JPS60261161A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS60261161A
JPS60261161A JP59116374A JP11637484A JPS60261161A JP S60261161 A JPS60261161 A JP S60261161A JP 59116374 A JP59116374 A JP 59116374A JP 11637484 A JP11637484 A JP 11637484A JP S60261161 A JPS60261161 A JP S60261161A
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和弘 寺田
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若島　喜昭
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、半導体装置に係り、特に、半導体装置用リー
ドに適用して有効な技術に関するものである。
〔背景技術〕
近年、半導体装置の高集積化、高機能化が進み、半導体
素子（半導体ペレット）が大型化してきている。一方、
システムの小型化のため、パッケージは小型化しなけれ
ばならない。この結果、少なくとも従来のパッケージに
大きな半導体素子を収納しなければならない。
これらの目的を達成するため、実装基板に実装するため
のリード間隔は規定の寸法でのままとする一方、樹脂封
止部を大きくする手法が考えられる。
しかし、この手法では、第１図に示すように、封止材１
とリード２との間に、リード２の折の曲げ時の応力（ス
トレス）が作用してパッケージにダメージを与え、リー
ド２の封止材１に覆われているインナ一部（以下、イン
ナーリードという）２Ａと封止材１との界面に隙間３が
発生し、耐湿性の信頼度に重大な影響を及ぼすことがわ
かった。
これらの改善策として、第２図に示すように、リード２
の封止材１に覆われていない部分（以下、アウターリー
ドという）２Ｂの折り曲げ部２Ｃを曲げ易くするために
、アウターリード２Ｂに切り欠き又は貫通孔等の応力集
中部２Ｄを設けことが考えられる。これは特開昭５２−
５２３７０号公報に示されるように、ガラス封止型半導
体装置において用いられるリードフレームである。ある
いは、インナーリード２Ａのアウタリード２Ｂに近い部
分に、突起部２Ｅを設けている。なお、第２図において
、３は半導体ペレット、４はポンディングパッド、５は
金（Ａｕ）線等のボンディングワイヤ、６はタブ、６Ａ
はタブ吊りリードである。
しかしながら、前記のようにリード２を構成しても、リ
ード２が剛体であり、かつ、直線部分が多いために、リ
ード２に外部応力や温度サイクル等の熱応力が加わると
、封止材とり一ド２との境界面に隙間ができたり、封止
部に亀裂ができることが、発明者の検討の結果、明らか
になった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、半導体装置用リードにおいて、該リー
ドに外部応力や温度サイクル等の熱応力が加わっても、
封止材とリードとの境界面に隙間が発生したり、封止材
に亀裂が発生したりすることを防止することにより、半
導体装置の信頼性の向上及び長寿命化をはかることがで
きる技術手段を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、半導体装置におけるリードのインナ一部の複
数個所にくびれ等の応力集中部又はひっかけ部を設けた
ことにより、該リートに外部応力や温度サイクル等の熱
応力が加わっても、封止材とリードとの境界面に隙間が
発生したり、封止部に亀裂が発生したりすることを防止
し、半導体装置の信頼性の向上及び長寿命化をはかった
ものである。
以下、本発明の構成について、実施例とともに説明する
。
〔実施例〕
第３図は、本発明を樹脂封止型半導体装置に適用した一
実施例の構成を説明するための平面図であり、リード形
状を示している。第３図において、第２図と同一機能を
有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省
略する。
第３図において、１０はインナーリード２に設けられた
応力集中部であり、例えば、リード幅を狭くしたくびれ
部、リードの厚さを薄くした肉薄部であるにの応力集中
部１０の剛性は弱められているので１、該リード２に外
部応力や温度サイクル等の熱応力が加わると、この加わ
った応力がこの部分に集中し、この結果イナーリード２
Ａのうち応力集中部１０が延びたり縮んだりして加わっ
た応力を吸収する。１１はリード２に設けられたひっか
け部であり、該リード２に外部応力や温度サイクル等の
熱応力が加わって応力集中部１０が収縮した場合に、少
なくともり一ド２の先端のボンデング領域１３が封止材
１にひっかかって動かないようにするためのものである
。特に、ひっかけ部１１はインナーリード２Ａのボンデ
ィング領域の近傍に設け、応力集中部１０よりもボンデ
ィング領域１３側に設け、インナーリード２Ａと封止材
１との境界面に隙間ができないようにする。
前記応力集中部１０とひっかけ部１１は、インナーリー
ド２Ａのそれぞれ１個所以上に設ける。
〔効果〕
以上説明したように、本願で開示した新規な技術手段に
よれば、次のような効果を得ることができる。
（１）半導体装置におけるリートのインデ一部の複数個
所にくびれ等の応力集中部及びひっかけ部を設けたこと
により、該ＩＪ″−トに外部応力や温度サイクル等の熱
応力が加わっても、応力集中部が延びたり縮んだりして
その応力を吸収し、ひっかけ部が封止材にひっかかり、
少なくともボンディング領域が動かないようにしたので
、封止材とリードとの境界面に隙間が発生したり、封止
部に亀裂が発生したりすることを防止することができる
。
（２）前記（１）により、半導体装置の信頼性の向上及
び長寿命化をはかることができる。
以上、本発明を実施例にもとすき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
はいうまでもない。
例えば、前記応力集中部及びひっかけ部の形状は、前記
説明した機能を果すものであればどのようなものでもよ
い。また、これらを設ける位置は必要に応じて決定され
るものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の半導体装置におけるリードの問題点を
説明するための一部断面図、 第２図は、本発明に係る半導体装置用リードの問題点を
説明するための要部平面図、 第３図は、本発明を封止型半導体装置に適用した一実施
例の構成を説明するための平面図である。 図中、ｌ・・・封止材、２・・・リード、２Ａ・・イン
ナーリード、３・・・半導体ペレット、４・・・ポンデ
ィングパッド、５・・・ボンディングワイヤ、６・・・
タブ、６Ａ・・・タブ吊りリード、１０・・・応力集中
部、１１・・ひっかけ部である。 第　１　図 第　２　図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■、半導体装置におけるリードのインナ一部の複数個所
    にくびれ等の応力集中部又はひっかけ部を設けたことを
    特徴とする半導体装置。 ２、前記リードのインナ一部のポンディングパッド近傍
    にひっかけ部を設けたことを特徴とする特許請求の範囲
    第１項記載の半導体装置。
JP59116374A 1984-06-08 1984-06-08 半導体装置 Expired - Lifetime JPH0719871B2 (ja)

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JPS60261161A true JPS60261161A (ja) 1985-12-24
JPH0719871B2 JPH0719871B2 (ja) 1995-03-06

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JPH0719871B2 (ja) 1995-03-06

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