JPS6228764Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は自動車搭載用三相ダイオードブリツジ
においてその製造コストの低減を図つたものに関
するものである。

従来この種の装置はキヤンタイプ又は樹脂封止
タイプのダイオードを６ケ、個々に冷却フインに
半田付けした後、結線して三相ブリツジを形成し
ていた。即ち第１図は従来の三相ダイオードブリ
ツジに用いられるダイオードの冷却フインへの取
付状態を示す斜視図、第２図はブリツジに用いら
れるダイオードを示す図で、図において１は冷却
フイン、２０はダイオードで、該ダイオード２０
において５はモールド樹脂、４は外部リード、２
はベース板である。また３は冷却フイン１にダイ
オード２０を取付けるための半田ロウ材である。
このように従来の三相ダイオードブリツジは６ケ
のダイオード２０が冷却フイン１に半田付けによ
り取付けられているものである。

また従来の三相ダイオードブリツジの組立方法
は、第２図に示すダイオードを作る工程と、この
ダイオードを第１図に示す半田３を介して冷却フ
イン１に半田付けする工程との２工程に分かれて
いた。従つて工数の増大により製造コストの削減
が困難であつたばかりでなく、機能分析上不要な
部分（例えばベース板２）があり、更には冷却フ
イン１とダイオード２０を接着する半田ロウ材３
は融点の低い半田を用いる必要があるため、熱疲
労性能が弱く、耐温度性にもおのずと限界があつ
た。

更には第２図に示すダイオードの形状からみて
も明らかな様に、樹脂５とベース板２は接着強度
が弱く、そのため耐引張力等が不十分で第１図の
ブリツジを自動的に組立てるに当り細心の注意が
必要であつた。

従来の三相ダイオードブリツジは以上のように
構成されており、製造工程が繁雑でその工数も多
く、また部品点数も多く、そのため製造コストが
高くなるという欠点があつた。即ち、本装置の機
能分析から明らかな様に、少くともベース板２、
及びベース板２と冷却フイン１の半田付けを容易
とするためのベース板２のメツキ及び半田ロウ材
３は不要であると考えられるものであつた。

本考案はこのような従来の欠点を除去するため
になされたもので、冷却フインにじかにダイオー
ドチツプを半田付けすることにより、製造工数の
削減はもとより、構成部品点数の削減も図る事が
出来て製造コストを大巾に引下げることができ、
又ユーザーの要求に合わせて設置重量の軽減をも
達成することのできる自動車搭載用三相ダイオー
ドブリツジを提供することを目的としている。

以下この考案の一実施例を図について説明す
る。

第３図は本考案の一実施例によるチツプ直付形
三相ダイオードブリツジの２枚組の一方の冷却板
とダイオードの取付状態を示す斜視図であり、２
枚組の他方も同様であるので図示を省略してい
る。また第４図は第３図の断面図、第５図、第６
図は保護ケースを示す斜視図である。

図において、１は冷却フイン、６はこの冷却フ
イン１の穴１ａに挿入され該冷却フイン１に仮固
定するための複数の足６ａを有する保護ケース、
８はこの保護ケース６内に収容された該保護ケー
ス６により上記冷却フイン１に直付けされるダイ
オードチツプ、７は半田ロウ材、１０は半田ロウ
材９によりダイオードチツプ８に固定された電極
板、４は半田ロウ材１１により電極板１０に固定
された外部リード、５は上記ダイオードチツプ８
等を保護ケース６内に固定するための樹脂モール
ドである。

本考案の三相ダイオードブリツジは以下の工程
により形成される。

(1) 冷却フイン１を自動組立装置にローデイング
する。

(2) 半田（高温半田）ロウ材７を冷却フイン１に
熱圧着する。

(3) ダイオードチツプ８を半田ロウ材７に熱圧着
する。

(4) 半田ロウ材９をダイオードチツプ８に熱圧着
する。

(5) 電極板１０を半田ロウ材９に熱圧着する。

(6) 半田ロウ材１１を電極板１０に熱圧着する。

(7) 外部リード４を半田ロウ材１１に熱圧着す
る。

(8) 半田メツキを行つた鉄製保護ケース６の足６
ａを冷却フイン１の穴１ａにそう入し、その足
６ａを曲げて冷却フイン１に仮固定する。

(9) 窒素炉、又は水素炉中に投入しロウ材を融解
し、半田付けを行う。

(10) 冷却フインを90゜回転し、デイスペンサーを
用いエポキシ樹脂５を保護ケース６内に自動注
入する。

(11) 熱処理炉を通し、樹脂５を硬化させる。

このように本考案によれば製造工数および部品
点数を削減できるため製造コストを大幅に低下で
き、また従来の冷却フインとダイオードを接着す
る半田ロウ材における熱疲労性能、耐温度性の弱
さの問題を解消でき、さらにはブリツジの自動組
立において細心の注意を要するという問題もなく
なつた。

またさらに本考案においてはダイオードチツプ
を冷却フインに直付け出来るため、熱抵抗を減少
させる事が出来、電気的性能も向上をもるに至つ
た。更には保護ケースの効果で耐湿性能等耐環境
性の改善も図れ、コストの低減と共に装置の品
質、信頼性の著しい向上を可能にした。

なお上記実施例においては、熱圧着による組立
方法をのべたが、本考案のダイオードブリツジは
他に半田ペーストを用いる方法や、治具を用いた
積上げ方法でも同様に組立出来るのは言うまでも
ない。

又、保護ケース６はその足６ａを冷却フイン１
の下で折曲げて仮固定しているが、スプリングア
クシヨンによる仮留めでも十分であり（高温半田
溶解炉を通すことにより、冷却フインと固定され
るため）、形状にこだわる必要はない。さらにこ
の製法の唯一の欠点は、同一冷却フイン上に３ケ
のダイオードチツプをつけるため組立中に１ケの
ダイオードチツプがこわれると３ケ共不良とせね
ばならないが、この件に関してはガラスパツシベ
ーシヨンチツプを用いれば不良率を無視すること
が出来る。

以上のようにこの考案によれば、冷却フインの
穴に挿入され該冷却フインに仮固定するための複
数個の足を設けた保護ケースを用い、ダイオード
チツプを冷却フインに直付けするようにしたの
で、製造工数および部品点数を大幅に削減して製
造コストを大幅に低減でき、さらには重量も軽減
できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の三相ダイオードブリツジのダイ
オードの冷却フインの取付け状態を示す斜視図、
第２図は従来のダイオード素子を示す斜視図、第
３図は本考案の一実施例による直付け形三相ダイ
オードブリツジの一枚の冷却板の取付け状態を示
す図、第４図は第３図の断面図、第５図および第
６図は本考案を実施する保護ケースの一例を示す
図である。 １は冷却フイン、２はベース板、３はロウ材、
４は外部リード、５はモールド樹脂、６は保護ケ
ース、７，９，１１は半田ロウ材、８はダイオー
ドチツプ、１０は電極板である。尚図中同一符号
は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 冷却フインと、この冷却フインの穴に挿入され
   該冷却フインに仮固定するための複数の足を有す
   る保護ケースと、この保護ケース内に収容され該
   保護ケースに樹脂により固定されて上記冷却フイ
   ンに直付けされるダイオードチツプとを備えたこ
   とを特徴とする自動車搭載用三相ダイオードブリ
   ツジ。