JPH0476942A - イメージセンサの製造方法 - Google Patents

イメージセンサの製造方法

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JPH0476942A
JPH0476942A JP2189505A JP18950590A JPH0476942A JP H0476942 A JPH0476942 A JP H0476942A JP 2189505 A JP2189505 A JP 2189505A JP 18950590 A JP18950590 A JP 18950590A JP H0476942 A JPH0476942 A JP H0476942A
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Japan
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image sensor
ultraviolet
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ultraviolet curable
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JP2189505A
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Masayoshi Yamagata
山形 正義
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16195Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、固体撮像素子を用いたイメージセンサの製造
方法に関する。
(従来の技術) 固体撮像素子を用いたイメージセンサは、耐熱性・耐湿
性など厳しい耐環境性が要求されるため、従来、イメー
ジセンサのパッケージには信頼性の高いアミン系の硬化
剤を用いた加熱硬化型のエポキシ樹脂が用いられていた
。そして、パッケージ方法も、液状樹脂で一度に加熱硬
化すると、パッケージ内の空気が膨張して接着部を通っ
て外へ出るので、接着部にリーク、気泡などが発生して
気密が保てないため、樹脂をガラス面に塗布してステー
ジ状にし、パッケージにセットして、加圧なしで約90
分間予備加熱し、その後加圧しながら約90分間本硬化
する2段硬化方式で行なっている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、従来のパッケージ方法は、樹脂が加熱硬
化型であることが、製造上の大きな問題となっている。
そのため、前述のように、2段硬化が必要で、樹脂の硬
化に3時間以上かかり、非常に生産性が悪かった。また
、硬化時間が、長すぎるため、自動化が難しくコストダ
ウンの余地がなかった。
本発明は、上記事情を参酌してなされたもので、イメー
ジセンサのパッケージを短時間で行なうことができ、し
かも、自動化に適したイメージセンサの製造方法を提供
することを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段と作用) 本発明のイメージセンサの製造方法は、リッドが嵌合さ
れる外囲器に形成された格納部の開口部に、未塗布部分
を切れ目状に残して紫外線硬化型樹脂を塗布した後、リ
ッドを開口部に対して嵌合し、しかる後、紫外線をリッ
ドを介して紫外線硬化型樹脂に照射し硬化することによ
り、格納部中にペレットを封止するようにしたので、リ
ットの開口部への嵌合時に、格納部内の余分の空気を未
塗布部分を介して外部に放出しながら紫外線硬化型樹脂
の全周がつながり、格納部内の余分の空気が紫外線硬化
型樹脂中に気泡として混入するしたり、気密を害する穴
を形成したりするような虞がなくなる。その結果、自動
化が容易となり、従来技術では、約3時間かかっていた
作業時間を、約3分にまで短縮することが可能となり、
生産性が大幅に向上する。その上、歩留りがほぼ100
%にまで向上するという格別の効果を奏する。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第1図は、この実施例のイメージセンサの製造方法によ
り製造されるイメージセンサ(1)を示している。この
イメージセンサ(1)は、例えばセラミックス製の矩形
平板状をなす外囲器(2)と、この外囲器(2)の一方
の主面に凹設された平面形状が矩形の四部(3)底面に
接着固定されCCD ICbarge Coupled
 Device’l をなすペレット(4)ト、外囲器
(2)の他方の主面側から一端部が突出し且っ他端部が
凹部(3)に露出してペレット(4)に電気的に接続さ
れた複数のピン(5)・・・からなるリード部(6)と
、外囲器(2)の凹部(3)の開口端縁部に設けられた
段差部(7)に接着剤を介して嵌合・固定された透光性
のガラスからなる矩形薄板状リッド(8)とからなって
いる。そうして、ペレット(4)が格納された凹部(3
)は、リッド(8)により気密に封止されるようになっ
ている。
つぎに、上記構成のイメージセンサ(1)の製造方法の
ついて述べる。
この実施例のイメージセンサの製造方法は、凹部(3)
の開口端縁部に設けられた段差部(7)に第2図に示す
ように紫外線硬化型樹脂(9)を塗布する第1工程と、
この第1工程後に第3図に示すようにリフト(8)を段
差部(7)に嵌合する第2工程と、この第2工程後に第
4図に示すようにリッド(8)を石英板(10)により
外囲器(2)に対して加圧した状態で石英板(10)及
びリッド(8)を介して紫外線(11)を紫外線硬化型
樹脂(9)に照射しこの紫外線硬化型樹脂(9)を硬化
する第3工程とからなっている。しかして、第1工程に
おける紫外線硬化型樹脂(9)の塗布は、ロボットハン
ドに取付けられたノズル(12)から射出により自動的
に行なうようになっている。また、紫外線硬化型樹脂(
9)は、第5図に示すように、段差部(7)に沿って塗
布するが、一部に未塗布部分(13)を設ける。しかし
て、第2工程にては、リッド(8)を段差部(7)に嵌
