JPH09306946A - テープキャリアおよびそれを用いたテープキャリア型半導体装置 - Google Patents
テープキャリアおよびそれを用いたテープキャリア型半導体装置Info
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- JPH09306946A JPH09306946A JP8122994A JP12299496A JPH09306946A JP H09306946 A JPH09306946 A JP H09306946A JP 8122994 A JP8122994 A JP 8122994A JP 12299496 A JP12299496 A JP 12299496A JP H09306946 A JPH09306946 A JP H09306946A
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- Japan
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- tape carrier
- inner lead
- semiconductor device
- tape
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
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- H01L2924/351—Thermal stress
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テープキャリア型半導体装置において、イン
ナーリードが組立工程中のストレスによって断線してし
まう。 【解決手段】 テープキャリアのインナーリード５は、
半導体チップに形成したバンプと接合される付近以外に
比較的幅の細い部分を形成してある。このインナーリー
ド５とバンプとを接合し半導体チップを保持することに
よって、組立の際に、封止樹脂が硬化するまでの機械的
ストレス、熱的ストレスに対してインナーリード５の比
較的幅の細い部分が変形することによって、インナーリ
ード５が断線することを防ぐことができる。
ナーリードが組立工程中のストレスによって断線してし
まう。 【解決手段】 テープキャリアのインナーリード５は、
半導体チップに形成したバンプと接合される付近以外に
比較的幅の細い部分を形成してある。このインナーリー
ド５とバンプとを接合し半導体チップを保持することに
よって、組立の際に、封止樹脂が硬化するまでの機械的
ストレス、熱的ストレスに対してインナーリード５の比
較的幅の細い部分が変形することによって、インナーリ
ード５が断線することを防ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子を搭載す
るためのテープキャリアと、それを用いたテープキャリ
ア型半導体装置に関するものである。
るためのテープキャリアと、それを用いたテープキャリ
ア型半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、テープオートボンディング工法
（以下、ＴＡＢ工法と称す。）を用いたパッケージに
は、テープキャリア上に半導体チップを接合し樹脂封止
したテープキャリアパッケージや、セラミックパッケー
ジや、プラスチックパッケージがある。特に、液晶ドラ
イバー用半導体装置等、薄型の半導体装置が要求されて
いる分野においては、テープキャリアパッケージに半導
体チップを実装するのが一般的である。
（以下、ＴＡＢ工法と称す。）を用いたパッケージに
は、テープキャリア上に半導体チップを接合し樹脂封止
したテープキャリアパッケージや、セラミックパッケー
ジや、プラスチックパッケージがある。特に、液晶ドラ
イバー用半導体装置等、薄型の半導体装置が要求されて
いる分野においては、テープキャリアパッケージに半導
体チップを実装するのが一般的である。
【０００３】以下、従来のテープキャリア型半導体装置
について説明する。図５〜図７は従来のテープキャリア
型半導体装置の構成を示し、図５は平面図であり、図５
（ａ）は封止前であり、図５（ｂ）は封止後を示してい
る。図６は部分断面図である。また、図７は従来のテー
プキャリア型半導体装置に用いる絶縁テープの平面図で
ある。
について説明する。図５〜図７は従来のテープキャリア
型半導体装置の構成を示し、図５は平面図であり、図５
（ａ）は封止前であり、図５（ｂ）は封止後を示してい
る。図６は部分断面図である。また、図７は従来のテー
プキャリア型半導体装置に用いる絶縁テープの平面図で
ある。
【０００４】図５〜図７において、１はテープキャリア
である。これは、絶縁テープ２に金属配線３を付着して
形成され、デバイスホール４が開口されている。５はイ
ンナーリードで、金属配線の延長上で、インナーリード
５はデバイスホール４の内部に露呈している。６は半導
体チップで、半導体チップ６の電極パッド７上に金属突
