JPH0288224U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0288224U JPH0288224U JP16790088U JP16790088U JPH0288224U JP H0288224 U JPH0288224 U JP H0288224U JP 16790088 U JP16790088 U JP 16790088U JP 16790088 U JP16790088 U JP 16790088U JP H0288224 U JPH0288224 U JP H0288224U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- capacitor
- exterior
- molded
- chip type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案実施例の平面断面図
及び正面断面図、第３図は本考案の他の実施例の
正面断面図を示す。 １……コンデンサ素子、３，１０……陽極端子
、４，６，８，９……突起、５，１１……陰極端
子、７……外装。
及び正面断面図、第３図は本考案の他の実施例の
正面断面図を示す。 １……コンデンサ素子、３，１０……陽極端子
、４，６，８，９……突起、５，１１……陰極端
子、７……外装。
Claims (1)
- コンデンサ素子に端子を接続し、樹脂モールド
の外装を形成したチツプ型モールドコンデンサに
おいて、端子の外装により被覆された部分にこの
端子の引出し方向に対して垂直な突起を設けるこ
とを特徴とするチツプ型モールドコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16790088U JPH0288224U (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16790088U JPH0288224U (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288224U true JPH0288224U (ja) | 1990-07-12 |
Family
ID=31456610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16790088U Pending JPH0288224U (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0288224U (ja) |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP16790088U patent/JPH0288224U/ja active Pending