JP2002319657A - リードフレームとその製造方法 - Google Patents
リードフレームとその製造方法Info
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- H01L2924/181—Encapsulation
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 隣接リード間の間隔を所定寸法により安定に
保持させたリードフレームとその製造方法を提供する。 【解決手段】 凹部形成処理と、盛付け処理と、分離処
理とを順に行う。凹部形成処理は、板状体１の板面に、
アイランド部２の形成領域を囲んで環状の枠型に形成さ
れた凹部３を形成する処理であり、盛付け処理は、枠型
の凹部３内に絶縁性樹脂Ｒを盛付ける処理であり、板状
体３に盛付けられた絶縁性樹脂Ｒの固化によって帯状体
５が形成される。分離処理は、板状体１に盛付けられた
絶縁性樹脂Ｒの固化によって形成される帯状体５に定着
された板状体１をアイランド部２から放射状に延びるリ
ードに分離させる処理である。
保持させたリードフレームとその製造方法を提供する。 【解決手段】 凹部形成処理と、盛付け処理と、分離処
理とを順に行う。凹部形成処理は、板状体１の板面に、
アイランド部２の形成領域を囲んで環状の枠型に形成さ
れた凹部３を形成する処理であり、盛付け処理は、枠型
の凹部３内に絶縁性樹脂Ｒを盛付ける処理であり、板状
体３に盛付けられた絶縁性樹脂Ｒの固化によって帯状体
５が形成される。分離処理は、板状体１に盛付けられた
絶縁性樹脂Ｒの固化によって形成される帯状体５に定着
された板状体１をアイランド部２から放射状に延びるリ
ードに分離させる処理である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームと
その製造方法に関する。
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製品のＬＳＩパッケージに使用さ
れるリードフレーム、特に多ピン系のリードフレームに
関しては、ＬＳＩパッケージ製造工程におけるワイヤボ
ンディング時のインナーリードの変形を防止する必要が
ある。この目的のために、通常リードフレーム製造過程
においてインナーリード部には固定用テープを貼付ける
という試みが知られている。
れるリードフレーム、特に多ピン系のリードフレームに
関しては、ＬＳＩパッケージ製造工程におけるワイヤボ
ンディング時のインナーリードの変形を防止する必要が
ある。この目的のために、通常リードフレーム製造過程
においてインナーリード部には固定用テープを貼付ける
という試みが知られている。
【０００３】ところで、インナーリードにテープを貼付
けると、インナーリード間にあるテープを介してエレク
トロケミカルマイグレーションが発生するという欠点が
ある。その理由は、テープの接着剤中に含まれるシアン
基がエレクトロケミカルマイグレーションの発生・成長
を助長する働きを持っているためである。
けると、インナーリード間にあるテープを介してエレク
トロケミカルマイグレーションが発生するという欠点が
ある。その理由は、テープの接着剤中に含まれるシアン
基がエレクトロケミカルマイグレーションの発生・成長
を助長する働きを持っているためである。
【０００４】このような問題点は、例えば、特開平２−
９４５５２号公報（先行例１）においても取り上げら
れ、先行例１においては、主としてリードの変形を防止
するという観点から、従来の絶縁性テープによるテーピ
ングに代えて絶縁性樹脂によってインナーリード間を接
続する方法を提案したことが述べられている。
９４５５２号公報（先行例１）においても取り上げら
れ、先行例１においては、主としてリードの変形を防止
するという観点から、従来の絶縁性テープによるテーピ
ングに代えて絶縁性樹脂によってインナーリード間を接
続する方法を提案したことが述べられている。
【０００５】しかし、先行例１ではこの方法によって
も、ワイヤボンディング時にインナーリードの先端が位
置ずれを起こすことがあることを指摘し、先行例１にお