起であるバンプ８が形成されている。そして、インナー
リード５の先端部がバンプ８を介して半導体チップ６と
接続している。９は封止樹脂で、半導体チップ６とイン
ナーリード５とバンプ８の表面を少なくとも覆ってい
る。封止樹脂９は、半導体チップ６の表面およびインナ
ーリード５、インナーリード５とバンプ８の接合部の保
護や、テープキャリア１と半導体チップ６との一体固着
を目的としている。
である。これは、絶縁テープ２に金属配線３を付着して
形成され、デバイスホール４が開口されている。５はイ
ンナーリードで、金属配線の延長上で、インナーリード
５はデバイスホール４の内部に露呈している。６は半導
体チップで、半導体チップ６の電極パッド７上に金属突
起であるバンプ８が形成されている。そして、インナー
リード５の先端部がバンプ８を介して半導体チップ６と
接続している。９は封止樹脂で、半導体チップ６とイン
ナーリード５とバンプ８の表面を少なくとも覆ってい
る。封止樹脂９は、半導体チップ６の表面およびインナ
ーリード５、インナーリード５とバンプ８の接合部の保
護や、テープキャリア１と半導体チップ６との一体固着
を目的としている。
【０００５】次に、テープキャリア１の形成方法の一例
について説明する。まず、絶縁テープ２の表面に金属箔
膜を付着する。そして、金属薄膜をエッチング法により
所定のパターンに形成する。その後無電解メッキ法によ
り数百Å程度のＳｎメッキが施され、金属配線３および
インナーリード５が完成する。なお、絶縁テープと接し
ている部分を金属配線３と呼び、デバイスホール４に露
呈している部分をインナーリード５と呼ぶ。このように
テープキャリア１が完成する。
について説明する。まず、絶縁テープ２の表面に金属箔
膜を付着する。そして、金属薄膜をエッチング法により
所定のパターンに形成する。その後無電解メッキ法によ
り数百Å程度のＳｎメッキが施され、金属配線３および
インナーリード５が完成する。なお、絶縁テープと接し
ている部分を金属配線３と呼び、デバイスホール４に露
呈している部分をインナーリード５と呼ぶ。このように
テープキャリア１が完成する。
【０００６】次に、テープキャリア１と半導体チップ６
の組立方法について説明する。まず絶縁テープ２のデバ
イスホール４付近の絶縁テープ２の裏面に、半導体チッ
プ６を配置する。ただし、半導体チップ６の表面に形成
されているバンプ８がデバイスホール４の内側に位置す
るように配置する。そして、その内側に露呈しているイ
ンナーリード５とバンプ８とを熱圧着し電気的に接合す
る。その後インナーリード５または、半導体チップ６の
上方から液状の封止樹脂９を塗布する。そして、封止樹
脂９を乾燥させて硬化させる。このようにしてテープキ
ャリア型半導体装置が完成する。
の組立方法について説明する。まず絶縁テープ２のデバ
イスホール４付近の絶縁テープ２の裏面に、半導体チッ
プ６を配置する。ただし、半導体チップ６の表面に形成
されているバンプ８がデバイスホール４の内側に位置す
るように配置する。そして、その内側に露呈しているイ
ンナーリード５とバンプ８とを熱圧着し電気的に接合す
る。その後インナーリード５または、半導体チップ６の
上方から液状の封止樹脂９を塗布する。そして、封止樹
脂９を乾燥させて硬化させる。このようにしてテープキ
ャリア型半導体装置が完成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このテープキャリア型
半導体装置は、組立工程中においてテープキャリアのイ
ンナーリードと半導体チップのバンプを接合して以降、
封止樹脂が硬化するまでの間はインナーリードによって
半導体チップを保持している。
半導体装置は、組立工程中においてテープキャリアのイ
ンナーリードと半導体チップのバンプを接合して以降、
封止樹脂が硬化するまでの間はインナーリードによって
半導体チップを保持している。
【０００８】しかしながら、セット機器の小型、薄型化
のためにパッケージの小型化の要求にともない半導体チ
ップの電極パッドの狭ピッチ化が要求されると共に、イ
ンナーリードの狭幅化が必須となってきている。これに
よりインナーリードが低強度となり、組立工程中の機械
的ストレスや熱的ストレスによってインナーリードが断
線するという問題があった。
のためにパッケージの小型化の要求にともない半導体チ
ップの電極パッドの狭ピッチ化が要求されると共に、イ
ンナーリードの狭幅化が必須となってきている。これに
よりインナーリードが低強度となり、組立工程中の機械
的ストレスや熱的ストレスによってインナーリードが断
線するという問題があった。
【０００９】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、インナーリードが断線しにくいテープキャリアおよ
びそれを用いたテープキャリア型半導体装置を提供する
ことを目的とする。
で、インナーリードが断線しにくいテープキャリアおよ
びそれを用いたテープキャリア型半導体装置を提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、インナーリードの幅を不均一にし比較的幅
