CN116752223B - 一种半导体引线框架模具局部电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置,涉及电镀领域,包括移动组件,所述移动组件安装在电镀装置的顶端,定位件与吊钩连接,定位件的内部滑动插入有受力杆,受力杆为U形结构,受力杆的上方两端分别固定有一个推动头,推动头的顶端为倾斜状结构。吊装取出模具的时候,控制吊钩与定位件以及受力杆连接,在吊钩上升之后,控制受力杆受力上升,带动推动头一起上升,使推动头的顶端与驱动块的底部滑动接触,由于接触面为倾斜状结构,使驱动块带动固定杆一起横向位移,使固定杆与吊钩的侧边接触,顶住吊钩,避免吊钩脱离。解决现有电镀装置在吊钩吊装时容易滑落脱钩,存在安全隐患的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,特别涉及一种半导体引线框架模具局部电镀装置。
背景技术
半导体引线框架模具在生产时为提高半导体引线框架模具的性能,通常需要对其局部进行电镀,这时就需要用到电镀装置。
现有半导体引线框架模具局部电镀装置在使用时,当电镀液浓度到达节点之后需要添加电镀液稀释,稀释起来较为费力,且模具重量较重,在取出时较为费力,通常需要使用吊钩吊装,而吊钩吊装时容易滑落脱钩,存在安全隐患,且固定模具时稳固性较差,存在脱离的风险。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置,以解决现有的半导体引线框架模具局部电镀装置在固定模具的时候,稳固性较差,存在脱离的风险的问题。
本发明提供了一种半导体引线框架模具局部电镀装置,具体包括:电镀装置;所述电镀装置的右端安装有控制器,电镀装置的内部两侧分别设有一个阳极,阳极共设有两个,两个阳极分别通过线路与控制器连接,电镀装置的侧边拼接有存储件,存储件的侧边固定有连接件,连接件的侧边安装有浓度计,浓度计通过线路与控制器连接;移动组件,所述移动组件安装在电镀装置的顶端,移动组件的顶端中间位置固定有定位件,定位件为工字型轴结构,定位件与吊钩连接,定位件的内部滑动插入有受力杆,受力杆为U形结构,受力杆的上方两端分别固定有一个推动头,推动头的顶端为倾斜状结构;固定组件,所述固定组件为矩形框结构,固定组件共设有三个,三个固定组件处于电镀装置的上方,每个固定组件的内部固定有一个导板,每个导板转动连接有一个调节件,每个调节件的底部固定有一个控制件,控制件为H形结构,每个控制件的两侧分别设有两个驱动导槽,驱动导槽为倾斜状结构,每个控制件的顶端两侧分别设有两个滑槽,每个控制件的内部安装有一个夹件,夹件的底端为中字型轴结构,夹件的两端滑动插入在驱动导槽内部,夹件的顶端为T形结构。
可选的,所述电镀装置的顶端两侧分别设有两个插孔,电镀装置的左端设有一个插槽,存储件以及连接件的右侧设有出液管;所述存储件的内部底端安装有抽液泵,抽液泵通过线路与控制器连接,连接件滑动插入在插槽的内部;所述存储件以及连接件右侧的出液管内部连接有电磁阀,电磁阀通过线路与控制器连接,连接件的内侧设有两个支撑杆,支撑杆为L形结构,支撑杆插入在电镀装置的内部,两个支撑杆之间固定有浓度传感器,浓度传感器通过线路与控制器连接。
可选的,所述移动组件的内部滑动安装有固定杆,固定杆的上方固定有两个竖杆,每个竖杆的顶端内侧固定有一个驱动块,驱动块的前端底部为倾斜状结构,驱动块的前端底部与推动头的上方滑动接触;所述移动组件的底部两侧分别固定有一个底杆,每个底杆的底部固定有两个顶动杆,顶动杆的底部插入在电镀装置的插孔内部,底杆共设有两个,两个底杆之间通过四个圆杆连接,两个底杆通过四个圆杆固定有三个内件;每个所述底杆的两侧分别设有一个卡槽,卡槽的顶端为T形结构,卡槽的底部为矩形结构,每个卡槽的内部设有一个方槽,每个方槽的内部固定有一个固定块,固定块为楔形结构,固定块的底部设有矩形槽,固定块为柔性橡胶材质。