いては、このような問題点を解消するため、インナーリ
ード先端を連結片でつないだ状態で熱硬化性樹脂によっ
て隣接リード間を連結固定し、インナーリード間の間隔
を所定寸法に保持した状態で連結片を取り除くという方
法を提案し、この方法によるときには、インナーリード
先端の位置ずれを防止して、半導体装置の信頼性を向上
できるという効果が強調されている。
も、ワイヤボンディング時にインナーリードの先端が位
置ずれを起こすことがあることを指摘し、先行例１にお
いては、このような問題点を解消するため、インナーリ
ード先端を連結片でつないだ状態で熱硬化性樹脂によっ
て隣接リード間を連結固定し、インナーリード間の間隔
を所定寸法に保持した状態で連結片を取り除くという方
法を提案し、この方法によるときには、インナーリード
先端の位置ずれを防止して、半導体装置の信頼性を向上
できるという効果が強調されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熱硬化
性樹脂の加工硬化後、連結片を打ち砕く処理を必要とす
るのは工数が増えるだけでなく、連結片を打ち砕いてみ
ないとリードフレームの外観を特定することはできない
という問題がある。要するに先行例１は、半導体素子を
搭載するためのアイランド部と、先端がアイランド部を
取り囲むように延在せしめられた２４本のインナーリー
ドと、各インナーリードを一時的に支持するタイバー
と、タイバーの外側にインナーリードに接続するように
配設せしめられたアウターリードと、アイランド部を支
持するサポートパターンとに加工した後に、変形が生じ
易いインナーリードの変形を防止しようという構想なの
である。
性樹脂の加工硬化後、連結片を打ち砕く処理を必要とす
るのは工数が増えるだけでなく、連結片を打ち砕いてみ
ないとリードフレームの外観を特定することはできない
という問題がある。要するに先行例１は、半導体素子を
搭載するためのアイランド部と、先端がアイランド部を
取り囲むように延在せしめられた２４本のインナーリー
ドと、各インナーリードを一時的に支持するタイバー
と、タイバーの外側にインナーリードに接続するように
配設せしめられたアウターリードと、アイランド部を支
持するサポートパターンとに加工した後に、変形が生じ
易いインナーリードの変形を防止しようという構想なの
である。
【０００７】先行例１において指摘しているように半導
体装置の小形化にともない、同一面積内でインナーリー
ドの本数が増加すればするほどインナーリードの幅やイ
ンナーリードの間隔が狭まり、強度が低下し、強度の低
下によるインナーリードの変形およびその変形によるイ
ンナーリード間の変形が生じ易いのである。変形が生じ
易いインナーリードに対して補強の処理をしようとする
ところに問題があるように思われる。
体装置の小形化にともない、同一面積内でインナーリー
ドの本数が増加すればするほどインナーリードの幅やイ
ンナーリードの間隔が狭まり、強度が低下し、強度の低
下によるインナーリードの変形およびその変形によるイ
ンナーリード間の変形が生じ易いのである。変形が生じ
易いインナーリードに対して補強の処理をしようとする
ところに問題があるように思われる。
【０００８】本発明の目的は、隣接リード間の間隔を所
定寸法により安定に保持させたリードフレームとその製
造方法を提供することにある。
定寸法により安定に保持させたリードフレームとその製
造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によるリードフレームにおいては、板状体を
リードと、アイランド部と、アイランド部を支えるサポ
ートバーとに分離したリードフレームであって、各リー
ドに分離させる前の板状体の板面には、アイランド部の
形成領域を囲んで環状の枠型に形成された凹部を有し、
枠型の凹部内には、絶縁性樹脂が盛付けられ、板状体を
分離して形成された各リードおよびサポートバーは、板
状体に盛付けられた絶縁性樹脂の固化によって形成され
る帯状体に保形されているものである。
め、本発明によるリードフレームにおいては、板状体を
リードと、アイランド部と、アイランド部を支えるサポ