の細いところを形成するようにしたことを特徴とする。
に本発明は、インナーリードの幅を不均一にし比較的幅
の細いところを形成するようにしたことを特徴とする。
【００１１】これにより、このインナーリードの半導体
チップに形成したバンプと接合してできる比較的脆弱な
部分へのストレスを、インナーリードに形成した比較的
細い部分が変形することにより緩和できる。
チップに形成したバンプと接合してできる比較的脆弱な
部分へのストレスを、インナーリードに形成した比較的
細い部分が変形することにより緩和できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１，２に記載の発
明は、インナーリードの幅を不均一にし変形しやすい部
分を持ったテープキャリア型半導体装置に用いるテープ
キャリアであり、テープキャリア型半導体装置の組立
上、発生するインナーリードの比較的脆弱な部分へのス
トレスを緩和する作用を有する。
明は、インナーリードの幅を不均一にし変形しやすい部
分を持ったテープキャリア型半導体装置に用いるテープ
キャリアであり、テープキャリア型半導体装置の組立
上、発生するインナーリードの比較的脆弱な部分へのス
トレスを緩和する作用を有する。
【００１３】請求項３，４に記載の発明は、請求項１〜
２に記載のテープキャリアを用いたテープキャリア型半
導体装置であり、インナーリードの断線が起こりにくい
という作用を有する。
２に記載のテープキャリアを用いたテープキャリア型半
導体装置であり、インナーリードの断線が起こりにくい
という作用を有する。
【００１４】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図４を用いて説明する。まず第１の実施形態について
説明する。図１はテープキャリアを示している。
〜図４を用いて説明する。まず第１の実施形態について
説明する。図１はテープキャリアを示している。
【００１５】図１において、絶縁テープ２のデバイスホ
ール４に突出したインナーリード５は、そのインナーリ
ード５の比較的脆弱な部分へのストレスを比較的変形し
やすい部分が変形することにより緩和する作用を行うも
ので、デバイスホール４のインナーリード５の接合部以
外が細い幅によって構成されている。
ール４に突出したインナーリード５は、そのインナーリ
ード５の比較的脆弱な部分へのストレスを比較的変形し
やすい部分が変形することにより緩和する作用を行うも
ので、デバイスホール４のインナーリード５の接合部以
外が細い幅によって構成されている。
【００１６】次に第２の実施形態について説明する。図
２はテープキャリアを示している。図２において絶縁テ
ープ２のデバイスホール４に突出したインナーリード５
は、そのインナーリード５の比較的脆弱な部分へのスト
レスを比較的変形しやすい部分が変形することにより緩
和する作用を行うもので、部分的に細い幅によって構成
されている。
２はテープキャリアを示している。図２において絶縁テ
ープ２のデバイスホール４に突出したインナーリード５
は、そのインナーリード５の比較的脆弱な部分へのスト
レスを比較的変形しやすい部分が変形することにより緩
和する作用を行うもので、部分的に細い幅によって構成
されている。
【００１７】図３は図１に示したテープキャリアを用い
たテープキャリア型半導体装置を示し、図３において、
絶縁テープ２のデバイスホール４に突出したインナーリ
ード５は、そのインナーリード５の比較的脆弱な部分へ
のストレスを比較的変形しやすい部分が変形することに
より緩和する作用を行うもので、部分的に細い幅によっ
て構成されている。図３において、６は半導体チップで
あり、８は接合用のバンプである。
たテープキャリア型半導体装置を示し、図３において、
絶縁テープ２のデバイスホール４に突出したインナーリ
ード５は、そのインナーリード５の比較的脆弱な部分へ
のストレスを比較的変形しやすい部分が変形することに
より緩和する作用を行うもので、部分的に細い幅によっ
て構成されている。図３において、６は半導体チップで
あり、８は接合用のバンプである。
【００１８】図４は図２に示したテープキャリアを用い
たテープキャリア型半導体装置を示し、図４において、
絶縁テープ２のデバイスホール４に突出したインナーリ
ード１は、インナーリードの比較的脆弱な部分へのスト
レスを比較的変形しやすい部分が変形することにより緩
和する作用を行うもので、部分的に細い幅によって構成
されている。図４において、６は半導体チップであり、
８は接合用のバンプである。
たテープキャリア型半導体装置を示し、図４において、
絶縁テープ２のデバイスホール４に突出したインナーリ
ード１は、インナーリードの比較的脆弱な部分へのスト
レスを比較的変形しやすい部分が変形することにより緩
和する作用を行うもので、部分的に細い幅によって構成
されている。図４において、６は半導体チップであり、
