JPH07292325A - ２液性接着フィルム - Google Patents
２液性接着フィルムInfo
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- JPH07292325A JPH07292325A JP6091402A JP9140294A JPH07292325A JP H07292325 A JPH07292325 A JP H07292325A JP 6091402 A JP6091402 A JP 6091402A JP 9140294 A JP9140294 A JP 9140294A JP H07292325 A JPH07292325 A JP H07292325A
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- JP
- Japan
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- adhesive film
- film
- adhesive
- pack type
- liquids
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29075—Plural core members
- H01L2224/2908—Plural core members being stacked
- H01L2224/29082—Two-layer arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 近年、半導体分野等で部品どうしの接着に使
用されている熱硬化型接着剤における冷蔵保管が必要、
厚さを均一に出来ない、工程の周囲が汚れ易いという問
題を解決し、冷蔵保管不要の経時的な品質劣化のない厚
さ均一に接着することができる２液性接着フィルムを提
供することを目的とする。 【構成】 ２液性接着剤の２液をそれぞれフィルム状に
した接着フィルム甲１と接着フィルム乙２を重ね合わせ
るかまたは張り合わせて、２層のフィルムとしておき、
接着の際に加熱、加圧することにより、接着フィルムが
溶融し、拡散しあうことにより硬化し接着される。
用されている熱硬化型接着剤における冷蔵保管が必要、
厚さを均一に出来ない、工程の周囲が汚れ易いという問
題を解決し、冷蔵保管不要の経時的な品質劣化のない厚
さ均一に接着することができる２液性接着フィルムを提
供することを目的とする。 【構成】 ２液性接着剤の２液をそれぞれフィルム状に
した接着フィルム甲１と接着フィルム乙２を重ね合わせ
るかまたは張り合わせて、２層のフィルムとしておき、
接着の際に加熱、加圧することにより、接着フィルムが
溶融し、拡散しあうことにより硬化し接着される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、予め貼付または搭載さ
れた状態で接着を行うまでの冷蔵を必要とせず、経時的
な品質劣化のない、厚さを均一に接着することができる
２液性接着フィルムに関するものである。
れた状態で接着を行うまでの冷蔵を必要とせず、経時的
な品質劣化のない、厚さを均一に接着することができる
２液性接着フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体分野等において、部品どう
しの接着の際に熱硬化型接着剤が使用されている。
しの接着の際に熱硬化型接着剤が使用されている。
【０００３】以下に、従来例としての熱硬化型接着剤に
ついて説明する。図５は、従来の熱硬化型接着剤の使用
方法を示す図である。図５において、（ａ）でディスペ
ンサ１０によって熱硬化型接着剤１１を被接着物ａ１２
上に塗布し、（ｂ）でその後被接着物ｂ１３をその上に
加圧接着後、熱硬化させる。
ついて説明する。図５は、従来の熱硬化型接着剤の使用
方法を示す図である。図５において、（ａ）でディスペ
ンサ１０によって熱硬化型接着剤１１を被接着物ａ１２
上に塗布し、（ｂ）でその後被接着物ｂ１３をその上に
加圧接着後、熱硬化させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、熱硬化型接着剤の保管には冷蔵が必要であ
るため、熱硬化型接着剤を予め塗布しておくことが困難
である。また、熱硬化型接着剤がペースト状であるた
め、熱硬化型接着剤の厚さを均一にすることが難しい。
更に、熱硬化型接着剤を塗布する工程の周囲が汚れ易い
という問題点を有していた。
の構成では、熱硬化型接着剤の保管には冷蔵が必要であ
るため、熱硬化型接着剤を予め塗布しておくことが困難
である。また、熱硬化型接着剤がペースト状であるた
め、熱硬化型接着剤の厚さを均一にすることが難しい。
更に、熱硬化型接着剤を塗布する工程の周囲が汚れ易い
という問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、被接着物に予め貼付または搭載することができ、そ
の状態では冷蔵保管を必要としない厚さを均一に接着す
ることができる２液性接着フィルムを提供することを目
的とする。
で、被接着物に予め貼付または搭載することができ、そ
の状態では冷蔵保管を必要としない厚さを均一に接着す
ることができる２液性接着フィルムを提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、２液性接着剤の２液をそれぞれフィルム
化し、それを重ね合わせるかまたは張り合わせて２層の
フィルムとし、２つの被接着物のそれぞれの接着面の中
間に前記２層のフィルムを挿入して３者を重ね合わせ、
接着の際に加熱，加圧して２層のフィルムが溶解し、前
記２液が互いに拡散しあい硬化が起こり前記３者が接着
される２液性接着フィルムであり、さらに２液性接着剤
