JP2937429B2 - イメージセンサの製造方法 - Google Patents
イメージセンサの製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 14
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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Description
【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、固体撮像素子を用いたイメージセンサの製
造方法に関する。
造方法に関する。
(従来の技術) 固体撮像素子を用いたイメージセンサは、耐熱性・耐
湿性など厳しい耐環境性が要求されるため、従来、イメ
ージセンサのパッケージには信頼性の高いアミン系の硬
化剤を用いた加熱硬化型のエポキシ樹脂は用いられてい
た。そして、パッケージ方法も、液状樹脂で一度に加熱
硬化すると、パッケージ内の空気が膨張して接着部を通
って外へ出るので、接着部にリーク、気泡などが発生し
て気密が保てないため、樹脂をガラス面に塗布してステ
ージ状にし、パッケージにセットして、加圧なしで約90
分間予備加熱し、その後加圧しながら約90分間本硬化す
る2段硬化方式で行なっている。
湿性など厳しい耐環境性が要求されるため、従来、イメ
ージセンサのパッケージには信頼性の高いアミン系の硬
化剤を用いた加熱硬化型のエポキシ樹脂は用いられてい
た。そして、パッケージ方法も、液状樹脂で一度に加熱
硬化すると、パッケージ内の空気が膨張して接着部を通
って外へ出るので、接着部にリーク、気泡などが発生し
て気密が保てないため、樹脂をガラス面に塗布してステ
ージ状にし、パッケージにセットして、加圧なしで約90
分間予備加熱し、その後加圧しながら約90分間本硬化す
る2段硬化方式で行なっている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、従来のパッケージ方法は、樹脂が加熱
硬化型であることが、製造上の大きな問題となってい
る。そのため、前述のように、2段硬化が必要で、樹脂
の硬化に3時間以上かかり、非常に生産性が悪かった。
また、硬化時間が、長すぎるため、自動化が難しくコス
トダウンの余地がなかった。
硬化型であることが、製造上の大きな問題となってい
る。そのため、前述のように、2段硬化が必要で、樹脂
の硬化に3時間以上かかり、非常に生産性が悪かった。
また、硬化時間が、長すぎるため、自動化が難しくコス
トダウンの余地がなかった。
本発明は、上記事情を参酌してなされたもので、イメ
ージセンサのパッケージを短時間で行なうことができ、
しかも、自動化に適したイメージセンサの製造方法を提
供することを目的とする。
ージセンサのパッケージを短時間で行なうことができ、
しかも、自動化に適したイメージセンサの製造方法を提
供することを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段と作用) 本発明のイメージセンサの製造方法は、リッドが嵌合
される外囲器に形成された格納部の開口部に、未塗布部
分を切れ目状に残して紫外線硬化型樹脂を塗布した後、
リッドを開口部に対して嵌合し、押圧手段によりリッド
を外囲器に押圧した後、紫外線を押圧手段及びリッドを
介して紫外線硬化型樹脂に照射して硬化させることによ
り、格納部中にペレットを封止するようにしたので、リ
ッドの開口部への嵌合時に、格納部内の余分の空気を未
塗布部分を介して外部に放出しながら紫外線硬化型樹脂
の全周がつながり、格納部内の余分の空気が紫外線硬化
型樹脂中に気泡として混入したり、気密を害する穴を形
成したりするような虞がなくなる。その結果、自動化が
容易となり、従来技術では、約3時間かかっていた作業
時間を、約3分にまで短縮することが可能となり、生産
性が大幅に向上する。その上、保留りがほぼ100%にま
で向上するという格別の効果を奏する。
される外囲器に形成された格納部の開口部に、未塗布部
分を切れ目状に残して紫外線硬化型樹脂を塗布した後、
リッドを開口部に対して嵌合し、押圧手段によりリッド
を外囲器に押圧した後、紫外線を押圧手段及びリッドを
介して紫外線硬化型樹脂に照射して硬化させることによ
り、格納部中にペレットを封止するようにしたので、リ
ッドの開口部への嵌合時に、格納部内の余分の空気を未
塗布部分を介して外部に放出しながら紫外線硬化型樹脂
の全周がつながり、格納部内の余分の空気が紫外線硬化
型樹脂中に気泡として混入したり、気密を害する穴を形
成したりするような虞がなくなる。その結果、自動化が
容易となり、従来技術では、約3時間かかっていた作業
