JPH1050918A - リードフレームに液状の接着剤を塗布して形成された不連続的な接着層を有するリードオンチップ半導体パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

リードフレームに液状の接着剤を塗布して形成された不連続的な接着層を有するリードオンチップ半導体パッケージ及びその製造方法

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JPH1050918A JP9105762A JP10576297A JPH1050918A JP H1050918 A JPH1050918 A JP H1050918A JP 9105762 A JP9105762 A JP 9105762A JP 10576297 A JP10576297 A JP 10576297A JP H1050918 A JPH1050918 A JP H1050918A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 液状の接着剤をリードフレームに塗布して形
成された不連続的な接着層により、半導体チップとリー
ドフレーム間の接着を実現することにある。 【解決手段】 半導体チップ１００の電極パッド１１２
とリードフレームの内部リード１２２は、ボンディング
ワイヤ１４０により電気的に連結され、封止手段にて封
止される。接着層１３０は、粘度を有する液状の接着剤
より形成される。接着剤は、内部リード１２２の各上面
だけでなく、内部リード間の全空間に連続的に塗布され
る。しかし、各空間に塗布された接着剤は自然に除去さ
れるので、接着層１３０は、内部リード１２２の表面上
のみに形成される。内部リード１２２の最外側に、他の
内部リードに比べて幅の広い最外側リードを形成するこ
とが好ましい。接着層１３０の形成のため、接着剤とし
ては、熱可塑性樹脂が好ましいが、熱硬化性樹脂も可能
である。熱可塑性樹脂の場合、硬化温度は、約２００℃
であり、チップ接着段階の温度は、約４００℃である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードオンチップ
半導体パッケージに関し、より詳細には、液状の接着剤
をリードフレームに塗布して形成された不連続的な接着
層により、半導体チップとリードフレーム間の接着を実
現するリードオンチップ半導体パッケージ及びその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路素子の集積度が増加する
にしたがって、半導体チップのサイズが増加している。
しかしながら、半導体チップを収容し、且つ外部システ
ムに実装されるパッケージでは、そのサイズの減少が要
望されている。このようなパッケージの小型化に対する
要求に応じて、多くのパッケージング技術が開発されて
いるが、その一つが、リードオンチップ（ＬＯＣ）半導
体パッケージである。
【０００３】前記ＬＯＣパッケージでは、複数のリード
が半導体チップの活性面の上部に配置されて取り付けら
れ、これによりリードオンチップ構造を形成する。ま
た、ＬＯＣパッケージでは、ダイパッド（又はリードフ
レームパッド）無しに半導体チップがリードに直接取り
付けられるため、パッケージ内に搭載可能な半導体素子
のサイズが増加するという長所を有する。その他にも、
リードフレームの設計自由度が増加するだけでなく、半
導体素子の特性が向上するという長所などを有する。
【０００４】従来の一般的なＬＯＣパッケージを図面を
参照して説明する。
【０００５】図７は、従来技術によるリードフレームを
用いたＬＯＣ半導体パッケージ５０の部分切欠斜視図で
あり、図８は、図７に示したＬＯＣ半導体パッケージ５
０における半導体チップ１０、接着テープ３０、リード
フレーム２０の関係を示す分解斜視図である。
【０００６】図７及び図８を参照すると、従来のＬＯＣ
半導体パッケージ５０は、リードフレーム２０の内部リ
ード２２が半導体チップ１０の活性面に取り付けられる
構造を有する。前記リードフレーム２０と半導体チップ
１０とは、接着テープ３０により取り付けられている。
前記接着テープ３０は、３つの層、すなわち、ポリイミ
