JPH02146839U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02146839U JPH02146839U JP1989054198U JP5419889U JPH02146839U JP H02146839 U JPH02146839 U JP H02146839U JP 1989054198 U JP1989054198 U JP 1989054198U JP 5419889 U JP5419889 U JP 5419889U JP H02146839 U JPH02146839 U JP H02146839U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- terminal pin
- connector
- support recess
- pad support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ないし第３図は本考案の実施例に係り、
第１図は端子ピンの基端部を示す斜視図、第２図
は端子ピンが周壁に埋設して樹脂モールドされた
部分を示す斜視図、第３図は第２図の−線矢
視方向から見た断面図、第４図ないし第８図は従
来技術に係り、第４図はパワートランジスタイグ
ナイタの全体構成を示す一部破断の平面図、第５
図は第４図の−線矢視方向から見た断面図、
第６図は第５図の−線矢方向から見た断面図
、第７図は端子ピンが周壁に埋設して樹脂モール
ドされた部分を示す斜視図、第８図は第７図の
−線矢視方向から見た断面図である。 １……ケース、１Ｄ……入力側コネクタ部、１
Ｅ……出力側コネクタ部、２……パワートランジ
スタ、３……集積回路、６，７……ボンデイング
パツド、８……ボンデイングワイヤ、１１……端
子ピン、１１Ａ……基端部、１１Ｂ……パツド支
持用凹部、１１Ｃ……凸部。
第１図は端子ピンの基端部を示す斜視図、第２図
は端子ピンが周壁に埋設して樹脂モールドされた
部分を示す斜視図、第３図は第２図の−線矢
視方向から見た断面図、第４図ないし第８図は従
来技術に係り、第４図はパワートランジスタイグ
ナイタの全体構成を示す一部破断の平面図、第５
図は第４図の−線矢視方向から見た断面図、
第６図は第５図の−線矢方向から見た断面図
、第７図は端子ピンが周壁に埋設して樹脂モール
ドされた部分を示す斜視図、第８図は第７図の
−線矢視方向から見た断面図である。 １……ケース、１Ｄ……入力側コネクタ部、１
Ｅ……出力側コネクタ部、２……パワートランジ
スタ、３……集積回路、６，７……ボンデイング
パツド、８……ボンデイングワイヤ、１１……端
子ピン、１１Ａ……基端部、１１Ｂ……パツド支
持用凹部、１１Ｃ……凸部。
Claims (1)
- コネクタ部を有する樹脂製のケースと、該ケー
スの内側とコネクタ部との間に該ケースと一体に
樹脂モールドすることにより設けられ、該ケース
の内側に位置してパツド支持用凹部が形成された
平板状の端子ピンと、該端子ピンのパツド支持用
凹部に嵌合されたボンデイングパツドと、該ボン
デイングパツドと前記ケース内の電気部品との間
を接続するボンデイングワイヤとからなるコネク
タ付ケースにおいて、前記端子ピンには、前記パ
ツド支持用凹部の下側に凸部を成形し、該端子ピ
ンとケースとの間の固着性を高める構成としたこ
とを特徴とするコネクタ付ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989054198U JPH02146839U (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989054198U JPH02146839U (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146839U true JPH02146839U (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=31576049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989054198U Pending JPH02146839U (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02146839U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11297450A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Nippon Abs Ltd | 端子のボンディング面の保護方法および電子機器ハウジング |
-
1989
- 1989-05-11 JP JP1989054198U patent/JPH02146839U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11297450A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Nippon Abs Ltd | 端子のボンディング面の保護方法および電子機器ハウジング |