JPH11312773A

JPH11312773A - リードフレームのめっき漏れ剥離装置

Info

Publication number: JPH11312773A
Application number: JP13097598A
Authority: JP
Inventors: Hisatoshi Ito; 久敏伊藤; Keiichi Kotani; 圭一小谷
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-04-27
Filing date: 1998-04-27
Publication date: 1999-11-09

Abstract

(57)【要約】【課題】ダイパッドを有するリードフレームを部分め
っきする際にめっき不要箇所に付着するめっき漏れを除
去することができ、且つ剥離液がリードフレームの所望
の領域にのみ当たる、めっき漏れ剥離処理装置を提供す
る。【解決手段】リードフレームをプレスブロックとマス
キング治具とで挟持し、リードフレームの裏面側のマス
キング治具の開口部から露出した部分に、めっき剥離液
を吹きつけてめっき剥離を行うめっき漏れ剥離処理装置
で、プレスブロックのダイパッドに当接する面にダイパ
ッドを吸引する吸引孔を設け、且つ該吸引孔に通じる配
管をプレスブロック内に設け、前記配管を介して吸引孔
よりリードフレームのダイパッドを吸引し、プレスブロ
ックのインナーリード位置に対応する領域に中空部を設
け、該中空部にエアー圧をかけてプレスブロックの表面
のゴム層を介してインナーリードを押しつけるものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，部分めっきの技術
分野に属し、特に、半導体装置の作製に使用されるリー
ドフレームのめっき漏れを除去するためのめっき漏れ剥
離装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きていおり、これに伴いますます半導体装置の多端子化
が求められるようになってきた。そして、多端子ＩＣ、
特にゲートアレイやスタンダードセルに代表されるＡＳ
ＩＣあるいは、マイコン、ＤＳＰ（ＤｉｇｉｔａｌＳ
ｉｇｎａｌＰｒｏｃｅｓｓｏｒ）等をコストパーフォ
ーマンス高くユーザに提供するパッケージとしてリード
フレームを用いたプラスチックＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌ
ａｔＰａｃｋａｇｅ）が主流となり、現在では３００
ピンを超えるものまで実用化に至ってきている。ＱＦＰ
は、図９（ｂ）に示す単層リードフレーム９１０を用い
たもので、図９（ａ）に示すように、ダイパッド９１１
上に半導体素子９２０を搭載し、銀めっき等の貴金属に
より表面処理がなされたインナーリード９１２先端部と
半導体素子９２０の端子９２１とをワイヤ９３０にて結
線し、封止用樹脂９４０で封止を行い、この後、ダムバ
ー部９１４をカットし、アウターリード９１３をガルウ
イング状に成形したものである。このように、ＱＦＰ
は、パッケージの４方向に外部回路と電気的に接続する
ためのアウターリード９１３を設けた構造で多端子化に
対応できるものとして開発されてきた。ここで用いられ
る単層リードフレーム９１０は、通常、４２合金（４２
％ニッケル−鉄合金）あるいは銅合金などの電気伝導率
が高く，且つ機械的強度が大きい金属材を素材とし、フ
ォトエッチング法かあるいはスタンピング法により、図
９（ｂ）に示すような形状に作製されていた。尚、図９
（ｃ）は、図９（ｂ）のＦ１−Ｆ２における断面を示し
たものである。

【０００３】上記のように、半導体装置を作製するため
の部品であるリードフレームに対しては、半導体素子の
端子とリードフレームのインナーリード先端部とをワイ
ヤボンディングするためや、ダイボンディングのために
リードフレームの一面側の、ダイパッド部やインナーリ
ード先端部のみに銀めっき等の貴金属めっきを施す、部
分めっき処理が行われていた。従来のリードフレームへ
の銀めっき等の貴金属めっき処理は、ノズルから噴射さ
れためっき液をリードフレームの一面のダイパッド部や
インナーリード先端部のみに吹きかけ、その部分にめっ
きを施すスパージヤー方式（高速ジエット噴射方式）と
呼ばれるものが主であった。この部分めっき処理は、図
７に示すように、リードフレーム７３０のめっき処理面
側を被めっき領域以外をマスキング治具７４０で覆いな
がら押さえ、リードフレーム７３０を陰極、ノズル７６
０先端を陽極（アノード）として、被めっき領域へノズ
ル７６０から噴出されためっき液７８０をマスキング治
具７４０を介してあてながらめっきを行うものである。
被めっき部に対応した開口部７４０Ａを有するマスキン
グ用治具７４０上にリードフレーム７３０を載置し、エ
アシリンダーによりプレスブロック７５０を降下させ、
このプレスブロック７５０とマスキング用治具７４０に
てリードフレーム７３０を挟持して、めっき液を噴射し
てリードフレーム７３０に通電する。尚、通常、めっき
はリードフレームを複数個１組みとした一連単位（１フ
レーム単位とも言う）で行うが、めっき後の状態を示し
たのが図６（ａ）である。

【０００４】しかし、この処理の場合、リードフレーム
７３０のめっきを施さない部分については、プレスブロ
ック７５０とマスキング治具７４０により両面より圧力
がかけられて、その部分がめっきされないようにマスキ
ングされているが、リードフレーム７３０の被めっき部
においては、プレスブロック７５０の圧力しかかけられ
ておらず、且つリードフレーム７３０自体が薄板である
ため、変形を起こし、被めっき部とプレスブロック７５
０の間に隙間が生じることがある。この為、リードフレ
ーム７３０とプレスブロック７５０との隙間にめっき液
７８０が入り込み、図６（ｂ）に示すように、本来めっ
きされるべき領域であるリードフレーム７３０の被めっ
き面（以降、ここでは表面とも言う）側と反対側の、本
来めっきされるべきでない領域である非めっき面（以
降、ここでは裏面とも言う）へめっきが施されてしまう
ことがあった。また、ダイパッドやインナーリードの側
面はマスキング治具７４０に覆われないため、めっき液
に接触することとなり、図６（ｃ）に示すように、イン
ナーリード側面７３３Ａ等に側面めっき部７３９Ａが形
成される。ダイパッドやインナーリードの側面に形成さ
れるめっきは、本来不要なめっきであるばかりでなく、
パッケージクラックの一因にもなっていた。また、マス
キング治具の当接する面を、精密な加工が要求されるリ
ードフレームの形状に合わせたレプリカマスクとする手
段も採られるが、リードフレーム量産の場合にはリード
フレーム加工自体の精度の維持が難しいため、個々のリ
ードフレームに合った精密な加工が困難で、特に狭ピッ
チのインナーリードには対応できず、側面部へのめっき
漏れが生じていた。尚、ここでは以降、リードフレーム
の裏面へのめっきをめっきの裏漏れないし裏面へのめっ
き漏れと言い、裏面へのめっき漏れやインナーリードや
ダイパッドの側面へのめっき等、めっき不要箇所へ付着
しためっきを単にめっき漏れとも言う。

【０００５】このような、裏面へのめっき漏れやインナ
ーリードやダイパッド側面へのめっき付着（漏れ）につ
いては、従来は、図７に示す部分めっき処理の装置と同
じ構造の装置を用いて、めっき漏れの剥離除去処理が行
われていた。即ち、図７に示す処理において、めっき液
に代えめっき剥離液を用い、リードフレームの裏面をめ
っき剥離液側、表面をプレスブロック側として、リード
フレームをプレスブロックとマスキング治具とで挾持
し、剥離液をノズルからマスキング治具の開口部から露
出したリードフレームの裏面に吹きかけて、不要のめっ
きの除去を行っていた。しかしながら、上記裏面へのめ
っき漏れと同様の理由により、所望のめっき部がある表
面側に剥離液が回り込み（滲み込み）、図８に示すよう
に、所望のめっき部において部分的にめっき剥れ部８３
７が発生することがあり問題となっていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、部分め
っき処理においては、めっきの裏漏れを、所望の部分め
っきが施されている表面に、品質的に影響を与えず、剥
離除去する方法が求められていた。本発明は、このよう
な状況のもと、ダイパッドを有するリードフレームを部
分めっきする際にめっき不要箇所に付着するめっき漏れ
を除去することができ、且つ剥離液がリードフレームの
所望の領域にのみ当たる、めっき漏れ剥離処理装置を提
供しようとするものである。特に、ダイパッドやインナ
ーリードの裏面や側面のみにめっき剥離液が当たり、必
要なめっき部にはめっき剥離液が当たらないめっき剥離
装置を提供しようとするものである。更には、リードフ
レームの変形を発生させることのない装置で、且つ、故
障の少ない構造のものを提供しようとするものである。
特に、図７に示すようなスパージヤー方式の部分めっき
装置における、めっきの裏漏れに対応できるものを提供
しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
のめっき漏れ剥離装置は、ダイパッドを有するリードフ
レームを部分めっきする際にめっき不要箇所に付着する
めっき漏れを除去するためのめっき漏れ剥離処理装置で
あって、所望の部分めっきが施されたリードフレームの
表面側をプレスブロックで押さえ、表面側とは反対側の
裏面を所定のマスキング治具で密着して覆い、リードフ
レームをプレスブロックとマスキング治具とで挟持し、
リードフレームの裏面側のマスキング治具の開口部から
露出した部分に、めっき剥離液を吹きつけてめっき剥離
を行うものであり、プレスブロックのダイパッドに当接
する面にダイパッドを吸引する吸引孔を設け、且つ該吸
引孔に通じる配管をプレスブロック内に設け、前記配管
を介して吸引孔よりリードフレームのダイパッドを吸引
し、プレスブロックのインナーリード位置に対応する領
域に中空部を設け、該中空部にエアー圧をかけてプレス
ブロックの表面のゴム層を介してインナーリードを押し
つけるものであることを特徴とするものである。そし
て、上記におけるダイパッドを吸引する吸引孔は、微小
孔で、ダイパッドの外周およびダイパッドに設けられた
開口部外周に沿わせて、多数設けられていることを特徴
とするものである。そしてまた、上記において、マスキ
ング治具の開口部を、リードフレームの所望の部分めっ
き領域より、大きくしたことを特徴とするものである。
また、上記において、マスキング治具の開口部を、リン
グ状とし、且つ該開口部の外周はリードフレームの所望
の部分めっき領域より大きく、該開口部の内周はリード
フレームのダイパッドの外周より小さいことを特徴とす
るものである。

【０００８】

【作用】本発明のリードフレームのめっき漏れ剥離装置
は、上記のように構成することにより、所定の部分めっ
き箇所でない裏面や側面に付着した不要のめっきを除去
でき、且つ除去の際にリードフレームの変形を発生させ
ることの無い装置の提供を可能としている。同時に、故
障の少ない構造の装置の提供を可能としている。特に、
図７に示すような、部分めっき処理におけるめっき裏漏
れの除去を、所定の部分めっきが施されるべき表面のめ
っき品質に影響を与えることなく、除去できるものとし
ている。具体的には、所望の部分めっきが施されたリー
ドフレームの表面側をプレスブロックで押さえ、表面側
とは反対側の裏面を所定のマスキング治具で密着して覆
い、リードフレームをプレスブロックとマスキング治具
とで挟持し、リードフレームの裏面側のマスキング治具
の開口部から露出した部分に、めっき剥離液を吹きつけ
てめっき剥離を行うものであり、プレスブロックのダイ
パッドに当接する面にダイパッドを吸引する吸引孔を設
け、且つ該吸引孔に通じる配管をプレスブロック内に設
け、前記配管を介して吸引孔よりリードフレームのダイ
パッドを吸引し、プレスブロックのインナーリード位置
に対応する領域に中空部を設け、該中空部にエアー圧を
かけてプレスブロックの表面のゴム層を介してインナー
リードを押しつけるものであることにより、これを達成
している。更に具体的には、ダイパッドを吸引する吸引
孔は、微小孔で、ダイパッドの外周およびダイパッドに
設けられた開口部外周に沿わせて、多数設けられている
ことにより、確実にこれを達成している。また、ダイパ
ッド吸引手段の吸引ポンプとして水封式真空ポンプを用
いることにより装置を故障の少ない耐久性の良いものと
でき、更には、吸引孔に通じる配管に、圧縮空気を噴射
する圧縮空気噴射用配管を接続しており、吸引動作停止
時に、吸引孔よりエアーを噴射できるようにすることに
より、リードフレームを取り外しを容易にでき、リード
フレームの各部の変形の発生が無いものとできる。そし
てまた、マスキング治具の開口部を、リードフレームの
所望の部分めっき領域より、大きくしたことにより、部
分めっきにおけるめっき裏面漏れが大きい領域に跨がる
ものに対応できものとしている。尚、マスキング治具の
開口部を、リードフレームの所望の部分めっき領域よ
り、小さくしたことにより、部分めっきにおけるめっき
裏面漏れが小さい領域に限定されるものに対応できる。
また、マスキング治具の開口部を、リング状とし、且つ
該開口部の外周は、リードフレームの所望の部分めっき
領域より、大きいことにより、めっき漏れの除去領域を
更に限定できるものとしている。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明のめっき漏れ剥離装置の実
施の形態の例を図にもとづいて説明する。図１は実施の
形態の１例の特徴部を示した概略構成図であり、図２は
マスキング治具の形状を示した図で、図３はリードフレ
ームと吸引孔との位置関係を示した図である。尚、図１
中、（吸気用）配管１８０、吸引孔１８５は点線にて、
その位置を示しており、太い点線の矢印は吸気（排気と
も言う）の方向を、太線矢印はエアー（圧縮空気）の供
給方向を示している。図１、図２、図３中、１００はめ
っき漏れ剥離装置、１１０はプレスブロック、１１１は
ブロック部、１１３はスポンジゴム部、１１３Ａは孔部
（空間部）、１１５は中間板部、１１５Ａは孔部、１１
７は第１のゴム層、１１８は第２のゴム層、１３０はリ
ードフレーム、１３１はダイパッド、１３１Ａは開口
部、１３３はインナーリード、１４０はマスキング治
具、１４０Ａは開口部、１４２は治具部、１４４はマス
クゴム、１５０はノズル、１６０はめっき剥離液、１７
０はエアー（圧縮空気）用配管、１７５は中空部、１８
０は（吸気用）配管、１８５は吸引孔である。図１に示
すめっき漏れ剥離装置１００は、半導体装置用のダイパ
ッドを有するリードフレームを部分めっきする際にめっ
き不要箇所に付着するめっき漏れを除去するためのめっ
き漏れ剥離処理装置で、リードフレームの所望の部分め
っきが施された表面側をプレスブロックで押さえ、表面
側とは反対側の裏面を所定のマスキング治具で密着して
覆い、リードフレームをプレスブロックとマスキング治
具とで挟持し、リードフレームの裏面側のマスキング治
具の開口部から露出した部分に、めっき剥離液を吹きつ
けてめっき剥離を行うものである。

【００１０】そして、剥離装置１００は、プレスブロッ
ク１１０のダイパッド１３１に当接する面にダイパッド
１３１を吸引する吸引孔１８５を設け、且つ該吸引孔１
８５に通じる配管１８０をプレスブロック１１０内に設
け、前記配管１８０を介して吸引孔１８５よりリードフ
レーム１３０のダイパッド１３１を吸引し、プレスブロ
ック１１０のインナーリード１３２位置に対応する領域
に中空部１７５を設け、該中空部１７５にエアー圧をか
けてプレスブロックの表面のゴム層（第２のゴム層１１
８）を介してインナーリード１３２を押しつけるもので
ある。尚、図示されていないが、前記配管１８０を介し
て吸引孔１８５よりリードフレーム１３０のダイパッド
１３１を吸引する真空ポンプ（吸引手段）を備えてお
り、同様に、図示されていないが、中空部１７５に通じ
るエアー用配管１７０へエアー（圧縮空気）を供給する
コンプレッサを備えている。吸引孔１８５に通じる配管
１８０を介して、真空ポンプ（図示していない）により
リードフレーム１３０のダイパッド１３１を吸引し、且
つ、コンプレッサ（図示していない）により、エアー用
配管１７０を介して、エアー（圧縮空気）を中空部１７
５に供給し、リードフレーム１３０のインナーリード１
３２を第２のゴム層１１８が押しつける。これにより、
ダイパッド１３１部における剥離液の表面（正規のめっ
き面）側への漏れが防止でき、且つ、インナーリードの
表面（正規のめっき面）側への剥離液の回り込みを防止
できる。

【００１１】図３に示すように、吸引孔１８５は、ダイ
パッド１３１の外周およびダイパッドに設けられた開口
部１３１Ａ外周に沿わせて多数設けられる。尚、図３
（ａ）はダイパッド１３１に開口部がない場合の、対応
する吸引孔１８５の位置を示し、図３（ｂ）はダイパッ
ド１３１に開口部がある場合の、対応する吸引孔１８５
の位置を示している。また、真空ポンプ（吸引手段）と
しては、図４に示す水封式真空ポンプを用いることによ
り、配管１８０から液が多少吸引されても壊れない構造
とできる。尚、図４中、４１０はインペラー、４２０は
水環、４３０は吸気口、４４０は排気口である。

【００１２】また、図１に示す剥離装置１００において
は、図示していないが、吸引孔１８５に通じる配管に、
エアー（圧縮空気）を噴射するエアー（圧縮空気）噴射
用配管を接続しており、吸引動作停止時に、吸引孔より
エアーを噴射できるようになっている。噴射するエアー
（圧縮空気）は、コンプレッサ等に接続し、エアー（圧
縮空気）を送るラインから、電磁弁（図示していない）
の開閉により供給される。同様に、図１に示す剥離装置
１００においては、図示していないが、中空部１７５へ
通じるエアー用配管１７０も、電磁弁（図示していな
い）を介して大気とつながる配管を設けており、エアー
用配管１７０へのエアー（圧縮空気）の供給を止めた状
態で、該電磁弁の開閉により大気圧に戻すことができ
る。

【００１３】また、プレスブロック１１０は、リードフ
レーム１３０に圧力をかけるための本体であるブロック
部１１１と、該ブロック部１１１のリードフレーム１３
０と接する側の面に、順に、スポンジゴム部１１３、中
間板部１１５、第１のゴム層１１７、第２のゴム層１１
８を積層しており、第２のゴム層１１８にてリードフレ
ーム１３０に接している。そして、プレスブロック１１
０のリードフレーム１３０に接する面に、リードフレー
ム１３０のダイパッドの外周およびダイパッドに設けら
れた開口孔部外周に沿わせて、微小孔からなる吸引孔１
８５を多数設け、且つ、該吸引孔１８５をブロック部１
１１の配管部１８０に通じるように設けてある。そし
て、めっき剥離の際には、真空ポンプ（図示していな
い）により、前記配管部１８０を介して吸引孔１８５よ
りリードフレーム１３０のダイパッド１３１を吸引す
る。

【００１４】ブロック部１１１は、配管１８０を設けて
おり、該配管１８０はスポンジゴム１１３に設けられた
孔部（空間部）１１３Ａ、吸引孔１８５を介して、リー
ドフレーム１３０側のダイパッド１３１面まで通じてい
る。ブロック１１１の材質としてはポリ塩化ビニルを用
いたが、特にこれに限定はされない。

【００１５】また、スポンジゴム１１３は、図１に示す
ように、ブロック部１１１の配管１８５に繋がる孔部１
１３Ａを設けている。スポンジゴム１１３の材質として
は発泡シリコンゴムを用いたが、特にこれに限定はされ
ない。

【００１６】そして、中間板部１１５と第１のゴム層１
１７、第２のゴム層１１８は、第１のゴム層１１７の一
部に中空部１７５を設けて一体の状態で加工されている
が、ダイパッド領域に相当する領域は、図３に示すよう
に、リードフレーム１３０のダイパッド１３１の外周お
よびダイパッド１３１に設けられた開口孔部１３１Ａ外
周に沿わせて、吸引孔１８５を多数設けており、且つ、
吸引孔１８５は、スポンジゴム１１３の孔部（空間部）
１１３Ａの領域に、これに繋がるように設けられてい
る。第２のゴム層１１８がリードフレームと接するよう
になっている。中間板部１１５はアクリル、第１のゴム
層、第２のゴム層はともにシリコンゴムからなるが、そ
れぞれ、特に加工性、リードフレームとの密着性の点か
ら材質、厚さが決められている。ここでは、第２のゴム
層としては、エアー（圧縮空気）圧による変形が要求さ
れる。