ド等のベースフィルム３２の両面に熱硬化性エポキシの
ような接着層３４、３６が塗布された構造を有するもの
である。前記半導体チップ１０は、電極パッド１２が半
導体チップ１０の活性面の中央部に配設された、いわゆ
るセンタパッド型チップである。前記リードフレーム２
０は、電極パッド１２が外部に露出されるように離隔配
置された内部リード２２を含む。前記電極パッド１２
は、電極パッド１２に延びる内部リード２２に電気的に
連結される。
【０００７】前記半導体チップ１０とリードフレーム２
０間の電気的連結は、ボンディングワイヤ４０により行
われる。リードフレーム２０の内部リード２２が半導体
チップ１０の中央部に配設された電極パッド１２に非常
に近接しているので、ボンディングワイヤ４０の長さを
短くすることができる。前記半導体チップ１０と内部リ
ード２２及びボンディングワイヤ４０は、外部環境から
の汚染を防止するため、エポキシ樹脂等の封止手段によ
り封止することにより、パッケージ胴体５２が得られ
る。封止工程後、図８に示したリードフレーム２０のダ
ムバー２６及び縁部２８は、除去される。次いで、図７
に示したようにパッケージ胴体５２から露出した外部リ
ード２４は、外部システム（図示せず）に実装するのに
適合な形態で変形される。前記タイバー２７は、パッケ
ージ胴体５２を形成するエポキシ樹脂との結合力を増加
させる役割をし、半導体チップに電源を安定的に供給す
るためのバスバーを形成するときに使用される。
【０００８】かかる構造を有するＬＯＣパッケージ５０
の製造方法を簡単に説明する。まず、両面接着性を有す
る接着テープ３０をリードフレーム２０の内部リード２
２の下部に位置させる。次に、前記接着テープ３０の下
部に半導体チップ１０を位置させる。すなわち、接着テ
ープ３０は第１接着層３４によりリードフレーム２０の
内部リード２２に取り付けられ、半導体チップ１０は第
２接着層３６により接着テープ３０に取り付けられる。
このようなチップ接着段階は、接着テープ３０を適当な
サイズで切断する工程を含む。同時に、所定の温度でテ
ープ３０に圧力を加えながら、テープ３０をチップ１０
に接着する。その後、ワイヤボンディング、封止、折曲
等の工程を経てＬＯＣパッケージ５０が完成される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のＬＯ
Ｃ構造では、次のような問題点を有する。
【００１０】まず、第１は、接着テープの構造上の問題
である。接着テープは、３つの層を有するので、半導体
チップとリードフレーム間の接着界面は、４つになる。
性質の異なる２物質間の接着界面では、熱応力によるク
ラック又は剥離等の不良が生じやすく、吸湿性も高くな
り、パッケージの信頼性を低下させる要因にもなる。
【００１１】第２の問題点は、接着テープの製造に関連
することである。接着テープは、ベースフィルムの一方
の面に接着物質を塗布し硬化した後、さらにベースフィ
ルムの他方の面に接着物質を塗布し硬化させることによ
り、製造される。従って、製造工程が複雑であるだけで
なく、両面に接着層が存在するため、接着テープの取扱
いも容易ではない。
【００１２】さらに第３の問題点は、ＬＯＣパッケージ
の組立工程に関連することである。接着テープは、チッ
プ接着工程の際、チップ接着と同時に適当なサイズで切
断されなければならい。したがって、製造工程が煩雑で
あり、接着テープの切断に起因するバリのような機械的
不良が生じ、パッケージの信頼性が低下する。また、接
着テープのベースフィルムとして使用されるポリイミド
の価格が高いだけでなく、接着テープの製造及びチップ
接着工程が複雑であるので、製造費用が上昇するという
問題もある。
【００１３】したがって、本発明の目的は、半導体チッ
プとリードフレーム間の接着界面の数を減少させること
により、ＬＯＣ半導体パッケージの信頼性を向上させる
ＬＯＣ半導体パッケージを提供ことにある。
【００１４】本発明の他の目的は、液状の接着剤をリー
ドフレームに塗布して形成された接着層により、半導体
チップとリードフレーム間の接着を実現するＬＯＣ半導
体パッケージの製造方法を提供することにある。
【００１５】本発明のさらに他の目的は、ＬＯＣ半導体
パッケージの製造費用を減少させるＬＯＣ半導体パッケ
ージ及びその製造方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項１記載の第1の発明は、複数の電極パッドが
形成された主面を有する半導体チップと、前記半導体チ
ップの主面上に位置し、前記電極パッドが露出されるよ
うに配列された複数の内部リードと複数の外部リードと
を有するリードフレームと、前記半導体チップの主面と
前記リードフレームの複数の内部リードとの間に位置
し、所定の粘度を有する液状の接着剤から形成された単
一層よりなり、前記内部リードの上面に不連続的に形成
されることにより、前記リードフレームの前記複数の内
部リードと前記半導体チップの主面とを接着させる接着
層と、前記各々の電極パッドと前記各々の内部リードと
を電気的に相互接続する複数のボンディングワイヤと、
前記半導体チップ、前記接着層、前記リードフレームの
複数の内部リード及び前記ボンディングワイヤを封止す
る封止手段とを含むことを要旨とする。従って、半導体
チップとリードフレーム間の接着界面の数を減少させる
ことにより、ＬＯＣ半導体パッケージの信頼性を向上で
きる。
【００１７】請求項２記載の第２の発明は、前記複数の
内部リードは、前記接着層を安定的に形成するため前記
接着層が形成される表面に形成された窪みをさらに含む
ことを要旨とする。
【００１８】請求項３記載の第３の発明は、前記リード
フレームの複数の内部リードは、前記内部リードの最外
側に形成される１つ以上の最外側リードをさらに含み、
前記最外側リードは、他の内部リードより大きい幅を有
することを要旨とする。従って、液状の接着剤の厚さを
均一に形成することができる。
【００１９】請求項４記載の第４の発明は、前記半導体
チップの電極パッドは、前記半導体チップの主面の中央
部に形成されることを要旨とする。
【００２０】請求項５記載の第５の発明は、複数の電極
パッドが形成された主面を有する半導体チップと複数の
内部リード及び複数の外部リードを有するリードフレー
ムとを用意する段階と、前記リードフレームの前記複数
の内部リードの上面に所定の粘度を有する液状の接着剤
を塗布して不連続的な接着層を形成する段階と、前記電
極パッドが前記複数の内部リードの間に露出されるよう
に前記リードフレームを前記半導体チップの主面上に位
置させた後、前記内部リードに形成された前記接着層を
介して前記リードフレームと前記半導体チップとを接着
する段階と、前記各々の電極パッドと前記各々の内部リ
ードとをボンディングワイヤにてお互いに電気的に連結
する段階と、前記半導体チップ、前記接着層、前記リー
ドフレームの複数の内部リード及び前記ボンディングワ
イヤを封止手段で封止する段階とを含むことを要旨とす
る。従って、液状の接着剤をリードフレームに塗布して
形成された接着層により、半導体チップとリードフレー
ム間の接着を実現できる。
【００２１】請求項６記載の第６の発明は、前記リード
フレームの前記複数の内部リードに前記液状の接着剤を
塗布する段階は、ディスペンサーを用いた塗布工程と硬
化工程とよりなることを要旨とする。
【００２２】請求項７記載の第７の発明は、前記複数の
内部リードに塗布された前記液状の接着剤は、熱可塑性
樹脂であることを要旨とする。従って、再作業が可能で
あり、取扱いが容易になる。
【００２３】請求項８記載の第８の発明は、前記熱可塑
性樹脂は、ポリエーテルアミド、ポリイミドシロキサ
ン、ポリイミドよりなる群から選ばれた一種であること
を要旨とする。従って、再作業が可能であり、取扱いが
容易になる。
【００２４】請求項９記載の第９の発明は、前記複数の
内部リードに前記熱可塑性樹脂を塗布して前記接着層を
形成する段階は、約２００℃で行われる硬化工程を含む
ことを要旨とする。従って、硬化は、半硬化状態の接着
層が形成できる。
【００２５】請求項１０記載の第１１の発明は、前記接
着層により前記リードフレームと前記半導体チップとを
接着する段階は、約４００℃で行われる熱圧着工程を含
むことを要旨とする。従って、再作業が可能であり、取
扱いが容易になる。
【００２６】請求項１１記載の第１１の発明は、前記複
数の内部リードに塗布された前記液状の接着剤は、熱硬
化性樹脂であることを要旨とする。
【００２７】請求項１２記載の第１２の発明は、前記複
数の内部リードに前記熱硬化性樹脂を塗布して前記接着
層を形成する段階は、約１５０℃で行われる硬化工程を
含むことを要旨とする。
【００２８】請求項１３記載の第１３の発明は、前記接
着層により前記リードフレームと前記半導体チップとを
接着する段階は、約２００℃で行われる熱圧着工程を含
むことを要旨とする。
【００２９】請求項１４記載の第１４の発明は、複数の
電極パッドが形成された主面を有する半導体チップ及
び、複数の内部リードと複数の外部リードとを有し、前
記複数の内部リードの各先端を連結し、前記内部リード
に対して直角方向に形成された連結バーをさらに含むリ
ードフレームを用意する段階と、前記リードフレームの
前記連結バーの上面に、所定の粘度を有する液状の接着
剤を塗布して接着層を形成する段階と、前記接着層が形
成された連結バーを、前記各々の内部リードに対応する
ように切断分離することにより、前記接着層を各内部リ
ードの上面に不連続的に形成する段階と、前記電極パッ
ドが前記複数の内部リードの間に露出されるように前記
リードフレームを前記半導体チップの主面上に位置させ
た後、前記内部リードに形成された前記接着層を介して
前記リードフレームと前記半導体チップとを接着する段
階と、前記各々の電極パッドと前記各々の内部リードと
をボンディングワイヤにてお互いに電気的に連結する段
階と、前記半導体チップ、前記接着層、前記リードフレ
ームの複数の内部リード及び前記ボンディングワイヤを
封止手段で封止する段階とを含むことを要旨とする。従
って、液状の接着剤をリードフレームに塗布して形成さ
れた接着層により、半導体チップとリードフレーム間の
接着を実現できる。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照として説明する。
【００３１】図１は、本発明の一実施の形態によるＬＯ
Ｃ半導体パッケージ１００を示す部分切欠斜視図であ
り、図２は、図１に示したパッケージに使用されるリー
ドフレーム１２０であって、液状の接着剤を塗布して形
成された不連続的な接着層１３０を有するリードフレー
ム１２０を示す斜視図である。
【００３２】図１及び図２を参照すると本発明のＬＯＣ
半導体パッケージ１００は、従来と同様に、リードフレ
ーム１２０の内部リード１２２が半導体チップ１１０の
主面に接着される構造を有する。この際、半導体チップ
１１０とリードフレーム１２０間の接着は、単一の接着
層１３０により達成される。前記半導体チップ１１０
は、その主面に形成された複数の電極パッド１１２を有
する。前記電極パッド１１２の位置は、好ましくは主面
の中央部に形成されるが、中央部に限定されるものでは
ない。前記半導体チップ１１０とリードフレーム１２０
が接着された後、半導体チップ１１０の電極パッド１１
２は、リードフレーム１２０の内部リード１２２と電気
的に連結されなければならないので、当該内部リード１
２２は、電極パッド１１２が外部に露出されるように配
列された形態を有する。
【００３３】前記半導体チップ１１０とリードフレーム
１２０間の電気的接続は、従来と同様にボンディングワ
イヤ１４０のような接続手段により行われる。また、半
導体チップ１１０と接着層１３０と内部リード１２２及
びボンディングワイヤ１４０は、外部環境からの汚染を
防止するため、エポキシのような封止手段により封止さ
れてパッケージ胴体１５０を形成する。封止工程後、図
２に示したリードフレーム１２０のダムバー１２６と縁
部１２８は除去され、パッケージ胴体１５０から突出し
た外部リード１２４は、図１に示したように、外部シス
テム（図示せず）に実装するのに適合な形態で折曲され
る。前記内部リード１２２と外部リード１２４の間に位
置するダムバー１２６は、リードフレーム１２０を支持
するだけでなく、封止工程の際に封止手段の流れを防止
する役割をする。また、リードフレーム１２０の縁部１
２８は、製造工程中にリードフレーム１２０を安定的に
維持させる役割をする。パッケージ胴体の内部に残存す
るタイバー１２７は、パッケージ胴体１５０を形成する
エポキシ樹脂との結合力を増加させる役割をし、半導体
チップ１１０に電源を安定的に供給するためのバスバー
（図示せず）を形成する時にも使用される。図２の参照
符号１２３は、最外側リードを示したものであり、これ
