JP2546191B2 - 半導体装置のｔａｂ用テープ - Google Patents
半導体装置のｔａｂ用テープInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のＴａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ（以下「ＴＡ
Ｂ」と記す）用テープに関し、特に半導体集積回路装置
ペレット（以下「ＩＣペレット」と記す）を搭載してな
るＴＡＢ用テープに関する。
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ（以下「ＴＡ
Ｂ」と記す）用テープに関し、特に半導体集積回路装置
ペレット（以下「ＩＣペレット」と記す）を搭載してな
るＴＡＢ用テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置は多端子・軽量・薄型
化が進み、また、実装技術の進歩によりＱｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ（以下「ＱＦＰ」と記す）からＴ
ＡＢパッケージへと移り変わろうとしている。従来のＴ
ＡＢ用テープについて図２（ａ）（ｂ）に示す。図２
（ａ）はＴＡＢ用テープの平面図であり、図２（ｂ）
は、（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。従来、ＴＡＢ用テ
ープは３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍ幅などのポリイミ
ド樹脂等の絶縁フィルムがもちいられ、スプロケットホ
ール（２）を有する絶縁フィルム（１）上に、３５μｍ
前後の厚さの金属材料（５）を貼り合わせ、金属材料
（５）をエッチングすることにより、配線パターン
（６）を形成している。
化が進み、また、実装技術の進歩によりＱｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ（以下「ＱＦＰ」と記す）からＴ
ＡＢパッケージへと移り変わろうとしている。従来のＴ
ＡＢ用テープについて図２（ａ）（ｂ）に示す。図２
（ａ）はＴＡＢ用テープの平面図であり、図２（ｂ）
は、（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。従来、ＴＡＢ用テ
ープは３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍ幅などのポリイミ
ド樹脂等の絶縁フィルムがもちいられ、スプロケットホ
ール（２）を有する絶縁フィルム（１）上に、３５μｍ
前後の厚さの金属材料（５）を貼り合わせ、金属材料
（５）をエッチングすることにより、配線パターン
（６）を形成している。
【０００３】ＴＡＢパッケージは、このＴＡＢ用テープ
を用いインナーリード用窓にＩＣペレット（９）を配
し、ＩＣペレット（９）の各辺に沿って具備された入出
力信号及び電源を供給するための電極（以下「パッド」
と記す）とＴＡＢ用テープのインナーリード（７）をイ
ンナーリードボンディング（以下「ＩＬＢ」と記す）に
より、熱圧着または共晶結合にて接合し、絶縁性の流動
樹脂を用いポッティング封止などにより樹脂封止（１
０）が形成されている。実装時には、アウターリード
（８）の部分にてリードを切断・分離しリード成形等を
施した後使用している。
を用いインナーリード用窓にＩＣペレット（９）を配
し、ＩＣペレット（９）の各辺に沿って具備された入出
力信号及び電源を供給するための電極（以下「パッド」
と記す）とＴＡＢ用テープのインナーリード（７）をイ
ンナーリードボンディング（以下「ＩＬＢ」と記す）に
より、熱圧着または共晶結合にて接合し、絶縁性の流動
樹脂を用いポッティング封止などにより樹脂封止（１
０）が形成されている。実装時には、アウターリード
（８）の部分にてリードを切断・分離しリード成形等を
施した後使用している。
【０００４】従来、ＱＦＰでは金属線によるワイヤーボ
ンディングにて接合しているため、ＩＣペレットに具備
されたパッドピッチが１２０μｍ前後必要であるが、Ｔ
ＡＢ用テープでは８０μｍ前後で量産が可能でありＩＣ
ペレットを高集積化することができる。また、金線を用
いるＱＦＰに比べ容易に多端子・軽量・薄型化を実現す
ることができ、民生機器などの小型化に広く用いられよ
うとしている。しかし、従来のＴＡＢ用テープでは、ポ
リイミド樹脂等のテープ上に接着材により金属を貼り合
わせているため、高温バイアス・温度サイクル試験等の
信頼性試験を実施すると温度変化による熱膨脹の違いに
