JP2001250615A - クリップピンおよびクリップピン付きコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 容易に作製することができ、かつ適切な挟持
力を有するクリップピンを提供する。 【解決手段】 略棒状のリード部２と、このリード部２
の一端に形成され、かつプリントヘッド基板Ａを挟持す
るための一対のクリップ片５，６を有するクリップ部３
を備えるクリップピン１であって、リード部２と一対の
クリップ片５，６とが互いに同一平面状にある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、基板同士を互い
に接続するために、あるいは基板およびコネクタを互い
に接続するために用いられるクリップピン、およびその
クリップピンを備えたクリップピン付きコネクタに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、上記クリップピンは、たとえ
ばサーマルプリントヘッド等の電子回路基板に用いられ
ている。図１１は、このクリップピンの一例を示す斜視
図、図１２は、上記クリップピンが適用されたサーマル
プリントヘッドの斜視図である。

【０００３】このクリップピン３１は、たとえばアルミ
ナセラミック等からなるプリントヘッド基板Ａと、ガラ
スエポキシからなる配線基板Ｂとを接続するのに用いら
れ、略棒状のリード部３２と、リード部３２の一端に一
体的に形成され、被挟持体としてのプリントヘッド基板
Ａを挟持するための断面略コ字状のクリップ部３３とを
備えている。

【０００４】プリントヘッド基板Ａは、感熱紙や熱転写
インクリボン等の記憶媒体に対して選択的に熱を付与し
て、必要な画像情報を形成するものであり、プリントヘ
ッド基板Ａ上には、発熱抵抗体３４、および印字データ
に応じて発熱抵抗体３４への通電を制御するドライバＩ
Ｃ３５等が形成および実装されている。発熱抵抗体３４
への通電は、図示しない電極パターンを介して行われ、
電極パターンは、プリントヘッド基板Ａ上で端子部３６
に接続されている。そして、上記クリップ部３３がこの
プリントヘッド基板Ａの端子部３６に接触しつつ、プリ
ントヘッド基板Ａを挟持することにより、クリップピン
３１とプリントヘッド基板Ａとが接続される。

【０００５】また、配線基板Ｂには、基板側コネクタ３
７が実装され、基板側コネクタ３７の各端子３７ａは、
図示しない配線パターンを介して端子部３８に接続され
ている。そして、上記リード部３２の他端が、配線基板
Ｂの端子部３８に半田付けされることにより、クリップ
ピン３１と配線基板Ｂとが接続される。基板側コネクタ
３７には、図示しないケーブル側コネクタが嵌合され、
ケーブル側コネクタから入力された電気信号は、上記ク
リップピン３１を通じてプリントヘッド基板Ａのドライ
バＩＣ３５に与えられる。なお、図１２中、３９は、放
熱板を示す。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記クリップピン３１
は、たとえばリン青銅からなる平板を打ち抜き加工した
後、先端部の内側に切り込みを入れ、切り込み部分を折
り曲げて断面略コ字状になるようにクリップ部３３を形
成する。このように、クリップピン３１の製作では、打
ち抜き加工、切り込み加工、および曲げ加工等を行うの
で、手間と時間とを要するといった問題点があった。

【０００７】また、クリップ部３３におけるプリントヘ
ッド基板Ａに対する挟持力は、クリップ部３３の曲げ精
度に依存するため、曲げ加工による曲げ精度が一定でな
ければ、各クリップピン３１において少なからず挟持力
のばらつきが生じる。そのため、クリップピン３１とプ
リントヘッド基板Ａとの接続において、いわゆるルーズ
コンタクトを生じるおそれもあり、必ずしも安定した状
態にプリントヘッド基板Ａを接続することができるとは
言い難たかった。

【０００８】さらに、クリップ部３３は、リード部３２
の先端を折り曲げて形成されるため、リード部３２の軸
方向に対して直交方向（図１１のＣ方向）に比較的長く
なる。そのため、クリップピン３１をプリントヘッド基
板Ａに接続したときのピッチには、自ずと限界が生じ、
このクリップピン３１は、多数のピン数が必要な機器に
は不向きであった。

【０００９】

【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、容易に作製することができ、か
つ適切な挟持力を有するクリップピン、およびそのクリ
ップピンを備えたクリップピン付きコネクタを提供する
ことを、その課題とする。

