JPH10154764A - 固体撮像装置用パッケージのシール方法 - Google Patents
固体撮像装置用パッケージのシール方法Info
- Publication number
- JPH10154764A JPH10154764A JP8313197A JP31319796A JPH10154764A JP H10154764 A JPH10154764 A JP H10154764A JP 8313197 A JP8313197 A JP 8313197A JP 31319796 A JP31319796 A JP 31319796A JP H10154764 A JPH10154764 A JP H10154764A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加圧及び加熱を行わない固体撮像装置用パッ
ケージのシール方法を提供する。 【解決手段】 リッド８が当接されるシール面３ａに紫
外線硬化型樹脂１７を少なくとも１箇所スリットを設け
て塗布した後、接着面３ａ上にリッド８を位置決めして
載置し、続いてパッケージ本体３とリッド８との接着箇
所に紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂１７を硬化させ
ることによりパッケージ本体３とリッド８との間をシー
ルするようにした。
ケージのシール方法を提供する。 【解決手段】 リッド８が当接されるシール面３ａに紫
外線硬化型樹脂１７を少なくとも１箇所スリットを設け
て塗布した後、接着面３ａ上にリッド８を位置決めして
載置し、続いてパッケージ本体３とリッド８との接着箇
所に紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂１７を硬化させ
ることによりパッケージ本体３とリッド８との間をシー
ルするようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置（以
下、「ＣＣＤ」と言う）を封止するパッケージのシール
方法に関するものである。
下、「ＣＣＤ」と言う）を封止するパッケージのシール
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来におけるＣＣＤパッケージの
一例を半完成状態で示す概略断面図である。図５におい
て、このパッケージ１は、内部に一面（上面）が開口さ
れたキャビティ２を設けたプラスチック製あるいはセラ
ミック製の中空のパッケージ本体３を有し、キャビティ
２内の底面に形成されているダイアタッチ面４にＣＣＤ
チップ５がダイボンドされ、さらにボンディングワイヤ
６でワイヤボンディングされている。また、この後から
は、パッケージ本体３の開口周面（シール面３ａ）上
に、液状シール剤７をディスペンサー（不図示）で塗布
し、この上に主として光学板ガラス等でなるリッド８を
位置合わせした後、押し付けて接着し、例えば図６に示
すように、さらに加圧Ｐを加えた状態で、ヒータ９を内
蔵させたヒータブロック１０により加熱させて液状シー
ル剤７を硬化させるとパッケージ１として完成される。
なお、上記液状シール剤７としては、液状の熱硬化性エ
ポキシ樹脂、半硬化状の熱硬化性エポキシ樹脂が使用さ
れる。また、シール条件としては、１９．６〜２９．４
Ｎ（ニュートン）の力を加えた状態において、図６に示
すようなヒータブロック１０を用いた場合では１〜３分
の間、１５０℃の熱を加え、オーブンを用いた場合では
３〜５時間、約１５０℃の熱を加えて硬化させ接着す
る。
一例を半完成状態で示す概略断面図である。図５におい
て、このパッケージ１は、内部に一面（上面）が開口さ
れたキャビティ２を設けたプラスチック製あるいはセラ
ミック製の中空のパッケージ本体３を有し、キャビティ
２内の底面に形成されているダイアタッチ面４にＣＣＤ
チップ５がダイボンドされ、さらにボンディングワイヤ
６でワイヤボンディングされている。また、この後から
は、パッケージ本体３の開口周面（シール面３ａ）上
に、液状シール剤７をディスペンサー（不図示）で塗布
し、この上に主として光学板ガラス等でなるリッド８を
位置合わせした後、押し付けて接着し、例えば図６に示
すように、さらに加圧Ｐを加えた状態で、ヒータ９を内
蔵させたヒータブロック１０により加熱させて液状シー
ル剤７を硬化させるとパッケージ１として完成される。
なお、上記液状シール剤７としては、液状の熱硬化性エ
ポキシ樹脂、半硬化状の熱硬化性エポキシ樹脂が使用さ
れる。また、シール条件としては、１９．６〜２９．４
Ｎ（ニュートン）の力を加えた状態において、図６に示
すようなヒータブロック１０を用いた場合では１〜３分
の間、１５０℃の熱を加え、オーブンを用いた場合では
３〜５時間、約１５０℃の熱を加えて硬化させ接着す
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の固体撮像装置用パッケージのシール方法では、