より応力が加わり、ＴＡＢ用テープの反りや歪み及び配
線パターンの破断が発生することがある。
ンディングにて接合しているため、ＩＣペレットに具備
されたパッドピッチが１２０μｍ前後必要であるが、Ｔ
ＡＢ用テープでは８０μｍ前後で量産が可能でありＩＣ
ペレットを高集積化することができる。また、金線を用
いるＱＦＰに比べ容易に多端子・軽量・薄型化を実現す
ることができ、民生機器などの小型化に広く用いられよ
うとしている。しかし、従来のＴＡＢ用テープでは、ポ
リイミド樹脂等のテープ上に接着材により金属を貼り合
わせているため、高温バイアス・温度サイクル試験等の
信頼性試験を実施すると温度変化による熱膨脹の違いに
より応力が加わり、ＴＡＢ用テープの反りや歪み及び配
線パターンの破断が発生することがある。
【０００５】また、特開平２−２０５３３３号公報に
は、インナーリード部に応力破断防止用の屈曲部を設け
たＴＡＢ用テープキャリアが提案されている。これを図
３に示す。図３（（ａ）はＴＡＢ用テープの平面図、
（ｂ）はＡ−Ａ´断面図である。スプロケットホール
（２）を有する絶縁フィルム（１）上に金属材料を貼り
合わせ、エッチングし、配線パターン（６）を形成して
いる。インナーリード用窓（３）に配するＩＣペレット
の各辺にインナーリード（７）ボンディングするもので
あるが、そのインナーリード（７）の部分に応力破断防
止用の屈曲部を設けるものである。
は、インナーリード部に応力破断防止用の屈曲部を設け
たＴＡＢ用テープキャリアが提案されている。これを図
３に示す。図３（（ａ）はＴＡＢ用テープの平面図、
（ｂ）はＡ−Ａ´断面図である。スプロケットホール
（２）を有する絶縁フィルム（１）上に金属材料を貼り
合わせ、エッチングし、配線パターン（６）を形成して
いる。インナーリード用窓（３）に配するＩＣペレット
の各辺にインナーリード（７）ボンディングするもので
あるが、そのインナーリード（７）の部分に応力破断防
止用の屈曲部を設けるものである。
【０００６】この従来例では、温度サイクル試験等の温
度変化による封止後のインナーリードと封止樹脂との違
いによるインナーリード部の破断を防止している。しか
し、反りや歪みはＴＡＢ用テープのインナーリード部以
外にも発生しており、実装時のアウターリードのコプラ
ナリティにばらつきが発生してしまう。また、封止技術
はおもに流動樹脂によるポッティング封止を用いている
が、封止時に樹脂が流れてアウターリード上にかかって
しまい、実装時のアウターリードの変形を誘発し不具合
の要因となっている。
度変化による封止後のインナーリードと封止樹脂との違
いによるインナーリード部の破断を防止している。しか
し、反りや歪みはＴＡＢ用テープのインナーリード部以
外にも発生しており、実装時のアウターリードのコプラ
ナリティにばらつきが発生してしまう。また、封止技術
はおもに流動樹脂によるポッティング封止を用いている
が、封止時に樹脂が流れてアウターリード上にかかって
しまい、実装時のアウターリードの変形を誘発し不具合
の要因となっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来例（図２）の半導
体装置のＴＡＢ用テープでは、多ピン・軽量・薄型化を
容易に得ることができるが、信頼性に劣るという問題が
あり、応力によるＴＡＢ用テープの反りや歪みを抑えな
ければならない。また従来例（図３）では、インナーリ
ード部を屈曲させることにより応力を緩和し、配線パタ
ーンの破断を防いでいるが、インナーリード部以外のＴ
ＡＢ用テープの反りや歪みを抑えなければ実装時のアウ
ターリードのコプラナリティにばらつきが発生してしま
う。また、流動樹脂を用いたポッティング封止時に、図
２のポッティング不良発生状態に示されているように、
ＩＣペレット（９）に樹脂封止（１０）を施したとき、
樹脂が流れアウターリード（８）部上にかかってしま
い、実装時のアウターリード（８）の変形を誘発する不
具合に対し解決することが出来ないという問題があっ
た。
体装置のＴＡＢ用テープでは、多ピン・軽量・薄型化を
容易に得ることができるが、信頼性に劣るという問題が
あり、応力によるＴＡＢ用テープの反りや歪みを抑えな
ければならない。また従来例（図３）では、インナーリ
ード部を屈曲させることにより応力を緩和し、配線パタ
ーンの破断を防いでいるが、インナーリード部以外のＴ
ＡＢ用テープの反りや歪みを抑えなければ実装時のアウ
ターリードのコプラナリティにばらつきが発生してしま
う。また、流動樹脂を用いたポッティング封止時に、図
２のポッティング不良発生状態に示されているように、
ＩＣペレット（９）に樹脂封止（１０）を施したとき、
樹脂が流れアウターリード（８）部上にかかってしま
い、実装時のアウターリード（８）の変形を誘発する不
具合に対し解決することが出来ないという問題があっ
た。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体装置の
ＴＡＢ用テープにおいて、サスペンダー部に隆起部に設
けていることを特徴とする半導体装置のＴＡＢ用テープ
である。また本発明は、半導体装置のＴＡＢ用テープに
おいて、絶縁フィルムのインナーリードボンディイング
用窓の各辺に沿って配置されたサスペンダー部に隆起部
が形成され、配線パターンも前記隆起部上に隆起してお
り、かつインナーリードボンディイング用窓に設けられ
インナーリードと接続されているＩＣペレットの樹脂封
止がサスペンダー部の隆起部まで施されることを特徴と
する半導体装置のＴＡＢ用テープである。
ＴＡＢ用テープにおいて、サスペンダー部に隆起部に設
けていることを特徴とする半導体装置のＴＡＢ用テープ
である。また本発明は、半導体装置のＴＡＢ用テープに
おいて、絶縁フィルムのインナーリードボンディイング
用窓の各辺に沿って配置されたサスペンダー部に隆起部
が形成され、配線パターンも前記隆起部上に隆起してお
り、かつインナーリードボンディイング用窓に設けられ
インナーリードと接続されているＩＣペレットの樹脂封
止がサスペンダー部の隆起部まで施されることを特徴と
する半導体装置のＴＡＢ用テープである。
【０００９】
【作用】本発明においては、半導体装置のＴＡＢ用テー
プにおいて、前記ＴＡＢ用テープのサスペンダー部に隆
起部を設けることにより、応力を吸収し、残留応力を緩
和し、ＴＡＢ用テープの反りや歪みを抑えているもので
あり、また、樹脂封止時の樹脂の流出を防いぐことがで
きるという作用を有するものである。
プにおいて、前記ＴＡＢ用テープのサスペンダー部に隆
起部を設けることにより、応力を吸収し、残留応力を緩
和し、ＴＡＢ用テープの反りや歪みを抑えているもので
あり、また、樹脂封止時の樹脂の流出を防いぐことがで
きるという作用を有するものである。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。 ［実施例１］図１（ａ）（ｂ）を参照して本発明の第１
の実施例を説明する。図１（ａ）はＴＡＢ用テープの平
面図であり、図１（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ´断面図であ
る。ポリイミド樹脂等の絶縁フィルム（１）にスプロケ
ットホール（２）、インナーリードボンディイング（Ｉ
ＬＢ）用窓（３）及びアウターリードボンディイング
（ＯＬＢ）用窓（４）が形成されている。この絶縁フィ
ルム（１）上に金属材料をエッチング処理して形成され
た配線パターン（６）が設けられ、この配線パターン
（６）のインナーリード（７）はＩＬＢ用窓（３）に設
けられたＩＣペレット（９）と接続されている。
する。 ［実施例１］図１（ａ）（ｂ）を参照して本発明の第１
の実施例を説明する。図１（ａ）はＴＡＢ用テープの平
面図であり、図１（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ´断面図であ
る。ポリイミド樹脂等の絶縁フィルム（１）にスプロケ
ットホール（２）、インナーリードボンディイング（Ｉ
ＬＢ）用窓（３）及びアウターリードボンディイング
（ＯＬＢ）用窓（４）が形成されている。この絶縁フィ
ルム（１）上に金属材料をエッチング処理して形成され
た配線パターン（６）が設けられ、この配線パターン
（６）のインナーリード（７）はＩＬＢ用窓（３）に設
けられたＩＣペレット（９）と接続されている。
【００１１】絶縁フィルム（１）のＩＬＢ用窓（３）の
各辺に沿って配置されたサスペンダー部（１３）に隆起
部（１２）が形成されている。そして絶縁フィルム
（１）の配線パターン（６）もサスペンダー部の隆起部
（１２）に沿って隆起している。ここに形成される樹脂
封止（１０）は、インナーリード（７）、ＩＣペレット
（９）を封止するもので、サスペンダー部（１３）の隆
起部（１２）によって、ＴＡＢ用テープの反りや歪みを
抑えて、また樹脂が流出されず、図のように樹脂封止
（１０）が形成されるものである。
各辺に沿って配置されたサスペンダー部（１３）に隆起
部（１２）が形成されている。そして絶縁フィルム
（１）の配線パターン（６）もサスペンダー部の隆起部
（１２）に沿って隆起している。ここに形成される樹脂
封止（１０）は、インナーリード（７）、ＩＣペレット
（９）を封止するもので、サスペンダー部（１３）の隆