時間を、約3分にまで短縮することが可能となり、生産
性が大幅に向上する。その上、保留りがほぼ100%にま
で向上するという格別の効果を奏する。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第1図は、この実施例のイメージセンサの製造方法に
より製造されるイメージセンサ(1)を示している。こ
のイメージセンサ(1)は、例えばセラミックス製の矩
形平板状をなす外囲器(2)と、この外囲器(2)の一
方の主面に凹設された平面形状が矩形の凹部(3)底面
に接着固定されCCD(Charge Coupled Device)をなすペ
レット(4)と、外囲器(2)の他方の主面側から一端
部が突出し且つ他端部が凹部(3)に露出してペレット
(4)に電気的に接続された複数のピン(5)…からな
るリード部(6)と、外囲器(2)の凹部(3)の開口
端縁部に設けられた段差部(7)に接着剤を介して嵌合
・固定された透光性のガラスからなる矩形薄板状リッド
(8)とからなっている。そうして、ペレット(4)が
格納された凹部(3)は、リッド(8)により気密に封
止されるようになっている。
より製造されるイメージセンサ(1)を示している。こ
のイメージセンサ(1)は、例えばセラミックス製の矩
形平板状をなす外囲器(2)と、この外囲器(2)の一
方の主面に凹設された平面形状が矩形の凹部(3)底面
に接着固定されCCD(Charge Coupled Device)をなすペ
レット(4)と、外囲器(2)の他方の主面側から一端
部が突出し且つ他端部が凹部(3)に露出してペレット
(4)に電気的に接続された複数のピン(5)…からな
るリード部(6)と、外囲器(2)の凹部(3)の開口
端縁部に設けられた段差部(7)に接着剤を介して嵌合
・固定された透光性のガラスからなる矩形薄板状リッド
(8)とからなっている。そうして、ペレット(4)が
格納された凹部(3)は、リッド(8)により気密に封
止されるようになっている。
つぎに、上記構成のイメージセンサ(1)の製造方法
について述べる。
について述べる。
この実施例のイメージセンサの製造方法は、凹部
(3)の開口端縁部に設けられた段差部(7)に第2図
に示すように紫外線硬化型樹脂(9)を塗布する第1工
程と、この第1工程後に第3図に示すようにリッド
(8)を段差部(7)に嵌合する第2工程と、この第2
工程後に第4図に示すようにリッド(8)を石英板(1
0)により外囲器(2)に対して加圧した状態で石英板
(10)及びリッド(8)を介して紫外線(11)を紫外線
硬化型樹脂(9)に照射しこの紫外線硬化型樹脂(9)
を硬化する第3工程とからなっている。しかして、第1
工程における紫外線硬化型樹脂(9)の塗布は、ロボッ
トハンドに取付けられたノズル(12)から射出により自
動的に行なうようになっている。また、紫外線硬化型樹
脂(9)は、第5図に示すように、段差部(7)に沿っ
て塗布するが、一部に未塗布部分(13)を設ける。しか
して、第2工程にては、リッド(8)を段差部(7)に
嵌合する際に溶融状態の紫外線硬化型樹脂(9)は、押
し潰されるが、これに伴い凹部(3)内の余分の空気
は、未塗布部分(13)を経由して外部に放出される。そ
して、余分の空気が完全に放出された後に、段差部
(7)とリッド(8)との間に介在する紫外線硬化型樹
脂(9)は、全周にわたってつながる。なお、紫外線硬
化型樹脂(9)としては、紫外線により開環重合する光
開環重合型エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。また、
第3工程の紫外線の照射強度は、150mW/cm2程度が好ま
しい。そうして、この実施例においては、第1工程の所
要時間は1個当たり約10秒、また、第2工程の所要時間
は1個当たり約10秒、また、第3工程の所要時間は約3
分であった。
(3)の開口端縁部に設けられた段差部(7)に第2図
に示すように紫外線硬化型樹脂(9)を塗布する第1工
程と、この第1工程後に第3図に示すようにリッド
(8)を段差部(7)に嵌合する第2工程と、この第2
工程後に第4図に示すようにリッド(8)を石英板(1
0)により外囲器(2)に対して加圧した状態で石英板
(10)及びリッド(8)を介して紫外線(11)を紫外線
硬化型樹脂(9)に照射しこの紫外線硬化型樹脂(9)
を硬化する第3工程とからなっている。しかして、第1
工程における紫外線硬化型樹脂(9)の塗布は、ロボッ
トハンドに取付けられたノズル(12)から射出により自
動的に行なうようになっている。また、紫外線硬化型樹
脂(9)は、第5図に示すように、段差部(7)に沿っ
て塗布するが、一部に未塗布部分(13)を設ける。しか
して、第2工程にては、リッド(8)を段差部(7)に
嵌合する際に溶融状態の紫外線硬化型樹脂(9)は、押
