KR0138213B1 - 볼 그리드 어레이 패키지 - Google Patents
볼 그리드 어레이 패키지Info
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
- H01L23/49816—Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지(Ball Grid Array : BGA)제조 공정에서 특히 볼 어태치 공정을 다이 어태치 공정 보다 앞서 미리 하부 베이스 기판에 볼을 어태치 한 후 상기 베이스 기판을 이용하여 패키지를 제조하는 볼 그리드 어레이 패키지에 관한 것으로, 종래의 방식은 볼을 어태치시 볼 어태치 위치에 정확하게 어태치 시키기 어려운 점이 있어 패키지의 신뢰성을 저하 시키는 요인이 되었는 바, 본 발명은 종래의 이런 문제점을 감안하여 베이스 기판 하부에 마스크를 이용하여 미리 볼을 어태치한 후 이 베이스 기판을 이용하여 볼 그리드 어레이 패키지를 제조하도록 하므로써, 정확한 볼 어태치 작업을 할수 있어 패키지의 신뢰성을 향상 시키는 효과가 있다.
Description
제 1도는 종래의 볼 그리드 어레이 패키지 단면도,
제 2도는 본 발명의 볼 어태치 공정을 나타내는 설명도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 칩2 : 베이스 기판
3 : 와이어4 : 접착제
5 : 몰드 수지6 : 볼
7 : 플레이트8 : 마스크
본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지(Ball Grid Array : BGA)제조 공정에 특히 볼 어태치 공정을 다이 어태치 공정 보다 앞서 미리 하부 베이스 기판에 볼을 어태치 한 후 상기 베이스 기판을 이용하여 패키지를 제조하는 볼 그리드 어레이 패키지에 관한 것이다.
일반적으로 볼 그리드 어레이 패키지를 제조하는 공정을 웨이퍼에서 단일 칩으로 분리된 칩을 베이스 기판에 어태치 하는 칩 어태치 공정과, 칩과 베이스 기판을 배선하는 와이어 본딩 공정과, 몰드 수지를 이용하여 칩을 봉하는 몰드 공정과, 볼을 어태치 하는 볼 어태치 공정 순으로 제조 되어지는데, 이는 제 1도에 도시한 바와 같이 먼저 베이스 기판(2)에 접착제(4)를 이용하여 칩(1)을 어태치하고, 이어 와이어(3)를 사용하여 칩(1)과 베이스 기판(2)을 와이어 본딩한 후 몰드 수지(5)로 몰딩하며, 이와 같이 몰딩이 완료된 패키지의 베이스 기판(2) 하부에 리드 역할을 하는 볼(6)을 어태치 하여 볼 그리드 어레이 패키지를 완성한다.
그러나 상기와 같은 종래의 방식은 볼을 어태치시 볼 어태치 위치에 정확하게 어태치 시키기 어려운 점이 있어 패키지의 신뢰성을 저하시키는 요인이 되었다.
따라서 본 발명은 종래의 이런 문제점을 감안하여 베이스 기판 하부에 마스크를 이용하여 미리 볼을 어태치한 후 이 베이스 기판을 이용하여 볼 그리드 어레이 패키지를 제조하도록 하는 것이다.
이하 본 발명의 일실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하며 종래와 동일한 구성은 동일부호를 부여하여 설명한다.
제 2도는 본 발명의 볼 어태치 공정을 나타내는 설명도로 칩(1)을 어태치 하기 전 상태인 베이스 기판(2) 하부의 볼 어태치 위치에 플레이트(전도성의 고체성분)(7)를 도금하고, 그 위에 볼(6)을 지지하는 마스크(8)를 안착시켜 볼(6)을 어태치 한다.
이때 상기 마스크(8)는 볼(6)이 안착될 수 있도록 일정한 간격을 두고 다수개의 홈이 형성되어 있으며, 이 홈에 볼(6)을 안착시켜 베이스 기판(2) 위에 올려 놓는다.
이와 같이 베이스 기판(2) 위에 볼(6)을 지지하는 마스크(8)가 안착되면 플레이트(7) 용융온도에 맞게 열을 가하여 베이스 기판(2)과 볼(6)이 접착될 수 있도록 적당한 무게로 눌러 균일하게 볼(6)이 어태치 되도록 하며, 상기와 같이 볼(6)이 미리 어태치 된 베이스 기판(2)에 칩(1)을 어태치 하고, 이어 와이어 본딩 및 몰딩을 하여 패키지를 완성시킨다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 칩을 어태치 하기전에 미리 베이스 기판에 마스크를 이용하여 볼을 어태치 하기 때문에 정확한 볼 어태치 작업을 할수 있어 패키지의 신뢰성을 향상 시키는 효과가 있다.
Claims (3)
- 볼 그리드 어레이 패키지에 있어서, 칩(1)이 어태치 되는 베이스 기판(2)의 하부에 미리 볼(6)을 어태치 시켜 패키지를 제작하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이 패키지.
- 제 1항에 있어서,상기 베이스 기판(2)에 볼(6) 어태치시 볼 어태치 위치에 플레이트(7)를 도금하고, 그 위에 볼(6)을 지지하는 마스크(8)를 안착한 후 열을 가하여 어태치 하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이 패키지.
- 제 2항에 있어서,상기 마스크(8)는 각각의 볼(6)이 안착될 수 있돌고 일정한 간격으로 다수개의 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이 패키지.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940027758A KR0138213B1 (ko) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 볼 그리드 어레이 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940027758A KR0138213B1 (ko) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 볼 그리드 어레이 패키지 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960015816A KR960015816A (ko) | 1996-05-22 |
| KR0138213B1 true KR0138213B1 (ko) | 1998-06-01 |
Family
ID=19396198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940027758A KR0138213B1 (ko) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 볼 그리드 어레이 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0138213B1 (ko) |
-
1994
- 1994-10-27 KR KR1019940027758A patent/KR0138213B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960015816A (ko) | 1996-05-22 |
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