JP2016197636A - モールドパッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】ＱＦＰタイプのモールドパッケージにおいて、リードを基材にはんだ付けするにあたって、コーナー部近傍に位置するリードにおけるはんだ接合部に発生する応力を適切に緩和できるようなパッケージ構成を提供する。
【解決手段】矩形板状をなすモールド樹脂４０と、モールド樹脂４０の４個の辺部４３のそれぞれにて辺部４３と直交する方向にモールド樹脂４０から突出する１本以上の第１のリード２２と、を備えるモールドパッケージＰ１であって、モールド樹脂４０における４個のコーナー部４４には、モールド樹脂４０の辺部４３に対して斜め方向にモールド樹脂４０から突出する第２のリード２３が設けられており、第２のリード２３は、第１のリード２２よりもモールド樹脂４０からの突出長さが大きく、且つ、第２のリード２３の幅Ｗ２は、第１のリード２２の幅Ｗ１と同等もしくはそれ以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、矩形板状をなすモールド樹脂の各辺部からリードを突出させてなるモールドパッケージに関する。

従来、この種のモールドパッケージは、矩形板状をなすモールド樹脂の各辺部からリードを突出させてなるもので、いわゆるＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）と言われる（特許文献１参照）。

具体的には、モールドパッケージは、パッケージ本体を区画する矩形板状をなすモールド樹脂と、モールド樹脂の４個の辺部のそれぞれにて当該辺部と直交する方向にモールド樹脂から突出する１本以上のリードと、を備えて構成される。そして、一般に、このようなＱＦＰタイプのパッケージは、モールド樹脂の４辺部にて突出するリードの先端側にて配線基板等の基材にはんだ付けされるようになっている。

このようにパッケージを基材にはんだ付けした場合、基材とモールド樹脂との線膨張係数差等に起因する応力がはんだ接合部に発生する。特に、モールド樹脂の４個の隅すなわちコーナー部近傍に位置するリードにおいて、上記応力がはんだ接合部に集中し、はんだクラックや剥離等のダメージが発生しやすい。

これは、モールド樹脂の端部のなかでもコーナー部は、パッケージの中心から最も距離が遠い部位であり、モールド樹脂と基材との膨張差および収縮差の度合が最大になりやすい部位であることによる。

ここで、上記特許文献１では、モールド樹脂のコーナー部に、上記４辺部におけるリードとは別に、当該４辺におけるリードよりも幅広の補強用リードを設け、この補強用リードも基材とはんだ付けするようにしている。これにより、４辺部におけるリードのうちのコーナー部近傍に位置するリードにおいて、上記はんだ接合部の応力を緩和するようにしている。

特開平５−２５１６１６号公報

しかし、上記特許文献１における補強用リードは、上記４辺部におけるリードよりも幅広であるため、はんだ接合面の全体に均一にはんだが拡がりにくい、すなわち、はんだ濡れ性が低いものとなる。そのため、補強用リードのはんだ接合部にてボイド等が生じ、はんだ接合性の低下が懸念され、ひいては、コーナー部近傍のはんだ接合部に発生する応力を、補強用リードで緩和する効果が期待できなくなる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ＱＦＰタイプのモールドパッケージにおいて、リードを基材にはんだ付けするにあたって、コーナー部近傍に位置するリードにおけるはんだ接合部に発生する応力を適切に緩和できるようなパッケージ構成を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、矩形板状をなすモールド樹脂（４０）と、モールド樹脂の４個の辺部（４３）のそれぞれにて辺部と直交する方向にモールド樹脂から突出する１本以上の第１のリード（２２）と、を備えるモールドパッケージであって、モールド樹脂における４個のコーナー部（４４）のうちの少なくとも１個のコーナー部には、辺部に対して斜め方向にモールド樹脂から突出する１本以上の第２のリード（２３）が設けられており、第２のリードは、第１のリードよりもモールド樹脂からの突出長さが大きく、且つ、第２のリードの幅（Ｗ２）は、第１のリードの幅（Ｗ１）と同等もしくはそれ以下であることを特徴とする。

それによれば、辺部における第１のリードとは別に、モールド樹脂における少なくとも１個のコーナー部に、第２のリードを設けることにより、この第２のリードも基材とはんだ付けできるため、コーナー部近傍における第１のリードのはんだ接合部に発生する応力を緩和することができる。

さらに、本発明によれば、第２のリードは、第１のリードよりもモールド樹脂からの突出長さが大きいものとしているため、第１のリードよりもはんだ接合部の長さを大きく採ることができる。

また、第２のリードは、第１のリードと同等以下の幅としているため、第２のリードにおけるはんだ濡れ性を第１のリードと同等程度に確保したものにできる。そのため、第２のリードのはんだ接合性を確保でき、第２のリードによる上記の応力緩和効果を適切に発揮することができる。

よって、本発明によれば、ＱＦＰタイプのモールドパッケージにおいて、第１のリードを基材にはんだ付けするにあたって、モールド樹脂のコーナー部近傍における第１のリードのはんだ接合部に発生する応力を適切に緩和することができる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１のモールドパッケージにおいては、第１のリードの突出長さ分、モールド樹脂よりも一回り大きい矩形状の領域であって、辺が第１のリードの先端を通る仮想領域（Ｒ１）の範囲に、第２のリードが位置するように、第２のリードの突出長さが規定されていることが好ましい。

この仮想領域は、ＱＦＰとしてのモールドパッケージにおける基材上への実装領域（つまり搭載領域）であるが、このように第２のリードを仮想領域の範囲内に配置させれば、パッケージの搭載領域の余分な増大を防止することができ、搭載面積の増加防止の点で好ましい。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージの概略平面図である。 図１中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った概略断面図である。 モールドパッケージを基材にはんだ付けしたときの第１のリードにおける、はんだ付け状態を示す概略断面図である。 モールドパッケージを基材にはんだ付けしたときの第２のリードにおける、はんだ付け状態を示す概略断面図である。 本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの概略平面図である。 本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージの概略平面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるＱＦＰタイプのモールドパッケージＰ１について、図１〜図４を参照して述べる。なお、図１に示される平面図中では、モールド樹脂４０の外形を一点鎖線で示し、モールド樹脂４０を透過してモールド樹脂４０の内部に位置する構成要素を示している。また、図１では、ボンディングワイヤ３０は一部分における結線のみ図示してあるが、他の部分でも必要に応じて、図示しないボンディングワイヤ３０による同様の結線がなされている。

このモールドパッケージＰ１は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。このモールドパッケージＰ１は、大きくは、半導体チップ１０と、リードフレーム２０と、半導体チップ１０およびリードフレーム２０を接続するボンディングワイヤ３０と、これらを封止するモールド樹脂４０と、を備えて構成されている。

半導体チップ１０は、通常の半導体プロセスにより形成されたシリコン半導体等よりなるもので、たとえばＭＯＳトランジスタやＩＧＢＴ等のパワー素子等よりなる。ここでは、半導体チップ１０は、リードフレーム２０のアイランド２１の一面２１ａに搭載され、はんだやＡｇペースト等のダイボンド材１０ａを介して、接合され固定されている。

ここで、リードフレーム２０は、たとえばＣｕ（銅）、Ｆｅ（鉄）や４２アロイ等の金属板を、エッチングやプレスの打ち抜き等によってパターニングすることにより形成されたものである。具体的には、リードフレーム２０は、上記したアイランド２１と、アイランド２１の外縁の外側に設けられた第１のリード２２および第２のリード２３と、を有するものである。

これらアイランド２１、第１のリード２２、および、第２のリード２３は、モールド樹脂４０による封止前までは、図示しないタイバー等により連結されているが、モールド樹脂４０による封止後は、リードカット等により分離されているものである。

アイランド２１は、上述のように、半導体チップ１０が搭載されるダイパッドとして機能するもので、ここでは、両板面の一方を一面２１ａ、他方を他面２１ｂとする矩形板状をなしている。また、アイランド２１における四つの隅部には、当該隅部よりモールド樹脂４０の表面まで延びる吊りリード２４が一体に設けられている。

図１では、吊りリード２４は、アイランド２１における各隅部に１本ずつ、合計４本設けられている。この吊りリード２４は、リードフレーム２０のうち最終的にカットして除去される図示しない外枠部分に対し、モールド樹脂４０による封止前の段階でアイランド２１を連結しておくものである。

ここで、モールド樹脂４０は、モールドパッケージＰ１の本体を区画するもので、矩形板状をなす。具体的には、モールド樹脂４０は、上面４１と下面４２とを表裏の板面とし、これら上下両面を連結する４個の側面により矩形板状を構成している。つまり、モールド樹脂４０においては、外周端部を構成する４個の側面が辺部４３に相当する。

本実施形態では、典型的なＱＦＰと同様、矩形状のアイランド２１の辺部とモールド樹脂４０の辺部４３とが略平行であり、モールド樹脂４０はアイランド２１よりも一回り大きな矩形をなしている。そして、半導体チップ１０とともにアイランド２１の一面２１ａおよび他面２１ｂが、モールド樹脂４０に封止されており、モールドパッケージＰ１は、いわゆるフルモールドタイプとされている。

そして、リードフレーム２０における第１のリード２２は、モールド樹脂４０の４個の辺部４３のそれぞれにて、辺部４３と直交する方向にモールド樹脂４０から突出している。この第１のリード２２は、モールド樹脂４０の４個の辺部４３のすべてに1本以上設けられていればよく、各々の辺部４３について複数本設けられていてもよいし、１本だけ設けられていてもよい。ここでは、図１に示されるように、個々の辺部４３について複数本の第１のリード２２が設けられている。

ここで、複数本の第１のリード２２は、それぞれが典型的な細長の矩形板状、いわゆる短冊板状をなすものとされている。そして、複数本の第１のリード２２は、当該リードの短手方向を配列方向として、アイランド２１およびモールド樹脂４０の各辺部４３に沿って配列されている。

そして、各々の第１のリード２２は、一端側をアイランド２１側に位置させ、他端側がアイランド２１とは反対側に延びた配置とされている。これにより、第１のリード２２におけるモールド樹脂４０からの突出方向は、第１のリード２２自身が突出している辺部４３に直交する方向とされている。

ここで、図１中の破線四角形で示す仮想領域Ｒ１は、第１のリード２２の突出長さ分、モールド樹脂４０よりも一回り大きい矩形状の領域であって、この仮想領域Ｒ１の辺は第１のリード２２の先端を通るものである。この仮想領域Ｒ１は、モールドパッケージＰ１を外部の基材Ｋ１に実装するときの実装面積に相当する領域である。

一方、リードフレーム２０における第２のリード２３は、モールド樹脂４０における４個のコーナー部４４に設けられている。ここで、モールド樹脂４０のコーナー部４４は隣り合う辺部４３の間に位置する部位である。

本実施形態では、４個のコーナー部４４のそれぞれが、テーパ状に面取りされたテーパ部とされている。なお、このようなモールド樹脂４０は、トランスファー成形やコンプレッション成形により形成できる。

そして、このテーパ部としての４個のコーナー部４４のそれぞれにて、第２のリード２３は、モールド樹脂４０の辺部４３に対して斜め方向にモールド樹脂４０から突出している。典型的には、図１に示されるように、第２のリード２３の突出方向は、モールド樹脂４０の対角線方向に沿ったものとなっている。

この第２のリード２３は、モールド樹脂４０の４個のコーナー部４４のそれぞれにつき、複数本設けられていてもよいし、１本だけ設けられていてもよい。ここでは、図１に示されるように、個々のコーナー部４４について、複数本の第２のリード２３が設けられている。

複数本の第２のリード２３は、それぞれが細長の矩形板状、いわゆる短冊板状をなすものとされている。そして、複数本の第２のリード２３は、当該リードの短手方向を配列方向として、テーパ部として構成されたコーナー部４４の面に沿って配列されている。

そして、各々の第２のリード２３は、一端側をアイランド２１側に位置させ、他端側がアイランド２１とは反対側に延びた配置とされている。これにより、図１の例では、第２のリード２３におけるモールド樹脂４０からの突出方向は、モールド樹脂４０の対角線方向に沿った方向とされている。

また、図１、図３、図４に示されるように、本実施形態においては、第２のリード２３は、第１のリード２２よりも、モールド樹脂４０から突出している部分の長さ、すなわち突出長さが大きい。それとともに、第２のリード２３の幅Ｗ２は、第１のリード２２の幅Ｗ１と同等もしくはそれ以下とされている。

図１の例では、第２のリード２３の幅Ｗ２は、第１のリード２２の幅Ｗ１と同等である（つまりＷ１＝Ｗ２である）が、第１のリード２２の幅Ｗ１よりも小さいもの（Ｗ２＜Ｗ１）であってもよい。なお、このような寸法関係を有する第１のリード２２および第２のリード２３は、リードフレーム２０をエッチングやプレス等で加工するときの寸法調整により容易に形成できる。

そして、これら第１のリード２２および第２のリード２３は、モールド樹脂４０で封止されているインナーリード部分にて、ボンディングワイヤ３０を介して半導体チップ１０と結線され、電気的に接続されている。このボンディングワイヤ３０は、金やアルミ等よりなるもので、通常のワイヤボンディングにより形成される。

なお、半導体チップ１０に対して、第１のリード２２および第２のリード２３のすべてがワイヤボンディングされていてもよいし、一部のみがワイヤボンディングされていてもよい。つまり、第１のリード２２および第２のリード２３に対するワイヤボンディングは、半導体チップ１０やパッケージ外部の電気接続部分の態様に応じて、当該リード２２、２３の中から適宜選択して行えばよい。

また、第１のリード２２および第２のリード２３は、モールド樹脂４０より突出しているアウターリード部分にて、パッケージ外部の基材Ｋ１にはんだ付け可能となっている。具体的には、図３、図４に示されるように、当該アウターリード部分は、リード成形により曲げられることにより、はんだＫ２と接触するはんだ接合部を形成した典型的な曲げ形状とされている。

ここで、基材Ｋ１は、プリント基板やセラミック基板等の配線基板などであり、はんだＫ２は、通常用いられる共晶はんだや鉛フリーはんだ等である。これにより、第１のリード２２および第２のリード２３を介して、半導体チップ１０と基材Ｋ１とが、電気的に接続されるようになっている。

このように、本実施形態のモールドパッケージＰ１は、モールド樹脂４０によって、吊りリード２４を含むアイランド２１、第１のリード２２および第２のリード２３、半導体チップ１０、ボンディングワイヤを封止した構成とされている。

このようなモールドパッケージＰ１は、リードフレーム２０に半導体チップ１０を搭載し、ワイヤボンディングを行った後、トランスファー成形等によりモールド樹脂４０を形成した後、リードカットおよびリード成形を行うことにより製造される。そして、このパッケージＰ１は、図３、図４に示したように、基材Ｋ１にはんだ付けされた状態で使用される。

本実施形態によれば、モールド樹脂４０の辺部４３に位置する第１のリード２２とは別に、４個のコーナー部４４に第２のリード２３を設け、この第２のリード２３も基材Ｋ１とはんだ付けするようにしている。そのため、コーナー部４４近傍における第１のリード２２のはんだ接合部に発生する応力を緩和することができる。

さらに、本実施形態によれば、第２のリード２３は、第１のリード２２よりもモールド樹脂４０からの突出長さが大きいため、図３、図４に示されるように、第２のリード２３の接合長さを、第１のリードの接合長さよりも大きく採ることができる。

また、第２のリード２３の幅Ｗ２を、第１のリード２２の幅Ｗ１と同等以下としているため、第２のリード２３におけるはんだ濡れ性を第１のリード２２と同等程度以上に確保したものにできる。そのため、第２のリード２３のはんだ接合性を確保でき、第２のリード２３による上記の応力緩和効果を適切に発揮することができる。

よって、本実施形態によれば、ＱＦＰにおいて、第１のリード２２を基材Ｋ１にはんだ付けするにあたって、モールド樹脂４０のコーナー部４４近傍における第１のリード２２のはんだ接合部に発生する応力を適切に緩和することができる。

ここで、本実施形態のモールドパッケージＰ１では、上記図１に示される仮想領域Ｒ１の範囲に、第２のリード２３が位置するように、第２のリード２３の突出長さが規定されていることが望ましい。つまり、第２のリード２３は、第１のリード２２よりも突出長さが大きいものではあるが、第２のリード２３の突出先端部側が仮想領域Ｒ１の範囲に位置するように、第２のリード２３の突出長さが制限されることが望ましい。

上述したように、仮想領域Ｒ１は、第１のリード２２の突出長さ分、モールド樹脂４０よりも一回り大きい矩形状の領域であって、その辺が第１のリード２２の先端を通るものである。そして、この仮想領域Ｒ１は、ＱＦＰとしてのモールドパッケージＰ１における基材Ｋ１上への実装領域（つまり基材Ｋ１上における搭載領域）である。

本実施形態では、ＱＦＰに本来設けられている第１のリード２２とは別に、突出長さがより大きい第２のリード２３を設ける構成としている。そこで、第２のリード２３を仮想領域Ｒ１の範囲内に配置させれば、パッケージＰ１の搭載領域の余分な増大を防止でき、搭載面積の増加防止の点で望ましい。

また、本実施形態では、モールド樹脂４０におけるコーナー部４４を上記したテーパ部としているため、コーナー部４４が直角形状の場合に比べて、第２のリード２３の突出長さを長くしやすい。特に、仮想領域Ｒ１の範囲に第２のリード２３を位置させつつ、第２のリード２３の突出長さを大きくしやすい。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージＰ２について、図５を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。上記第１実施形態では、上記図１に示したように、第２のリード２３は、モールド樹脂４０の対角線方向にストレートに突出したものであった。

それに対して、図５に示されるように、本実施形態では、第２のリード２３は、モールド樹脂４０の辺部４３に対して斜め方向にモールド樹脂４０から突出するとともに、突出部分の途中部から当該斜め方向に対して曲げられた平面形状となっている。

具体的には、図５に示される第２のリード２３の平面形状（つまりモールド樹脂４０の上面４１から視たときの第２のリード２３の形状）は、モールド樹脂４０の対角線方向に突出し、途中で当該対角線方向から外れた方向に曲がった形状とされている。このような曲がった形状は、リードフレーム２０のエッチングやプレス加工により容易に形成することができる。

本実施形態によれば、ストレート形状である上記第１実施形態の第２のリード２３に比べて、曲がった分、第２のリード２３の突出長さが大きくなる。そのため、第２のリード２３におけるはんだ接合部の長さをより長くしやすくなる。

なお、本実施形態においては、図５に示したように、４個のコーナー部４４における第２のリード２３のすべてが曲がった形状でなくてもよい。たとえば、当該曲がった形状の第２のリード２３は、４個のコーナー部４４のうちの２個のみ、あるいは、３個のみであってもよい。さらには、１個のコーナー部４４における複数本の第２のリード２３のうち、一部の第２のリード２３のみが曲がった形状とされたものであってもよい。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージＰ３について、図６を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。上記第１実施形態では、モールド樹脂４０における４個のコーナー部４４のすべてに第２のリード２３が設けられた構成であった。

それに対して、モールドパッケージとしては、４個のコーナー部４４のすべてに第２のリード２３が設けられていなくてもよく、４個のコーナー部４４のうちの１個、２個または３個のみに、第２のリード２３が設けられた構成であってもよい。図６では、第２のリード２３は、４個のコーナー部４４のうちの１個のみに設けられている。

本実施形態の場合も、第２のリード２３は、個々のコーナー部４４につき、複数本設けられていてもよいし、１本だけ設けられていてもよい。また、本実施形態は、第２のリード２３を曲がった形状とした上記第２実施形態に対しても、組み合わせが可能であることは、言うまでもない。

（他の実施形態）
なお、第２のリード２３が設けられるコーナー部４４としては、上記したテーパ部とされたものでなくてもよく、矩形状のモールド樹脂４０において面取りがされていない直角形状のコーナー部４４であってもよい。さらには、４個のコーナー部４４のうちの複数個に第２のリード２３が設けられる構成の場合、当該複数個のコーナー部４４の一部をテーパ部とし、残部を直角形状とした構成であってもよい。

また、上記図１の例では、モールド樹脂４０のコーナー部４４において、吊りリード２４はモールド樹脂４０の表面でカットされたものであったが、この吊りリード２４を第２のリード２３として構成してもよい。具体的には、吊りリード２４をモールド樹脂４０のコーナー部４４の表面でカットせずに、モールド樹脂４０より突出させ、はんだ付け可能なものとすればよい。

また、上記各実施形態では、第２のリード２３を仮想領域Ｒ１の範囲内に配置させていたが、これに限定するものではなく、第２のリード２３が仮想領域Ｒ１の外側へ突出する構成を排除するものではない。

また、モールドパッケージとしては、上記図２に示したような半導体チップ１０とともにアイランド２１の一面２１ａおよび他面２１ｂが、モールド樹脂４０に封止されたフルモールドタイプに限定されるものではない。たとえば、上記図２において、アイランド２１の他面２１ｂがモールド樹脂４０で封止されずに露出するもの、いわゆるハーフモールドタイプのモールドパッケージであってもよい。

また、第２のリード２３を備えるモールドパッケージとしては、矩形板状をなすモールド樹脂４０の４個の辺部４３のそれぞれに１本以上の第１のリード２２を設けたものであればよい。たとえば、上記第１実施形態のモールドパッケージＰ１においてアイランド２１が省略された構成でもよい。

また、半導体チップ１０と第１のリード２２との電気接続は、上記したワイヤボンディング以外の方法でもよく、たとえばバンプ接続等であってもよい。さらには、モールド樹脂４０に封止される部品（つまり、封止部品）としては、半導体チップ１０に限らず、たとえば受動素子等の各種電子部品であってもよい。

また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。

２２ 第１のリード
２３ 第２のリード
４０ モールド樹脂
４３ モールド樹脂の辺部
４４ モールド樹脂のコーナー部
Ｗ１ 第１のリードの幅
Ｗ２ 第２のリードの幅

Claims (4)

1. 矩形板状をなすモールド樹脂（４０）と、
   前記モールド樹脂の４個の辺部（４３）のそれぞれにて前記辺部と直交する方向に前記モールド樹脂から突出する１本以上の第１のリード（２２）と、を備えるモールドパッケージであって、
   前記モールド樹脂における４個のコーナー部（４４）のうちの少なくとも１個のコーナー部には、前記辺部に対して斜め方向に前記モールド樹脂から突出する１本以上の第２のリード（２３）が設けられており、
   前記第２のリードは、前記第１のリードよりも前記モールド樹脂からの突出長さが大きく、且つ、前記第２のリードの幅（Ｗ２）は、前記第１のリードの幅（Ｗ１）と同等もしくはそれ以下であることを特徴とするモールドパッケージ。
2. 前記第１のリードの突出長さ分、前記モールド樹脂よりも一回り大きい矩形状の領域であって、辺が前記第１のリードの先端を通る仮想領域（Ｒ１）の範囲に、前記第２のリードが位置するように、前記第２のリードの突出長さが規定されていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
3. 前記モールド樹脂における前記少なくとも１個のコーナー部は、テーパ状に面取りされたテーパ部とされており、前記第２のリードは、前記テーパ部にて前記モールド樹脂から突出して設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージ。
4. 前記第２のリードは、前記辺部に対して斜め方向に前記モールド樹脂から突出するとともに、突出部分の途中部から当該斜め方向に対して曲げられた形状となっていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。

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