起部（１２）によって、ＴＡＢ用テープの反りや歪みを
抑えて、また樹脂が流出されず、図のように樹脂封止
（１０）が形成されるものである。
【００１２】［実施例２］本発明の第２の実施例として
半導体装置のＴＡＢ用テープの製造工程について、図
４、図５、図６、図７及び図８で説明する。これらの図
において（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＡ−Ａ´断面
図である。図４に示すＴＡＢ用テープは、ポリイミド樹
脂等の絶縁フィルム（１）にパンチングによりＩＬＢ用
窓（３）及びＯＬＢ用窓（４）を打ち抜き、次いで図５
に示すように金属材料（５）を貼り合わせる。これにエ
ッチング処理を施し図６に示すように、配線パターン
（６）を形成する。
半導体装置のＴＡＢ用テープの製造工程について、図
４、図５、図６、図７及び図８で説明する。これらの図
において（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＡ−Ａ´断面
図である。図４に示すＴＡＢ用テープは、ポリイミド樹
脂等の絶縁フィルム（１）にパンチングによりＩＬＢ用
窓（３）及びＯＬＢ用窓（４）を打ち抜き、次いで図５
に示すように金属材料（５）を貼り合わせる。これにエ
ッチング処理を施し図６に示すように、配線パターン
（６）を形成する。
【００１３】配線パターン（６）において、ＩＬＢ用窓
（３）上の部分は後にインナーリード（７）となり、Ｏ
ＬＢ用窓（４）上の部分は後にアウターリード（８）と
なる。このＴＡＢ用テープを用い、図７に示すように、
ＩＬＢ用窓（３）上にＩＣペレット（９）を配する。Ｉ
Ｃペレット（９）に具備されたパッドとインナーリード
（７）をインナーリードボンデングにより接続後、図８
のように樹脂封止（１０）を施し使用する。樹脂封止
（１０）はＴＡＢ用テープのサスペンダー部（１３）上
まで施されるため、本実施例では図１のようにサスペン
ダー部（１３）に隆起部（１２）を設けることにより、
樹脂封止（１０）の形成時の樹脂の流出を防ぐことがで
きる。
（３）上の部分は後にインナーリード（７）となり、Ｏ
ＬＢ用窓（４）上の部分は後にアウターリード（８）と
なる。このＴＡＢ用テープを用い、図７に示すように、
ＩＬＢ用窓（３）上にＩＣペレット（９）を配する。Ｉ
Ｃペレット（９）に具備されたパッドとインナーリード
（７）をインナーリードボンデングにより接続後、図８
のように樹脂封止（１０）を施し使用する。樹脂封止
（１０）はＴＡＢ用テープのサスペンダー部（１３）上
まで施されるため、本実施例では図１のようにサスペン
ダー部（１３）に隆起部（１２）を設けることにより、
樹脂封止（１０）の形成時の樹脂の流出を防ぐことがで
きる。
【００１４】なお、半導体装置のＴＡＢ用テープの製造
工程を示した図４、図５、図６、図７及び図８では、サ
スペンダー部（１３）の隆起部が示されていないが、サ
スペンダー部（１３）への隆起の形成はＴＡＢ用テープ
作製時及び封止方法に合わせ最適な工程で形成すること
ができるものである。例えば図４に示されているポリイ
ミド樹脂等の絶縁フィルム（１）にパンチングによりＩ
ＬＢ用窓（３）及びＯＬＢ用窓（４）を打ち抜きする工
程で、サスペンダー部（１３）への隆起の形成する。ま
た、本実施例は、ＩＬＢ用窓の各辺に沿って配置された
サスペンダーを図１のように隆起させているが、これ
は、例えばプレス金型などによる加工方法形成する。さ
らに隆起の形状及び大きさに関しては、ＴＡＢ用テープ
作製時及び封止方法に合わせ最適なものにすれば良い。
また、他の実施例として、残留応力によるＴＡＢ用テー
プの反りや歪みを相殺してリードの平坦性を維持でき、
かつ、反りや歪みを吸収する効果が得られる。
工程を示した図４、図５、図６、図７及び図８では、サ
スペンダー部（１３）の隆起部が示されていないが、サ
スペンダー部（１３）への隆起の形成はＴＡＢ用テープ
作製時及び封止方法に合わせ最適な工程で形成すること
ができるものである。例えば図４に示されているポリイ
ミド樹脂等の絶縁フィルム（１）にパンチングによりＩ
ＬＢ用窓（３）及びＯＬＢ用窓（４）を打ち抜きする工
程で、サスペンダー部（１３）への隆起の形成する。ま
た、本実施例は、ＩＬＢ用窓の各辺に沿って配置された
サスペンダーを図１のように隆起させているが、これ
は、例えばプレス金型などによる加工方法形成する。さ
らに隆起の形状及び大きさに関しては、ＴＡＢ用テープ
作製時及び封止方法に合わせ最適なものにすれば良い。
また、他の実施例として、残留応力によるＴＡＢ用テー
プの反りや歪みを相殺してリードの平坦性を維持でき、
かつ、反りや歪みを吸収する効果が得られる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体装置のＴＡＢ用テープにおいて、前記ＴＡＢパッ
ケージのサスペンダー部に隆起部を設けることにより、
樹脂封止時の広がりを防ぎ、信頼性の低下を防ぐという
効果を有する。また、隆起部を設けることにより残留応
力を緩和し、ＴＡＢ用テープの反りや歪みを抑え、平坦
性を向上させるという効果を奏するものである。
半導体装置のＴＡＢ用テープにおいて、前記ＴＡＢパッ
ケージのサスペンダー部に隆起部を設けることにより、
樹脂封止時の広がりを防ぎ、信頼性の低下を防ぐという
効果を有する。また、隆起部を設けることにより残留応
力を緩和し、ＴＡＢ用テープの反りや歪みを抑え、平坦
性を向上させるという効果を奏するものである。
【図１】 本発明の一実施例の平面図及び断面図
【図２】 従来技術のＴＡＢ用テープの平面図及び断面
図
図
【図３】 従来技術のＴＡＢ用テープの平面図及び断面
図
図
【図４】 ＴＡＢ用テープ製造工程順を示す平面図及び
断面図
断面図
【図５】 ＴＡＢ用テープ製造工程順を示すで［図４］
に続く平面図及び断面図
に続く平面図及び断面図
【図６】 ＴＡＢ用テープ製造工程順を示すで［図５］
に続く平面図及び断面図
に続く平面図及び断面図
【図７】 ＴＡＢ用テープ製造工程順を示すで［図６］
に続く平面図及び断面図
に続く平面図及び断面図
【図８】 ＴＡＢ用テープ製造工程順を示すで［図７］
に続く平面図及び断面図
に続く平面図及び断面図
１ 絶縁フィルム ２ スプロケットホール ３ ＩＬＢ用窓 ４ ＯＬＢ用窓 ５ 金属材料 ６ 配線パターン ７ インナーリード ８ アウターリード ９ ＩＣペレット １０ 封止樹脂 １１ 試験用パッド １２ サスペンダー部の隆起部
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置のＴＡＢ用テープにおいて、
サスペンダー部に隆起部に設けていることを特徴とする
半導体装置のＴＡＢ用テープ。 - 【請求項２】 半導体装置のＴＡＢ用テープにおいて、
絶縁フィルムのインナーリードボンディイング用窓の各
辺に沿って配置されたサスペンダー部に隆起部が形成さ
れ、配線パターンも前記隆起部上に隆起しており、かつ
インナーリードボンディイング用窓に設けられインナー
リードと接続されているＩＣペレットの樹脂封止がサス
ペンダー部の隆起部まで施されることを特徴とする半導
体装置のＴＡＢ用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6228803A JP2546191B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 半導体装置のｔａｂ用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6228803A JP2546191B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 半導体装置のｔａｂ用テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0870020A JPH0870020A (ja) | 1996-03-12 |
| JP2546191B2 true JP2546191B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=16882105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6228803A Expired - Fee Related JP2546191B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 半導体装置のｔａｂ用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546191B2 (ja) |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP6228803A patent/JP2546191B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0870020A (ja) | 1996-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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