可选的,所述导板为T形结构,每个导板的中间位置设有一个螺纹孔,每个导板的两端分别固定有一个圆杆,每个圆杆的外侧套装有一个弹簧,每个固定组件的内部安装有两个卡板,卡板的顶端为矩形结构,卡板的底端为矩形结构,卡板的内部滑动插入有圆杆以及导板,卡板的底端外侧与弹簧接触,卡板的顶端插入在卡槽的内部;每个所述卡板的底端固定有一个拉板,拉板的外端为圆柱形结构,拉板的外端设有通槽,调节件为T形轴结构,调节件的外部设有螺纹,调节件通过螺纹安装在导板的螺纹孔内部,每个调节件的两侧分别设有一个调节杆;每个所述控制件的顶端外部滑动套装有一个滑块,滑块的两侧插入在滑槽的内部,每个夹件的底部两侧分别固定有一个夹板,夹板为L形结构。
有益效果是:1、通过设置控制器以及浓度计,使本装置在使用的时候,可以控制存储件便捷拼接在电镀装置的侧边使用,存储件同时带动浓度计以及浓度传感器一起插入到电镀液内部,使浓度传感器可以实时监测电镀液的浓度,然后将信息传递浓度计,然后浓度计将浓度信息传递给控制器,当电镀液浓度到达节点之后,控制器接收到信号,可以同时控制电磁阀开启以及抽液泵开启,使电镀液可以通过出液管内部持续排出,进而快速便捷的稀释电镀装置内部的电镀液,当到达需要的浓度之后,浓度传感器可以重新传递信息,使控制器可以关闭电磁阀以及抽液泵,进而停止电镀液的添加。
2、通过设置定位件以及受力杆,使本装置在使用的时候,需要吊装取出模具的时候,可以控制吊钩与定位件以及受力杆连接,在吊钩上升之后,可以控制受力杆受力上升,进而带动推动头一起上升,使推动头的顶端可以与驱动块的底部滑动接触,由于接触面为倾斜状结构,使驱动块可以带动固定杆一起横向位移,使固定杆可以与吊钩的侧边接触,进而顶住吊钩,避免吊钩脱离,提高固定效果。
3、通过设置控制件以及夹件,使本装置在初步控制模具固定之后,模具可以借助自身重力,将力量传递给夹板,使夹板可以带动夹件一起向下移动,使夹件的底端可以在驱动导槽的内部导向位移,由于驱动导槽为倾斜状结构,使夹件可以受力横向移动,进而带动夹板产生夹紧的力量,提高对模具的夹持固定效果,避免模具脱离,提高固定效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍。
下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例,而非对本发明的限制。
在附图中:
图1是本发明的实施例的电镀装置的立体结构示意图;
图2是本发明的实施例的电镀装置的控制系统模块框图;
图3是本发明的实施例的电镀装置的分解立体结构示意图;
图4是本发明的实施例的电镀装置的分解仰视结构示意图;
图5是本发明的实施例的电镀装置的局部分解立体结构示意图;
图6是本发明的实施例的电镀装置的移动组件分解立体结构示意图;
图7是本发明的实施例的电镀装置的固定组件分解立体结构示意图;
图8是本发明的实施例的电镀装置的固定组件分解仰视结构示意图。
附图标记列表
1、电镀装置;101、控制器;102、插槽;103、存储件;104、连接件;105、电磁阀;106、抽液泵;107、浓度计;108、浓度传感器;
2、移动组件;201、定位件;202、受力杆;203、驱动块;204、固定杆;205、底杆;206、内件;207、卡槽;208、固定块;
3、固定组件;301、导板;302、卡板;303、拉板;304、调节件;305、控制件;306、滑块;307、夹件;308、夹板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。
实施例一:请参考图1至图8所示:
本发明提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置,包括电镀装置1;电镀装置1的右端安装有控制器101,电镀装置1的内部两侧分别设有一个阳极,阳极共设有两个,两个阳极分别通过线路与控制器101连接,电镀装置1的侧边拼接有存储件103,存储件103的侧边固定有连接件104,连接件104的侧边安装有浓度计107,可以传递浓度信息,进而使控制器101可以及时感知的电解液的浓度信息,浓度计107通过线路与控制器101连接;移动组件2,移动组件2安装在电镀装置1的顶端,移动组件2的顶端中间位置固定有定位件201,定位件201为工字型轴结构,定位件201与吊钩连接,定位件201的内部滑动插入有受力杆202,受力杆202为U形结构,使吊钩吊装的时候,可以同时与受力杆202连接,使吊钩可以带动受力杆202一起上升,进而带动推动头一起上升,受力杆202的上方两端分别固定有一个推动头,推动头的顶端为倾斜状结构,用来与驱动块203的底部滑动接触,使驱动块203可以带动固定杆204一起移动,使固定杆204可以与吊钩的侧边接触固定,避免吊钩脱离,提高吊装的安全性;固定组件3,固定组件3为矩形框结构,固定组件3共设有三个,三个固定组件3处于电镀装置1的上方,每个固定组件3的内部固定有一个导板301,每个导板301转动连接有一个调节件304,每个调节件304的底部固定有一个控制件305,控制件305为H形结构,每个控制件305的两侧分别设有两个驱动导槽,驱动导槽为倾斜状结构,用来使夹件307的两端在其内部导向位移,每个控制件305的顶端两侧分别设有两个滑槽,用来控制滑块306导向滑动,每个控制件305的内部安装有一个夹件307,夹件307的底端为中字型轴结构,夹件307的两端滑动插入在驱动导槽内部,夹件307的顶端为T形结构,用来插入到滑块306的内部导向滑动,避免夹件307以及夹板308倾斜。
参考图5和图2,电镀装置1的顶端两侧分别设有两个插孔,用来插入推动杆,使移动组件2可以便捷安装使用,电镀装置1的左端设有一个插槽102,存储件103以及连接件104的右侧设有出液管,用来使电镀液便捷排出;存储件103的内部底端安装有抽液泵106,抽液泵106通过线路与控制器101连接,可以被控制器101控制运转,进而抽液泵106可以抽取电解液排出稀释,连接件104滑动插入在插槽102的内部,使存储件103可以便捷拼接使用;存储件103以及连接件104右侧的出液管内部连接有电磁阀105,电磁阀105通过线路与控制器101连接,使控制器101可以控制电磁阀105自动开启,进而使电镀液可以快速排出,连接件104的内侧设有两个支撑杆,支撑杆为L形结构,用来辅助支撑存储件103使用,支撑杆插入在电镀装置1的内部,两个支撑杆之间固定有浓度传感器108,可以感知电镀装置1内部电镀液的浓度,浓度传感器108通过线路与控制器101连接。
参考图6,移动组件2的内部滑动安装有固定杆204,用来与吊钩接触固定,固定杆204的上方固定有两个竖杆,用来支撑驱动块203使用,每个竖杆的顶端内侧固定有一个驱动块203,驱动块203的前端底部为倾斜状结构,驱动块203的前端底部与推动头的上方滑动接触,可以在推动头上升之后,使驱动块203可以带动固定杆204一起横向位移;移动组件2的底部两侧分别固定有一个底杆205,每个底杆205的底部固定有两个顶动杆,顶动杆的底部插入在电镀装置1的插孔内部,用来带动移动组件2稳固安装使用,底杆205共设有两个,两个底杆205之间通过四个圆杆连接,两个底杆205通过四个圆杆固定有三个内件206,用来与卡板302拼接固定;每个底杆205的两侧分别设有一个卡槽207,卡槽207的顶端为T形结构,卡槽207的底部为矩形结构,用来插入卡板302卡接固定,每个卡槽207的内部设有一个方槽,每个方槽的内部固定有一个固定块208,固定块208为楔形结构,固定块208的底部设有矩形槽,固定块208为柔性橡胶材质,用来与卡板302防滑接触固定。
参考图7和图8,导板301为T形结构,用来控制卡板302导向移动,每个导板301的中间位置设有一个螺纹孔,用来使调节件304可以在其内部自由旋转调节使用,每个导板301的两端分别固定有一个圆杆,每个圆杆的外侧套装有一个弹簧,用来推动卡板302位移,每个固定组件3的内部安装有两个卡板302,卡板302的顶端为矩形结构,卡板302的底端为矩形结构,卡板302的内部滑动插入有圆杆以及导板301,卡板302的底端外侧与弹簧接触,卡板302的顶端插入在卡槽207的内部,用来带动固定组件3卡接固定;每个卡板302的底端固定有一个拉板303,