８は接合用のバンプである。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＴＡＢ式
半導体装置において断線を引き起こす低強度なインナー
リードにおいて、より脆弱な部分以外の部分が変形する
ことによりストレスを緩和しインナーリード断線が起こ
りにくくするという有利な効果が得られる。
半導体装置において断線を引き起こす低強度なインナー
リードにおいて、より脆弱な部分以外の部分が変形する
ことによりストレスを緩和しインナーリード断線が起こ
りにくくするという有利な効果が得られる。
【図１】本発明の一実施形態のテープキャリアを示す平
面図
面図
【図２】本発明の一実施形態のテープキャリアを示す平
面図
面図
【図３】本発明の一実施形態のテープキャリア型半導体
装置を示す平面図
装置を示す平面図
【図４】本発明の一実施形態のテープキャリア型半導体
装置を示す平面図
装置を示す平面図
【図５】従来のテープキャリア型半導体装置を示す平面
図
図
【図６】従来のテープキャリア型半導体装置を示す断面
図
図
【図７】従来のテープキャリアの絶縁テープを示す平面
図
図
１ テープキャリア ２ 絶縁テープ ３ 金属配線 ４ デバイスホール ５ インナーリード ６ 半導体チップ ７ 電極パッド ８ バンプ ９ 封止樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁テープのデバイスホールにインナー
リードが突出してなるテープキャリアにおいて、前記イ
ンナーリードに部分的に細い部分を設けたことを特徴と
するテープキャリア。 - 【請求項２】 絶縁テープのデバイスホールにインナー
リードが突出してなるテープキャリアにおいて、前記イ
ンナーリードに部分的に細い部分を１箇所乃至複数箇所
設けたことを特徴とする請求項１記載のテープキャリ
ア。 - 【請求項３】 部分的に細い部分を有したインナーリー
ドが絶縁テープのデバイスホールに突出してなるテープ
キャリアの前記インナーリードに半導体チップをバンプ
により接合したことを特徴とするテープキャリア型半導
体装置。 - 【請求項４】 １箇所乃至複数箇所に細い部分を有した
インナーリードが絶縁テープのデバイスホールに突出し
てなるテープキャリアの前記インナーリードに半導体チ
ップをバンプにより接合したことを特徴とする請求項３
記載のテープキャリア型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8122994A JPH09306946A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | テープキャリアおよびそれを用いたテープキャリア型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8122994A JPH09306946A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | テープキャリアおよびそれを用いたテープキャリア型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09306946A true JPH09306946A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14849659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8122994A Pending JPH09306946A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | テープキャリアおよびそれを用いたテープキャリア型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09306946A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7183660B2 (en) | 2003-10-04 | 2007-02-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tape circuit substrate and semicondutor chip package using the same |
-
1996
- 1996-05-17 JP JP8122994A patent/JPH09306946A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7183660B2 (en) | 2003-10-04 | 2007-02-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tape circuit substrate and semicondutor chip package using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |