JPH05185786A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH05185786A JPH05185786A JP4002660A JP266092A JPH05185786A JP H05185786 A JPH05185786 A JP H05185786A JP 4002660 A JP4002660 A JP 4002660A JP 266092 A JP266092 A JP 266092A JP H05185786 A JPH05185786 A JP H05185786A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- hole
- adhesive sheet
- module hole
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】カード基材へのＩＣモジュールの接着時におけ
るＩＣチップの破損及び接着剤の外部端子側への滲み出
しを確実に防止することができるようにしたことを主要
な特徴とする。 【構成】カード基材１のモジュール穴２にＩＣモジュー
ル３を嵌合させ、このＩＣモジュールの外周部３ａを接
着シート９にて熱接着し固定する。接着シート、カード
基材またはＩＣモジュールにモジュール穴２から外部に
連通する通気部１１，１２，３１，９１を設ける。
るＩＣチップの破損及び接着剤の外部端子側への滲み出
しを確実に防止することができるようにしたことを主要
な特徴とする。 【構成】カード基材１のモジュール穴２にＩＣモジュー
ル３を嵌合させ、このＩＣモジュールの外周部３ａを接
着シート９にて熱接着し固定する。接着シート、カード
基材またはＩＣモジュールにモジュール穴２から外部に
連通する通気部１１，１２，３１，９１を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣモジュールを装着
したＩＣカードに関し、特に、カード基材へのＩＣモジ
ュールの接着時におけるＩＣチップの破損及び接着剤の
外部端子側への滲み出しを確実に防止するようにしたも
のである。
したＩＣカードに関し、特に、カード基材へのＩＣモジ
ュールの接着時におけるＩＣチップの破損及び接着剤の
外部端子側への滲み出しを確実に防止するようにしたも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣカードにおいては、
例えば特開平２−８０２９９号公報などに開示されてい
るような構成を有するものがある。
例えば特開平２−８０２９９号公報などに開示されてい
るような構成を有するものがある。
【０００３】このような従来のＩＣカードにあっては、
図７に示すように、カード基材ａにモジュール穴ｂを設
け、このモジュール穴ｂにＩＣモジュールｃ、すなわ
ち、基板ｄにＩＣチップｅを組付けて構成してなるＩＣ
モジュールｃを嵌合させるとともに、このＩＣモジュー
ルｃの基板ｄの外周部を接着シートｆにて接着し固定し
ている。
図７に示すように、カード基材ａにモジュール穴ｂを設
け、このモジュール穴ｂにＩＣモジュールｃ、すなわ
ち、基板ｄにＩＣチップｅを組付けて構成してなるＩＣ
モジュールｃを嵌合させるとともに、このＩＣモジュー
ルｃの基板ｄの外周部を接着シートｆにて接着し固定し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来構造のＩＣカードでは、ＩＣモジュールｃの基板
ｄの外周部を加熱ツールｇを用いて接着シートｆにて熱
接着する際、モジュール穴ｂが密封状態となっているこ
とから、モジュール穴ｂの内部空気が熱膨張して、モジ
ュール穴ｂの形成部に対応するカード基材ａの部位が大
きく曲げ変形し、このカード基材ａの曲げ変形作用がＩ
Ｃモジュールｃ側に伝達されて、図７に示すように、Ｉ
Ｃチップｅが破損したり、ＩＣモジュールｃの外周部や
スルーホールから接着剤が外部端子側へ滲み出すという
問題があった。
た従来構造のＩＣカードでは、ＩＣモジュールｃの基板
ｄの外周部を加熱ツールｇを用いて接着シートｆにて熱
接着する際、モジュール穴ｂが密封状態となっているこ
とから、モジュール穴ｂの内部空気が熱膨張して、モジ
ュール穴ｂの形成部に対応するカード基材ａの部位が大
きく曲げ変形し、このカード基材ａの曲げ変形作用がＩ
Ｃモジュールｃ側に伝達されて、図７に示すように、Ｉ
Ｃチップｅが破損したり、ＩＣモジュールｃの外周部や
スルーホールから接着剤が外部端子側へ滲み出すという
問題があった。
【０００５】本発明は、上記の事情のもとになされたも
ので、その目的とするところは、カード基材へのＩＣモ
ジュールの接着時におけるＩＣチップの破損及び接着剤
の外部端子側への滲み出しを確実に防止することができ
るようにしたＩＣカードを提供することにある。
ので、その目的とするところは、カード基材へのＩＣモ
ジュールの接着時におけるＩＣチップの破損及び接着剤
の外部端子側への滲み出しを確実に防止することができ
るようにしたＩＣカードを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、本発明は、カード基材にモジュール穴を設け、
このモジュール穴にＩＣモジュールを嵌合させるととも
に、このＩＣモジュールの外周部を接着シートにて熱接
着し固定してなるＩＣカードにおいて、該接着シート
