JP2519341B2 - 電子部品 - Google Patents
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- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、例えばダイオード、トランジスタ或いは
LED等の電子部品に関する。
LED等の電子部品に関する。
（ロ）従来の技術 第４図は、電子部品、特に発光ダイオードの従来例を
示す平面図である。
示す平面図である。
この発光ダイオードは、対向する一対のリードフレー
ム１、1aの一方のリードフレーム１上に、ペーストを介
して電子素子（半導体チップ）２を実装し、この電子素
子２の電極部21と他方のリードフレーム1aとを内部リー
ド31でワイヤボンディングしている。そして、両リード
フレーム１、1aは透明樹脂モールド部４でパッケージさ
れ、両リードフレーム１、1aに連続するリード足部11、
11aが、樹脂モールド部４よりそれぞれ外方に突出させ
てある。
ム１、1aの一方のリードフレーム１上に、ペーストを介
して電子素子（半導体チップ）２を実装し、この電子素
子２の電極部21と他方のリードフレーム1aとを内部リー
ド31でワイヤボンディングしている。そして、両リード
フレーム１、1aは透明樹脂モールド部４でパッケージさ
れ、両リードフレーム１、1aに連続するリード足部11、
11aが、樹脂モールド部４よりそれぞれ外方に突出させ
てある。
この発光ダイオードは、リード足部11、11aが例えば
回路基板に接続されて実装される。発光ダイオードに、
順方向電圧を加えると（順方向に電流を流すと）、半導
体チップ２が赤色等の光を発光する。この光が、樹脂モ
ールド部（集光部）４を通じて集光状に投射される。
回路基板に接続されて実装される。発光ダイオードに、
順方向電圧を加えると（順方向に電流を流すと）、半導
体チップ２が赤色等の光を発光する。この光が、樹脂モ
ールド部（集光部）４を通じて集光状に投射される。
（ハ）発明が解決しようとする課題 上記、従来の電子部品（発光ダイオード）では、第３
図の断面図で示すように、一対のリードフレーム１、1a
はそれぞれ単なる平板状に形成され、この一対のリード
フレーム（半導体チップ２のワイヤボンディング部を含
むフレーム）１、1aが、樹脂モールド部４で封止され外
囲保護されている。発光ダイオードの場合、投光のため
に樹脂モールド部４は透明であることが要求される。こ
のため、樹脂モールド部４に強化フィラーを混入させる
ことが困難である関係上、樹脂モールド部４によって封
止される半導体チップ２のワイヤボンディング部（内部
リード31）も引張り荷重に対して弱い。例えば、樹脂モ
ールド部４より外方へ突出するリード足部11、11aに対
し、第３図の矢印方向の引張り荷重が作用すると、ワイ
ヤボンディング（内部リード31）が断線する虞れがある
等の不利があった。
図の断面図で示すように、一対のリードフレーム１、1a
はそれぞれ単なる平板状に形成され、この一対のリード
フレーム（半導体チップ２のワイヤボンディング部を含
むフレーム）１、1aが、樹脂モールド部４で封止され外
囲保護されている。発光ダイオードの場合、投光のため
に樹脂モールド部４は透明であることが要求される。こ
のため、樹脂モールド部４に強化フィラーを混入させる
ことが困難である関係上、樹脂モールド部４によって封
止される半導体チップ２のワイヤボンディング部（内部
リード31）も引張り荷重に対して弱い。例えば、樹脂モ
ールド部４より外方へ突出するリード足部11、11aに対
し、第３図の矢印方向の引張り荷重が作用すると、ワイ
ヤボンディング（内部リード31）が断線する虞れがある
等の不利があった。
この発明は、以上のような課題を解消させ、耐引張り
荷重が大きく、信頼性の高い電子部品を提供することを
目的とする。
荷重が大きく、信頼性の高い電子部品を提供することを
目的とする。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この目的を達成するために、この発明の電子部品で
は、次のような構成としている。
は、次のような構成としている。
電子部品は、リードフレームに電子素子を実装し、こ
の電子素子の電極部と少なくとも他のリードフレームと
をワイヤボンディングすると共に、これらリードフレー
ムのリード足部を外方へ突出させた状態で樹脂モールド
してなる電子部品であって、上記両リードフレームの適
所に、リード足部の突出方向に向かって鋭角的に立ち上
がると共に曲げ加工により形成された略直線的形状の引
張り抵抗手段を配備したことを特徴としている。