ートバーとに分離したリードフレームであって、各リー
ドに分離させる前の板状体の板面には、アイランド部の
形成領域を囲んで環状の枠型に形成された凹部を有し、
枠型の凹部内には、絶縁性樹脂が盛付けられ、板状体を
分離して形成された各リードおよびサポートバーは、板
状体に盛付けられた絶縁性樹脂の固化によって形成され
る帯状体に保形されているものである。
【００１０】また、絶縁性樹脂は、枠型の凹部の深さの
範囲内で盛付けられ、板状体を各リードに分離した後、
各リード間に跨って枠型の帯状体を形成するものであ
る。各リードは、分離される前に帯状体に保形されてお
り、分離後もそのまま帯状体に保形されて変形しない。
範囲内で盛付けられ、板状体を各リードに分離した後、
各リード間に跨って枠型の帯状体を形成するものであ
る。各リードは、分離される前に帯状体に保形されてお
り、分離後もそのまま帯状体に保形されて変形しない。
【００１１】また、本発明によるリードフレームの製造
方法においては、盛付け処理と、分離処理とを有するリ
ードフレームの製造方法であって、盛付け処理は、リー
ドフレームに加工する板状体の一部に絶縁性樹脂を盛付
ける処理であり、分離処理は、板状体に盛付けられた絶
縁性樹脂の固化によって形成される帯状体を跨って板状
体をリードに分離させ、各リードを前記帯状体に保形さ
せる処理である。リードフレームに加工する前の板状体
の段階で樹脂を盛付け、この樹脂の固化を待って板状体
をリードに分離させれば、各リードはそのまま樹脂の固
化物である帯状体に保形されて変形が生ずる余地がな
い。
方法においては、盛付け処理と、分離処理とを有するリ
ードフレームの製造方法であって、盛付け処理は、リー
ドフレームに加工する板状体の一部に絶縁性樹脂を盛付
ける処理であり、分離処理は、板状体に盛付けられた絶
縁性樹脂の固化によって形成される帯状体を跨って板状
体をリードに分離させ、各リードを前記帯状体に保形さ
せる処理である。リードフレームに加工する前の板状体
の段階で樹脂を盛付け、この樹脂の固化を待って板状体
をリードに分離させれば、各リードはそのまま樹脂の固
化物である帯状体に保形されて変形が生ずる余地がな
い。
【００１２】また、凹部形成処理と、盛付け処理と、分
離処理とを有するリードフレームの製造方法であって、
凹部形成処理は、板状体の板面に、アイランド部の形成
領域を囲んで環状の枠型に形成された凹部を形成する処
理であり、盛付け処理は、枠型の凹部内に絶縁性樹脂を
盛付ける処理であり、板状体に盛付けられた絶縁性樹脂
の固化によって帯状体が形成され、分離処理は、板状体
に盛付けられた絶縁性樹脂の固化によって形成される帯
状体に定着された板状体をアイランド部から放射状にの
びるリードに分離させる処理である。絶縁性樹脂は、板
状体の板面に形成された環状の枠型の凹部の形状を象っ
て、定型の帯状体に固化する。
離処理とを有するリードフレームの製造方法であって、
凹部形成処理は、板状体の板面に、アイランド部の形成
領域を囲んで環状の枠型に形成された凹部を形成する処
理であり、盛付け処理は、枠型の凹部内に絶縁性樹脂を
盛付ける処理であり、板状体に盛付けられた絶縁性樹脂
の固化によって帯状体が形成され、分離処理は、板状体
に盛付けられた絶縁性樹脂の固化によって形成される帯
状体に定着された板状体をアイランド部から放射状にの
びるリードに分離させる処理である。絶縁性樹脂は、板
状体の板面に形成された環状の枠型の凹部の形状を象っ
て、定型の帯状体に固化する。
【００１３】また、盛付け処理は、板状体の裏面に対し
て行う処理であり、分離処理は、板状体を反転し、その
表面に対して行う処理である。板状体の裏面に樹脂を盛
付け、表面側から分離することによって、各リードは互
いに分離され、裏面の樹脂の固化によって、形成された
帯状体に保形される。
て行う処理であり、分離処理は、板状体を反転し、その
表面に対して行う処理である。板状体の裏面に樹脂を盛
付け、表面側から分離することによって、各リードは互
いに分離され、裏面の樹脂の固化によって、形成された
帯状体に保形される。
【００１４】また、盛付け処理は、板状体の一部に形成
された凹部内に絶縁性樹脂を盛付け、絶縁性樹脂の固化
によって形成される帯状体の表面を凹部の深さの範囲内
に止めるものであり、帯状体の表面を凹部の深さの範囲
内に止めることによって、裏面側の平面精度を確保でき
る。
された凹部内に絶縁性樹脂を盛付け、絶縁性樹脂の固化
によって形成される帯状体の表面を凹部の深さの範囲内
に止めるものであり、帯状体の表面を凹部の深さの範囲
内に止めることによって、裏面側の平面精度を確保でき
る。
【００１５】また、分離処理は、板状体のエッチング処
理によって行うものである。絶縁樹脂にエッチング耐性
の樹脂を用い、板状体のエッチング処理によって、各リ
ードに分離させれば、樹脂を傷つけることなく各リード
に分離できる。また、凹部形成処理は、板状体のエッチ
ング処理によって形成されるものであり、分離処理に先
立って行うエッチング処理である。凹部の深さによっ
て、リードの強度をコントロールできる。
理によって行うものである。絶縁樹脂にエッチング耐性
の樹脂を用い、板状体のエッチング処理によって、各リ
ードに分離させれば、樹脂を傷つけることなく各リード
に分離できる。また、凹部形成処理は、板状体のエッチ
ング処理によって形成されるものであり、分離処理に先
立って行うエッチング処理である。凹部の深さによっ
て、リードの強度をコントロールできる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。本発明によるリード
フレームの製造方法は、リードフレームに加工する板状
体を用い、この板状体に、凹部形成処理と、盛付け処理
と、分離処理とを順次行うことによって、リードフレー
ムに加工するものである。
て図面を参照して詳細に説明する。本発明によるリード
フレームの製造方法は、リードフレームに加工する板状
体を用い、この板状体に、凹部形成処理と、盛付け処理
と、分離処理とを順次行うことによって、リードフレー
ムに加工するものである。
【００１７】より具体的には、図１に示すようにリード
フレームの素材となる板状体１は、凹部形成処理によっ
て、その裏面に、後に形成するリードフレームのアイラ
ンド部２の形成領域を囲んで環状の枠型に形成された凹
部３を形成する。凹部３は、板状体のエッチング処理に
よって形成するのが好都合である。
フレームの素材となる板状体１は、凹部形成処理によっ
て、その裏面に、後に形成するリードフレームのアイラ
ンド部２の形成領域を囲んで環状の枠型に形成された凹
部３を形成する。凹部３は、板状体のエッチング処理に
よって形成するのが好都合である。
【００１８】凹部形成処理によって形成された枠型の凹
部３は、リードフレームに加工すべき四角形の板状体に
予め形成された窪みであり、図１に示すように、凹部３
は、アイランド部２の形状を象ってその各辺に向き合わ
せてその周囲に枠型に形成したものである。
部３は、リードフレームに加工すべき四角形の板状体に
予め形成された窪みであり、図１に示すように、凹部３
は、アイランド部２の形状を象ってその各辺に向き合わ
せてその周囲に枠型に形成したものである。
【００１９】盛付け処理は、リードフレームに加工する
板状体１の一部に絶縁性樹脂Ｒを盛付ける処理である。
絶縁性樹脂Ｒは、エッチング耐性を有する樹脂であれ
ば、その種類は問わない。熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂
その他の合成樹脂が使用できる。盛付け処理に際して
は、図２に示すようにディスペンサー４から絶縁性樹脂
Ｒを滴下して凹部３内に盛付ける。盛付けられた絶縁性
樹脂Ｒは、凹部形状を象って枠型の帯状体５に固化す
る。
板状体１の一部に絶縁性樹脂Ｒを盛付ける処理である。
絶縁性樹脂Ｒは、エッチング耐性を有する樹脂であれ
ば、その種類は問わない。熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂
その他の合成樹脂が使用できる。盛付け処理に際して
は、図２に示すようにディスペンサー４から絶縁性樹脂
Ｒを滴下して凹部３内に盛付ける。盛付けられた絶縁性
樹脂Ｒは、凹部形状を象って枠型の帯状体５に固化す
る。
【００２０】絶縁性樹脂Ｒの固化によって形成される帯
状体５の表面は凹部３の深さの範囲内に止めるべきであ
る。帯状体５が、凹部３からあふれて板状体１の面より
高く盛付けられると、後のワイヤボンディングの際に平
面精度を確保するのが難しくなる。
状体５の表面は凹部３の深さの範囲内に止めるべきであ
る。帯状体５が、凹部３からあふれて板状体１の面より
高く盛付けられると、後のワイヤボンディングの際に平
面精度を確保するのが難しくなる。
【００２１】分離処理は、板状体１に盛付けられた絶縁
性樹脂Ｒの固化によって形成される帯状体５を横切って
板状体１を各リード６，６，６，・・・に分離させ、互
いに分離された各リード６，６，６，・・・を前記帯状
体５にそのまま保形させる処理であり、盛付け処理後の
板状体の表裏を反転し、その表面に対して行う。板状体
１の裏面に樹脂を盛付け、表面側から板面を各リード
６，６，６，・・・に分離することによって、分離され
た各リードは裏面の樹脂の固化によって形成された帯状
体５に保形される。
性樹脂Ｒの固化によって形成される帯状体５を横切って
板状体１を各リード６，６，６，・・・に分離させ、互
いに分離された各リード６，６，６，・・・を前記帯状
体５にそのまま保形させる処理であり、盛付け処理後の
板状体の表裏を反転し、その表面に対して行う。板状体
１の裏面に樹脂を盛付け、表面側から板面を各リード
６，６，６，・・・に分離することによって、分離され
た各リードは裏面の樹脂の固化によって形成された帯状
体５に保形される。
【００２２】分離処理に際しては、図３に示すように反
転して表面側を上向きに置いた板状体１に対し、その板
面をマスクしてエッチング処理を施し、板面中央のアイ
ランド部２と、先端（リードフィンガ）がアイランド部
２を取り囲むように配置され、スリットの隙間を置いて
アイランド部２の各辺から放射状に延長せしめて配置し
たリード６，６，６，・・・と、アイランド部２から放
射状に延びてアイランド部２の四隅につながれたサポー
トパターン７とに分離する。絶縁樹脂にエッチング耐性
の樹脂を用いれば、板状体１のエッチング処理によっ
て、樹脂を傷つけることなく各リード６，６，６，・・
・に分離できる。
転して表面側を上向きに置いた板状体１に対し、その板
面をマスクしてエッチング処理を施し、板面中央のアイ
ランド部２と、先端（リードフィンガ）がアイランド部
２を取り囲むように配置され、スリットの隙間を置いて
アイランド部２の各辺から放射状に延長せしめて配置し
たリード６，６，６，・・・と、アイランド部２から放
射状に延びてアイランド部２の四隅につながれたサポー
トパターン７とに分離する。絶縁樹脂にエッチング耐性
の樹脂を用いれば、板状体１のエッチング処理によっ
て、樹脂を傷つけることなく各リード６，６，６，・・
・に分離できる。
【００２３】以上の処理によって、板状体１を分離して
形成された各リード６およびサポートバー７が、板状体
１に盛付けられた絶縁性樹脂Ｒの固化によって形成され
る帯状体５に保形されたリードフレームが得られる。絶
縁性樹脂Ｒは、枠型の凹部３の深さの範囲内で盛付けら
れ、板状体１を各リード６に分離した後、各リード６，
６，６，・・・間に跨る枠型の帯状体５となる。
形成された各リード６およびサポートバー７が、板状体
１に盛付けられた絶縁性樹脂Ｒの固化によって形成され
る帯状体５に保形されたリードフレームが得られる。絶
縁性樹脂Ｒは、枠型の凹部３の深さの範囲内で盛付けら
れ、板状体１を各リード６に分離した後、各リード６，
６，６，・・・間に跨る枠型の帯状体５となる。
【００２４】ボンディング並びに封止処理として、図４
に示すようにリードフレームのアイランド部２に半導体
チップ８を固着し、この半導体チップ８のボンディング
パットと、リードフレームの各リード６とをボンディン
グワイヤ９によって接続し、その全体を封止樹脂１０に
よって封止する。その要領は一般のＬＳＩパッケージと
全く同じである。
に示すようにリードフレームのアイランド部２に半導体
チップ８を固着し、この半導体チップ８のボンディング
パットと、リードフレームの各リード６とをボンディン
グワイヤ９によって接続し、その全体を封止樹脂１０に
よって封止する。その要領は一般のＬＳＩパッケージと
全く同じである。
【００２５】以上、実施形態においては、板状体の板面
に、凹部形成処理と、盛付け処理と、分離処理とを順次
行うことによって、リードフレームを製造する例を示し
た。凹部形成処理は、エッチング処理に限らず、機械的
に加工することもでき、あるいは一連の処理によらず、
予め凹部の加工処理が施された板状物を用いることもで
きる。もっとも、板状体に形成する凹部は、絶縁性樹脂
を収容し、ボンディング時に、リードフレームの平行精
度を確保するために設けるものであり、分離処理によっ
て、分離形成されたリードを帯状体に保形させる機能に
は直接関与しないものである。
に、凹部形成処理と、盛付け処理と、分離処理とを順次
行うことによって、リードフレームを製造する例を示し
た。凹部形成処理は、エッチング処理に限らず、機械的
に加工することもでき、あるいは一連の処理によらず、
予め凹部の加工処理が施された板状物を用いることもで
きる。もっとも、板状体に形成する凹部は、絶縁性樹脂
を収容し、ボンディング時に、リードフレームの平行精
度を確保するために設けるものであり、分離処理によっ
て、分離形成されたリードを帯状体に保形させる機能に
は直接関与しないものである。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によるときには、盛
付け処理と、分離処理とを順に行って、リードフレーム
に加工する前の板状体の段階で絶縁性樹脂を盛付け、こ
の絶縁性樹脂の固化を待って板状体をリードに分離させ
るため、処理は容易であり、各リードはそのまま絶縁性
樹脂の固化物である帯状体に保形されてワイヤボンディ
ング時にリードの変形が生ずる余地がなく、半導体装置
の小形化にともない、リードの幅やインナーリードの間
隔が狭まり、強度が低下して変形が生じ易くなったとし
ても隣接リード間の間隔を所定寸法により安定に保持さ
せることができ、本発明方法によって得られたリードフ
レームを用いて半導体装置の信頼性をより一層高めるこ
とができる。
付け処理と、分離処理とを順に行って、リードフレーム
に加工する前の板状体の段階で絶縁性樹脂を盛付け、こ
の絶縁性樹脂の固化を待って板状体をリードに分離させ
るため、処理は容易であり、各リードはそのまま絶縁性
樹脂の固化物である帯状体に保形されてワイヤボンディ
ング時にリードの変形が生ずる余地がなく、半導体装置
の小形化にともない、リードの幅やインナーリードの間
隔が狭まり、強度が低下して変形が生じ易くなったとし
ても隣接リード間の間隔を所定寸法により安定に保持さ
せることができ、本発明方法によって得られたリードフ
レームを用いて半導体装置の信頼性をより一層高めるこ
とができる。
【図１】凹部形成処理を示すもので、（ａ）は板状体の
平面図、（ｂ）は（ａ）の中央縦断面図である。
平面図、（ｂ）は（ａ）の中央縦断面図である。
【図２】盛付け処理を示すもので、（ａ）は板状体の平
面図、（ｂ）は（ａ）の中央縦断面図である。
面図、（ｂ）は（ａ）の中央縦断面図である。
【図３】分離処理を示すもので、（ａ）はリードフレー
ムの平面図、（ｂ）は（ａ）の中央縦断面図である。
ムの平面図、（ｂ）は（ａ）の中央縦断面図である。
【図４】ボンディング並びに封止処理を示すもので、
（ａ）は板状体の平面図、（ｂ）は（ａ）の中央縦断面
図である。
（ａ）は板状体の平面図、（ｂ）は（ａ）の中央縦断面
図である。
１ 板状体 ２ アイランド部 ３ 凹部 ４ ディスペンサー ５ 帯状体 ６ リード ７ サポートパターン ８ 半導体チップ ９ ボンディングワイヤ １０ 封止樹脂 Ｒ 絶縁性樹脂
Claims (8)
- 【請求項１】 板状体をリードと、アイランド部と、ア
イランド部を支えるサポートバーとに分離したリードフ
レームであって、 各リードに分離させる前の板状体の板面には、アイラン
ド部の形成領域を囲んで環状の枠型に形成された凹部を
有し、枠型の凹部内には、絶縁性樹脂が盛付けられ、板
状体を分離して形成された各リードおよびサポートバー