に、前記モジュール穴から外部に連通する通気部を設け
てなる構成としたものである。また、本考案は、前記カ
ード基材に、モジュール穴から外部に連通する通気部を
設けてなる構成としたものである。さらに、本考案は、
前記ＩＣモジュールに、モジュール穴から外部に連通す
る通気部を設けてなる構成としたものである。
ために、本発明は、カード基材にモジュール穴を設け、
このモジュール穴にＩＣモジュールを嵌合させるととも
に、このＩＣモジュールの外周部を接着シートにて熱接
着し固定してなるＩＣカードにおいて、該接着シート
に、前記モジュール穴から外部に連通する通気部を設け
てなる構成としたものである。また、本考案は、前記カ
ード基材に、モジュール穴から外部に連通する通気部を
設けてなる構成としたものである。さらに、本考案は、
前記ＩＣモジュールに、モジュール穴から外部に連通す
る通気部を設けてなる構成としたものである。
【０００７】
【作用】すなわち、本発明は、カード基材のモジュール
穴にＩＣモジュールを嵌合させ、このＩＣモジュールの
外周部を接着シートにて熱接着し固定するにあたり、接
着シート、カード基材またはＩＣモジュールに、モジュ
ール穴から外部に連通する通気部を設けてなるために、
熱接着時にモジュール穴内で熱膨張する空気が通気部を
介して外部に排出され、これによって、カード基材の変
形が防止される。
穴にＩＣモジュールを嵌合させ、このＩＣモジュールの
外周部を接着シートにて熱接着し固定するにあたり、接
着シート、カード基材またはＩＣモジュールに、モジュ
ール穴から外部に連通する通気部を設けてなるために、
熱接着時にモジュール穴内で熱膨張する空気が通気部を
介して外部に排出され、これによって、カード基材の変
形が防止される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１から図６に示す
図面を参照しながら詳細に説明すると、図１から図３は
本発明に係るＩＣカードの第１実施例を示すもので、図
中１はカード基材である。このカード基材１には、モジ
ュール穴２が設けられ、このモジュール穴２には、ＩＣ
モジュール３が嵌合されて固定されている。
図面を参照しながら詳細に説明すると、図１から図３は
本発明に係るＩＣカードの第１実施例を示すもので、図
中１はカード基材である。このカード基材１には、モジ
ュール穴２が設けられ、このモジュール穴２には、ＩＣ
モジュール３が嵌合されて固定されている。
【０００９】このＩＣモジュール３は、片面に外部端子
としてのＩＣコンタクト４が表面に組付け固定された基
板５と、この基板５の裏面に組付け固定されたＩＣチッ
プ６と、このＩＣチップ６とＩＣコンタクト４とを電気
的に接続する金ワイヤ７と、これらＩＣチップ６及び金
ワイヤ７を封止するモールド樹脂８とで一体形成してな
る構成を有する。
としてのＩＣコンタクト４が表面に組付け固定された基
板５と、この基板５の裏面に組付け固定されたＩＣチッ
プ６と、このＩＣチップ６とＩＣコンタクト４とを電気
的に接続する金ワイヤ７と、これらＩＣチップ６及び金
ワイヤ７を封止するモールド樹脂８とで一体形成してな
る構成を有する。
【００１０】そして、前記カード基材１にＩＣモジュー
ル３を装着するには、ＩＣモジュール３の外周部３ａに
接着シート９を貼着してモジュール穴２に嵌合させ、加
熱ツール１００にて熱圧着することにより固定してなる
もので、このとき、前記接着シート９の一部に、前記モ
ジュール穴２から外部に連通する通気部となるを切欠き
部９１を形成し、この切欠き部９１から熱接着時にモジ
ュール穴２内で熱膨張する空気Ｐを外部に排出させるよ
うになっているものである。
ル３を装着するには、ＩＣモジュール３の外周部３ａに
接着シート９を貼着してモジュール穴２に嵌合させ、加
熱ツール１００にて熱圧着することにより固定してなる
もので、このとき、前記接着シート９の一部に、前記モ
ジュール穴２から外部に連通する通気部となるを切欠き
部９１を形成し、この切欠き部９１から熱接着時にモジ
ュール穴２内で熱膨張する空気Ｐを外部に排出させるよ
うになっているものである。
【００１１】また、図４は本考案に係る第２実施例を示
すもので、前記カード基材１に、上記第１実施例におけ
る通気部となる切欠き部９１に相当する通気溝１１を形
成してなる構成を有するものである。
すもので、前記カード基材１に、上記第１実施例におけ
る通気部となる切欠き部９１に相当する通気溝１１を形
成してなる構成を有するものである。
【００１２】さらに、図５は本考案に係る第３実施例を
示すもので、前記ＩＣモジュール３に、モジュール穴２
から外部に連通する通気部３１を設けてなる構成を有す
るものである。
示すもので、前記ＩＣモジュール３に、モジュール穴２
から外部に連通する通気部３１を設けてなる構成を有す
るものである。
【００１３】さらにまた、図６は本考案に係る第４実施
例を示すもので、前記カード基材１のモジュール穴２の
形成部に相当する底面に、モジュール穴２から外部に連
通する通気部となる連通孔１２を設けてなる構成を有す
るものである。
例を示すもので、前記カード基材１のモジュール穴２の
形成部に相当する底面に、モジュール穴２から外部に連
通する通気部となる連通孔１２を設けてなる構成を有す
るものである。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、カード基材のモジュール穴にＩＣモジュールを嵌合
させ、このＩＣモジュールの外周部を接着シートにて熱
接着し固定するにあたり、接着シート、カード基材また
はＩＣモジュールに、モジュール穴から外部に連通する
通気部を設けてなることから、熱接着時にモジュール穴
内で熱膨張する空気を通気部を介して外部に排出させる
ことができ、これによって、カード基材の変形を防止す
ることができるために、従前のようなＩＣチップの破損
及び接着剤の外部端子側への滲み出しを確実に防止する
ことができる。
は、カード基材のモジュール穴にＩＣモジュールを嵌合
させ、このＩＣモジュールの外周部を接着シートにて熱
接着し固定するにあたり、接着シート、カード基材また
はＩＣモジュールに、モジュール穴から外部に連通する
通気部を設けてなることから、熱接着時にモジュール穴
内で熱膨張する空気を通気部を介して外部に排出させる
ことができ、これによって、カード基材の変形を防止す
ることができるために、従前のようなＩＣチップの破損
及び接着剤の外部端子側への滲み出しを確実に防止する
ことができる。
【図１】本発明に係るＩＣカードの第１実施例を示す図
３のＡ−Ａ線に沿う要部拡大断面図。
３のＡ−Ａ線に沿う要部拡大断面図。
【図２】同じくＩＣカードの外観図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う要部横断面図。
【図４】本発明に係るＩＣカードの第２実施例を概略的
に示す断面図。
に示す断面図。
【図５】本発明に係るＩＣカードの第２実施例を概略的
に示す断面図。
に示す断面図。
【図６】本発明に係るＩＣカードの第２実施例を概略的
に示す断面図。
に示す断面図。
【図７】従来のＩＣカードの熱接着時の変形状態を概略
的に示す断面図。
的に示す断面図。
１…カード基材、２…モジュール穴、３…ＩＣモジュー
ル、４…外部端子、５…基材、６…ＩＣチップ、７…金
ワイヤ、９…接着シート、１１，１２，３１，９１…通
気部、１００…加熱ツール、Ｐ…空気。
ル、４…外部端子、５…基材、６…ＩＣチップ、７…金
ワイヤ、９…接着シート、１１，１２，３１，９１…通
気部、１００…加熱ツール、Ｐ…空気。
Claims (3)
- 【請求項１】カード基材にモジュール穴を設け、このモ
ジュール穴にＩＣモジュールを嵌合させるとともに、こ
のＩＣモジュールの外周部を接着シートにて熱接着し固
定してなるＩＣカードにおいて、 該接着シートに、前記モジュール穴から外部に連通する
通気部を設けたことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】カード基材にモジュール穴を設け、このモ
ジュール穴にＩＣモジュールを嵌合させるとともに、こ
のＩＣモジュールの外周部を接着シートにて熱接着し固
定してなるＩＣカードにおいて、 該カード基材に、前記モジュール穴から外部に連通する
通気部を設けたことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】カード基材にモジュール穴を設け、このモ
ジュール穴にＩＣモジュールを嵌合させるとともに、こ
のＩＣモジュールの外周部を接着シートにて熱接着し固
定してなるＩＣカードにおいて、 該ＩＣモジュールに、前記モジュール穴から外部に連通
する通気部を設けたことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4002660A JPH05185786A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4002660A JPH05185786A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185786A true JPH05185786A (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=11535494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4002660A Pending JPH05185786A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05185786A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004008148B4 (de) * | 2003-02-20 | 2014-03-13 | Denso Corporation | Sensor mit Membran und Verfahren zur Herstellung des Sensors |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP4002660A patent/JPH05185786A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004008148B4 (de) * | 2003-02-20 | 2014-03-13 | Denso Corporation | Sensor mit Membran und Verfahren zur Herstellung des Sensors |
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