JP2006147972A - 電子部品素子収納用パッケージ、電子装置および電子装置の実装構造 - Google Patents
電子部品素子収納用パッケージ、電子装置および電子装置の実装構造 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 電子部品素子収納用パッケージは、電子部品素子3が搭載される絶縁基体1の上面に電子部品素子3に電気的に接続される配線導体2を被着させるとともに、配線導体2の一端を絶縁基体1の側面を経て下面に導出してなり、絶縁基体1の下面に、配線導体2の導出部が内部に収容される凹部1bを形成している。
【選択図】 図1
Description
凹部の深さが0.3mmを超えると、配線導体と回路導体との接続を確実に行なわせるために接合材の量を多くする必要があるため、隣接する配線導体間における接合材の接触が確認できた。
1a・・搭載部
1b・・短辺側の凹部
1c・・長辺側の凹部
2・・・配線導体
3・・・電子部品素子
4・・・電極
5・・・蓋体
6・・・接着剤
7・・・樹脂層
8・・・ボンディングワイヤ
9・・・補助導体
10・・外部回路基板
11・・回路導体
12・・補助導体パターン
13・・接合材
14・・電子装置
Claims (7)
- 電子部品素子が搭載される絶縁基体の上面に前記電子部品素子に電気的に接続される配線導体を被着させるとともに、該配線導体の一端を前記絶縁基体の側面を経て下面に導出してなる電子部品素子収納用パッケージであって、
前記絶縁基体の下面に、前記配線導体の導出部が内部に収容される凹部を形成したことを特徴とする電子部品素子収納用パッケージ。 - 前記凹部の深さが0.05mm〜0.3mmに設定されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品素子収納用パッケージ。
- 前記凹部が前記配線導体の導出経路に沿って前記絶縁基体の側面に開放されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品素子収納用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品素子収納用パッケージに電子部品素子を搭載するとともに、該電子部品素子を覆うようにして蓋体を取着してなる電子装置。
- 前記絶縁基体及び前記電子部品素子が長方形状を成しているとともに、前記電子部品素子が光半導体素子であり、前記配線導体の導出部が前記絶縁基体の長手方向中央域に集中的に配されていることを特徴とする請求項4に記載の電子装置。
- 前記絶縁基体下面の短辺近傍に位置決めのための補助導体を設けるとともに、該補助導体を前記凹部とは別の凹部内に収容させたことを特徴とする請求項5に記載の電子装置。
- 請求項4乃至請求項6のいずれかに記載の電子装置を、配線導体の導出部が外部回路基板の回路導体と対向するように配置させるとともに、前記配線導体の導出部と前記回路導体とを接合材を介して接続してなる電子装置の実装構造であって、
前記配線導体の導出部と前記回路導体とが、両導体の対向空間の1.5倍〜10倍に相当する体積を有した接合材を介して接続されていることを特徴とする電子装置の実装構造。
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