については後述する。
【００３４】本発明では、接着層１３０により半導体チ
ップ１１０とリードフレーム１２０間の接着を行うこと
が特徴的である。前記接着層１３０は、従来の３層の接
着テープとは別に、単一層よりなる。また、接着層１３
０は、所定の粘度を有する液状の接着剤をリードフレー
ム１２０の内部リード１２２上に連続的に塗布し、硬化
することにより、不連続的な接着層１３０を形成する一
連の工程を経て形成される。
【００３５】図３は、図２の不連続的な接着層１３０を
形成するため、液状の接着剤１３２をリードフレームの
内部リード１２２に塗布する過程を説明するための概略
図である。図２及び図３を参照すると、まず、液状の接
着剤１３２が、図３に示したように、塗布手段により内
部リード１２２に塗布され、次いで、図示しない硬化工
程を経ることにより、図２のように半硬化状態の不連続
的な接着層１３０が得られる。前記接着剤１３２として
は、電気的に絶縁性を有する熱可塑性樹脂や熱硬化性樹
脂のいずれも使用可能であるが、再作業が可能であり、
取扱いが容易である点から、ポリエーテルアミドやポリ
イミドシロキサン、ポリイミド等の熱可塑性樹脂が主に
使用される。
【００３６】前記接着剤１３２は、液状であり、所定の
粘度を有する。したがって、内部リード１２２に接着剤
１３２を連続的に塗布することが可能であり、また、内
部リード１２２間の空間に塗布された接着剤１３２が自
然に除去されるので、接着剤１３２が内部リード１２２
の上面のみに存在することになる。前記液状の接着剤１
３２の粘性は、特に限定されるものではなく、内部リー
ド間の空間に塗布された接着剤は自然に除去される反
面、内部リードの上面に塗布された接着剤は残存するこ
とができる程度の粘性であれば、充分である。
【００３７】接着剤１３２の塗布手段としては、図３に
示したように、ディスペンサー８０を使用することがで
きる。前記ディスペンサー８０は、液状の接着剤１３２
が入っているシリンジ８２と、接着剤１３２をシリンジ
８２から噴射するための通路であるノズル８４と、シリ
ンジ８２内の接着剤１３２をノズル８４を介して噴射さ
せる手段である空気注入管８６とを含む。また、図示し
ないが、ディスペンサー８０には駆動手段を含ませるこ
とができる。前記駆動手段は、ディスペンサー８０を内
部リードに対して直角方向で移動させることが可能であ
る。前記空気注入管８６を介してシリンジ８２内の接着
剤１３２に一定の圧力を加え、駆動手段によりディスペ
ンサー８０を一定の速度で移動させながら、内部リード
１２２に液状の接着剤１３２を塗布する。
【００３８】前記内部リード１２２間の間隔は、必ずし
も同一である必要はないが、均一の接着層を得るため
に、内部リード１２２の最外側に他の内部リードより広
い幅を有する最外側リード１２３を形成することができ
る。その理由は、ディスペンサー８０で接着剤１３２を
塗布するとき接着剤１３２の滴下、ディスペンサーの速
度差異等の好ましくない現象に起因して、開始点と終了
点において塗布された接着剤１３２の厚さが不均一にな
ることである。
【００３９】したがって、開始点と終了点に位置した最
外側リード１２３の幅を他の内部リード１２２の幅より
大きくすることにより、液状の接着剤１３２の厚さを均
一に形成することができる。前記接着剤１３２は、所定
の粘度を有するが、内部リード１２２の上面に塗布され
た接着剤１３２がリード間の空間に流れるおそれがあ
る。よって、内部リード１２２は、接着層１３０が形成
される内部リード１２２の表面に多様な形態のくぼみを
形成することができる。
【００４０】図４に多様な形態の窪みを有する内部リー
ドの上面を示した。ディンプル１２５ａ、溝１２５ｂ、
コイン領域１２５ｃのようなくぼみは、通常のリードフ
レーム加工方法、例えば、エッチングやスタンピング方
法により形成することができる。
【００４１】塗布段階後、液状の接着剤１３２を硬化す
ることにより、液状の接着剤１３２が半硬化状態の接着
層１３０に変化する。接着剤が熱可塑性樹脂である場
合、硬化は、半硬化状態の接着層が形成されるように約
２００℃で行われ、熱硬化性樹脂の場合は約１５０℃で
行われる。半硬化状態の接着層１３０が形成されてか
ら、図５に示したように、熱圧着によるチップ接着工程
が進行される。これについては、図５を参照として詳述
する。
【００４２】図５は、図２の不連続的な接着層１３０を
有するリードフレーム１２０を半導体チップ１１０に取
り付けるチップ接着段階を説明するための概略図であ
る。図５に示したように、半硬化状態の接着層１３０を
有するリードフレーム１２０が、半導体チップ１１０の
主面上に整列された後、熱圧着により半導体チップ１１
０に取り付けられる。熱可塑性樹脂の場合、約４００℃
でチップ接着段階が行われ、熱硬化性樹脂の場合、約２
００℃で行われる。前記熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂
に比べてガラス転移温度（Ｔｇ）が高いため、チップ接
着段階の際に熱硬化性樹脂より高い温度で硬化されるべ
きであるが、以後のワイヤボンディング段階では温度の
影響を受けない。
【００４３】結論的に、図３に示したように、接着剤塗
布段階が行われ、次に、図示しないが、塗布された接着
剤の硬化段階が行われ、図５に示したように、熱圧着に
よるチップ接着が実行される。図２に示したリードフレ
ームは、硬化された接着層を含み、図１に示したＬＯＣ
パッケージは、チップ接着が完了されたリードフレーム
を含む。
【００４４】図１乃至図５を参照として本発明の一実施
の形態を説明したように、本発明の接着層１３０は、従
来の３層構造の接着テープとは異なり、単一層を有する
ので、接着界面の数が減少し、これにより改善された信
頼性を有するＬＯＣパッケージ１００が得られる。ま
た、接着層１３０は、接着剤１３２を塗布する簡単な工
程により形成されるので、従来の接着テープに比べて簡
単な製造工程及び低コストを達成することがきる。さら
に、接着テープの切断による信頼性低下の問題も解決す
ることができる。
【００４５】しかるに、本発明の接着層は、他の方法で
形成することもできる。これらの例を図６（Ａ）乃至図
６（Ｃ）に示す。図６（Ａ）乃至図６（Ｃ）は、図２の
不連続的な接着層１３０を形成するための他の工程を示
す部分斜視図である。図６（Ａ）に示したように、内部
リード１２２の先端部分には、連結バー１２１が形成さ
れている。この連結バー１２１は、内部リード１２２に
対して直角方向に形成される。連結バー１２１の上面に
は、図６（Ｂ）に示したように、液状の接着剤１３２が
塗布されている。次いで、硬化工程（図示せず）を経て
図８（Ｃ）に示したような硬化層１３０が得られる。そ
の後、接着層１３０を有する連結バー１２１を、各内部
リードに対応するように切断除去することにより、内部
リード１２２の上面に不連続的な接着層が形成される。
この際、図示しないが、切断を容易にするために、連結
バーにおける切断除去部分に、予め切欠や溝を形成する
こともできる。
【００４６】以上、好ましい実施の形態に関連して本発
明を説明したが、本発明は、その精神又は主要な特徴か
ら逸脱することなく、他の種々の形態で実施することが
できる。例えば、液状の接着剤を塗布する方法として、
スクリンプリント法やスプレー法も可能である。したが
って、本発明の請求範囲の要旨及び範囲は、ここに開示
した実施の形態に限定するものではない。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、次のよ
うな利点を有する。
【００４８】本発明のリードオンチップ半導体パッケー
ジは、単一接着層を有するので、半導体チップとリード
フレーム間の接着界面の数が減少し、これにより半導体
パッケージの信頼性が向上する。また、本発明による
と、液状の接着剤をリードフレームの内部リードに塗布
し、硬化させる簡単な工程により、接着層を容易に製造
することができる。つまり、本発明によると、ＬＯＣ半
導体パッケージの製造工程を簡単にすることができ、低
コスト及び高信頼性を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるＬＯＣ半導体パッ
ケージを示す部分切欠斜視図である。
【図２】図１に示したパッケージに使用されるリードフ
レームであって、液状の接着剤を塗布して形成された不
連続的な接着層を有するリードフレームを示す斜視図で
ある。
【図３】図２の不連続的な接着層を形成するために、液
