CN116752223B - 一种半导体引线框架模具局部电镀装置 - Google Patents

一种半导体引线框架模具局部电镀装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116752223B
CN116752223B CN202311006366.5A CN202311006366A CN116752223B CN 116752223 B CN116752223 B CN 116752223B CN 202311006366 A CN202311006366 A CN 202311006366A CN 116752223 B CN116752223 B CN 116752223B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixed
piece
electroplating device
rod
clamping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202311006366.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116752223A (zh
Inventor
于孝传
陈计财
宋金龙
孙崇高
魏光华
张清海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Junyu Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Shandong Junyu Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong Junyu Electronic Technology Co ltd filed Critical Shandong Junyu Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202311006366.5A priority Critical patent/CN116752223B/zh
Publication of CN116752223A publication Critical patent/CN116752223A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116752223B publication Critical patent/CN116752223B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/10Agitating of electrolytes; Moving of racks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12Process control or regulation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/12Semiconductors

Abstract

本发明提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置,涉及电镀领域,包括移动组件,所述移动组件安装在电镀装置的顶端,定位件与吊钩连接,定位件的内部滑动插入有受力杆,受力杆为U形结构,受力杆的上方两端分别固定有一个推动头,推动头的顶端为倾斜状结构。吊装取出模具的时候,控制吊钩与定位件以及受力杆连接,在吊钩上升之后,控制受力杆受力上升,带动推动头一起上升,使推动头的顶端与驱动块的底部滑动接触,由于接触面为倾斜状结构,使驱动块带动固定杆一起横向位移,使固定杆与吊钩的侧边接触,顶住吊钩,避免吊钩脱离。解决现有电镀装置在吊钩吊装时容易滑落脱钩,存在安全隐患的问题。

Description

一种半导体引线框架模具局部电镀装置
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,特别涉及一种半导体引线框架模具局部电镀装置。
背景技术
半导体引线框架模具在生产时为提高半导体引线框架模具的性能,通常需要对其局部进行电镀,这时就需要用到电镀装置。
现有半导体引线框架模具局部电镀装置在使用时,当电镀液浓度到达节点之后需要添加电镀液稀释,稀释起来较为费力,且模具重量较重,在取出时较为费力,通常需要使用吊钩吊装,而吊钩吊装时容易滑落脱钩,存在安全隐患,且固定模具时稳固性较差,存在脱离的风险。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置,以解决现有的半导体引线框架模具局部电镀装置在固定模具的时候,稳固性较差,存在脱离的风险的问题。
本发明提供了一种半导体引线框架模具局部电镀装置,具体包括:电镀装置;所述电镀装置的右端安装有控制器,电镀装置的内部两侧分别设有一个阳极,阳极共设有两个,两个阳极分别通过线路与控制器连接,电镀装置的侧边拼接有存储件,存储件的侧边固定有连接件,连接件的侧边安装有浓度计,浓度计通过线路与控制器连接;移动组件,所述移动组件安装在电镀装置的顶端,移动组件的顶端中间位置固定有定位件,定位件为工字型轴结构,定位件与吊钩连接,定位件的内部滑动插入有受力杆,受力杆为U形结构,受力杆的上方两端分别固定有一个推动头,推动头的顶端为倾斜状结构;固定组件,所述固定组件为矩形框结构,固定组件共设有三个,三个固定组件处于电镀装置的上方,每个固定组件的内部固定有一个导板,每个导板转动连接有一个调节件,每个调节件的底部固定有一个控制件,控制件为H形结构,每个控制件的两侧分别设有两个驱动导槽,驱动导槽为倾斜状结构,每个控制件的顶端两侧分别设有两个滑槽,每个控制件的内部安装有一个夹件,夹件的底端为中字型轴结构,夹件的两端滑动插入在驱动导槽内部,夹件的顶端为T形结构。
可选的,所述电镀装置的顶端两侧分别设有两个插孔,电镀装置的左端设有一个插槽,存储件以及连接件的右侧设有出液管;所述存储件的内部底端安装有抽液泵,抽液泵通过线路与控制器连接,连接件滑动插入在插槽的内部;所述存储件以及连接件右侧的出液管内部连接有电磁阀,电磁阀通过线路与控制器连接,连接件的内侧设有两个支撑杆,支撑杆为L形结构,支撑杆插入在电镀装置的内部,两个支撑杆之间固定有浓度传感器,浓度传感器通过线路与控制器连接。
可选的,所述移动组件的内部滑动安装有固定杆,固定杆的上方固定有两个竖杆,每个竖杆的顶端内侧固定有一个驱动块,驱动块的前端底部为倾斜状结构,驱动块的前端底部与推动头的上方滑动接触;所述移动组件的底部两侧分别固定有一个底杆,每个底杆的底部固定有两个顶动杆,顶动杆的底部插入在电镀装置的插孔内部,底杆共设有两个,两个底杆之间通过四个圆杆连接,两个底杆通过四个圆杆固定有三个内件;每个所述底杆的两侧分别设有一个卡槽,卡槽的顶端为T形结构,卡槽的底部为矩形结构,每个卡槽的内部设有一个方槽,每个方槽的内部固定有一个固定块,固定块为楔形结构,固定块的底部设有矩形槽,固定块为柔性橡胶材质。
可选的,所述导板为T形结构,每个导板的中间位置设有一个螺纹孔,每个导板的两端分别固定有一个圆杆,每个圆杆的外侧套装有一个弹簧,每个固定组件的内部安装有两个卡板,卡板的顶端为矩形结构,卡板的底端为矩形结构,卡板的内部滑动插入有圆杆以及导板,卡板的底端外侧与弹簧接触,卡板的顶端插入在卡槽的内部;每个所述卡板的底端固定有一个拉板,拉板的外端为圆柱形结构,拉板的外端设有通槽,调节件为T形轴结构,调节件的外部设有螺纹,调节件通过螺纹安装在导板的螺纹孔内部,每个调节件的两侧分别设有一个调节杆;每个所述控制件的顶端外部滑动套装有一个滑块,滑块的两侧插入在滑槽的内部,每个夹件的底部两侧分别固定有一个夹板,夹板为L形结构。
有益效果是:1、通过设置控制器以及浓度计,使本装置在使用的时候,可以控制存储件便捷拼接在电镀装置的侧边使用,存储件同时带动浓度计以及浓度传感器一起插入到电镀液内部,使浓度传感器可以实时监测电镀液的浓度,然后将信息传递浓度计,然后浓度计将浓度信息传递给控制器,当电镀液浓度到达节点之后,控制器接收到信号,可以同时控制电磁阀开启以及抽液泵开启,使电镀液可以通过出液管内部持续排出,进而快速便捷的稀释电镀装置内部的电镀液,当到达需要的浓度之后,浓度传感器可以重新传递信息,使控制器可以关闭电磁阀以及抽液泵,进而停止电镀液的添加。
2、通过设置定位件以及受力杆,使本装置在使用的时候,需要吊装取出模具的时候,可以控制吊钩与定位件以及受力杆连接,在吊钩上升之后,可以控制受力杆受力上升,进而带动推动头一起上升,使推动头的顶端可以与驱动块的底部滑动接触,由于接触面为倾斜状结构,使驱动块可以带动固定杆一起横向位移,使固定杆可以与吊钩的侧边接触,进而顶住吊钩,避免吊钩脱离,提高固定效果。
3、通过设置控制件以及夹件,使本装置在初步控制模具固定之后,模具可以借助自身重力,将力量传递给夹板,使夹板可以带动夹件一起向下移动,使夹件的底端可以在驱动导槽的内部导向位移,由于驱动导槽为倾斜状结构,使夹件可以受力横向移动,进而带动夹板产生夹紧的力量,提高对模具的夹持固定效果,避免模具脱离,提高固定效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍。
下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例,而非对本发明的限制。
在附图中:
图1是本发明的实施例的电镀装置的立体结构示意图;
图2是本发明的实施例的电镀装置的控制系统模块框图;
图3是本发明的实施例的电镀装置的分解立体结构示意图;
图4是本发明的实施例的电镀装置的分解仰视结构示意图;
图5是本发明的实施例的电镀装置的局部分解立体结构示意图;
图6是本发明的实施例的电镀装置的移动组件分解立体结构示意图;
图7是本发明的实施例的电镀装置的固定组件分解立体结构示意图;
图8是本发明的实施例的电镀装置的固定组件分解仰视结构示意图。
附图标记列表
1、电镀装置;101、控制器;102、插槽;103、存储件;104、连接件;105、电磁阀;106、抽液泵;107、浓度计;108、浓度传感器;
2、移动组件;201、定位件;202、受力杆;203、驱动块;204、固定杆;205、底杆;206、内件;207、卡槽;208、固定块;
3、固定组件;301、导板;302、卡板;303、拉板;304、调节件;305、控制件;306、滑块;307、夹件;308、夹板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。
实施例一:请参考图1至图8所示:
本发明提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置,包括电镀装置1;电镀装置1的右端安装有控制器101,电镀装置1的内部两侧分别设有一个阳极,阳极共设有两个,两个阳极分别通过线路与控制器101连接,电镀装置1的侧边拼接有存储件103,存储件103的侧边固定有连接件104,连接件104的侧边安装有浓度计107,可以传递浓度信息,进而使控制器101可以及时感知的电解液的浓度信息,浓度计107通过线路与控制器101连接;移动组件2,移动组件2安装在电镀装置1的顶端,移动组件2的顶端中间位置固定有定位件201,定位件201为工字型轴结构,定位件201与吊钩连接,定位件201的内部滑动插入有受力杆202,受力杆202为U形结构,使吊钩吊装的时候,可以同时与受力杆202连接,使吊钩可以带动受力杆202一起上升,进而带动推动头一起上升,受力杆202的上方两端分别固定有一个推动头,推动头的顶端为倾斜状结构,用来与驱动块203的底部滑动接触,使驱动块203可以带动固定杆204一起移动,使固定杆204可以与吊钩的侧边接触固定,避免吊钩脱离,提高吊装的安全性;固定组件3,固定组件3为矩形框结构,固定组件3共设有三个,三个固定组件3处于电镀装置1的上方,每个固定组件3的内部固定有一个导板301,每个导板301转动连接有一个调节件304,每个调节件304的底部固定有一个控制件305,控制件305为H形结构,每个控制件305的两侧分别设有两个驱动导槽,驱动导槽为倾斜状结构,用来使夹件307的两端在其内部导向位移,每个控制件305的顶端两侧分别设有两个滑槽,用来控制滑块306导向滑动,每个控制件305的内部安装有一个夹件307,夹件307的底端为中字型轴结构,夹件307的两端滑动插入在驱动导槽内部,夹件307的顶端为T形结构,用来插入到滑块306的内部导向滑动,避免夹件307以及夹板308倾斜。
参考图5和图2,电镀装置1的顶端两侧分别设有两个插孔,用来插入推动杆,使移动组件2可以便捷安装使用,电镀装置1的左端设有一个插槽102,存储件103以及连接件104的右侧设有出液管,用来使电镀液便捷排出;存储件103的内部底端安装有抽液泵106,抽液泵106通过线路与控制器101连接,可以被控制器101控制运转,进而抽液泵106可以抽取电解液排出稀释,连接件104滑动插入在插槽102的内部,使存储件103可以便捷拼接使用;存储件103以及连接件104右侧的出液管内部连接有电磁阀105,电磁阀105通过线路与控制器101连接,使控制器101可以控制电磁阀105自动开启,进而使电镀液可以快速排出,连接件104的内侧设有两个支撑杆,支撑杆为L形结构,用来辅助支撑存储件103使用,支撑杆插入在电镀装置1的内部,两个支撑杆之间固定有浓度传感器108,可以感知电镀装置1内部电镀液的浓度,浓度传感器108通过线路与控制器101连接。
参考图6,移动组件2的内部滑动安装有固定杆204,用来与吊钩接触固定,固定杆204的上方固定有两个竖杆,用来支撑驱动块203使用,每个竖杆的顶端内侧固定有一个驱动块203,驱动块203的前端底部为倾斜状结构,驱动块203的前端底部与推动头的上方滑动接触,可以在推动头上升之后,使驱动块203可以带动固定杆204一起横向位移;移动组件2的底部两侧分别固定有一个底杆205,每个底杆205的底部固定有两个顶动杆,顶动杆的底部插入在电镀装置1的插孔内部,用来带动移动组件2稳固安装使用,底杆205共设有两个,两个底杆205之间通过四个圆杆连接,两个底杆205通过四个圆杆固定有三个内件206,用来与卡板302拼接固定;每个底杆205的两侧分别设有一个卡槽207,卡槽207的顶端为T形结构,卡槽207的底部为矩形结构,用来插入卡板302卡接固定,每个卡槽207的内部设有一个方槽,每个方槽的内部固定有一个固定块208,固定块208为楔形结构,固定块208的底部设有矩形槽,固定块208为柔性橡胶材质,用来与卡板302防滑接触固定。
参考图7和图8,导板301为T形结构,用来控制卡板302导向移动,每个导板301的中间位置设有一个螺纹孔,用来使调节件304可以在其内部自由旋转调节使用,每个导板301的两端分别固定有一个圆杆,每个圆杆的外侧套装有一个弹簧,用来推动卡板302位移,每个固定组件3的内部安装有两个卡板302,卡板302的顶端为矩形结构,卡板302的底端为矩形结构,卡板302的内部滑动插入有圆杆以及导板301,卡板302的底端外侧与弹簧接触,卡板302的顶端插入在卡槽207的内部,用来带动固定组件3卡接固定;每个卡板302的底端固定有一个拉板303,拉板303的外端为圆柱形结构,可以便捷带动卡板302向外移动位移,拉板303的外端设有通槽,调节件304为T形轴结构,调节件304的外部设有螺纹,可以便捷旋转调节高度,进而控制模具局部电镀位置,调节件304通过螺纹安装在导板301的螺纹孔内部,每个调节件304的两侧分别设有一个调节杆,可以便捷控制调节件304旋转;每个控制件305的顶端外部滑动套装有一个滑块306,避免控制件305倾斜,滑块306的两侧插入在滑槽的内部,可以导向位移,每个夹件307的底部两侧分别固定有一个夹板308,夹板308为L形结构,用来与模具底部接触固定。
实施例二:当不需要稀释电镀液的时候,可以不使用存储件103,可以控制连接件104从插槽102的内部取出,进而减少使用成本以及设备损耗。
本实施例的具体使用方式与作用:本发明中,当需要使用本装置的时候,先控制移动组件2安装在电镀装置1的顶端,使顶动杆可以插入到插孔的内部,然后控制存储件103安装在电镀装置1的侧边,使连接件104插入到插槽102的内部,然后将电镀液添加到电镀装置1的内部使用,然后控制模具放置在垫块上,然后控制固定组件3与模具连接,使夹板308可以处于模具的两侧,然后推动夹板308与模具的底部接触,然后控制固定组件3上升,使夹板308可以自动受力向下移动,同时带动夹件307一起移动,夹件307的底端可以在驱动导槽的内部导向位移,由于驱动导槽为倾斜状结构,使夹件307可以受力横向移动,带动夹板308产生夹紧的力量,同时夹件307的顶端可以在滑块306的内部导向滑动,避免夹件307倾斜,提高对模具的夹持固定效果,避免模具在移动以及电镀的时候,出现松动,然后控制固定组件3上升安装,然后拉动拉板303向外移动,使卡板302可以向外位移,然后控制卡板302插入到卡槽207的内部,使固定块208可以辅助固定卡板302,使卡板302可以带动固定组件3以及模具稳固固定,使模具的局部可以插入到电镀液内部,然后打开电镀控制开关,使本装置可以持续对模具局部进行电镀,在电镀的时候,当电镀液浓度过高之后,浓度传感器108将信息传递浓度计107,然后浓度计107将浓度信息传递给控制器101,控制器101接收到信号,同时控制电磁阀105开启以及抽液泵106开启,使电镀液通过出液管内部持续排出,进而快速便捷的稀释电镀装置1内部的电镀液,当到达需要的浓度之后,浓度传感器108重新传递信息,使控制器101关闭电磁阀105以及抽液泵106,进而停止电镀液的添加,当电镀完毕之后,可以控制吊钩与受力杆202以及定位件201连接,然后控制吊钩上升,使吊钩可以带动受力杆202一起上升,进而带动推动头一起上升,使推动头的顶端与驱动块203的底部滑动接触,由于接触面为倾斜状结构,使驱动块203可以带动固定杆204一起横向位移,使固定杆204可以与吊钩的侧边接触,顶住吊钩,避免吊钩脱离,提高固定效果,然后控制移动组件2以及模具可以移动到其他位置,进而进行其他处理,提高电镀的便捷性。

Claims (4)

1.一种半导体引线框架模具局部电镀装置,其特征在于,包括电镀装置(1);所述电镀装置(1)的右端安装有控制器(101),电镀装置(1)的内部两侧分别设有一个阳极,阳极共设有两个,两个阳极分别通过线路与控制器(101)连接,电镀装置(1)的侧边拼接有存储件(103),存储件(103)的侧边固定有连接件(104),连接件(104)的侧边安装有浓度计(107),浓度计(107)通过线路与控制器(101)连接;移动组件(2),所述移动组件(2)安装在电镀装置(1)的顶端,移动组件(2)的顶端中间位置固定有定位件(201),定位件(201)为工字型轴结构,定位件(201)与吊钩连接,定位件(201)的内部滑动插入有受力杆(202),受力杆(202)为U形结构,受力杆(202)的上方两端分别固定有一个推动头,推动头的顶端为倾斜状结构;固定组件(3),所述固定组件(3)为矩形框结构,固定组件(3)共设有三个,三个固定组件(3)处于电镀装置(1)的上方,每个固定组件(3)的内部固定有一个导板(301),每个导板(301)转动连接有一个调节件(304),每个调节件(304)的底部固定有一个控制件(305),控制件(305)为H形结构,每个控制件(305)的两侧分别设有两个驱动导槽,驱动导槽为倾斜状结构,每个控制件(305)的顶端两侧分别设有两个滑槽,每个控制件(305)的内部安装有一个夹件(307),夹件(307)的底端为中字型轴结构,夹件(307)的两端滑动插入在驱动导槽内部,夹件(307)的顶端为T形结构;所述电镀装置(1)的顶端两侧分别设有两个插孔,电镀装置(1)的左端设有一个插槽(102),存储件(103)以及连接件(104)的右侧设有出液管;所述存储件(103)的内部底端安装有抽液泵(106),抽液泵(106)通过线路与控制器(101)连接,连接件(104)滑动插入在插槽(102)的内部;所述存储件(103)以及连接件(104)右侧的出液管内部连接有电磁阀(105),电磁阀(105)通过线路与控制器(101)连接,连接件(104)的内侧设有两个支撑杆,支撑杆为L形结构,支撑杆插入在电镀装置(1)的内部,两个支撑杆之间固定有浓度传感器(108),浓度传感器(108)通过线路与控制器(101)连接;所述移动组件(2)的内部滑动安装有固定杆(204),固定杆(204)的上方固定有两个竖杆,每个竖杆的顶端内侧固定有一个驱动块(203),驱动块(203)的前端底部为倾斜状结构,驱动块(203)的前端底部与推动头的上方滑动接触;所述移动组件(2)的底部两侧分别固定有一个底杆(205),每个底杆(205)的底部固定有两个顶动杆,顶动杆的底部插入在电镀装置(1)的插孔内部,底杆(205)共设有两个,两个底杆(205)之间通过四个圆杆连接,两个底杆(205)通过四个圆杆固定有三个内件(206);每个所述底杆(205)的两侧分别设有一个卡槽(207),卡槽(207)的顶端为T形结构,卡槽(207)的底部为矩形结构,每个卡槽(207)的内部设有一个方槽,每个方槽的内部固定有一个固定块(208),固定块(208)为楔形结构,固定块(208)的底部设有矩形槽,固定块(208)为柔性橡胶材质。
2.如权利要求1所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置,其特征在于:所述导板(301)为T形结构,每个导板(301)的中间位置设有一个螺纹孔,每个导板(301)的两端分别固定有一个圆杆,每个圆杆的外侧套装有一个弹簧,每个固定组件(3)的内部安装有两个卡板(302),卡板(302)的顶端为矩形结构,卡板(302)的底端为矩形结构,卡板(302)的内部滑动插入有圆杆以及导板(301),卡板(302)的底端外侧与弹簧接触,卡板(302)的顶端插入在卡槽(207)的内部。
3.如权利要求2所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置,其特征在于:每个所述卡板(302)的底端固定有一个拉板(303),拉板(303)的外端为圆柱形结构,拉板(303)的外端设有通槽,调节件(304)为T形轴结构,调节件(304)的外部设有螺纹,调节件(304)通过螺纹安装在导板(301)的螺纹孔内部,每个调节件(304)的两侧分别设有一个调节杆。
4.如权利要求3所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置,其特征在于:每个所述控制件(305)的顶端外部滑动套装有一个滑块(306),滑块(306)的两侧插入在滑槽的内部,每个夹件(307)的底部两侧分别固定有一个夹板(308),夹板(308)为L形结构。
CN202311006366.5A 2023-08-11 2023-08-11 一种半导体引线框架模具局部电镀装置 Active CN116752223B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311006366.5A CN116752223B (zh) 2023-08-11 2023-08-11 一种半导体引线框架模具局部电镀装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311006366.5A CN116752223B (zh) 2023-08-11 2023-08-11 一种半导体引线框架模具局部电镀装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116752223A CN116752223A (zh) 2023-09-15
CN116752223B true CN116752223B (zh) 2023-11-10

Family

ID=87951730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311006366.5A Active CN116752223B (zh) 2023-08-11 2023-08-11 一种半导体引线框架模具局部电镀装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116752223B (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3664944A (en) * 1969-10-29 1972-05-23 Udylite Corp Electroplating apparatus
JPH0336290A (ja) * 1989-06-30 1991-02-15 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 型内メッキ成形用の電気メッキ装置
WO1999031299A1 (en) * 1997-09-30 1999-06-24 Semitool, Inc. Electrodes for semiconductor electroplating apparatus and their application
JP2001007269A (ja) * 1999-06-23 2001-01-12 Dainippon Printing Co Ltd リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法
CN105803512A (zh) * 2016-06-03 2016-07-27 东莞市艺神五金制品有限公司 一种中央阳极电镀设备及电镀方法
CN106367786A (zh) * 2016-11-23 2017-02-01 天津冰科技有限公司 一种模具局部电镀装置
CN107587175A (zh) * 2017-10-31 2018-01-16 苏州特精模具有限公司 一种模具局部电镀装置
CN208965061U (zh) * 2018-08-28 2019-06-11 鸡泽县子浩铸造有限公司 一种压铸模具表面电镀装置
CN214868721U (zh) * 2021-01-18 2021-11-26 东莞奥美特科技有限公司 用于电镀模具加工的夹持装置
CN216891263U (zh) * 2021-12-09 2022-07-05 江西红板科技股份有限公司 一种局部电镀装置
CN218203134U (zh) * 2022-08-12 2023-01-03 威海津恒科技有限公司 一种用于电镀模具加工的夹持装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3664944A (en) * 1969-10-29 1972-05-23 Udylite Corp Electroplating apparatus
JPH0336290A (ja) * 1989-06-30 1991-02-15 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 型内メッキ成形用の電気メッキ装置
WO1999031299A1 (en) * 1997-09-30 1999-06-24 Semitool, Inc. Electrodes for semiconductor electroplating apparatus and their application
JP2001007269A (ja) * 1999-06-23 2001-01-12 Dainippon Printing Co Ltd リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法
CN105803512A (zh) * 2016-06-03 2016-07-27 东莞市艺神五金制品有限公司 一种中央阳极电镀设备及电镀方法
CN106367786A (zh) * 2016-11-23 2017-02-01 天津冰科技有限公司 一种模具局部电镀装置
CN107587175A (zh) * 2017-10-31 2018-01-16 苏州特精模具有限公司 一种模具局部电镀装置
CN208965061U (zh) * 2018-08-28 2019-06-11 鸡泽县子浩铸造有限公司 一种压铸模具表面电镀装置
CN214868721U (zh) * 2021-01-18 2021-11-26 东莞奥美特科技有限公司 用于电镀模具加工的夹持装置
CN216891263U (zh) * 2021-12-09 2022-07-05 江西红板科技股份有限公司 一种局部电镀装置
CN218203134U (zh) * 2022-08-12 2023-01-03 威海津恒科技有限公司 一种用于电镀模具加工的夹持装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN116752223A (zh) 2023-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN116752223B (zh) 一种半导体引线框架模具局部电镀装置
CN218019129U (zh) 一种混凝土浇筑装置
CN217475918U (zh) 一种适用于精密加工设备的自动升降设备
CN217026121U (zh) 一种可调节挂杆间距的挂具
CN116154423A (zh) 一种电池注液装置
CN209682136U (zh) 一种汽修专业用的汽车修理升降架
CN209754343U (zh) 一种组合式焊接设备
CN209035920U (zh) 一种pcb连接器自动组装设备
CN217268857U (zh) 一种建筑横梁浇注施工用支模装置
CN219754072U (zh) 一种pc构件吊装定位引导装置
CN216892409U (zh) 一种用于基坑支护施工的桩基导向定位装置
CN215871442U (zh) 一种无线网卡自动斜插装置
CN219705533U (zh) 一种可调式冷压机
CN215801048U (zh) 一种能适应钢箱梁宽度变化的总拼胎架
CN218754817U (zh) 一种机电工程设备提升支撑设备
CN220811779U (zh) 一种工业冷水机叉装结构
CN217702087U (zh) 一种柔性自动定位压紧装备
CN215207647U (zh) 一种毛巾自动纵缝机送料张力调节装置
CN111994824B (zh) 一种基于自动化机械搬运的移动辅助装置
CN117682422B (zh) 一种预制混凝土自动对位安装设备
CN220594982U (zh) 一种建筑机电设备用运载装置
CN117263053A (zh) 电流互感器吊装装置及其吊装方法
CN217562789U (zh) 一种软包电池注液夹具及注液设备
CN213137716U (zh) 应用于bopp彩色涂覆基膜的清理装置
CN220224964U (zh) 一种铺装浇筑装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant