JP4422933B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂封止型半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
周知の通り、家電及び産業用のインバータ装置の電源等に適用されるインテリジェントパワーモジュール等の電力用半導体装置では、その表主面上にパワーチップや制御IC等の各構成が搭載された基板が筐体内に支持され、一般に、基板上の各構成が外部環境からの保護を目的として硬化性樹脂で封止される。
【0003】
図10は、従来知られる樹脂封止型の電力用半導体装置の樹脂封止前の態様を概略的に示す平面図である。電力用半導体装置80では、その表主面上にパワーチップであるIGBT83とFwDi84と制御IC85とが搭載された絶縁基板82が筐体81内に支持されている。絶縁基板82の表主面上には、上記の構成要素とともに、板状部材から形成されるミリオーム抵抗体86が設けられている。筐体81には、複数の外部接続用の端子87がインサート成形されている。なお、絶縁基板82の表主面上には、回路パターンが形成されるとともに各構成間の電気的接続用のボンディングワイヤが設けられるが、図10では、図面の明瞭化を図り、これらの構成を省略する。
【0004】
図11は、図10におけるC−C線に沿ったミリオーム抵抗体86の縦断面説明図である。このミリオーム抵抗体86は、板状部材から全体として凸状に形成されその両端(符号86bで示す)側で絶縁基板82に対して接合されるもので、絶縁基板82の表主面82a上では、絶縁基板82との間に空間部90を規定する。ミリオーム抵抗体86の凸部86aは、絶縁基板82に対して互いに平行になるように対向する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、絶縁基板82上の各構成要素は、図12に示すように、外部環境からの保護を目的として硬化性樹脂92で封止されるが、電力用半導体装置80では、樹脂封止工程に際して、特にミリオーム抵抗体86と筐体81とが互いに近接して配置されている場合には、ミリオーム抵抗体86と絶縁基板82との間に規定される空間部90に、樹脂92が注入されないまま、空気が溜まる惧れがある。この空気が樹脂硬化時に空間部90から噴出すると、樹脂92の表面にボイド92aが発生することになる。また、空間部90に空気が溜まった状態では、ミリオーム抵抗体86の熱伝導性が確保されず、ミリオーム抵抗体86からの過剰な発熱が引き起こされる。
【0006】
本発明は、上記技術的課題に鑑みてなされたもので、樹脂封止工程に際して、板状部材からなる抵抗体と絶縁基板との間に規定される空間部からの空気抜きを確実に且つ迅速に行なえる樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本願の第1の発明は、基板の表主面上で、該基板との間に所定の空間部を規定するように、板状部材から形成されその両端側で該基板に対して接合される抵抗体を備えており、該抵抗体が基板上の他の半導体素子とともに硬化性樹脂で封止されてなる樹脂封止型半導体装置において、上記基板に対向しつつ空間部を規定する上記抵抗体の部位が、上記基板の表主面に対して所定角度で傾斜する傾斜部により構成されていることを特徴としたものである。
【0009】
更に、本願の第2の発明は、第1の発明において、上記基板に対向しつつ空間部を規定する上記抵抗体の部位に、該空間部と抵抗体の上面側とを連通させる孔部が形成されていることを特徴としたものである。
【0010】
また、更に、本願の第3の発明は、第1の発明において、上記孔部が、上記基板に対向しつつ空間部を規定する上記抵抗体の部位の中央に設けられていることを特徴としたものである。
【0011】
また、更に、本願の第4の発明は、第1〜3の発明のいずれか一において、上記基板に対向しつつ空間部を規定する上記抵抗体の部位における基板と対向する側の面粗度が、2S以下に設定されていることを特徴としたものである。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る樹脂封止型の電力用半導体装置の樹脂封止前の態様を概略的に示す平面図である。この電力用半導体装置10では、筐体1内に絶縁基板2が支持されており、絶縁基板2の表主面上には、パワーチップであるIGBT3とFWDi(Free Wheel Diode)4と制御IC5とが配設されている。また、絶縁基板2の表主面上には、これらの構成要素の設置領域外に、各種の回路パターン8及び電極9が形成されている。更に、絶縁基板2の表主面上には、電力用半導体装置10における電流をその母線で検出する、板状部材から形成されたミリオーム抵抗体6が設けられている。
【0013】
また、筐体1には、複数の外部接続用端子7がインサート成形されており、その一端側で筐体1の内部に露出する一方、他端側で所定の外部部品(不図示)との接続用に筐体1の外部に突出している。そして、絶縁基板2の表主面上の構成要素及び外部接続端子7は、筐体1の内部において、アルミワイヤ11により電気的に接続されている。
【0014】
樹脂封止型の半導体装置10では、これらの絶縁基板2の表主面上の構成要素,外部接続端子7及びアルミワイヤ1は、外部環境からの保護を目的として硬化性樹脂により封止される。樹脂封止工程に際して、従来技術では、ミリオーム抵抗体と絶縁基板との間に規定される空間部に空気が溜まる問題があったが、本願発明によれば、以下に記述するような特徴により、かかる問題を解消することができる。
【0015】
図2及び3は、それぞれ、ミリオーム抵抗体6の縦断面説明図及び斜視図である。このミリオーム抵抗体6は、板状部材から全体として凸状に形成されその両端側で絶縁基板2に対して接合される(接合部を符号6bで示す)もので、絶縁基板2の表主面2a上で、絶縁基板2との間に空間部15を規定する。絶縁基板2に対向しつつ空間部15を規定するミリオーム抵抗体6の部位6a(以下、対向部6aという)は平板状であり、絶縁基板2と平行になっている。
【0016】
この実施の形態1では、ミリオーム抵抗体6の対向部6aに、孔部6cが形成されている。この孔部6cは、対向部6aをその厚さ方向に貫通するもので、空間部15とミリオーム抵抗体6の上面側とを連通させる。また、孔部6cは、対向部6aの中央に位置決めされている。なお、ミリオーム抵抗体6の材料としては、銅−ニッケル合金が用いられる。
【0017】
かかる構造を備えたミリオーム抵抗体6を用いることにより、樹脂封止工程に際して、硬化性樹脂の注入に伴い、空間部15内の空気が、対向部6aの両側から押し出されるとともに、その孔部6cを介して上方へ押し出されて、空気抜きが迅速且つ確実に行なわれる。樹脂封止後には、孔部6c内にも樹脂が注入される。このようにして、樹脂硬化時に空間部15に空気が溜まることが防止され、これにより、樹脂表面におけるボイドの発生を回避することができる。また、空間部15及び孔部6cにも確実に樹脂が注入されることにより、ミリオーム抵抗体6の熱伝導性を良好に確保し、その抵抗体6からの発熱を抑制することができる。更に、孔部6cが対向部6aの中央に設けられるため、空間部15からの空気抜きを合理的に迅速化することができる。
【0018】
なお、空間部15からの空気抜きを一層確実に且つ迅速に行なうためには、ミリオーム抵抗体6の対向部6aにおける絶縁基板2と対向する側の面粗度を所定以下(例えば2S以下)に設定してもよい。この場合には、ミリオーム抵抗体6の絶縁基板2と対向する面の抵抗が小さくなり、空間部15に溜まった空気がスムーズに移動できるので、空間部15からの空気抜きを一層確実に且つ迅速に行なうことができる。
また、ミリオーム抵抗体6の材料としては、銅−ニッケル合金に限定されることなく、例えばマンガニンを含む合金等の、温度係数に基づき抵抗変化が小さいと判定される材料が用いられてもよい。
【0019】
以下、本発明の別の実施の形態について説明する。なお、以下では、上記実施の形態1における場合と同じものには同一の符号を付し、それ以上の説明を省略する。
【0020】
実施の形態2.
図4は、本発明の実施の形態2に係るミリオーム抵抗体の斜視図である。このミリオーム抵抗体20は、上記実施の形態1におけるミリオーム抵抗体とほぼ同じ構造を有し、板状部材から全体として凸状に形成されその両端側で絶縁基板2に対して接合され(接合部を符号20bで示す)、絶縁基板2の表主面上で、絶縁基板2との間に空間部15を規定する。絶縁基板2に対向しつつ空間部15を規定するミリオーム抵抗体20の部位20a(以下、対向部20aという)は平板状であり、絶縁基板2と平行になっている。
【0021】
この実施の形態2では、平板状に形成された対向部20aに、複数の孔部20cが所定間隔をおいて配列するように形成されている。これらの孔部20cは、対向部20aをその厚さ方向に沿って貫通するもので、空間部15とミリオーム抵抗体20の上面側とを連通させる。各孔部20cの直径は、所定以下(例えば0.1mm以下)に設定されている。なお、ミリオーム抵抗体20の材料としては、上記実施の形態1における場合と同様に、銅−ニッケル合金が用いられる。
【0022】
かかる構造を備えたミリオーム抵抗体20を用いることにより、樹脂封止工程に際して、硬化性樹脂の注入に伴い、空間部15内の空気が、対向部20aの両側から押し出されるとともに、各孔部20cを介して上方へ押し出されて、空気抜きが迅速且つ確実に行なわれる。樹脂封止後には、孔部20c内にも樹脂が注入される。このようにして、樹脂硬化時に空間部15に空気が溜まることが防止され、これにより、樹脂表面におけるボイドの発生を回避することができる。また、空間部15及び孔部20cにも確実に樹脂が注入されることにより、ミリオーム抵抗体20の熱伝導性を良好に確保し、抵抗体20からの発熱を抑制することができる。
【0023】
なお、空間部15からの空気抜きを一層確実に且つ迅速に行なうためには、ミリオーム抵抗体20の対向部20aにおける絶縁基板2と対向する側の面粗度を所定以下(例えば2S以下)に設定してもよい。この場合には、ミリオーム抵抗体20の絶縁基板2と対向する側の抵抗が小さくなり、空間部15に溜まった空気がスムーズに移動できるので、空間部15からの空気抜きを一層確実に且つ迅速に行なうことができる。
また、ミリオーム抵抗体20の材料としては、銅−ニッケル合金に限定されることなく、例えばマンガニンを含む合金等の、温度係数に基づき抵抗変化が小さいと判定される材料が用いられてもよい。
【0024】
実施の形態3.
図5は、本発明の実施の形態3に係るミリオーム抵抗体の斜視図である。このミリオーム抵抗体30は、上記実施の形態1におけるミリオーム抵抗体とほぼ同じ構造を有し、板状部材から全体として凸状に形成されその両端側で絶縁基板2に対して接合され(接合部を符号30bで示す)、絶縁基板2の表主面上で、絶縁基板2との間に空間部15を規定する。絶縁基板2に対向しつつ空間部15を規定するミリオーム抵抗体30の部位30a(以下、対向部30aという)は平板状であり、絶縁基板2と平行になっている。
【0025】
この実施の形態3では、平板状に形成された対向部30aに、その長手方向に沿って延びるスリット30cが形成される。このスリット30cは、対向部30aをその厚さ方向に貫通するもので、空間部15とミリオーム抵抗体30の上面側とを連通させる。また、このスリット30cは、対向部30aの長手方向及び幅方向についてほぼ中央に位置決めされている。なお、ミリオーム抵抗体30の材料としては、上記実施の形態1における場合と同様に、銅−ニッケル合金が用いられる。
【0026】
かかる構造を備えたミリオーム抵抗体30を用いることにより、樹脂封止工程に際して、硬化性樹脂の注入に伴い、空間部15内の空気が、対向部30aの両側から押し出されるとともに、スリット30cを介して上方へ押し出されて、空気抜きが迅速且つ確実に行なわれる。樹脂封止後には、スリット30c内にも樹脂が注入される。このようにして、樹脂硬化時に空間部15に空気が溜まることが防止され、これにより、樹脂表面におけるボイドの発生を回避することができる。また、空間部15及びスリット30cにも確実に樹脂が注入されることにより、ミリオーム抵抗体30の熱伝導性を良好に確保し、抵抗体30からの発熱を抑制することができる。更に、スリット30cが対向部30aの中央に設けられるため、空間部15からの空気抜きを合理的に迅速化することができる。
【0027】
なお、空間部15からの空気抜きを一層確実に且つ迅速に行なうためには、ミリオーム抵抗体20の空間部15を規定する部位における絶縁基板2と対向する側の面粗度を所定以下(例えば2S以下)に設定してもよい。この場合には、ミリオーム抵抗体20の絶縁基板2と対向する面の抵抗が小さくなり、空間部15に溜まった空気がスムーズに移動できるので、空間部15からの空気抜きを一層確実に且つ迅速に行なうことができる。
また、ミリオーム抵抗体30の材料としては、銅−ニッケル合金に限定されることなく、例えばマンガニンを含む合金等の、温度係数に基づき抵抗変化が小さいと判定される材料が用いられてもよい。
【0028】
実施の形態4.
図6は、本発明の実施の形態4に係るミリオーム抵抗体の斜視図である。このミリオーム抵抗体40は、上記実施の形態3におけるミリオーム抵抗体とほぼ同じ構造を有し、板状部材から全体として凸状に形成されその両端側で絶縁基板2に対して接合され(接合部を符号40bで示す)、絶縁基板2の表主面上で、絶縁基板2との間に空間部15を規定する。絶縁基板2に対向しつつ空間部15を規定するミリオーム抵抗体40の部位40a(以下、対向部40aという)は平板状であり、絶縁基板2と平行になっている。
【0029】
この実施の形態4では、平板状に形成された対向部40aに、その長手方向に沿って平行に延びる複数のスリット40cが形成される。各スリット40cは、対向部40aをその厚さ方向に貫通するもので、空間部15とミリオーム抵抗体40の上面側とを連通させる。なお、ミリオーム抵抗体40の材料としては、上記実施の形態1における場合と同様に、銅−ニッケル合金が用いられる。
【0030】
かかる構造を備えたミリオーム抵抗体40を用いることにより、樹脂封止工程に際して、硬化性樹脂の注入に伴い、空間部15内の空気が、対向部40aの両側から押し出されるとともに、スリット40cを介して上方へ押し出されて、空気抜きが迅速且つ確実に行なわれる。樹脂封止後には、スリット40c内にも樹脂が注入される。このようにして、樹脂硬化時に空間部15に空気が溜まることが防止され、これにより、樹脂表面におけるボイドの発生を回避することができる。また、空間部15及びスリット40cにも確実に樹脂が注入されることにより、ミリオーム抵抗体40の熱伝導性を良好に確保し、抵抗体40からの発熱を抑制することができる。
【0031】
なお、空間部15からの空気抜きを一層確実に且つ迅速に行なうためには、ミリオーム抵抗体40の対向部40aにおける絶縁基板2と対向する側の面粗度を所定以下(例えば2S以下)に設定してもよい。この場合には、ミリオーム抵抗体40の絶縁基板2と対向する面の抵抗が小さくなり、空間部15に溜まった空気がスムーズに移動できるので、空間部15からの空気抜きを一層確実に且つ迅速に行なうことができる。
また、ミリオーム抵抗体40の材料としては、銅−ニッケル合金に限定されることなく、例えばマンガニンを含む合金等の、温度係数に基づき抵抗変化が小さいと判定される材料が用いられてもよい。
【0032】
実施の形態5.
図7は、本発明の実施の形態5に係るミリオーム抵抗体の斜視図である。このミリオーム抵抗体50は、板状部材から形成されその両端側で絶縁基板2に対して接合される(接合部を符号50bで示す)もので、絶縁基板2の表主面上で、絶縁基板2との間に空間部15を規定する。
【0033】
この実施の形態5では、絶縁基板2に対向しつつ空間部15を規定するミリオーム抵抗体50の部位51(以下、対向部51という)が、その長手方向における途中部(ここでは中央)にて曲折されることにより山形に形成されている。すなわち、対向部51が、絶縁基板2の表主面に対して所定角度で傾斜しつつ抵抗体50の幅方向に沿って延びる一対の傾斜部51A,51Bにより構成されている。なお、ミリオーム抵抗体50の材料としては、銅−ニッケル合金が用いられる。
【0034】
かかる構造を備えたミリオーム抵抗体50を用いることにより、樹脂封止工程に際して、硬化性樹脂の注入に伴い、空間部15内の空気が、対向部51を構成する傾斜部51A,51Bに沿って上方へスムーズに移動し、それらの両側から押し出されて、空気抜きが迅速且つ確実に行なわれる。このようにして、樹脂硬化時に空間部15に空気が溜まることが防止され、これにより、樹脂表面におけるボイドの発生を回避することができる。また、空間部15内に確実に樹脂が注入されることにより、ミリオーム抵抗体50の熱伝導性を良好に確保し、抵抗体50からの発熱を抑制することができる。
【0035】
なお、空間部15からの空気抜きを一層確実に且つ迅速に行なうためには、ミリオーム抵抗体50の対向部51における絶縁基板2と対向する側の面粗度を所定以下(例えば2S以下)に設定してもよい。この場合には、ミリオーム抵抗体50の絶縁基板2と対向する面の抵抗が小さくなり、空間部15に溜まった空気がスムーズに移動できるので、空間部15からの空気抜きを一層確実に且つ迅速に行なうことができる。
また、ミリオーム抵抗体50の材料としては、銅−ニッケル合金に限定されることなく、例えばマンガニンを含む合金等の、温度係数に基づき抵抗変化が小さいと判定される材料が用いられてもよい。
【0036】
実施の形態6.
図8は、本発明の実施の形態6に係るミリオーム抵抗体の斜視図である。このミリオーム抵抗体60は、上記実施の形態5における場合とほぼ同じ構造を有し、板状部材から形成されその両端側で絶縁基板2に対して接合される(接合部を符号60bで示す)もので、絶縁基板2の表主面上で、絶縁基板2との間に空間部15を規定する。
【0037】
この実施の形態6では、絶縁基板2に対向しつつ空間部15を規定するミリオーム抵抗体60の部位61(以下、対向部61という)を構成する傾斜部61A,61Bが交わる部位に、孔部60cが形成されている。この孔部60cは、対向部61を貫通するもので、空間部15とミリオーム抵抗体60の上面側とを連通させる。また、孔部60cは、対向部61の幅方向における中央に位置決めされている。なお、ミリオーム抵抗体60の材料としては、上記実施の形態1における場合と同様に、銅−ニッケル合金が用いられる。
【0038】
かかる構造を備えたミリオーム抵抗体60を用いることにより、樹脂封止工程に際して、硬化性樹脂の注入に伴い、空間部15内の空気が、対向部61を構成する傾斜部61A,61Bに沿って上方へスムーズに移動した後、その両側から押し出されるとともに、孔部60cを介して上方へ押し出されて、空気抜きが迅速且つ確実に行なわれる。樹脂封止後には、孔部60c内にも樹脂が注入される。このようにして、樹脂硬化時に空間部15に空気が溜まることが防止され、これにより、樹脂表面におけるボイドの発生を回避することができる。また、空間部15及び孔部60cにも確実に樹脂が注入されることにより、ミリオーム抵抗体60の熱伝導性を良好に確保し、抵抗体60からの発熱を抑制することができる。更に、孔部60cが対向部61の幅方向における中央に設けられるため、空間部15からの空気抜きを合理的に迅速化することができる。
【0039】
なお、空間部15からの空気抜きを一層確実に且つ迅速に行なうためには、ミリオーム抵抗体60の対向部61における絶縁基板2と対向する側の面粗度を所定以下(例えば2S以下)に設定してもよい。この場合には、ミリオーム抵抗体60の絶縁基板2と対向する面の抵抗が小さくなり、空間部15に溜まった空気がスムーズに移動できるので、空間部15からの空気抜きを一層確実に且つ迅速に行なうことができる。
また、ミリオーム抵抗体60の材料としては、銅−ニッケル合金に限定されることなく、例えばマンガニンを含む合金等の、温度係数に基づき抵抗変化が小さいと判定される材料が用いられてもよい。
【0040】
実施の形態7.
図9は、本発明の実施の形態7に係るミリオーム抵抗体の斜視図である。このミリオーム抵抗体70は、板状部材から形成されその両端側で絶縁基板2に対して接合される(接合部を符号70bで示す)もので、絶縁基板2の表主面上で、絶縁基板2との間に空間部15を規定する。
【0041】
この実施の形態7では、絶縁基板2と対向しつつ空間部15を規定するミリオーム抵抗体70の部位71(以下、対向部71という)が、ミリオーム抵抗体70の長手方向に沿って延びる谷形に形成されている。すなわち、対向部71は、絶縁基板2の表主面に対して所定角度で傾斜しつつ抵抗体70の長手方向に延びる一対の傾斜部71A,71Bにより構成されている。そして、これらの傾斜部71A,71Bの下端部は、両者の間に、ミリオーム抵抗体70の長手方向に沿って延びるスリット70cが形成されるように、所定間隔をおいて隔てられている。なお、ミリオーム抵抗体70の材料としては、上記実施の形態1における場合と同様に、銅−ニッケル合金が用いられる。
【0042】
かかる構造を備えたミリオーム抵抗体70を用いることにより、樹脂封止工程に際して、硬化性樹脂の注入に伴い、空間部15内の空気が、対向部71を構成する傾斜部71A,71Bに沿って上方へスムーズに移動した後、外方へ押し出されるとともに、スリット70cを介して押し出されて、空気抜きが迅速且つ確実に行なわれる。このようにして、樹脂硬化時に空間部15に空気が溜まることが防止され、これにより、樹脂表面におけるボイドの発生を回避することができる。また、空間部15及びスリット70cにも確実に樹脂が注入されることにより、ミリオーム抵抗体70の熱伝導性を良好に確保し、抵抗体70からの発熱を抑制することができる。
【0043】
なお、空間部15からの空気抜きを一層確実に且つ迅速に行なうためには、ミリオーム抵抗体70の対向部71における絶縁基板2と対向する側の面粗度を所定以下(例えば2S以下)に設定してもよい。この場合には、ミリオーム抵抗体70の絶縁基板2と対向する面の抵抗が小さくなり、空間部15に溜まった空気がスムーズに移動できるので、空間部15からの空気抜きを一層確実に且つ迅速に行なうことができる。
また、ミリオーム抵抗体70の材料としては、銅−ニッケル合金に限定されることなく、例えばマンガニンを含む合金等の、温度係数に基づき抵抗変化が小さいと判定される材料が用いられてもよい。
【0044】
なお、本発明は、例示された実施の形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良及び設計上の変更が可能であることは言うまでもない。例えば、前述した実施の形態では、基板として、絶縁基板2が取り上げられたが、これに限定されることなく、リードフレーム等の他の部材を用いてもよい。
【0046】
【発明の効果】
本願の第1の発明によれば、基板の表主面上で、該基板との間に所定の空間部を規定するように、板状部材から形成されその両端側で該基板に対して接合される抵抗体を備えており、該抵抗体が基板上の他の半導体素子とともに硬化性樹脂で封止されてなる樹脂封止型半導体装置において、上記基板に対向しつつ空間部を規定する上記抵抗体の部位が、上記基板の表主面に対して所定角度で傾斜する傾斜部により構成されているので、樹脂封止工程に際して、上記空間部に空気が溜まるのを防止し、これにより、樹脂硬化時の樹脂表面におけるボイドの発生を回避することができる。また、上記空間部に樹脂が確実に注入されることにより、抵抗体の熱伝導性を良好に確保し、抵抗体からの発熱を抑制することができる。
【0047】
更に、本願の第2の発明によれば、上記基板に対向しつつ空間部を規定する上記抵抗体の部位に、該空間部と抵抗体の上面側とを連通させる孔部が形成されているので、上記空間部からの空気抜きを迅速にまた確実に行なうことができる。
【0048】
また、更に、本願の第3の発明によれば、上記孔部が、上記基板に対向しつつ空間部を規定する上記抵抗体の部位の中央に設けられているので、上記空間部からの空気抜きを合理的に迅速化することができる。
【0049】
また、更に、本願の第4の発明によれば、上記基板に対向しつつ空間部を規定する上記抵抗体の部位における基板と対向する側の面粗度が、2S以下に設定されているので、上記抵抗体の基板と対向する面の抵抗を小さくし、空間部に溜まった空気を外部へ逃げ易くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1に係る電力用半導体装置の樹脂封止前の態様を示す平面図である。
【図2】 絶縁基板の表主面上に取り付けられた抵抗体の縦断面説明図である。
【図3】 絶縁基板の表主面上に取り付けられた抵抗体の斜視図である。
【図4】 本発明の実施の形態2に係る抵抗体の斜視図である。
【図5】 本発明の実施の形態3に係る抵抗体の斜視図である。
【図6】 本発明の実施の形態4に係る抵抗体の斜視図である。
【図7】 本発明の実施の形態5に係る抵抗体の斜視図である。
【図8】 本発明の実施の形態6に係る抵抗体の斜視図である。
【図9】 本発明の実施の形態7に係る抵抗体の斜視図である。
【図10】 従来の電力用半導体装置の樹脂封止前の態様を概略的に示す平面図である。
【図11】 従来の電力用半導体装置において、絶縁基板の表主面上に取り付けられた抵抗体の縦断面説明図である。
【図12】 従来の電力用半導体装置の樹脂封止後の態様を概略的に示す平面図である。
【符号の説明】
2 絶縁基板,6,20,30,40,50,60,70 ミリオーム抵抗体,6a,20a,30a,40a,51,61,71 対向部,6b,20b,30b,40b,50b,60b,70b 接合部,6c,20c,60c 孔部,30c,40c,70c スリット,15 空間部,51A,51B,61A,61B,71A,71B 傾斜部
Claims (4)
- 基板の表主面上で、該基板との間に所定の空間部を規定するように、板状部材から形成されその両端側で該基板に対して接合される抵抗体を備えており、該抵抗体が基板上の他の半導体素子とともに硬化性樹脂で封止されてなる樹脂封止型半導体装置において、
上記基板に対向しつつ空間部を規定する上記抵抗体の部位が、上記基板の表主面に対して所定角度で傾斜する傾斜部により構成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 上記基板に対向しつつ空間部を規定する上記抵抗体の部位に、該空間部と抵抗体の上面側とを連通させる孔部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の樹脂封止型半導体装置。
- 上記孔部が、上記基板に対向しつつ空間部を規定する上記抵抗体の部位の中央に設けられていることを特徴とする請求項2記載の樹脂封止型半導体装置。
- 上記基板に対向しつつ空間部を規定する上記抵抗体の部位における基板と対向する側の面粗度が、2S以下に設定されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂封止型半導体装置。
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