拉板303的外端为圆柱形结构,可以便捷带动卡板302向外移动位移,拉板303的外端设有通槽,调节件304为T形轴结构,调节件304的外部设有螺纹,可以便捷旋转调节高度,进而控制模具局部电镀位置,调节件304通过螺纹安装在导板301的螺纹孔内部,每个调节件304的两侧分别设有一个调节杆,可以便捷控制调节件304旋转;每个控制件305的顶端外部滑动套装有一个滑块306,避免控制件305倾斜,滑块306的两侧插入在滑槽的内部,可以导向位移,每个夹件307的底部两侧分别固定有一个夹板308,夹板308为L形结构,用来与模具底部接触固定。
实施例二:当不需要稀释电镀液的时候,可以不使用存储件103,可以控制连接件104从插槽102的内部取出,进而减少使用成本以及设备损耗。
本实施例的具体使用方式与作用:本发明中,当需要使用本装置的时候,先控制移动组件2安装在电镀装置1的顶端,使顶动杆可以插入到插孔的内部,然后控制存储件103安装在电镀装置1的侧边,使连接件104插入到插槽102的内部,然后将电镀液添加到电镀装置1的内部使用,然后控制模具放置在垫块上,然后控制固定组件3与模具连接,使夹板308可以处于模具的两侧,然后推动夹板308与模具的底部接触,然后控制固定组件3上升,使夹板308可以自动受力向下移动,同时带动夹件307一起移动,夹件307的底端可以在驱动导槽的内部导向位移,由于驱动导槽为倾斜状结构,使夹件307可以受力横向移动,带动夹板308产生夹紧的力量,同时夹件307的顶端可以在滑块306的内部导向滑动,避免夹件307倾斜,提高对模具的夹持固定效果,避免模具在移动以及电镀的时候,出现松动,然后控制固定组件3上升安装,然后拉动拉板303向外移动,使卡板302可以向外位移,然后控制卡板302插入到卡槽207的内部,使固定块208可以辅助固定卡板302,使卡板302可以带动固定组件3以及模具稳固固定,使模具的局部可以插入到电镀液内部,然后打开电镀控制开关,使本装置可以持续对模具局部进行电镀,在电镀的时候,当电镀液浓度过高之后,浓度传感器108将信息传递浓度计107,然后浓度计107将浓度信息传递给控制器101,控制器101接收到信号,同时控制电磁阀105开启以及抽液泵106开启,使电镀液通过出液管内部持续排出,进而快速便捷的稀释电镀装置1内部的电镀液,当到达需要的浓度之后,浓度传感器108重新传递信息,使控制器101关闭电磁阀105以及抽液泵106,进而停止电镀液的添加,当电镀完毕之后,可以控制吊钩与受力杆202以及定位件201连接,然后控制吊钩上升,使吊钩可以带动受力杆202一起上升,进而带动推动头一起上升,使推动头的顶端与驱动块203的底部滑动接触,由于接触面为倾斜状结构,使驱动块203可以带动固定杆204一起横向位移,使固定杆204可以与吊钩的侧边接触,顶住吊钩,避免吊钩脱离,提高固定效果,然后控制移动组件2以及模具可以移动到其他位置,进而进行其他处理,提高电镀的便捷性。
Claims (4)
1.一种半导体引线框架模具局部电镀装置,其特征在于,包括电镀装置(1);所述电镀装置(1)的右端安装有控制器(101),电镀装置(1)的内部两侧分别设有一个阳极,阳极共设有两个,两个阳极分别通过线路与控制器(101)连接,电镀装置(1)的侧边拼接有存储件(103),存储件(103)的侧边固定有连接件(104),连接件(104)的侧边安装有浓度计(107),浓度计(107)通过线路与控制器(101)连接;移动组件(2),所述移动组件(2)安装在电镀装置(1)的顶端,移动组件(2)的顶端中间位置固定有定位件(201),定位件(201)为工字型轴结构,定位件(201)与吊钩连接,定位件(201)的内部滑动插入有受力杆(202),受力杆(202)为U形结构,受力杆(202)的上方两端分别固定有一个推动头,推动头的顶端为倾斜状结构;固定组件(3),所述固定组件(3)为矩形框结构,固定组件(3)共设有三个,三个固定组件(3)处于电镀装置(1)的上方,每个固定组件(3)的内部固定有一个导板(301),每个导板(301)转动连接有一个调节件(304),每个调节件(304)的底部固定有一个控制件(305),控制件(305)为H形结构,每个控制件(305)的两侧分别设有两个驱动导槽,驱动导槽为倾斜状结构,每个控制件(305)的顶端两侧分别设有两个滑槽,每个控制件(305)的内部安装有一个夹件(307),夹件(307)的底端为中字型轴结构,夹件(307)的两端滑动插入在驱动导槽内部,夹件(307)的顶端为T形结构;所述电镀装置(1)的顶端两侧分别设有两个插孔,电镀装置(1)的左端设有一个插槽(102),存储件(103)以及连接件(104)的右侧设有出液管;所述存储件(103)的内部底端安装有抽液泵(106),抽液泵(106)通过线路与控制器(101)连接,连接件(104)滑动插入在插槽(102)的内部;所述存储件(103)以及连接件(104)右侧的出液管内部连接有电磁阀(105),电磁阀(105)通过线路与控制器(101)连接,连接件(104)的内侧设有两个支撑杆,支撑杆为L形结构,支撑杆插入在电镀装置(1)的内部,两个支撑杆之间固定有浓度传感器(108),浓度传感器(108)通过线路与控制器(101)连接;所述移动组件(2)的内部滑动安装有固定杆(204),固定杆(204)的上方固定有两个竖杆,每个竖杆的顶端内侧固定有一个驱动块(203),驱动块(203)的前端底部为倾斜状结构,驱动块(203)的前端底部与推动头的上方滑动接触;所述移动组件(2)的底部两侧分别固定有一个底杆(205),每个底杆(205)的底部固定有两个顶动杆,顶动杆的底部插入在电镀装置(1)的插孔内部,底杆(205)共设有两个,两个底杆(205)之间通过四个圆杆连接,两个底杆(205)通过四个圆杆固定有三个内件(206);每个所述底杆(205)的两侧分别设有一个卡槽(207),卡槽(207)的顶端为T形结构,卡槽(207)的底部为矩形结构,每个卡槽(207)的内部设有一个方槽,每个方槽的内部固定有一个固定块(208),固定块(208)为楔形结构,固定块(208)的底部设有矩形槽,固定块(208)为柔性橡胶材质。
2.如权利要求1所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置,其特征在于:所述导板(301)为T形结构,每个导板(301)的中间位置设有一个螺纹孔,每个导板(301)的两端分别固定有一个圆杆,每个圆杆的外侧套装有一个弹簧,每个固定组件(3)的内部安装有两个卡板(302),卡板(302)的顶端为矩形结构,卡板(302)的底端为矩形结构,卡板(302)的内部滑动插入有圆杆以及导板(301),卡板(302)的底端外侧与弹簧接触,卡板(302)的顶端插入在卡槽(207)的内部。
3.如权利要求2所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置,其特征在于:每个所述卡板(302)的底端固定有一个拉板(303),拉板(303)的外端为圆柱形结构,拉板(303)的外端设有通槽,调节件(304)为T形轴结构,调节件(304)的外部设有螺纹,调节件(304)通过螺纹安装在导板(301)的螺纹孔内部,每个调节件(304)的两侧分别设有一个调节杆。
4.如权利要求3所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置,其特征在于:每个所述控制件(305)的顶端外部滑动套装有一个滑块(306),滑块(306)的两侧插入在滑槽的内部,每个夹件(307)的底部两侧分别固定有一个夹板(308),夹板(308)为L形结构。
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2023
- 2023-08-11 CN CN202311006366.5A patent/CN116752223B/zh active Active
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