【００１０】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１１】本願発明の第１の側面に係るクリップピン
によれば、略棒状のリード部と、このリード部の一端に
形成され、かつ被挟持体を挟持するための一対のクリッ
プ片を有するクリップ部とを備えるクリップピンであっ
て、リード部と一対のクリップ片とが互いに同一平面状
にあることを特徴とする。

【００１２】また、少なくともクリップ部は、金属製の
平板を打ち抜き加工することにより形成される。このよ
うに、本願発明によれば、リード部と一対のクリップ片
とが互いに同一平面状にあるため、クリップピンの製作
において、たとえば所定の金型による打ち抜き加工によ
り形成することができ、クリップピンを容易に作製する
ことができる。また、クリップ部の一対のクリップ片の
間隔は、打ち抜き加工の加工精度に依存するため、従来
のクリップピンのように、一対のクリップ片の間隔が曲
げ加工によって設定される場合に比べ、精度よく設定す
ることができる。したがって、クリップピンの被挟持体
に対する挟持力を適性に確保することができ、クリップ
部におけるルーズコンタクト等の発生を防止することが
でき、信頼性の高いクリップピンを提供することができ
る。

【００１３】本願発明の第２の側面に係るクリップピン
付きコネクタによれば、略直方形状に形成され、その側
面に並列配置して形成された複数の溝部を有するハウジ
ングと、溝部に対して嵌装され、上述したクリップピン
とを備えることを特徴とする。

【００１４】本願発明によれば、本願発明の第１の側面
に係るクリップピンは、リード部と一対のクリップ片と
が互いに同一平面状になるように形成され、このクリッ
プピンがハウジングの側面に並列配置して形成された複
数の溝部に嵌装される。そのため、従来の折り曲げて形
成されたクリップピンに比べ、ハウジングに対してピン
ピッチをより狭くしてクリップピンを配置することがで
き、ハウジングの1個当りのピン数を可能な限り多くす
ることができる。換言すれば、同じピン数の場合、ハウ
ジングの大きさをより小さくすることが可能となるの
で、装置の小型化に寄与することができる。

【００１５】 〔発明の詳細な説明〕本願発明のその他の特徴および利
点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によっ
て、より明らかとなろう。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。図１
は、本願発明に係るクリップピンの斜視図であり、図２
は、このクリップピンと組み合わせて用いられるハウジ
ングの斜視図であり、図3は、このハウジングの側面図
である。

【００１７】このクリップピン１は、たとえばリン青銅
からなり、略棒状のリード部２と、このリード部２の一
端に形成され、被挟持体としてのプリントヘッド基板Ａ
（後述）を挟持するための一対のクリップ片５，６を有
するクリップ部３とを備えている。そして、上記リード
部２と一対のクリップ片５，６とは、互いに同一平面状
になるように形成されている。

【００１８】リード部２は、先端部２ａに進むにつれて
狭まるようにテーパ状に形成されている。このクリップ
ピン１は、後述するハウジング１１に嵌装されて用いら
れるが、嵌装された後は、このリード部２がこのハウジ
ング１１に嵌合されるケーブル側コネクタ（図示せず）
の端子と接続するための端子となる。

【００１９】クリップ部３は、断面略コ字状に形成さ
れ、上下方向に延びた主軸片４と、主軸片４の上端から
図１における手前方向に延びた上片５と、主軸片４の略
下端から上片５と同じ方向に延びた下片６とからなり、
上片５および下片６によって一対のクリップ片が構成さ
れている。上片５は、弾性を有するように湾曲されて形
成され、先端５ａがやや上方に向いている。一方、下片
６は、直線状に形成されている。上片５および下片６の
間隔Ｗは、挟持するプリントヘッド基板Ａの厚み（たと
えば１ｍｍ）よりやや狭い値になるように設定されてい
る。なお、間隔Ｗの値は上記値に限らず、挟持する被挟
持体の厚みに応じて設定するようにすればよい。

【００２０】また、クリップ部３の主軸片４の中間部に
は、リード部２と同じ方向に、リード部２より短く延び
た支持片７が形成されている。この支持片７は、クリッ
プピン１がハウジング１１に装着される際に、ハウジン
グ１１に対してクリップピン１を支持するためのもので
ある。

【００２１】ハウジング１１は、図2に示すように、略
直方形状に形成されてなる樹脂製であり、手前側の側面
１１ａの下端は、その長手方向に沿って段差１２が形成
されている。ハウジング１１の側面１１ａには、上下方
向に延びた溝部１３が並列配置されて適宜数（図２では
７個）形成され、この溝部１３に上記クリップピン１が
嵌装される。各溝部１３の左右の両縁には、その溝部１
３に沿って切り欠かれ、クリップピン１を嵌合する際に
クリップピン１を案内するための案内面１４が形成され
ている。また、各溝部１３の奥壁１３ａには、図３に示
すように、クリップピン１の支持片７が挿着される挿着
孔１５と、クリップピン１のリード部２が貫通する貫通
孔１６とが形成されている。

【００２２】なお、図２には示されていないが、このハ
ウジング１１は中空構造とされ、ハウジング１１の背面
側が開放され、上記挿着孔１５および貫通孔１６は、そ
の開放された空間に連通されている。また、上記ハウジ
ング１１の溝部１３の数は、上記した７個に限るもので
はない。そのため、ハウジング１１の大きさも溝部１３
の数によって任意の大きさに変更することも可能であ
る。

【００２３】上記クリップピン１は、図４ないし図６に
示すように、ハウジング１１の各溝部１３に嵌装され
る。すなわち、ハウジング１１の溝部１３に対して、ク
リップピン１をそのリード部２側から差し込む。具体的
には、図5に示すように、クリップピン１のリード部２
をハウジング１１の貫通孔１６に挿通しつつ、クリップ
ピン１の支持片７をハウジング１１の挿着孔１５に挿入
し、クリップ部３の主軸片４の背面側が溝部１３の奥壁
１３ａに当接するように、ハウジング１１に対してクリ
ップピン１を嵌装する。この場合、各溝部１３の両縁に
形成された案内面１４により、クリップピン１をハウジ
ング１１にスムーズに挿入することができる。そして、
同様にして、クリップ部３の各溝部１３に複数のクリッ
プピン１を嵌装すれば、図６に示すように、ハウジング
１１にクリップピン１が嵌装されたクリップピン付きコ
ネクタ１７を得ることができる。

【００２４】このように、クリップピン１は、リード部
２と一対のクリップ片５，６とが互いに同一平面状にな
るように形成され、そのクリップピン１がハウジング１
１の側面１１ａに並列配置して形成された溝部１３に嵌
装されるので、従来の折り曲げて形成されたクリップピ
ンに比べ、ハウジング１１に対して狭ピッチでクリップ
ピン１を配置することができる。そのため、ハウジング
１１の1個当りのピン数を可能な限り多くすることがで
きる。換言すれば、同じピン数の場合、ハウジング１１
の大きさをより小さくすることが可能となり、装置の小
型化に寄与することができる。

【００２５】次に、上記クリップピン１の製造方法につ
いて説明する。クリップピン１の製造には、略矩形状に
延びた、たとえば板厚が約０．２５ｍｍのシート状のリ
ン青銅からなる平板が用いられる。この平板は、多数の
クリップピン１を配列できる大きさを有しており、この
平板を打ち抜き加工することにより、すなわち所定の金
型を用い図示しない固定台にセットされた平板をその上
方からプレスすることにより、図７に示すように、多数
個のクリップピン１の原形品（以下「中間品１８」とい
う）が形成される。

【００２６】この場合、上記平板をプレスすることによ
り、各中間品１８の一端側は、上片５、主軸片４、およ
び下片６を有するクリップ部３が形成される。また、リ
ード部２は、テーパ状に形成されるとともに、各中間品
１８の他端側は、タイバー１９によって繋がった状態に
形成される。タイバー１９には、中間品１８が加工され
る際に平板を固定するための係合孔２０が適宜数形成さ
れている。そして、中間品１８をタイバー１９から切り
離すことにより、図１に示すようなクリップピン１が形
成される。

【００２７】このように、クリップピン１は、所定の金
型による打ち抜き加工により形成されるため、従来のよ
うに切り込み加工や曲げ加工を施すことなく、容易に作
製することができる。また、クリップ部３の上片５およ
び下片６の間隔Ｗは、打ち抜き加工の加工精度に依存す
るため、従来のクリップピンのように、上片５および下
片６の間隔Ｗが曲げ加工によって設定される場合に比
べ、精度よく設定することができる。したがって、クリ
ップピン１の被挟持体に対する挟持力を適性に確保する
ことができ、クリップ部３におけるルーズコンタクト等
の発生を防止することができ、信頼性の高いクリップピ
ンを提供することができる。

【００２８】一方、ハウジング１１は、所定の金型を用
いて、たとえばトランスファー成型法によって樹脂成型
されることにより形成される。

【００２９】次に、上記クリップピン付きコネクタ１７
をプリントヘッド基板Ａに接続する場合について説明す
る。上記クリップピン付きコネクタ１７の各クリップピ
ン１は、図８に示すように、プリントヘッド基板Ａの端
子部２１に接続される。具体的には、クリップピン付き
ハウジング１１のクリップ部３をプリントヘッド基板Ａ
の厚み方向に挟持させて、クリップ部３をプリントヘッ
ド基板Ａの端子部２１に接触させる。その後、クリップ
部３を、プリントヘッド基板Ａの端子部２１とともに樹
脂等で一体的に封止する。こうすることにより、クリッ
プピン付きコネクタ１７を、プリントヘッド基板Ａに対
して強固に接合することができる。

【００３０】そして、クリップピン付きコネクタ１７
は、図９および図１０に示すように、それに嵌合可能な
外部ケーブル付きコネクタ２３に接続される。この場
合、外部ケーブル付きコネクタ２３の端子２３ａは、ク
リップピン１のリード部２に接合される。なお、図１０
中、２４は放熱板を示す。また、コネクタ1個当りのク
リップピン１の数、ハウジング１１の大きさ等は、接続
するプリントヘッド基板Ａや外部ケーブル付きコネクタ
の仕様に合わせて決定すればよく、上記の構成に限定す
るものではない。

【００３１】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば、クリップ
ピン１は、上記のようにハウジング１１に嵌装されて用
いられる他に、従来の構成に示したように、たとえばプ
リントヘッド基板Ａと配線基板Ｂとを接続するために用
いられてもよい。この場合、複数のクリップピン１は、
両基板Ａ，Ｂの間において並列に配され、クリップ部３
が、プリントヘッド基板Ａの端子部３６と接触されつ
つ、プリントヘッド基板Ａを挟持する。また、リード部
２の他端は、配線基板Ｂの端子部３８に半田付けされる
ことにより、配線基板Ｂとクリップピン１とが接合され
る。

【００３２】また、上記実施形態では、サーマルプリン
トヘッドに適用したクリップピンを説明したが、このク
リップピンは、上記サーマルプリントヘッドに適用され
るだけでなく、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、ハイブリ
ッドＩＣ（ＨＩＣ）等の、クリップピンを用いるあらゆ
る回路基板等に適用されてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るクリップピンの斜視図である。

【図２】ハウジングの斜視図である。

【図３】図２に示すハウジングの正面図である。

【図４】クリップピンをハウジングに接続するときの状
態を示す図である。

【図５】クリップピン付きコネクタの断面図である。

【図６】クリップピン付きコネクタの斜視図である。

【図７】クリップピンの製造方法を説明するための図で
ある。

【図８】クリップピン付きコネクタをプリントヘッド基
板に接続するときの状態を示す図である。

【図９】クリップピン付きコネクタに外部ケーブル付き
コネクタを接続するときの状態を示す図である。

【図１０】クリップピン付きコネクタが接続されたサー
マルプリントヘッドの斜視図である。

【図１１】従来のクリップピンの斜視図である。

【図１２】図１１に示すクリップピンが適用されたサー
マルプリントヘッドの斜視図である。

【符号の説明】

１ クリップピン ２ リード部 ３ クリップ部 ５ 上片 ６ 下片 Ａ プリントヘッド基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福本 博 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 Ｆターム(参考） 3J022 DA18 EA08 EB03 EC02 ED06 FA01 FB08 FB12 FB22 HB05 HB06 5E023 AA04 AA13 AA16 AA30 BB13 BB22 BB25 CC24 EE02 EE12 EE27 EE32 FF01 GG01 GG15 HH01 HH06 HH17 5E077 BB12 BB23 BB31 BB38 CC24 DD14 EE03 EE29 GG01 JJ20 JJ30

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 略棒状のリード部と、このリード部の一
   端に形成され、かつ被挟持体を挟持するための一対のク
   リップ片を有するクリップ部とを備えるクリップピンで
   あって、 上記リード部と上記一対のクリップ片とが互いに同一平
   面状にあることを特徴とする、クリップピン。
2. 【請求項２】 少なくとも上記クリップ部は、金属製の
   平板を打ち抜き加工することにより形成された、請求項
   １に記載のクリップピン。
3. 【請求項３】 略直方形状に形成され、その側面に並列
   配置して形成された複数の溝部を有するハウジングと、 上記溝部に対して嵌装された、請求項１または２に記載
   のクリップピンとを備えることを特徴とする、クリップ
   ピン付きコネクタ。