JPH033746U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH033746U JPH033746U JP6516689U JP6516689U JPH033746U JP H033746 U JPH033746 U JP H033746U JP 6516689 U JP6516689 U JP 6516689U JP 6516689 U JP6516689 U JP 6516689U JP H033746 U JPH033746 U JP H033746U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- mold part
- synthetic resin
- semiconductor device
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図〜第６図は本考案の実施例を示し、第１
図のダイオードの縦断正面図、第２図は第１図の
底面図、第３図及び第４図はリード端子をフオー
ミングする状態を示す図、第５図はモールド部を
成形する状態を示す図、第６図は第５図の−
視断面図、第７図は従来のダイオードを示す縦断
正面図、第８図は第７図の底面図である。 １１……半導体チツプ、１２，１３……リード
端子、１２ａ，１３ａ……内部リード端子部、１
２ｂ，１３ｂ……外部リード端子部、１２ｃ，１
３ｃ……屈曲部、１４……モールド部、１４ａ…
…モールド部の底面、１４ｂ，１４ｃ……モール
ド部の側面。
図のダイオードの縦断正面図、第２図は第１図の
底面図、第３図及び第４図はリード端子をフオー
ミングする状態を示す図、第５図はモールド部を
成形する状態を示す図、第６図は第５図の−
視断面図、第７図は従来のダイオードを示す縦断
正面図、第８図は第７図の底面図である。 １１……半導体チツプ、１２，１３……リード
端子、１２ａ，１３ａ……内部リード端子部、１
２ｂ，１３ｂ……外部リード端子部、１２ｃ，１
３ｃ……屈曲部、１４……モールド部、１４ａ…
…モールド部の底面、１４ｂ，１４ｃ……モール
ド部の側面。
Claims (1)
- 半導体チツプに接続した各リード端子を、合成
樹脂製のモールド部内において内部リード端子部
と、前記モールド部の底面に沿つてモールド部の
側面より突出する外部リード端子部とに屈曲して
成る半導体装置において、前記各リード端子にお
ける内部リード端子部と外部リード端子部との屈
曲部を、角張つた形状に形成したことを特徴とす
る合成樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6516689U JPH033746U (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6516689U JPH033746U (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH033746U true JPH033746U (ja) | 1991-01-16 |
Family
ID=31596755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6516689U Pending JPH033746U (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH033746U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59121862A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-14 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止形半導体装置 |
| JPS60189940A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-27 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置の製法 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP6516689U patent/JPH033746U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59121862A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-14 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止形半導体装置 |
| JPS60189940A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-27 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置の製法 |