次の〜に述べるような問題点があった。 リードタイムが長いために生産性が低くなる。 加圧が必要となるため、装置機構が複雑となる。さら
には加圧用の冶具も必要となる。 パッケージ本体３やリッド８を直接押さえるめに、パ
ッケージ本体３やリッド３の破損及び汚染が発生し、こ
れを起因とする生産ラインの一時的な停止等が起こる。 加熱により膨張したパッケージ内部の空気が外部へ漏
れようとして、シール剤に切れ目を生じさせてエアパス
不良を起こす。 加熱によりＣＣＤチップにダメージを与える虞があ
る。
た従来の固体撮像装置用パッケージのシール方法では、
次の〜に述べるような問題点があった。 リードタイムが長いために生産性が低くなる。 加圧が必要となるため、装置機構が複雑となる。さら
には加圧用の冶具も必要となる。 パッケージ本体３やリッド８を直接押さえるめに、パ
ッケージ本体３やリッド３の破損及び汚染が発生し、こ
れを起因とする生産ラインの一時的な停止等が起こる。 加熱により膨張したパッケージ内部の空気が外部へ漏
れようとして、シール剤に切れ目を生じさせてエアパス
不良を起こす。 加熱によりＣＣＤチップにダメージを与える虞があ
る。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は加圧及び加熱を行わない固体撮像
装置用パッケージのシール方法を提供することにある。
さらに、他の目的は、以下に説明する内容の中で順次明
らかにして行く。
のであり、その目的は加圧及び加熱を行わない固体撮像
装置用パッケージのシール方法を提供することにある。
さらに、他の目的は、以下に説明する内容の中で順次明
らかにして行く。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、一面が開口されたキャビティを有するパッケ
ージ本体の前記キャビティ内に固体撮像装置をセット
し、その後、前記パッケージ本体のシール面に液状接着
剤を塗布してリッドを接着し、前記リッドで前記開口を
シールしてなる固体撮像装置用パッケージのシール方法
において、前記シール面に紫外線硬化型樹脂を少なくと
も１箇所スリットを設けて塗布した後、前記接着面上に
前記リッドを位置決めして載置し、続いて前記パッケー
ジ本体と前記リッドとの接着剤に紫外線を照射して前記
紫外線硬化型樹脂を硬化させることにより前記パッケー
ジ本体と前記リッドとの間をシールするようにしたもの
である。
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、一面が開口されたキャビティを有するパッケ
ージ本体の前記キャビティ内に固体撮像装置をセット
し、その後、前記パッケージ本体のシール面に液状接着
剤を塗布してリッドを接着し、前記リッドで前記開口を
シールしてなる固体撮像装置用パッケージのシール方法
において、前記シール面に紫外線硬化型樹脂を少なくと
も１箇所スリットを設けて塗布した後、前記接着面上に
前記リッドを位置決めして載置し、続いて前記パッケー
ジ本体と前記リッドとの接着剤に紫外線を照射して前記
紫外線硬化型樹脂を硬化させることにより前記パッケー
ジ本体と前記リッドとの間をシールするようにしたもの
である。
【０００６】これによれば、パッケージ本体とリッドと
の間に液状接着剤として介在させた紫外線硬化型樹脂に
紫外線を照射すると、その紫外線硬化樹脂を常温で硬化
させて接着することができる。したがって、熱硬化性樹
脂を用いて加圧・加熱することによって硬化させていた
従来方法の場合で問題となっていたところの、加熱時に
内部圧力の上昇が生じてエアパス不良を起こす虞がある
等の問題を解決することができるとともに、リードタイ
ムを短縮させて生産性を高めることが可能になる。
の間に液状接着剤として介在させた紫外線硬化型樹脂に
紫外線を照射すると、その紫外線硬化樹脂を常温で硬化
させて接着することができる。したがって、熱硬化性樹
脂を用いて加圧・加熱することによって硬化させていた
従来方法の場合で問題となっていたところの、加熱時に
内部圧力の上昇が生じてエアパス不良を起こす虞がある
等の問題を解決することができるとともに、リードタイ
ムを短縮させて生産性を高めることが可能になる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの形態に限られるものでもないもの
である。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの形態に限られるものでもないもの
である。
【０００８】図１は本発明の好ましい実施の一形態例と
して示す固体撮像用パッケージの概略構造断面図であ
る。なお、図１において、図５及び図６と同一符号を付
したものは図５及び図６と同一のものを示している。
して示す固体撮像用パッケージの概略構造断面図であ
る。なお、図１において、図５及び図６と同一符号を付
したものは図５及び図６と同一のものを示している。
【０００９】図１において、このパッケージ１は、内部
に一面（上面）が開口されたキャビティ２を設けたプラ
スチック製あるいはセラミック製の中空のパッケージ本
体３を有し、キャビティ２内の底面に形成されているダ
イアタッチ面４にＣＣＤチップ５がダイボンドされ、さ
らにボンディングワイヤ６でワイヤボンディングされて
いる。また、この後からは、パッケージ本体３の開口周
面３ａ（以下、「シール面３ａ」と言う）上に、液状の
紫外線硬化型樹脂１７をディスペンサー（不図示）で塗
布し、この上に主として光学板ガラス等でなるリッド８
を位置合わせした後、約９．８〜１９．６Ｎの大きさの
加圧力で、約０．５〜２秒間、リッド８をシール面３ａ
に押し付けて接着し、さらに常温で、かつリッド８を加
圧をしない状態で紫外線硬化型樹脂１７に紫外線（Ｕ
Ｖ）を照射して硬化させ、パッケージ１として完成され
ている。
に一面（上面）が開口されたキャビティ２を設けたプラ
スチック製あるいはセラミック製の中空のパッケージ本
体３を有し、キャビティ２内の底面に形成されているダ
イアタッチ面４にＣＣＤチップ５がダイボンドされ、さ
らにボンディングワイヤ６でワイヤボンディングされて
いる。また、この後からは、パッケージ本体３の開口周
面３ａ（以下、「シール面３ａ」と言う）上に、液状の
紫外線硬化型樹脂１７をディスペンサー（不図示）で塗
布し、この上に主として光学板ガラス等でなるリッド８
を位置合わせした後、約９．８〜１９．６Ｎの大きさの
加圧力で、約０．５〜２秒間、リッド８をシール面３ａ
に押し付けて接着し、さらに常温で、かつリッド８を加
圧をしない状態で紫外線硬化型樹脂１７に紫外線（Ｕ
Ｖ）を照射して硬化させ、パッケージ１として完成され
ている。
【００１０】ここで、シール面３ａ上に塗布される紫外
線硬化型樹脂１７は、図２に示すように、パッケージ本
体３の外形幅Ｗ１を１０mm、シール幅Ｗ２を１．０mm、
とした場合、塗布量が１．５〜２．０mg、塗布幅が０．
３〜１．０mmとなる程度にして帯状に塗布され、かつ一
部に不連続部分を形成するスリット１２を作る。このス
リット１２は、リッド８がパッケージ本体３側のシール
面３ａに押し付けられるときに、このスリット１２を通
してキャビティ２内部のエアを抜き、キャビティ２内に
エアをできるだけ閉じこめないようにするもので、その
幅Ｓは０．５〜１．０mmである。なお、ここでのスリッ
ト１２は、リッド８がシール面３ａに押し付けられた段
階で紫外線硬化型樹脂１７が押し潰されることによって
流れ込んで来る樹脂の一部によって塞がれ、リッド８が
接着された状態では無くなる。また、紫外線硬化樹脂１
７の粘度は５０〜６０Pa・s ものが使用されるが、粘度
が比較的高い方が紫外線硬化樹脂１７が硬化するまでの
間、シール３ａに貼り付けられているリッド８を保持し
ておく力が大きくなり、リッド８の浮きや位置ずれに対
して効果的である。なお、ここでの紫外線の照射エネル
ギーは３〜５Ｊである。
線硬化型樹脂１７は、図２に示すように、パッケージ本
体３の外形幅Ｗ１を１０mm、シール幅Ｗ２を１．０mm、
とした場合、塗布量が１．５〜２．０mg、塗布幅が０．
３〜１．０mmとなる程度にして帯状に塗布され、かつ一
部に不連続部分を形成するスリット１２を作る。このス
リット１２は、リッド８がパッケージ本体３側のシール
面３ａに押し付けられるときに、このスリット１２を通
してキャビティ２内部のエアを抜き、キャビティ２内に
エアをできるだけ閉じこめないようにするもので、その
幅Ｓは０．５〜１．０mmである。なお、ここでのスリッ
ト１２は、リッド８がシール面３ａに押し付けられた段
階で紫外線硬化型樹脂１７が押し潰されることによって
流れ込んで来る樹脂の一部によって塞がれ、リッド８が
接着された状態では無くなる。また、紫外線硬化樹脂１
７の粘度は５０〜６０Pa・s ものが使用されるが、粘度
が比較的高い方が紫外線硬化樹脂１７が硬化するまでの
間、シール３ａに貼り付けられているリッド８を保持し
ておく力が大きくなり、リッド８の浮きや位置ずれに対
して効果的である。なお、ここでの紫外線の照射エネル
ギーは３〜５Ｊである。
【００１１】したがって、このようにしてなる固体撮像
装置用パッケージのシール方法では、常温中で紫外線硬
化型樹脂１７に紫外線を照射することによって、紫外線
硬化型樹脂１７を硬化させてシールするので、接着時に
おけるキャビティ２内の圧力上昇を無くすことができ
る。これにより、熱硬化性樹脂等を用いて接着してい
た、従来方法で問題となっていたところの、エアパス等
を無くすことができるとともに、歩留まりを向上させる
ことができる。同時に加熱しないことによって、デバイ
ス特性へのダメージも少なくすることができる。また、
接着時間の短縮が可能になり、キュアタイムも１〜３分
程度と、リードタイムの短縮が可能となって生産性の向
上が図れる。さらに、紫外線硬化型樹脂１７を硬化させ
るときには加圧しないので、工程装置の簡略化、治工具
の廃止が可能になるとともに、ワーク（パッケージ本体
