JPS63110048U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63110048U JPS63110048U JP251687U JP251687U JPS63110048U JP S63110048 U JPS63110048 U JP S63110048U JP 251687 U JP251687 U JP 251687U JP 251687 U JP251687 U JP 251687U JP S63110048 U JPS63110048 U JP S63110048U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead plate
- molded
- chip component
- mold
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るモールドＩＣ
を示す縦断面図、第２図は従来のモールドＩＣを
示す縦断面図である。 １：モールド、２：リード板、３：チツプ部品
、ａ：曲折部。
を示す縦断面図、第２図は従来のモールドＩＣを
示す縦断面図である。 １：モールド、２：リード板、３：チツプ部品
、ａ：曲折部。
Claims (1)
- チツプ部品と該チツプ部品に接続した外部接続
用のリード板とを、リード板の端部を残してモー
ルドにて密封したモールドＩＣにおいて、上記リ
ード板のモールド内における位置にＵ字状の曲折
部を形成したことを特徴とするモールドＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP251687U JPS63110048U (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP251687U JPS63110048U (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63110048U true JPS63110048U (ja) | 1988-07-15 |
Family
ID=30781427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP251687U Pending JPS63110048U (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63110048U (ja) |
-
1987
- 1987-01-12 JP JP251687U patent/JPS63110048U/ja active Pending