合する際に溶融状態の紫外線硬化型樹脂(9)は、押し
潰されるが、これに伴い凹部(3)内の余分の空気は、
未塗布部分(13)を経由して外部に放出される。そし
て、余分の空気が完全に放出された後に、段差部(7)
とリッド(8)との間に介在する紫外線硬化型樹脂(9
)は、全周にわたってつながる。なお、紫外線硬化型樹
脂(9)としては、紫外線により開環重合する光開環重
合型エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。また、第3工
程の紫外線の照射強度は、150mW/cm2程度が好
ましい。そうして、この実施例においては、第1工程の
所要時間は1個当たり約10秒、また、第2工程の所要
時間は1個当たり約10秒、また、第3工程の所要時間
は約3分てあった。
以上のように、この実施例のイメージセンサの製造方法
は、リッド(8)が嵌合される外囲器(2)に形成され
た段差部(7)に、未塗布部分(13)を切れ目状に残
して紫外線硬化型樹脂(9)を塗布した後、リッド(8
)を段差部(7)に対して嵌合し、しかる後、紫外線を
リッド(8)を介して紫外線硬化型樹脂(9)に照射し
硬化することにより、凹部(3)中にペレット(4)を
封止するようにしたので、リッド(8)の段差部(7)
への嵌合時に、凹部(3)内の余分の空気を未塗布部分
(13)を介して外部に放出しながら紫外線硬化型樹脂
(9)の全周がつながり、凹部(3)内の余分の空気が
紫外線硬化型樹脂(9)中に気泡として混入するしたり
、気密を害する穴を形成したりするような虞がなくなる
。その結果、自動化が容易となり、従来技術では約3時
間かかっていた作業時間を、約3分にまで短縮すること
が可能となり、生産性が大幅に向上する。
その上、歩留りがほぼ100%にまで向上するという格
別の効果を奏する。
なお、上記実施例においては、未塗布部分(3)は一箇
所としたが、例えば第6図に示すように、複数箇所とし
てもよい。さらに、上記実施例においては、紫外線硬化
型樹脂(9)を外囲器(2)に形成された段差部(7)
に塗布しているが、リット(8)側に未塗布部分を残し
て紫外線硬化型樹脂を塗布するようにしてもよい。
[発明の効果] 本発明のイメージセンサの製造方法は、リッドが嵌合さ
れる外囲器に形成された格納部の開口部に、未塗布部分
を切れ目状に残して紫外線硬化型樹脂を塗布した後、リ
ッドを開口部に対して嵌合し、しかる後、紫外線をリッ
ドを介して紫外線硬化型樹脂に照射し硬化することによ
り、格納部中にペレットを封止するようにしたので、リ
ッドの開口部への嵌合時に、格納部内の余分の空気を未
塗布部分を介して外部に放出しながら紫外線硬化型樹脂
の全周がつながり、格納部内の余分の空気が紫外線硬化
型樹脂中に気泡として混入するしたり、気密を害する穴
を形成したりするような虞がなくなる。その結果、自動
化が容易となり、従来技術では約3時間かかつていた作
業時間を、約3分にまで短縮することが可能となり、生
産性が大幅に向上する。その上、歩留りがほぼ100%
にまで向上するという格別の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のイメージセンサの製造方法
により製造されるイメージセンサの構成図、第2図乃至
第5図は本発明の一実施例のイメージセンサの製造方法
の説明図、第6図は本発明の他の実施例のイメージセン
サの製造方法である。 (1):イメージセンサ、  (2)  :外囲器、 
 (3)  :凹部(格納部)、  (4)  :ペレ
ット、(5)   ピン。 (6):リード部、  (8)  :リッド、(9)・
紫外線硬化型樹脂、(H):未塗布部分。 第 7 図 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 第 2 図 第 図 叫 図 蓼 図 竿 を 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁材料からなり且つ一方の主面側に格納部が凹設され
    た板状の外囲器と、上記凹部に固定されたペレットと、
    上記外囲器の他方の主面側から一端部が突出し且つ他端
    部が上記凹部に突出して上記ペレットに電気的に接続さ
    れる複数のピンからなるリード部と、上記格納部の開口
    部位に取付られ上記格納部を気密に封止する透光性のガ
    ラスからなるリッドとを有するイメージセンサの製造方
    法において、上記格納部の開口部位又は上記リードの上
    記格納部への接触部位に紫外線硬化型樹脂を一部に未塗
    布部分を切れ目状に残して塗布する第1工程と、この第
    1工程後に上記リッドを上記紫外線硬化型樹脂を介して
    上記開口部位に押圧する第2工程と、この第2工程後に
    上記リッドを介して紫外線を上記紫外線硬化型樹脂に照
    射する第3工程とを具備することを特徴とするイメージ
    センサの製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5173147A (en) * 1990-06-18 1992-12-22 Sharp Kabushiki Kaisha Apparatus for sealing a semiconductor package having frosted quartz glass piece and UV light source
JP2009302556A (ja) * 2009-08-31 2009-12-24 Renesas Technology Corp 半導体装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5173147A (en) * 1990-06-18 1992-12-22 Sharp Kabushiki Kaisha Apparatus for sealing a semiconductor package having frosted quartz glass piece and UV light source
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