３及びリッド８）へのダメージや汚染を無くすことがで
きる。
装置用パッケージのシール方法では、常温中で紫外線硬
化型樹脂１７に紫外線を照射することによって、紫外線
硬化型樹脂１７を硬化させてシールするので、接着時に
おけるキャビティ２内の圧力上昇を無くすことができ
る。これにより、熱硬化性樹脂等を用いて接着してい
た、従来方法で問題となっていたところの、エアパス等
を無くすことができるとともに、歩留まりを向上させる
ことができる。同時に加熱しないことによって、デバイ
ス特性へのダメージも少なくすることができる。また、
接着時間の短縮が可能になり、キュアタイムも１〜３分
程度と、リードタイムの短縮が可能となって生産性の向
上が図れる。さらに、紫外線硬化型樹脂１７を硬化させ
るときには加圧しないので、工程装置の簡略化、治工具
の廃止が可能になるとともに、ワーク（パッケージ本体
３及びリッド８）へのダメージや汚染を無くすことがで
きる。
【００１２】なお、上記作業において、シール剤（紫外
線硬化型樹脂）の種類により硬化不十分な場合は、１０
０〜１５０℃の熱で１〜２分程、ヒータブロックにより
加熱をして硬化させても良い。また、上記形態例ではス
リット１２を一箇所だけ設けた構造を開示したが、一箇
所だけでなく、例えば図３及び図４に示すように複数箇
所に設けても良いものである。すなわち、図３では２箇
所、図４では４箇所にそれぞれスリット１２を設けてい
る。
線硬化型樹脂）の種類により硬化不十分な場合は、１０
０〜１５０℃の熱で１〜２分程、ヒータブロックにより
加熱をして硬化させても良い。また、上記形態例ではス
リット１２を一箇所だけ設けた構造を開示したが、一箇
所だけでなく、例えば図３及び図４に示すように複数箇
所に設けても良いものである。すなわち、図３では２箇
所、図４では４箇所にそれぞれスリット１２を設けてい
る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
接着時におけるキャビティ内の圧力上昇を無くすことが
できるので、熱硬化性樹脂等を用いて接着していた、従
来方法で問題となっていたエアパス等を無くすことがで
きるとともに、歩留まりを向上させることができる。同
時に加熱しないことによって、デバイス特性へのダメー
ジも少なくすることができる。また、接着時間の短縮が
可能になり、キュアタイムも１〜３分程度と、リードタ
イムの短縮が可能となって生産性の向上が期待できる。
さらに、紫外線硬化型樹脂を硬化させるときには加圧し
ないので、工程装置の簡略化、治工具の廃止が可能にな
るとともに、ワークへのダメージや汚染を無くすことが
できる等の効果が期待できる。
接着時におけるキャビティ内の圧力上昇を無くすことが
できるので、熱硬化性樹脂等を用いて接着していた、従
来方法で問題となっていたエアパス等を無くすことがで
きるとともに、歩留まりを向上させることができる。同
時に加熱しないことによって、デバイス特性へのダメー
ジも少なくすることができる。また、接着時間の短縮が
可能になり、キュアタイムも１〜３分程度と、リードタ
イムの短縮が可能となって生産性の向上が期待できる。
さらに、紫外線硬化型樹脂を硬化させるときには加圧し
ないので、工程装置の簡略化、治工具の廃止が可能にな
るとともに、ワークへのダメージや汚染を無くすことが
できる等の効果が期待できる。
【図１】本発明の一形態例を説明するために示すパッケ
ージの概略断面図である。
ージの概略断面図である。
【図２】本発明の一形態例で樹脂を塗布する方法を説明
する図である。
する図である。
【図３】本発明の一形態例で樹脂を塗布する方法の一変
形例を説明する図である。
形例を説明する図である。
【図４】本発明の一形態例で樹脂を塗布する方法の他の
変形例を説明する図である。
変形例を説明する図である。
【図５】従来パッケージを半完成状態で示す概略断面図
である。
である。
【図６】従来パッケージの製造方法を説明する図であ
る。
る。
１ パッケージ ２ キャビティ ３ パッケージ
本体 ３ａ シール面 ５ ＣＣＤチップ ８ リッド
１２ スリット １７ 紫外線硬化型樹脂
本体 ３ａ シール面 ５ ＣＣＤチップ ８ リッド
１２ スリット １７ 紫外線硬化型樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 一面が開口されたキャビティを有するパ
ッケージ本体の前記キャビティ内に固体撮像装置をセッ
トし、その後、前記パッケージ本体のシール面に液状接
着剤を塗布してリッドを接着し、前記リッドで前記開口
をシールしてなる固体撮像装置用パッケージのシール方
法において、 前記シール面に紫外線硬化型樹脂を少なくとも１箇所ス
リットを設けて塗布した後、 前記接着面上に前記リッドを位置決めして載置し、 続いて前記パッケージ本体と前記リッドとの接着箇所に
紫外線を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬化させるこ
とにより前記パッケージ本体と前記リッドとの間をシー
ルすることを特徴とする固体撮像装置用パッケージのシ
ール方法。 - 【請求項２】 前記パッケージ本体がプラスチックまた
はセラミック製で、前記リッドが光学板ガラスである請
求項１に記載の固体撮像装置用パッケージのシール方
法。 - 【請求項３】 前記接着剤の粘度は５０〜６０Pa・s 、 前記接着剤の塗布量は前記パッケージ本体の大きさを１
０mm角としたときに１．５〜２．０mg、 前記接着剤のスリット幅は０．５〜１．０mm、 前記接着剤の塗布幅は０．３〜１．０mm、 紫外線の照射エネルギーは３〜５Ｊである、 請求項１に記載の固体撮像装置用パッケージのシール方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8313197A JPH10154764A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 固体撮像装置用パッケージのシール方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8313197A JPH10154764A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 固体撮像装置用パッケージのシール方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154764A true JPH10154764A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18038279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8313197A Pending JPH10154764A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 固体撮像装置用パッケージのシール方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10154764A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005056999A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JP2013247359A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Freescale Semiconductor Inc | キャビティ型半導体パッケージおよびそのパッケージング方法 |
| CN103460376A (zh) * | 2011-04-11 | 2013-12-18 | 株式会社村田制作所 | 电子部件以及电子部件的制造方法 |
| KR101366193B1 (ko) * | 2013-07-15 | 2014-02-21 | 테라셈 주식회사 | 유브이 에폭시를 이용한 에어 캐비티 패키지의 진공 실링 방법 |
| KR101666357B1 (ko) * | 2016-03-24 | 2016-10-24 | 테라셈 주식회사 | 이미지 센서용 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
-
1996
- 1996-11-25 JP JP8313197A patent/JPH10154764A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005056999A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| US7688382B2 (en) | 2003-08-01 | 2010-03-30 | Fujifilm Corporation | Solid-state imaging device and method for manufacturing the same |
| CN103460376A (zh) * | 2011-04-11 | 2013-12-18 | 株式会社村田制作所 | 电子部件以及电子部件的制造方法 |
| US9735340B2 (en) | 2011-04-11 | 2017-08-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing an electronic component |
| JP2013247359A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Freescale Semiconductor Inc | キャビティ型半導体パッケージおよびそのパッケージング方法 |
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