は、板状体に盛付けられた絶縁性樹脂の固化によって形
成される帯状体に保形されているものであることを特徴
とするリードフレーム。 - 【請求項２】 絶縁性樹脂は、枠型の凹部の深さの範囲
内で盛付けられ、板状体を各リードに分離した後、各リ
ード間に跨って枠型の帯状体を形成するものであること
を特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 盛付け処理と、分離処理とを有するリー
ドフレームの製造方法であって、 盛付け処理は、リードフレームに加工する板状体の一部
に絶縁性樹脂を盛付ける処理であり、 分離処理は、板状体に盛付けられた絶縁性樹脂の固化に
よって形成される帯状体を跨って板状体をリードに分離
させ、各リードを前記帯状体に保形させる処理であるこ
とを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項４】 凹部形成処理と、盛付け処理と、分離処
理とを有するリードフレームの製造方法であって、 凹部形成処理は、板状体の板面に、アイランド部の形成
領域を囲んで環状の枠型に形成された凹部を形成する処
理であり、 盛付け処理は、枠型の凹部内に絶縁性樹脂を盛付ける処
理であり、板状体に盛付けられた絶縁性樹脂の固化によ
って帯状体が形成され、 分離処理は、板状体に盛付けられた絶縁性樹脂の固化に
よって形成される帯状体に定着された板状体をアイラン
ド部から放射状に延びるリードに分離させる処理である
ことを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項５】 盛付け処理は、板状体の裏面に対して行
う処理であり、分離処理は、板状体を反転し、その表面
に対して行う処理であることを特徴とする請求項３また
は４に記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項６】 盛付け処理は、板状体の一部に形成され
た凹部内に絶縁性樹脂を盛付け、絶縁性樹脂の固化によ
って形成される帯状体の表面を凹部の深さの範囲内に止
めることを特徴とする請求項３に記載のリードフレーム
の製造方法。 - 【請求項７】 分離処理は、板状体のエッチング処理に
よって行うことを特徴とする請求項３または４に記載の
リードフレームの製造方法。 - 【請求項８】 凹部形成処理は、板状体のエッチング処
理によって形成されるものであることを特徴とする請求
項４に記載のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001122219A JP2002319657A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | リードフレームとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001122219A JP2002319657A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | リードフレームとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002319657A true JP2002319657A (ja) | 2002-10-31 |
Family
ID=18971961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001122219A Pending JP2002319657A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | リードフレームとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002319657A (ja) |
-
2001
- 2001-04-20 JP JP2001122219A patent/JP2002319657A/ja active Pending
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