の電子素子の電極部と少なくとも他のリードフレームと
をワイヤボンディングすると共に、これらリードフレー
ムのリード足部を外方へ突出させた状態で樹脂モールド
してなる電子部品であって、上記両リードフレームの適
所に、リード足部の突出方向に向かって鋭角的に立ち上
がると共に曲げ加工により形成された略直線的形状の引
張り抵抗手段を配備したことを特徴としている。
このような構成を有する電子部品では、樹脂モールド
により外囲保護されるリードフレームの適所を、それぞ
れリード足部突出方向に向かって鋭角的に立ち上がると
共に曲げ加工により形成された略直線的形状の立ち上が
り片部（引張り抵抗手段）を設けている。この立ち上が
り片部は、樹脂モールド部に対し食い込み状に立設して
ある。従って、仮にリード足部に引張荷重が作用した場
合であっても、この立ち上がり片部が引張力に対し抵抗
し、引張力を吸収する。これにより、電子素子のワイヤ
ボンディング部（内部リード線）に直接、引張力が作用
せず、ワイヤボンディング部が断線する等の虞れが解消
できる。
により外囲保護されるリードフレームの適所を、それぞ
れリード足部突出方向に向かって鋭角的に立ち上がると
共に曲げ加工により形成された略直線的形状の立ち上が
り片部（引張り抵抗手段）を設けている。この立ち上が
り片部は、樹脂モールド部に対し食い込み状に立設して
ある。従って、仮にリード足部に引張荷重が作用した場
合であっても、この立ち上がり片部が引張力に対し抵抗
し、引張力を吸収する。これにより、電子素子のワイヤ
ボンディング部（内部リード線）に直接、引張力が作用
せず、ワイヤボンディング部が断線する等の虞れが解消
できる。
（ホ）実施例 第２図は、この発明に係る電子部品の具体的な一実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
この実施例では、電子部品として発光ダイオードの場
合を例示している。発光ダイオードは、公知のように、
対向する一対のリードフレーム１、1aと、一方のリード
フレーム１上にペーストを介して実装された電子素子
（半導体チップ）２と、この半導体チップ２の電極部21
と他方のリードフレーム1aとを内部リード31で電気的に
接続するワイヤボンディング部３と、両リードフレーム
１、1aにそれぞれ連続するリード足部11、11aを外方へ
突出させた状態で、ワイヤボンディング部３を含む両リ
ードフレーム１、1aを外囲保護する樹脂モールド部４と
から成る。
合を例示している。発光ダイオードは、公知のように、
対向する一対のリードフレーム１、1aと、一方のリード
フレーム１上にペーストを介して実装された電子素子
（半導体チップ）２と、この半導体チップ２の電極部21
と他方のリードフレーム1aとを内部リード31で電気的に
接続するワイヤボンディング部３と、両リードフレーム
１、1aにそれぞれ連続するリード足部11、11aを外方へ
突出させた状態で、ワイヤボンディング部３を含む両リ
ードフレーム１、1aを外囲保護する樹脂モールド部４と
から成る。
樹脂モールド４は、移送成形法或いは射出成形法によ
って成形される。移送成形法では、予めタブレット状に
樹脂（エポキシ系透明樹脂）を成形しておき、金型のキ
ャビティに加圧注入して成形される。また、射出成形法
では、予め電子素子（半導体チップ）を固定した金型
に、熱に溶融した透明樹脂を加圧注入し、冷却硬化後に
取り出すことで成形される。この樹脂モールド部４は、
発光面が凸レンズ状に設定され、半導体チップ２から投
射した光を集光状に放射するようになっている。
って成形される。移送成形法では、予めタブレット状に
樹脂（エポキシ系透明樹脂）を成形しておき、金型のキ
ャビティに加圧注入して成形される。また、射出成形法
では、予め電子素子（半導体チップ）を固定した金型
に、熱に溶融した透明樹脂を加圧注入し、冷却硬化後に
取り出すことで成形される。この樹脂モールド部４は、
発光面が凸レンズ状に設定され、半導体チップ２から投
射した光を集光状に放射するようになっている。
この発明の特徴は、前記一対の対向する各リードフレ
ーム１、1aの適所に、それぞれ引張抵抗手段５を配備し
た点にある。
ーム１、1aの適所に、それぞれ引張抵抗手段５を配備し
た点にある。
引張抵抗手段５は、第１図及び第２図で示すように、
リードフレーム１、1aの適所、つまりリード足部11、11
aにそれぞれ平行状に延設した延設部12、12aの先端部
を、鋭角的角度（例えば45度程度や90度程度等）曲げ加
工により上方へ屈曲させた略直線的形状の立ち上がり片
部51、51aを設けて構成している。つまり、この立ち上
がり片部51、51aは、リード足部11、11aの突出方向に対
し、例えば45度の角度をもって起立し、リード足部11、
11aにかかる引張り荷重に対し抵抗となるように、樹脂
モールド部４に対し食い込み状に立設したものである。
なお、鋭角的角度は、リード足部11,11aと立ち上がり片
部51,51aがそれぞれ成す角度のことである。
リードフレーム１、1aの適所、つまりリード足部11、11
aにそれぞれ平行状に延設した延設部12、12aの先端部
を、鋭角的角度（例えば45度程度や90度程度等）曲げ加
工により上方へ屈曲させた略直線的形状の立ち上がり片
部51、51aを設けて構成している。つまり、この立ち上
がり片部51、51aは、リード足部11、11aの突出方向に対
し、例えば45度の角度をもって起立し、リード足部11、
11aにかかる引張り荷重に対し抵抗となるように、樹脂
モールド部４に対し食い込み状に立設したものである。
なお、鋭角的角度は、リード足部11,11aと立ち上がり片
部51,51aがそれぞれ成す角度のことである。
このような構成を有する電子部品では、対向する一対
の各リードフレーム１、1aに、それぞれリード足部11、
11aに係る引張荷重に対し抵抗する立ち上がり片部（引
張抵抗手段５）51、51aを設けた。従って、仮に樹脂モ
ールド部４の封止力が弱い場合（特に、発光ダイオード
の場合、透明性を要するために強化フィラーを混入でき
ず封止力は弱い）であっても、各リード足部11、11aに
作用する引張荷重（第１図で示す矢印方向の力）に対
し、樹脂モールド部４に食い込む立ち上がり片部51、51
aが抵抗し、この力を吸収する。従って、リード足部1
1、11aにかかる引張荷重は、電子素子（の電極部21）２
を接続するワイヤボンディング部（内部リード線31）３
には作用せず、内部リード31が断線する等の虞は全くな
い。
の各リードフレーム１、1aに、それぞれリード足部11、
11aに係る引張荷重に対し抵抗する立ち上がり片部（引
張抵抗手段５）51、51aを設けた。従って、仮に樹脂モ
ールド部４の封止力が弱い場合（特に、発光ダイオード
の場合、透明性を要するために強化フィラーを混入でき
ず封止力は弱い）であっても、各リード足部11、11aに
作用する引張荷重（第１図で示す矢印方向の力）に対
し、樹脂モールド部４に食い込む立ち上がり片部51、51
aが抵抗し、この力を吸収する。従って、リード足部1
1、11aにかかる引張荷重は、電子素子（の電極部21）２
を接続するワイヤボンディング部（内部リード線31）３
には作用せず、内部リード31が断線する等の虞は全くな
い。
尚、実施例では、各リードフレーム１、1aに、それぞ
れ２つづつ立ち上がり片部51、51、51a、51aを立設した
例を示したが、立ち上がり片部の数はこれに限定されな
いこと勿論である。また、実施例では立ち上がり片部5
1、51aを、すべて上方へ所定角度屈曲させた例を示した
が、各リードフレーム11（11a）の複数の立ち上がり片
部51、51のいずれか一方を下方向へ屈曲させて、食い違
い状としても良い。
れ２つづつ立ち上がり片部51、51、51a、51aを立設した
例を示したが、立ち上がり片部の数はこれに限定されな
いこと勿論である。また、実施例では立ち上がり片部5
1、51aを、すべて上方へ所定角度屈曲させた例を示した
が、各リードフレーム11（11a）の複数の立ち上がり片
部51、51のいずれか一方を下方向へ屈曲させて、食い違
い状としても良い。
（ヘ）発明の効果 この発明では、以上のように、各リードフレームの適
所に、リード足部の突出方向に向かって鋭角的に立ち上
がると共に曲げ加工により形成された略直線的形状の引
張抵抗手段を配備し、この引張抵抗手段が樹脂モールド
部に食い込み状となるように設定したから、樹脂モール
ド部の封止力が弱い場合であっても、リード足部に作用
する引張荷重は引張抵抗手段によって吸収される。従っ
て、従来のように、リード足部に作用する引張荷重によ
り、電子素子のワイヤボンディング部が断線する等の虞
れが解消され、電子部品の信頼性が向上する等、発明目
的を達成した優れた効果を有する。
所に、リード足部の突出方向に向かって鋭角的に立ち上
がると共に曲げ加工により形成された略直線的形状の引
張抵抗手段を配備し、この引張抵抗手段が樹脂モールド
部に食い込み状となるように設定したから、樹脂モール
ド部の封止力が弱い場合であっても、リード足部に作用
する引張荷重は引張抵抗手段によって吸収される。従っ
て、従来のように、リード足部に作用する引張荷重によ
り、電子素子のワイヤボンディング部が断線する等の虞
れが解消され、電子部品の信頼性が向上する等、発明目
的を達成した優れた効果を有する。
第１図は、実施例電子部品を示す断面図、第２図は、実
施例電子部品を示す平面図、第３図は、従来の電子部品
を示す断面図、第４図は、従来の電子部品を示す平面図
である。 １・1a:リードフレーム、 2:電子素子、 3:ワイヤボンディング部、 4:樹脂モールド部、 51・51a:立上り片部。
施例電子部品を示す平面図、第３図は、従来の電子部品
を示す断面図、第４図は、従来の電子部品を示す平面図
である。 １・1a:リードフレーム、 2:電子素子、 3:ワイヤボンディング部、 4:樹脂モールド部、 51・51a:立上り片部。
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームに電子素子を実装し、この
電子素子の電極部と少なくとも他のリードフレームとを
ワイヤボンディングすると共に、これらリードフレーム
のリード足部を外方へ突出させた状態で樹脂モールドし
てなる電子部品において、 上記両リードフレームの適所に、リード足部の突出方向
に向かって鋭角的に立ち上がると共に曲げ加工により形
成された略直線的形状の引張り抵抗手段を配備したこと
を特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127397A JP2519341B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127397A JP2519341B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0422160A JPH0422160A (ja) | 1992-01-27 |
| JP2519341B2 true JP2519341B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=14958983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2127397A Expired - Fee Related JP2519341B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2519341B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7478925B2 (en) | 2004-11-04 | 2009-01-20 | Hitachi Displays, Ltd. | Lighting source unit, illuminating apparatus using the same and display apparatus using the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002184911A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Nippon Inter Electronics Corp | 樹脂封止型電子部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6358951A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | Fujitsu Ltd | リ−ドフレ−ム |
| JPS63307766A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS6425448A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-27 | Nec Corp | Lead frame |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP2127397A patent/JP2519341B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7478925B2 (en) | 2004-11-04 | 2009-01-20 | Hitachi Displays, Ltd. | Lighting source unit, illuminating apparatus using the same and display apparatus using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0422160A (ja) | 1992-01-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |