JPS6358951A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6358951A JPS6358951A JP20434986A JP20434986A JPS6358951A JP S6358951 A JPS6358951 A JP S6358951A JP 20434986 A JP20434986 A JP 20434986A JP 20434986 A JP20434986 A JP 20434986A JP S6358951 A JPS6358951 A JP S6358951A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- lead frame
- plastic
- hook
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、半導体装このプラスティックパッケージ用の
リードフレームにおいて、前記リードフレームのピンは
、少なくとも半導体装ｌを載置する側に該ピンの上部で
あってプラスティックで被覆される部位に、該プラステ
ィックに係止するための掛留部を懺えていることを特徴
とする０本発明の掛留部によりプラスティックとピンと
は機械的に緊密に係合するので、パッケージの形成の一
工程であるピンの屈曲の際にピンとプラスティ、り部と
の間に隙間が生じるのを防止することができる。このた
め耐湿性の良い半導体装置の製造が可１艶となる。
リードフレームにおいて、前記リードフレームのピンは
、少なくとも半導体装ｌを載置する側に該ピンの上部で
あってプラスティックで被覆される部位に、該プラステ
ィックに係止するための掛留部を懺えていることを特徴
とする０本発明の掛留部によりプラスティックとピンと
は機械的に緊密に係合するので、パッケージの形成の一
工程であるピンの屈曲の際にピンとプラスティ、り部と
の間に隙間が生じるのを防止することができる。このた
め耐湿性の良い半導体装置の製造が可１艶となる。
本発明はリードフレームに関するものであり、更に詳し
く言えば半導体装置のプラスティックパー、ケージのリ
ードフレームの構造に関するものである。
く言えば半導体装置のプラスティックパー、ケージのリ
ードフレームの構造に関するものである。
第４図は従来例に係るリードフレームに半導体チップを
載置した状態を示す上面図であり、ｌは半導体チップ、
２はポンディングワイヤ、３はリードフレームのピン、
４はピン３を担持するリードフレームの架橋部、５は半
導体チップを載置するリードフレームのチップ蔵置部を
支持する支持部、６はリードフレームの外枠部である。
載置した状態を示す上面図であり、ｌは半導体チップ、
２はポンディングワイヤ、３はリードフレームのピン、
４はピン３を担持するリードフレームの架橋部、５は半
導体チップを載置するリードフレームのチップ蔵置部を
支持する支持部、６はリードフレームの外枠部である。
ところでプラスティックパッケージを形成するためには
、この後、次の工程が必要である。まず溶融したプラス
ティック材料を不図示の型枠に流し込み冷却することに
よりプラスティック部を形成する９次に不図示の裁断機
によりリードフレームの架橋部４．支持部５．外枠部６
を切落し、次いで不図示のビン折曲手段によりピン３を
折曲げる。
、この後、次の工程が必要である。まず溶融したプラス
ティック材料を不図示の型枠に流し込み冷却することに
よりプラスティック部を形成する９次に不図示の裁断機
によりリードフレームの架橋部４．支持部５．外枠部６
を切落し、次いで不図示のビン折曲手段によりピン３を
折曲げる。
第４図はこのようにして形成されたプラスティックパッ
ケージの断面図である。なお図において７は半導体チッ
プを載置するためのリードフレームのチップ蔵置部、８
はプラスティック部である。
ケージの断面図である。なお図において７は半導体チッ
プを載置するためのリードフレームのチップ蔵置部、８
はプラスティック部である。
ところでピン３を折り曲げるときピン３とプラスティー
ｌり部８との間で力が加わるため、第５図に示すように
ピン３とプラスティック部８との境界に沿って隙間が生
じるという問題がある。
ｌり部８との間で力が加わるため、第５図に示すように
ピン３とプラスティック部８との境界に沿って隙間が生
じるという問題がある。
特にプラスティック部８の蝙が広いものに対しては、ピ
ン３の折り曲げはプラスティック部８の近接した位とに
おいて行われなければならない。
ン３の折り曲げはプラスティック部８の近接した位とに
おいて行われなければならない。
このような場合、ビン部３とプラスティー２り部８との
間に力が直接にかかることになるので隙間が一層広がり
、従うてパッケージの耐湿性が悪化して半導体素子の劣
化を招くことになる。
間に力が直接にかかることになるので隙間が一層広がり
、従うてパッケージの耐湿性が悪化して半導体素子の劣
化を招くことになる。
本発明はかかる従来の問題点に鑑みて創作されたもので
あり、ピンを折り曲げるときの隙間の発生を防止してパ
ッケージの耐湿性を改善するリードフレームの提供を目
的とする。
あり、ピンを折り曲げるときの隙間の発生を防止してパ
ッケージの耐湿性を改善するリードフレームの提供を目
的とする。
本発明は、半導体装置のプラスティックパッケージ用の
リードフレームにおいて、前記リードフレームのピンは
、少なくとも半導体装置を′ａ置する側に該ピンの上部
であってプラスティックで被覆される部位に、該プラス
ティ７りに係止するための掛留部を備えていることを特
徴とする。
リードフレームにおいて、前記リードフレームのピンは
、少なくとも半導体装置を′ａ置する側に該ピンの上部
であってプラスティックで被覆される部位に、該プラス
ティ７りに係止するための掛留部を備えていることを特
徴とする。
本発明のリードフレームは、プラスティック部に係止す
る掛留部を設けているので、ピンを折り曲げるときピン
とプラスティック材料との間に生じる隙間の発生を防止
することが可歯となる。
る掛留部を設けているので、ピンを折り曲げるときピン
とプラスティック材料との間に生じる隙間の発生を防止
することが可歯となる。
次に図を参照しながら本発明の実施例について説明する
。第１図は本発明の実施例に係るリードフレームのピン
の構造を示す部分拡大斜視図である。９は本発明の掛留
部であり、ピン３の上部に設けられている。掛留部９の
形状は図のように屈曲した形状であってもよいし、ある
いは湾曲した形状（円弧状）であってもよい、また掛留
部９の向きも図のようにピン３の長手方向であっもよい
し、あるいは長手方向に直角な方向であってもよい、更
に掛留ａＢ９の個数は複数であってもよい。
。第１図は本発明の実施例に係るリードフレームのピン
の構造を示す部分拡大斜視図である。９は本発明の掛留
部であり、ピン３の上部に設けられている。掛留部９の
形状は図のように屈曲した形状であってもよいし、ある
いは湾曲した形状（円弧状）であってもよい、また掛留
部９の向きも図のようにピン３の長手方向であっもよい
し、あるいは長手方向に直角な方向であってもよい、更
に掛留ａＢ９の個数は複数であってもよい。
第２図は本発明の実施例に係るリードフレームを用いて
形成したプラスティックパッケージの部分拡大断面図で
ある０本発明によれば、ピン３は掛留部９によってプラ
スティック部８に係止している。従ってピン３を折り曲
げるとき掛留部９はピン３がプラスティ７り部から離れ
るのを妨げる作用をする。これによりピン３とプラステ
ィック部８との間に隙間が生じるのを防止することがで
きるので、耐湿性の良好なプラスティックパッケージを
作成することが可ス七となる。
形成したプラスティックパッケージの部分拡大断面図で
ある０本発明によれば、ピン３は掛留部９によってプラ
スティック部８に係止している。従ってピン３を折り曲
げるとき掛留部９はピン３がプラスティ７り部から離れ
るのを妨げる作用をする。これによりピン３とプラステ
ィック部８との間に隙間が生じるのを防止することがで
きるので、耐湿性の良好なプラスティックパッケージを
作成することが可ス七となる。
以上説明したように、本発明のリードフレームは、プラ
スティ７り部と係止するための掛留部をピンに設けてい
るので、ピンを折り曲げる際にピンとプラスティック部
との間に隙間が生じるのを防止することができる。これ
により耐湿性の良好なプラスティックパッケージの製造
が可俺となる。
スティ７り部と係止するための掛留部をピンに設けてい
るので、ピンを折り曲げる際にピンとプラスティック部
との間に隙間が生じるのを防止することができる。これ
により耐湿性の良好なプラスティックパッケージの製造
が可俺となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例に係るリードフレームの構造を
示す部分拡大側視図 第２図は本発明の実施例に係るリードフレームを用いて
形成したプラスティックパッケージの部分拡大断面図、 第３図は従来例に係るリードフレームに半導体チップを
ａ、δした状態を示す上面図、第４図は従来例に係るリ
ードフレームを用いて形成したプラスティックパッケー
ジの断面図、第５図は従来例に係るリードフレームの問
題点を説明する部分拡大断面図である。 （符号の説明） １・・・半導体チップ、 ２・・・ポンディングワイヤ、 ３・・・リードフレームのピン、 ４・・−ピン３を支持する架橋部、 ５・・・チップ載設部７を支持する支持部、６・−・外
枠部、 ７・・・チップａ、’；！１部、 ８・・・ブラスティフク部、 ９・・・ピン３の掛留部。 Ｊて１１２部９ 第１図 Ｓイじ朗の實ぶジ係１］♂ｄｔ面回 第２図 従来例の二七因 第 ３ 図
示す部分拡大側視図 第２図は本発明の実施例に係るリードフレームを用いて
形成したプラスティックパッケージの部分拡大断面図、 第３図は従来例に係るリードフレームに半導体チップを
ａ、δした状態を示す上面図、第４図は従来例に係るリ
ードフレームを用いて形成したプラスティックパッケー
ジの断面図、第５図は従来例に係るリードフレームの問
題点を説明する部分拡大断面図である。 （符号の説明） １・・・半導体チップ、 ２・・・ポンディングワイヤ、 ３・・・リードフレームのピン、 ４・・−ピン３を支持する架橋部、 ５・・・チップ載設部７を支持する支持部、６・−・外
枠部、 ７・・・チップａ、’；！１部、 ８・・・ブラスティフク部、 ９・・・ピン３の掛留部。 Ｊて１１２部９ 第１図 Ｓイじ朗の實ぶジ係１］♂ｄｔ面回 第２図 従来例の二七因 第 ３ 図
Claims (3)
- （１）半導体装置のプラスティックパッケージ用のリー
ドフレームにおいて、 前記リードフレームのピンは、少なくとも半導体装置を
載置する側に該ピンの上部であってプラスティックで被
覆される部位に、該プラスティックに係止するための掛
留部を備えていることを特徴とすーるリードフレーム。 - （２）前記掛留部は屈曲した形状であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項に記載のリードフレーム。 - （３）前記掛留部は湾曲した形状であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項に記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20434986A JPS6358951A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20434986A JPS6358951A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6358951A true JPS6358951A (ja) | 1988-03-14 |
Family
ID=16489029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20434986A Pending JPS6358951A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6358951A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0422160A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
| JP2008198718A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Asmo Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP20434986A patent/JPS6358951A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0422160A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
| JP2008198718A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Asmo Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
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