状の接着剤をリードフレームに塗布する過程を説明する
ための概略図である。
【図４】図２に示したリードフレームの内部リード上面
の各種形状を示す部分斜視図である。
【図５】図２の不連続的な接着層を有するリードフレー
ムを半導体チップに取り付ける過程を説明するための概
略図である。
【図６】図２の不連続的な接着層を形成するための他の
工程を示す部分斜視図である。
【図７】従来技術によるＬＯＣ半導体パッケージの部分
切欠斜視図である。
【図８】図７に示したＬＯＣ半導体パッケージにおける
半導体チップ、接着テープ、リードフレームの関係を示
す分解斜視図である。
【符号の説明】
８０ ディスペンサー １００ 半導体パッケージ １１０ 半導体チップ １１２ 電極パッド １２０ リードフレーム １２１ 連結バー １２２ 内部リード １２３ 最外側リード １２４ 外部リード １２５ａ ディンプル １２５ｂ 溝 １２５ｃ コイン領域 １２６ ダムバー １２７ タイバー １２８ 縁部 １３０ 接着層 １３２ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黄 贊 丞 大韓民国京畿道軍舗市産本２洞冬柏羽聲ア パート1309洞1201号

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の電極パッドが形成された主面を有
    する半導体チップと、 前記半導体チップの主面上に位置し、前記電極パッドが
    露出されるように配列された複数の内部リードと複数の
    外部リードとを有するリードフレームと、 前記半導体チップの主面と前記リードフレームの複数の
    内部リードとの間に位置し、所定の粘度を有する液状の
    接着剤から形成された単一層よりなり、前記内部リード
    の上面に不連続的に形成されることにより、前記リード
    フレームの前記複数の内部リードと前記半導体チップの
    主面とを接着させる接着層と、 前記各々の電極パッドと前記各々の内部リードとを電気
    的に相互接続する複数のボンディングワイヤと、 前記半導体チップ、前記接着層、前記リードフレームの
    複数の内部リード及び前記ボンディングワイヤを封止す
    る封止手段と、 を含むことを特徴とするリードオンチップ半導体パッケ
    ージ。
  2. 【請求項２】 前記複数の内部リードは、前記接着層を
    安定的に形成するため前記接着層が形成される表面に形
    成された窪みをさらに含むことを特徴とする請求項１記
    載のリードオンチップ半導体パッケージ。
  3. 【請求項３】 前記リードフレームの複数の内部リード
    は、前記内部リードの最外側に形成される１つ以上の最
    外側リードをさらに含み、前記最外側リードは、他の内
    部リードより大きい幅を有することを特徴とする請求項
    １記載のリードオンチップ半導体パッケージ。
  4. 【請求項４】 前記半導体チップの電極パッドは、前記
    半導体チップの主面の中央部に形成されることを特徴と
    する請求項１記載のリードオンチップ半導体パッケー
    ジ。
  5. 【請求項５】 複数の電極パッドが形成された主面を有
    する半導体チップと複数の内部リード及び複数の外部リ
    ードを有するリードフレームとを用意する段階と、 前記リードフレームの前記複数の内部リードの上面に所
    定の粘度を有する液状の接着剤を塗布して不連続的な接
    着層を形成する段階と、 前記電極パッドが前記複数の内部リードの間に露出され
    るように前記リードフレームを前記半導体チップの主面
    上に位置させた後、前記内部リードに形成された前記接
    着層を介して前記リードフレームと前記半導体チップと
    を接着する段階と、 前記各々の電極パッドと前記各々の内部リードとをボン
    ディングワイヤにてお互いに電気的に連結する段階と、 前記半導体チップ、前記接着層、前記リードフレームの
    複数の内部リード及び前記ボンディングワイヤを封止手
    段で封止する段階と、 を含むことを特徴とするリードオンチップ半導体パッケ
    ージの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記リードフレームの前記複数の内部リ
