JPH02114930U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02114930U JPH02114930U JP2401189U JP2401189U JPH02114930U JP H02114930 U JPH02114930 U JP H02114930U JP 2401189 U JP2401189 U JP 2401189U JP 2401189 U JP2401189 U JP 2401189U JP H02114930 U JPH02114930 U JP H02114930U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- lead
- transfer molding
- electronic components
- vertical dimension
- Prior art date
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- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 3
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案実施例による金型の要部断面図
、第２図はアキシヤル結合形の樹脂封止形半導体
素子の構成断面図、第３図は一般的なトランスフ
ア成形用金型の一部切欠した構成斜視図、第４図
は第３図におけるキヤビテイブロツクの平面図、
第５図は従来構造の金型によるリードバリの発生
状態を表した金型の部分断面図、第６図は第５図
の矢視−拡大断面図である。図において、 １：半導体チツプ、２：リード線、３：樹脂封
止パツケージ、４：キヤビテイブロツク、４ａ：
上型、４ｂ：下型、９：キヤビテイ、１３：リー
ドホール、ｄ：リード線の線径、Ｄ１：リードホ
ールの上下方向寸法、Ｄ２：リードホールの左右
方向寸法。
、第２図はアキシヤル結合形の樹脂封止形半導体
素子の構成断面図、第３図は一般的なトランスフ
ア成形用金型の一部切欠した構成斜視図、第４図
は第３図におけるキヤビテイブロツクの平面図、
第５図は従来構造の金型によるリードバリの発生
状態を表した金型の部分断面図、第６図は第５図
の矢視−拡大断面図である。図において、 １：半導体チツプ、２：リード線、３：樹脂封
止パツケージ、４：キヤビテイブロツク、４ａ：
上型、４ｂ：下型、９：キヤビテイ、１３：リー
ドホール、ｄ：リード線の線径、Ｄ１：リードホ
ールの上下方向寸法、Ｄ２：リードホールの左右
方向寸法。
Claims (1)
- チツプ素子の両端にリード線接続したアキシヤ
ル結合形電子部品のトランスフア成形用金型であ
り、金型の上型と下型との合わせ面に前記リード
線を引出すためのリードホールを形成したものに
おいて、前記リードホールの断面形状を横長の楕
円に近似な形状となし、かつその上下方向の寸法
をリード線の線径に合わせ、左右方向の寸法を上
下方向の寸法よりも僅かに広く設定したことを特
徴とする樹脂封止型電子部品のトランスフア成形
用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2401189U JPH02114930U (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2401189U JPH02114930U (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114930U true JPH02114930U (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=31243493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2401189U Pending JPH02114930U (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02114930U (ja) |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP2401189U patent/JPH02114930U/ja active Pending