【００１７】プレスブロック１１０の各部は上記のよう
に作製されており、リードフレーム１３０を押圧して、
マスキング治具１４０とともにリードフレーム１３０を
挟持し、互いに密着性させているが、吸引孔１８５を設
け、配管部１８０を介して真空ポンプ（図示していな
い）により吸引することにより、ダイパッド１３１とプ
レスブロック１１０との密着性を強固なものとし、更
に、中空部１７５を設け、エアー（圧縮空気）圧により
第２のゴム層１１８を変形させることにより、第２のゴ
ム層１１８をインナーリード１３２に密着させている。
これにより、ダイパッドやインナーリードのめっき面側
へのめっき剥離液の回り込みを防止できる。即ち、めっ
き剥離液の裏漏れが発生しないようにしている。

【００１８】めっき剥離作業が終了し、プレスブロック
１１０からリードフレーム１３０をはずす際には、真空
ポンプ（図示していない）による吸引を止め、且つ、圧
縮エアーを導入し、吸引孔１８５から吹き出し、更に、
コンプレッサ（図示していない）によるエアー（圧縮空
気）の供給を止め、エアー用配管１７０、中空部１７５
の圧を下げて大気圧に戻す。これにより、リードフレー
ム１３０のめっき剥離装置１００からの取りはずしを容
易にし、リードフレーム１３０の変形の発生を防止でき
るものとしている。

【００１９】図２（ａ）は、本装置１００におけるマス
キング治具１４０の開口部１４０Ａの形状を説明するた
めの、本装置１００の一部断面を示した図で、図２
（ａ）（イ）は断面図、図２（ａ）（ロ）は図２（ａ）
（イ）のＡ１側から見たマスキング治具１４０の形状を
示したものである。図２（ａ）においては、開口領域の
サイズは、部分めっき領域より大としてあり、これによ
り、部分めっき領域よりも外側まで達しためっき漏れの
除去もできるものとしている。図６（ｃ）に示す側面め
っき部７３９Ａはめっき領域よりも外側（アウターリー
ド７３４側）に達しているが、これも除去できる。しか
し、マスキング治具１４０の開口部１４０Ａの形状につ
いては、部分めっきの仕方や、その目的等により、その
領域の大きさ、形状を変えても良い。例えば、図２
（ｂ）（ロ）に示すような開口部１４０Ａをリング状に
する理由は、ダイパッド部の裏面へのめっき漏れが、ダ
イパッドの側面部から近い範囲に限定される場合には、
剥離液のリードフレーム表面への漏れを防ぐ意味でも都
合が良い。尚、図２（ｂ）（イ）は本装置１００の一部
断面を示した図で、図２（ｂ）（ロ）は図２（ｂ）
（イ）のＡ２側から見たマスキング治具の形状を示した
ものである。また、部分めっき処理において、ダイパッ
ドの裏面へのめっき漏れが殆ど発生しないような場合、
インナーリード側面や裏面、ないしダイパッドの側面の
みをめっき剥離の対象として、開口部１４０Ａを部分め
っき領域よりも小さくしても良い。尚、上記の図２
（ａ）、図２（ｂ）ともに、リードフレームをセットし
たところの、未だ、エアー（圧縮空気）による第２のゴ
ム層の変形がない状態を示した図である。

【００２０】次いで、図１に示すめっき剥離装置１００
を、リードフレームの部分めっき装置へ、組み込んだ構
成のめっき装置の例を挙げて説明しておく。図５
（ａ）、図５（ｂ）はそれぞれ、部分めっき装置の機能
のみを示した概略構成図で、矢印は、処理の方向、ない
し装置の各部の配列方向を示したものである。図５に示
す部分めっき装置は、図１に示すめっき漏れ剥離装置１
００からなるめっき漏れ剥離部を、部分めっき装置に一
体として組み入れたもので、部分めっき部にて部分めっ
きした後に、めっき漏れ剥離部により、めっき不要箇所
に付着しためっき漏れを除去するものである。反転部は
リードフレームの向きを反転させるもので、部分めっき
部における処理面（表面）とめっき漏れ剥離部における
処理面（裏面）とが異なるために、必要に応じ設ける。
尚、貴金属の部分めっきに先立ち、銅ストライクめっき
を施す場合、必要に応じ、図５（ａ）に示すように、銅
ストライクめっきの剥離部を、めっき漏れ剥離部の前に
設けても良いし、図５（ｂ）に示すように、銅ストライ
クめっきの剥離部をめっき漏れ剥離部の後に設けても良
い。部分めっき装置としては、図７に示すようなスパー
ジャ方式（高圧ジェット噴射方式）のものが一般的であ
る。

