部Ａは前
記部分グレーズ部７ａと同様表面張力により高さＤの盛
り上がり現象を生ずる。そのため、この盛り上がり現象
を生ずる平面グレーズ部７ｂの端部Ａの斜面に発熱抵抗
体（図示せず）を形成すれば、とくに部分グレーズ部７
ａを設置する必要がなくなることになる。
記部分グレーズ部７ａと同様表面張力により高さＤの盛
り上がり現象を生ずる。そのため、この盛り上がり現象
を生ずる平面グレーズ部７ｂの端部Ａの斜面に発熱抵抗
体（図示せず）を形成すれば、とくに部分グレーズ部７
ａを設置する必要がなくなることになる。
捷だ前記第６図に示すように部分グレーズ部７αの高さ
が、平面グレーズ部７αの高さよりも寸法Ｃが５乃至１
５μ隅位になるが、前記平面グレーズ部７ｂの端部Ａの
高さＤはそれ以外の平面グレーズ部７ｂの高さよりも２
乃至８μ隅程度で高くなり部品グレーズ部７αに比較し
て小さいので５薄膜パターンを形成したときのホトマス
クとの接触圧は大幅に小さくなって製作上の問題点を解
決することがで・ ３ ・ きる。
が、平面グレーズ部７αの高さよりも寸法Ｃが５乃至１
５μ隅位になるが、前記平面グレーズ部７ｂの端部Ａの
高さＤはそれ以外の平面グレーズ部７ｂの高さよりも２
乃至８μ隅程度で高くなり部品グレーズ部７αに比較し
て小さいので５薄膜パターンを形成したときのホトマス
クとの接触圧は大幅に小さくなって製作上の問題点を解
決することがで・ ３ ・ きる。
以下１本発明の一実施例を示す第１図乃至第３図につい
て説明する。
て説明する。
第１図乃至第３図に示すようにセラミック基板１上には
、発熱抵抗体素子２．ドライバーＩＣ５゜ＦＰＣ接続パ
ターン４．共通電極５および配線電極６を形成し、信号
および電源の供給は、 ＦＰＣ（図示せず）を介して行
なわれる。前記発熱抵抗体素子２は基板１上に形成され
た平面グレーズ部７ｂの端部斜面に形成され、前記共通
電極５は前記平面グレーズ部７ｂの形成されていない基
板１上に直接形成され、前記配線電極６は前記平面グレ
ーズ部７ｈの平面および端部に形成されている。
、発熱抵抗体素子２．ドライバーＩＣ５゜ＦＰＣ接続パ
ターン４．共通電極５および配線電極６を形成し、信号
および電源の供給は、 ＦＰＣ（図示せず）を介して行
なわれる。前記発熱抵抗体素子２は基板１上に形成され
た平面グレーズ部７ｂの端部斜面に形成され、前記共通
電極５は前記平面グレーズ部７ｂの形成されていない基
板１上に直接形成され、前記配線電極６は前記平面グレ
ーズ部７ｈの平面および端部に形成されている。
したがって本発明による感熱記録ヘッドは、従来のよう
に部分グレーズ部を設置しないでこの部分グレーズ部よ
りも盛り上がり高さの低い平面グレーズ部の端部刷面に
薄膜パターンを形成したので、薄膜パターンがホトマス
クとの接触によって欠陥不良を発生するのを防止するこ
とができ、か・ ４ ・ つセラミック基板１上に直接薄膜パターンヲ形成しない
ので、薄膜パターンの欠陥不良？防止することができ、
これによって感熱記録ヘッドの製作を容易にし原価低減
をはかることができる。
に部分グレーズ部を設置しないでこの部分グレーズ部よ
りも盛り上がり高さの低い平面グレーズ部の端部刷面に
薄膜パターンを形成したので、薄膜パターンがホトマス
クとの接触によって欠陥不良を発生するのを防止するこ
とができ、か・ ４ ・ つセラミック基板１上に直接薄膜パターンヲ形成しない
ので、薄膜パターンの欠陥不良？防止することができ、
これによって感熱記録ヘッドの製作を容易にし原価低減
をはかることができる。
また前記平面グレーズ部７ｂの端部斜面に発熱抵抗体素
子２を形成したので、この発熱抵抗体素子２に対接する
プラテンローラの押圧力を高くしなくても印字濃度を濃
くすることができる。
子２を形成したので、この発熱抵抗体素子２に対接する
プラテンローラの押圧力を高くしなくても印字濃度を濃
くすることができる。
本発明によれば、印字濃度ヶ薄くすることなく感熱記録
ヘッドの製作を容易にして原価低減をはかることができ
る効果を有する。
ヘッドの製作を容易にして原価低減をはかることができ
る効果を有する。
第１図は、本発明の一実施例の感熱記録ヘッドの平面図
、第２図は第１図の発熱抵抗体素子部の拡大図、第６図
は第２図の発熱抵抗体素子の断面図、第４図は従来の感
熱記録ヘッドの発熱抵抗体素子部伺近の断面図、第５図
は、従来の部分グレーズ基板の断面図、第６図に、本発
明の抵抗体素子；形部を形成するグレーズ端部の断面図
である。 １・・・・・・セラミック基板 ２・・・・・・発熱抵抗体素子 ３・・・・・・ドライバーＩＣ ４・・・・・・Ｆ ｐ Ｃ接ｆｃ パターン５・・・・
・共通電極 ６・・・・・・配線電極
、第２図は第１図の発熱抵抗体素子部の拡大図、第６図
は第２図の発熱抵抗体素子の断面図、第４図は従来の感
熱記録ヘッドの発熱抵抗体素子部伺近の断面図、第５図
は、従来の部分グレーズ基板の断面図、第６図に、本発
明の抵抗体素子；形部を形成するグレーズ端部の断面図
である。 １・・・・・・セラミック基板 ２・・・・・・発熱抵抗体素子 ３・・・・・・ドライバーＩＣ ４・・・・・・Ｆ ｐ Ｃ接ｆｃ パターン５・・・・
・共通電極 ６・・・・・・配線電極
Claims (1)
- １、発熱抵抗体素子および配線電極を有するセラミック
基板と、ヒートシンクと、ドライバーＩＣと、ＦＰＣと
からなる感熱記録ヘッドにおいて、前記セラミック基板
の表面に部分的グレーズがなく平面グレーズのみ形成し
、この平面グレーズの端部斜面に前記発熱抵抗体素子を
構成したことを特徴とする感熱記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15111987A JPS63315263A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 感熱記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15111987A JPS63315263A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 感熱記録ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63315263A true JPS63315263A (ja) | 1988-12-22 |
Family
ID=15511780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15111987A Pending JPS63315263A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 感熱記録ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63315263A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5919306A (en) * | 1997-11-03 | 1999-07-06 | Sumitomo Sitix Corporation | Silicon melting crucible |
| JP2020059223A (ja) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、および、その製造方法 |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP15111987A patent/JPS63315263A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5919306A (en) * | 1997-11-03 | 1999-07-06 | Sumitomo Sitix Corporation | Silicon melting crucible |
| JP2020059223A (ja) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、および、その製造方法 |
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