    ードに前記液状の接着剤を塗布する段階は、ディスペン
    サーを用いた塗布工程と硬化工程とよりなることを特徴
    とする請求項５記載のリードオンチップ半導体パッケー
    ジの製造方法。
  7. 【請求項７】 前記複数の内部リードに塗布された前記
    液状の接着剤は、熱可塑性樹脂であることを特徴とする
    請求項５記載のリードオンチップ半導体パッケージの製
    造方法。
  8. 【請求項８】 前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルアミ
    ド、ポリイミドシロキサン、ポリイミドよりなる群から
    選ばれた一種であることを特徴とする請求項７記載のリ
    ードオンチップ半導体パッケージの製造方法。
  9. 【請求項９】 前記複数の内部リードに前記熱可塑性樹
    脂を塗布して前記接着層を形成する段階は、約２００℃
    で行われる硬化工程を含むことを特徴とする請求項７記
    載のリードオンチップ半導体パッケージの製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記接着層により前記リードフレーム
    と前記半導体チップとを接着する段階は、約４００℃で
    行われる熱圧着工程を含むことを特徴とする請求項７記
    載のリードオンチップ半導体パッケージの製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記複数の内部リードに塗布された前
    記液状の接着剤は、熱硬化性樹脂であることを特徴とす
    る請求項５記載のリードオンチップ半導体パッケージの
    製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記複数の内部リードに前記熱硬化性
    樹脂を塗布して前記接着層を形成する段階は、約１５０
    ℃で行われる硬化工程を含むことを特徴とする請求項１
    １記載のリードオンチップ半導体パッケージの製造方
    法。
  13. 【請求項１３】 前記接着層により前記リードフレーム
    と前記半導体チップとを接着する段階は、約２００℃で
    行われる熱圧着工程を含むことを特徴とする請求項１１
    記載のリードオンチップ半導体パッケージの製造方法。
  14. 【請求項１４】 複数の電極パッドが形成された主面を
    有する半導体チップ及び、複数の内部リードと複数の外
    部リードとを有し、前記複数の内部リードの各先端を連
    結し、前記内部リードに対して直角方向に形成された連
    結バーをさらに含むリードフレームを用意する段階と、 前記リードフレームの前記連結バーの上面に、所定の粘
    度を有する液状の接着剤を塗布して接着層を形成する段
    階と、 前記接着層が形成された連結バーを、前記各々の内部リ
    ードに対応するように切断分離することにより、前記接
    着層を各内部リードの上面に不連続的に形成する段階
    と、 前記電極パッドが前記複数の内部リードの間に露出され
    るように前記リードフレームを前記半導体チップの主面
    上に位置させた後、前記内部リードに形成された前記接
    着層を介して前記リードフレームと前記半導体チップと
    を接着する段階と、 前記各々の電極パッドと前記各々の内部リードとをボン
    ディングワイヤにてお互いに電気的に連結する段階と、 前記半導体チップ、前記接着層、前記リードフレームの
    複数の内部リード及び前記ボンディングワイヤを封止手
    段で封止する段階と、 を含むことを特徴とするリードオンチップ半導体パッケ
    ージの製造方法。
JP9105762A 1996-05-10 1997-04-23 リードフレームに液状の接着剤を塗布して形成された不連続的な接着層を有するリードオンチップ半導体パッケージ及びその製造方法 Expired - Fee Related JP2914624B2 (ja)

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