の２液のうち一方をカプセル内に閉じ込め、そのカプセ
ルを他方に混ぜ合わせた状態でフィルム状にし、２つの
被接着物のそれぞれの接着面の中間に前記カプセルを内
閉したフィルムを挿入して３者を重ね合わせ、接着の際
に加熱，加圧して前記カプセルを内閉したフィルムが溶
解し、前記２液が互いに拡散しあい硬化が起こり前記３
者が接着される２液性接着フィルムである。
に、本発明は、２液性接着剤の２液をそれぞれフィルム
化し、それを重ね合わせるかまたは張り合わせて２層の
フィルムとし、２つの被接着物のそれぞれの接着面の中
間に前記２層のフィルムを挿入して３者を重ね合わせ、
接着の際に加熱，加圧して２層のフィルムが溶解し、前
記２液が互いに拡散しあい硬化が起こり前記３者が接着
される２液性接着フィルムであり、さらに２液性接着剤
の２液のうち一方をカプセル内に閉じ込め、そのカプセ
ルを他方に混ぜ合わせた状態でフィルム状にし、２つの
被接着物のそれぞれの接着面の中間に前記カプセルを内
閉したフィルムを挿入して３者を重ね合わせ、接着の際
に加熱，加圧して前記カプセルを内閉したフィルムが溶
解し、前記２液が互いに拡散しあい硬化が起こり前記３
者が接着される２液性接着フィルムである。
【０００７】
【作用】本発明はこのように構成したことにより、予め
被接着物に貼付または搭載された状態では、２液はフィ
ルム状かカプセル内に閉じ込められた状態であるため、
冷蔵保管しなくても互いに拡散しあうことはなく、接着
の際に過熱、加圧することにより初めて２層のフィルム
が溶融し、互いに拡散しあい硬化が起こり接着される。
更に、フィルム状であるために、接着物の厚さを均一に
することができる。
被接着物に貼付または搭載された状態では、２液はフィ
ルム状かカプセル内に閉じ込められた状態であるため、
冷蔵保管しなくても互いに拡散しあうことはなく、接着
の際に過熱、加圧することにより初めて２層のフィルム
が溶融し、互いに拡散しあい硬化が起こり接着される。
更に、フィルム状であるために、接着物の厚さを均一に
することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】（実施例１）図１は、本発明の第１の実施
例における２液性接着フィルムの構造を示す断面模式図
である。
例における２液性接着フィルムの構造を示す断面模式図
である。
【００１０】図１に示すように、接着フィルム甲１と接
着フィルム乙２は重ね合わされるか、また張り合わされ
た状態である。
着フィルム乙２は重ね合わされるか、また張り合わされ
た状態である。
【００１１】２液性接着フィルムは片面または両面に２
液性接着フィルムを固定するために適用された２液性接
着フィルム固定用接着物３を有している。
液性接着フィルムを固定するために適用された２液性接
着フィルム固定用接着物３を有している。
【００１２】この２液性接着フィルム固定用接着物３に
より、２液性接着フィルムを予め被接着物４に固定して
おき、その後、接着を行う際に加熱、加圧することによ
り接着フィルム甲１と接着フィルム乙２はそれぞれ溶融
し、拡散しあうことにより、硬化し接着される。
より、２液性接着フィルムを予め被接着物４に固定して
おき、その後、接着を行う際に加熱、加圧することによ
り接着フィルム甲１と接着フィルム乙２はそれぞれ溶融
し、拡散しあうことにより、硬化し接着される。
【００１３】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について、図２を参照しながら説明する。
について、図２を参照しながら説明する。
【００１４】図２に示すように、接着フィルム甲１と接
着フィルム乙２は重ね合わされるか、また張り合わされ
た状態である。
着フィルム乙２は重ね合わされるか、また張り合わされ
た状態である。
【００１５】この状態での２層構造の２液性接着フィル
ムを加熱、加圧することにより、接着フィルム甲１と接
着フィルム乙２はそれぞれ溶解し、拡散しあうことによ
り硬化し接着される。
ムを加熱、加圧することにより、接着フィルム甲１と接
着フィルム乙２はそれぞれ溶解し、拡散しあうことによ
り硬化し接着される。
【００１６】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
について、図３を参照しながら説明する。
について、図３を参照しながら説明する。
【００１７】図３に示すように、２液のうちの一方がカ
プセル内に閉じ込められ、そのカプセルを他方に混ぜ合
わせた状態でフィルム状にしている。
プセル内に閉じ込められ、そのカプセルを他方に混ぜ合
わせた状態でフィルム状にしている。
【００１８】この状態でフィルムを加熱、加圧すること
によりカプセル状接着剤５及び接着フィルム６が溶解
し、拡散しあうことにより、硬化し接着される。
によりカプセル状接着剤５及び接着フィルム６が溶解
し、拡散しあうことにより、硬化し接着される。
【００１９】（実施例４）さらに、本発明の第４の実施
例について、図４を参照しながら説明する。
例について、図４を参照しながら説明する。
【００２０】図４は本発明の第４の実施例を示す断面模
式図である。図４（ａ）において、実施例１、実施例
２、または実施例３の２液性接着フィルムを、半導体用
リードフレームのチップを搭載するためのダイパット７
上に予め搭載または張り付けておく。
式図である。図４（ａ）において、実施例１、実施例
２、または実施例３の２液性接着フィルムを、半導体用
リードフレームのチップを搭載するためのダイパット７
上に予め搭載または張り付けておく。
【００２１】その２液性接着フィルムを備えた半導体用
リードフレームのダイパット７を加熱後チップ８をその
上に圧着することにより、図４（ｂ）のように、接着フ
ィルム甲１と接着フィルム乙２が拡散しあい、半導体用
リードフレームのダイパット７とチップ８が接着され
る。
リードフレームのダイパット７を加熱後チップ８をその
上に圧着することにより、図４（ｂ）のように、接着フ
ィルム甲１と接着フィルム乙２が拡散しあい、半導体用
リードフレームのダイパット７とチップ８が接着され
る。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、２液性接着剤の２液をそれぞれフィルム化しそれを
重ね合わせるかあるいは張り合わせるか、または２液の
うち一方をカプセル内に閉じ込め、そのカプセルを他方
に混ぜ合わせた状態でフィルム状にすることにより、被
接着物に予め貼付または搭載された状態でも、冷蔵保管
の必要がなく、経時的な品質劣化のない、厚さが均一の
優れた２液性接着フィルムが実現可能という特段の効果
を奏することができる。
は、２液性接着剤の２液をそれぞれフィルム化しそれを
重ね合わせるかあるいは張り合わせるか、または２液の
うち一方をカプセル内に閉じ込め、そのカプセルを他方
に混ぜ合わせた状態でフィルム状にすることにより、被
接着物に予め貼付または搭載された状態でも、冷蔵保管
の必要がなく、経時的な品質劣化のない、厚さが均一の
優れた２液性接着フィルムが実現可能という特段の効果
を奏することができる。
【図１】本発明の第１の実施例における２液性接着フィ
ルムの構造を示す断面模式図
ルムの構造を示す断面模式図
【図２】本発明の第２の実施例における２液性接着フィ
ルムの構造を示す断面模式図
ルムの構造を示す断面模式図
【図３】本発明の第３の実施例における２液性接着フィ
ルムの構造を示す断面模式図
ルムの構造を示す断面模式図
【図４】（ａ）本発明の第４の実施例における２液性接
着フィルムと被接着物との接着前の構造を表す断面模式
図 （ｂ）本発明の第４の実施例における２液性接着フィル
ムと被接着物との接着後の構造を表す断面模式図
着フィルムと被接着物との接着前の構造を表す断面模式
図 （ｂ）本発明の第４の実施例における２液性接着フィル
ムと被接着物との接着後の構造を表す断面模式図
【図５】（ａ）従来の熱硬化型接着剤における接着前の
構造を表す断面模式図 （ｂ）従来の熱硬化型接着剤における接着後の構造を表
す断面模式図
構造を表す断面模式図 （ｂ）従来の熱硬化型接着剤における接着後の構造を表
す断面模式図
１ 接着フィルム甲 ２ 接着フィルム乙 ３ ２液性接着フィルム固定用接着物 ４ 被接着物 ５ カプセル状接着剤 ６ 接着フィルム ７ ダイパット ８ チップ ９ 溶解後の２液性接着フィルム １０ ディスペンサ １１ 熱硬化型接着剤 １２ 被接着物ａ １３ 被接着物ｂ
Claims (2)
- 【請求項１】２液性接着剤の２液をそれぞれフィルム化
し、それを重ね合わせるかまたは張り合わせて２層のフ
ィルムとし、２つの被接着物のそれぞれの接着面の中間
に前記２層のフィルムを挿入して３者を重ね合わせ、接
着の際に加熱，加圧して２層のフィルムが溶解し、前記
２液が互いに拡散しあい硬化が起こり前記３者が接着さ
れることを特徴とする２液性接着フィルム。 - 【請求項２】２液性接着剤の２液のうち一方をカプセル
内に閉じ込め、そのカプセルを他方に混ぜ合わせた状態
でフィルム状にし、２つの被接着物のそれぞれの接着面
の中間に前記カプセルを内閉したフィルムを挿入して３
者を重ね合わせ、接着の際に加熱，加圧して前記カプセ
ルを内閉したフィルムが溶解し、前記２液が互いに拡散
しあい硬化が起こり前記３者が接着されることを特徴と
する２液性接着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6091402A JPH07292325A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ２液性接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6091402A JPH07292325A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ２液性接着フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07292325A true JPH07292325A (ja) | 1995-11-07 |
Family
ID=14025393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6091402A Pending JPH07292325A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ２液性接着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07292325A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018177961A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 大日本印刷株式会社 | 接着シートセットおよび物品の製造方法 |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP6091402A patent/JPH07292325A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018177961A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 大日本印刷株式会社 | 接着シートセットおよび物品の製造方法 |
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