【００２１】

【発明の効果】本発明は、上記のように、ダイパッドを
有するリードフレームを部分めっきする際にめっき不要
箇所に付着するめっき漏れを除去することができ、且つ
剥離液がリードフレームの所望の領域にのみ当たる、め
っき漏れ剥離処理装置の提供を可能としている。同時に
リードフレームの変形を発生させることのない装置で、
且つ、故障の少ない構造のめっき漏れ剥離処理装置の提
供を可能としている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のめっき漏れ剥離装置の実施の形態の１
例の特徴部の概略図

【図２】マスキング治具の開口形状を説明するための図

【図３】リードフレームと吸引孔の位置関係を説明する
ための図

【図４】水封式真空ポンプを示した図

【図５】本発明のめっき漏れ剥離装置を組み込んだめっ
き装置の機能構成概略図

【図６】めっき状態を説明するための図

【図７】従来のめっき装置の概略構成図

【図８】めっき漏れ剥離不良を説明するための図

【図９】半導体装置とリードフレームを示した図

【符号の説明】

１００めっき装置１１０プレスブロック１１１ブロック部１１３スポンジゴム部１１３Ａ孔部（空間部）１１５中間板部１１５Ａ孔部１１７第１のゴム層１１８第２のゴム層１３０リードフレーム１３１ダイパッド１３１Ａ開口部１３２インナーリード１４０マスキング治具１４０Ａ開口部１４２治具部１４４マスクゴム１５０ノズル１６０めっき剥離液１７０エアー（圧縮空気）用配
管１７５中空部１８０（吸気用）配管１８５吸引孔４１０インペラー４２０水環４３０吸気口４４０排気口７００めっき装置７３０リードフレーム７３１ダイパッド７３３インナーリード７３７めっき部７３９めっき漏れ部７３９Ａ側面めっき部７４０マスキング治具７４０Ａ開口部７４２マスクゴム７４４治具部７５０プレスブロック７６０ノズル７８０めっき液８３０リードフレーム８３１ダイパッド８３３インナーリード８３５めっき部８３７めっき剥れ部９１０単層リードフレーム９１１ダイパッド９１２インナーリード９１３アウターリード９２０半導体素子９２１端子９３０ワイヤ９４０封止用樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ダイパッドを有するリードフレームを部
分めっきする際にめっき不要箇所に付着するめっき漏れ
を除去するためのめっき漏れ剥離処理装置であって、所
望の部分めっきが施されたリードフレームの表面側をプ
レスブロックで押さえ、表面側とは反対側の裏面を所定
のマスキング治具で密着して覆い、リードフレームをプ
レスブロックとマスキング治具とで挟持し、リードフレ
ームの裏面側のマスキング治具の開口部から露出した部
分に、めっき剥離液を吹きつけてめっき剥離を行うもの
であり、プレスブロックのダイパッドに当接する面にダ
イパッドを吸引する吸引孔を設け、且つ該吸引孔に通じ
る配管をプレスブロック内に設け、前記配管を介して吸
引孔よりリードフレームのダイパッドを吸引し、プレス
ブロックのインナーリード位置に対応する領域に中空部
を設け、該中空部にエアー圧をかけてプレスブロックの
表面のゴム層を介してインナーリードを押しつけるもの
であることを特徴とするリードフレームのめっき漏れ剥
離装置。
【請求項２】請求項１におけるダイパッドを吸引する
吸引孔は、微小孔で、ダイパッドの外周およびダイパッ
ドに設けられた開口部外周に沿わせて、多数設けられて
いることを特徴とするリードフレームのめっき漏れ剥離
装置。
【請求項３】請求項１ないし２において、マスキング
治具の開口部を、リードフレームの所望の部分めっき領
域より、大きくしたことを特徴とするリードフレームの
めっき漏れ剥離装置。
【請求項４】請求項１ないし２において、マスキング
治具の開口部を、リング状とし、且つ該開口部の外周は
リードフレームの所望の部分めっき領域より大きく、該
開口部の内周はリードフレームのダイパッドの外周より
小さいことを特徴とするリードフレームのめっき漏れ剥
離装置。