し潰されるが、これに伴い凹部(3)内の余分の空気
は、未塗布部分(13)を経由して外部に放出される。そ
して、余分の空気が完全に放出された後に、段差部
(7)とリッド(8)との間に介在する紫外線硬化型樹
脂(9)は、全周にわたってつながる。なお、紫外線硬
化型樹脂(9)としては、紫外線により開環重合する光
開環重合型エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。また、
第3工程の紫外線の照射強度は、150mW/cm2程度が好ま
しい。そうして、この実施例においては、第1工程の所
要時間は1個当たり約10秒、また、第2工程の所要時間
は1個当たり約10秒、また、第3工程の所要時間は約3
分であった。
以上のように、この実施例のイメージセンサの製造方
法は、リッド(8)が嵌合される外囲器(2)に形成さ
れた段差部(7)に、未塗布部分(13)を切れ目状に残
して紫外線硬化型樹脂(9)を塗布した後、リッド
(8)を段差部(7)に対して嵌合し、しかる後、紫外
線をリッド(8)を介して紫外線硬化型樹脂(9)に照
射し硬化することにより、凹部(3)中にペレット
(4)を封止するようにしたので、リッド(8)と段差
部(7)への嵌合時に、凹部(3)内の余分の空気を未
塗布部分(13)を介して外部に放出しながら紫外線硬化
型樹脂(9)の全周がつながり、凹部(3)内の余分の
空気が紫外線硬化型樹脂(9)中に気泡として混入する
したり、気密を害する穴を形成したりするような虞がな
くなる。その結果、自動化が容易となり、従来技術では
約3時間かかっていた作業時間を、約3分にまで短縮す
ることが可能となり、生産性が大幅に向上する。その
上、保留りがほぼ100%にまで向上するという格別の効
果を奏する。
法は、リッド(8)が嵌合される外囲器(2)に形成さ
れた段差部(7)に、未塗布部分(13)を切れ目状に残
して紫外線硬化型樹脂(9)を塗布した後、リッド
(8)を段差部(7)に対して嵌合し、しかる後、紫外
線をリッド(8)を介して紫外線硬化型樹脂(9)に照
射し硬化することにより、凹部(3)中にペレット
(4)を封止するようにしたので、リッド(8)と段差
部(7)への嵌合時に、凹部(3)内の余分の空気を未
塗布部分(13)を介して外部に放出しながら紫外線硬化
型樹脂(9)の全周がつながり、凹部(3)内の余分の
空気が紫外線硬化型樹脂(9)中に気泡として混入する
したり、気密を害する穴を形成したりするような虞がな
くなる。その結果、自動化が容易となり、従来技術では
約3時間かかっていた作業時間を、約3分にまで短縮す
ることが可能となり、生産性が大幅に向上する。その
上、保留りがほぼ100%にまで向上するという格別の効
果を奏する。
なお、上記実施例においては、未塗布部分(13)は一
箇所としたが、例えば第6図に示すように、複数箇所と
してもよい。さらに、上記実施例においては、紫外線硬
化型樹脂(9)を外囲器(2)に形成された段差部
(7)に塗布しているが、リッド(8)側に未塗布部分
を残して紫外線硬化型樹脂を塗布するようにしてもよ
い。
箇所としたが、例えば第6図に示すように、複数箇所と
してもよい。さらに、上記実施例においては、紫外線硬
化型樹脂(9)を外囲器(2)に形成された段差部
(7)に塗布しているが、リッド(8)側に未塗布部分
を残して紫外線硬化型樹脂を塗布するようにしてもよ
い。
[発明の効果] 本発明のイメージセンサの製造方法は、リッドが嵌合
される外囲器に形成された格納部の開口部に、未塗布部
分を切れ目状に残して紫外線硬化型樹脂を塗布した後、
リッドを開口部に対して嵌合し、押圧手段によりリッド
を外囲器に押圧した後、紫外線を押圧手段及びリッドを
介して紫外線硬化型樹脂に照射して硬化させることによ
り、格納部中にペレットを封止するようにしたもので、
リッドの開口部への嵌合時に、格納部内の余分の空気を
未塗布部分を介して外部に放出しながら紫外線硬化型樹
脂の全周がつながり、格納部内の余分の空気が紫外線硬
化型樹脂中に気泡として混入したり、気密を害する穴を
形成したりするような虞がなくなる。その結果、自動化
が容易となり、従来技術では約3時間かかっていた作業
時間を、約3分にまで短縮することが可能となり、生産
性が大幅に向上する。その上、保留りがほぼ100%にま
で向上するという格別の効果を奏する。
される外囲器に形成された格納部の開口部に、未塗布部
分を切れ目状に残して紫外線硬化型樹脂を塗布した後、
リッドを開口部に対して嵌合し、押圧手段によりリッド
を外囲器に押圧した後、紫外線を押圧手段及びリッドを
介して紫外線硬化型樹脂に照射して硬化させることによ
り、格納部中にペレットを封止するようにしたもので、
リッドの開口部への嵌合時に、格納部内の余分の空気を
未塗布部分を介して外部に放出しながら紫外線硬化型樹
脂の全周がつながり、格納部内の余分の空気が紫外線硬
化型樹脂中に気泡として混入したり、気密を害する穴を
形成したりするような虞がなくなる。その結果、自動化
が容易となり、従来技術では約3時間かかっていた作業
時間を、約3分にまで短縮することが可能となり、生産
性が大幅に向上する。その上、保留りがほぼ100%にま
で向上するという格別の効果を奏する。
第1図は本発明の一実施例のイメージセンサの製造方法
により製造されるイメージセンサの構成図、第2図乃至
第5図は本発明の一実施例のイメージセンサの製造方法
の説明図、第6図は本発明の他の実施例のイメージセン
サの製造方法である。 (1):イメージセンサ,(2):外囲器,(3):凹
部(格納部),(4):ペレット,(5):ピン,
(6):リード部,(8):リッド,(9):紫外線硬
化型樹脂,(13):未塗布部分。
により製造されるイメージセンサの構成図、第2図乃至
第5図は本発明の一実施例のイメージセンサの製造方法
の説明図、第6図は本発明の他の実施例のイメージセン
サの製造方法である。 (1):イメージセンサ,(2):外囲器,(3):凹
部(格納部),(4):ペレット,(5):ピン,
(6):リード部,(8):リッド,(9):紫外線硬
化型樹脂,(13):未塗布部分。
Claims (1)
- 【請求項1】絶縁材料からなり且つ一方の主面側に格納
部が凹設された板状の外囲器と、上記凹部に固定された
ペレットと、上記外囲器の他方の主面側から一端部が突
出し且つ他端部が上記凹部に突出して上記ペレットに電
気的に接続される複数のピンからなるリード部と、上記
格納部の開口部位に取付られ上記格納部を気密に封止す
る透光性のガラスからなるリッドとを有するイメージセ
ンサの製造方法において、上記格納部の開口部位又は上
記リッドの上記格納部への接触部位に紫外線硬化型樹脂
を一部に未塗布部分を切れ目状に残して塗布する第1工
程と、この第1工程後に上記リッドを上記紫外線硬化型
樹脂を介して上記開口部位に載置する第2工程と、この
第2工程後に紫外線透過部材よりなり上記リッドとほぼ
同等の押圧面を有する押圧手段により上記リッドを上記
上記外囲器に押圧すると共に、上記押圧手段及び上記リ
ッドを介して紫外線を上記紫外線硬化型樹脂に照射する
第3工程とを具備することを特徴とするイメージセンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2189505A JP2937429B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | イメージセンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2189505A JP2937429B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | イメージセンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0476942A JPH0476942A (ja) | 1992-03-11 |
JP2937429B2 true JP2937429B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=16242396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2189505A Expired - Fee Related JP2937429B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | イメージセンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2937429B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2772443B2 (ja) * | 1990-06-18 | 1998-07-02 | シャープ株式会社 | 半導体パッケージの封止方法及び封止装置 |
JP2009302556A (ja) * | 2009-08-31 | 2009-12-24 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP2189505A patent/JP2937429B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0476942A (ja) | 1992-03-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |