CN114367497B - 清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，该方法包括：预备预加工的显示装置，预加工的显示装置包括金手指，该金手指具有残留的环氧树脂胶类，确定烧蚀内容，将预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，精密加工平台包括激光器，将烧蚀内容输入精密加工平台，根据烧蚀内容配置精密加工平台的精度和参数，启动激光器，利用激光器清除金手指残留的环氧树脂胶类，利用该方法可以做到对预加工的显示装置的金手指、透明导电材料和光阻绝缘层等位置的损伤最小，并且由于流程简化，加工效率更高，加工过程更环保。
Description
技术领域
本发明涉及触控屏贴合加工领域，尤其涉及一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法。
背景技术
随着科学技术的发展，越来越多的带有屏幕的电子产品都使用触控屏代替了传统的屏幕，但是在触控屏的无基材光学透明的特种双面胶OCA (Optically Clear Adhesive)贴合工艺过程中，在黄光制程工序后，会贴一层涂布有环氧树脂胶类的保护膜层防止后工序切割时污染，在与异方性导电胶膜ACF(Anisotropic Conductive Film)贴附之前需要将保护膜层撕掉，并将残留的环氧树脂胶类清除干净以便更好地贴合导通，在传统的方法中，是利用碱性有机溶液浸泡清除残留环氧树脂胶类的方式，但是会对镀膜导电玻璃、金手指和光阻绝缘层等位置造成一定的损伤，并且加工效率低，加工过程不环保。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提出了一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，用于解决现有技术中利用碱性溶液浸泡造成的部件损伤和加工效率低并且不环保的问题。
一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，所述方法包括：
预备预加工的显示装置，所述预加工的显示装置包括金手指，所述金手指具有残留的环氧树脂胶类；
确定烧蚀内容；
将所述预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，所述精密加工平台包括激光器；
将所述烧蚀内容输入所述精密加工平台；
根据所述烧蚀内容配置所述精密加工平台的精度和参数；
启动所述激光器，利用所述激光器清除所述金手指残留的环氧树脂胶类。
可选的，所述预加工的显示装置为完成黄光制程并撕掉涂有环氧树脂胶类的保护膜的预加工的显示装置。
可选的，所述烧蚀内容包括所述金手指排线上需要加工的图型和尺寸。
可选的，所述精密加工平台的参数为所述激光器的参数，所述激光器的参数包括激光光路、激光光斑、激光Q频和切割速度。
可选的，所述启动所述激光器，利用所述激光器清除所述金手指残留的环氧树脂胶类之前，包括：
调整所述激光器的镜头与所述金手指之间的位置，使得所述激光器产生的激光的激光焦点落到所述金手指的位置。
可选的，所述激光器产生的激光通过所述镜头产生所述激光光斑。
可选的，所述启动所述激光器，利用所述激光器清除所述金手指残留的环氧树脂胶类之后，包括：
从所述精密加工平台上取出已完成清除所述金手指残留的环氧树脂胶类的所述预加工的显示装置；
封存所述预加工的显示装置。
可选的，所述封存所述预加工的显示装置之后，包括：
测定所述预加工的显示装置的所述金手指是否导通，
若所述金手指是导通的，则所述预加工的显示装置进入无基材光学透明的特种双面胶贴合工段，执行所述无基材光学透明的特种双面胶贴合工段。
可选的，所述封存所述预加工的显示装置之后，包括：
测定所述预加工的显示装置的所述金手指是否导通，
若所述金手指是不导通的，则挑出所述金手指不导通的所述预加工的显示装置，所述预加工的显示装置不进入无基材光学透明的特种双面胶贴合工段。
可选的，所述激光器为二氧化碳激光器。
采用本发明实施例，具有如下有益效果：
采用本发明实施例，一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，该方法包括：预备预加工的显示装置，预加工的显示装置包括金手指，该金手指具有残留的环氧树脂胶类，确定烧蚀内容，将预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，精密加工平台包括激光器，将烧蚀内容输入精密加工平台，根据烧蚀内容配置精密加工平台的精度和参数，启动激光器，利用激光器清除金手指残留的环氧树脂胶类，利用该方法可以做到对预加工的显示装置的金手指、透明导电材料和光阻绝缘层等位置的损伤最小，并且由于流程简化，加工效率更高，加工过程更环保。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中：
图1为本申请实施例中清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法的流程示意图；
图2为本申请实施例中清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法的另一流程示意图；
图3为本申请实施例中显示装置无基材光学透明的特种双面胶软贴硬简易流程示意图；
图4为本申请实施例中清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类后的效果图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，为本申请实施例中清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法的流程示意图，该方法包括：
步骤101、预备预加工的显示装置，所述预加工的显示装置包括金手指，所述金手指具有残留的环氧树脂胶类；
在本申请实施例中，预加工的显示装置为完成黄光制程并撕掉涂有环氧树脂胶类的保护膜的预加工的显示装置，其中，黄光制程为加工显示装置无基材光学透明的特种双面胶软贴硬流程中撕保护膜清残胶307阶段之前全部的加工流程，因此，黄光制程包括：准备来料玻璃sensor 301阶段，在来料玻璃制作出所需要的图形即ITO/PI/MetalPatterning 302阶段，在已经作出所需要的图形的来料玻璃上粘贴钝化保护膜即贴passivation保护膜303阶段，然后进入蚀刻膏/可剥胶印刷304阶段，此阶段为为黄光后的工序做准备，最后进入黄光制程的最后一个阶段sensor切割/研磨/清洗305阶段，预加工的显示装置完成黄光制程后，在进行异方性导电胶膜ACF(Anisotropic Conductive Film)贴附307阶段之前需要将在303阶段粘贴的钝化保护膜撕掉，该钝化保护膜为一层涂有环氧树脂胶类的保护膜层，此保护膜层是为了防止在sensor切割/研磨/清洗305阶段时的污染，但是，在撕掉钝化保护膜后，会有胶膜即环氧树脂胶类残留在预加工的显示装置的金手指上，因此在进行异方性导电胶膜ACF(Anisotropic Conductive Film)贴附307阶段之前，在ensor切割/研磨/清洗305阶段之后需要进行撕保护膜清残胶306阶段，而本申请的方案就是针对进行此阶段的预加工的显示装置实施的。
步骤102、确定烧蚀内容；
在本申请实施例中，烧蚀内容包括金手指排线上需要加工的图型和尺寸。
步骤103、将所述预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，所述精密加工平台包括激光器；
步骤104、将所述烧蚀内容输入所述精密加工平台；
步骤105、根据所述烧蚀内容配置所述精密加工平台的精度和参数；
在本申请实施例中，精密加工平台的参数为激光器的参数，激光器的参数包括激光光路、激光光斑、激光Q频和切割速度。
在本申请实施例中，精密加工平台的精度为+/-20um，激光器照射出的激光的激光光斑尺寸为110um，激光的Q频为5-25KHz，激光的切割速度为50-2000mm/s。
步骤106、启动所述激光器，利用所述激光器清除所述金手指残留的环氧树脂胶类。
在本申请实施例中，激光器产生的激光通过镜头产生激光光斑，在选取激光器镜头时，应选取能够产生110um的激光光斑尺寸的镜头。
在本申请实施例中，激光器为二氧化碳激光器，在撕掉钝化保护膜后，环氧树脂类胶膜会残留在金手指上面，同时底下还有透明导电材料和光阻绝缘层，选用二氧化碳激光器是因为环氧树脂类残留胶膜在二氧化碳作用下高温受热气化，同时不会对金手指、透明导电材料和光阻绝缘层造成损伤。
其中，二氧化碳激光器是以二氧化碳气体作为工作物质的气体激光器，二氧化碳激光器的放电管通常是由玻璃或石英材料制成，里面充以二氧化碳气体和其他辅助气体（主要是氦气和氮气，一般还有少量的氢或氙气），电极一般是镍制空心圆筒，谐振腔的一端是镀金的全反射镜，另一端是用锗或砷化镓磨制的部分反射镜，当在电极上加高电压（一般是直流的或低频交流的），放电管中产生辉光放电，锗镜一端就有激光输出，其波长为10.6微米附近的中红外波段，一般较好的管子一米长左右的放电区可得到连续输出功率40~60瓦。
二氧化碳激光器是一种比较重要的气体激光器，这是因为它具有一些比较突出的优点：第一，它有比较大的功率和比较高的能量转换效率，一般的闭管二氧化碳激光器可有几十瓦的连续输出功率，这远远超过了其他的气体激光器，横向流动式的电激励二氧化碳激光器则可有几十万瓦的连续输出，此外横向大气压二氧化碳激光器，从脉冲输出的能量和功率上也都达到了较高水平，可与固体激光器媲美，二氧化碳激光器的能量转换效率可达30%~40%，这也超过了一般的气体激光器。第二，它是利用二氧化碳分子的振动-转动能级间的跃迁的，有比较丰富的谱线，在10微米附近有几十条谱线的激光输出，近年来发现的高气压二氧化碳激光器，甚至可做到从9~10微米间连续可调谐的输出。第三，它的输出波段正好是大气窗口（即大气对这个波长的透过率较高），除此之外，它也具有输出光束的光学质量高，相干性好，线宽窄，工作稳定等优点，因此它在国民经济上都有许多应用，如应用于加工（焊接、切割、打孔等），通讯、雷达、化学分析，激光诱发化学反应，外科手术等方面。
在本申请实施例中，一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，该方法包括：预备预加工的显示装置，预加工的显示装置包括金手指，该金手指具有残留的环氧树脂胶类，确定烧蚀内容，将预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，精密加工平台包括激光器，将烧蚀内容输入精密加工平台，根据烧蚀内容配置精密加工平台的精度和参数，启动激光器，利用激光器清除金手指残留的环氧树脂胶类，利用该方法可以做到对预加工的显示装置的金手指、透明导电材料和光阻绝缘层等位置的损伤最小，并且由于流程简化，加工效率更高，加工过程更环保。
为了更好的理解本申请实施例中的技术方案，请参阅图2，为本申请实施例中清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法的另一流程示意图，该方法包括：
步骤201、预备预加工的显示装置，所述预加工的显示装置包括金手指，所述金手指具有残留的环氧树脂胶类；
步骤202、确定烧蚀内容；
步骤203、将所述预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，所述精密加工平台包括激光器；
步骤204、将所述烧蚀内容输入所述精密加工平台；
步骤205、根据所述烧蚀内容配置所述精密加工平台的精度和参数；
步骤206、调整所述激光器的镜头与所述金手指之间的位置，使得所述激光器产生的激光的激光焦点落到所述金手指的位置；
步骤207、启动所述激光器，利用所述激光器清除所述金手指残留的环氧树脂胶类；
步骤208、从所述精密加工平台上取出已完成清除所述金手指残留的环氧树脂胶类的所述预加工的显示装置；
步骤209、封存所述预加工的显示装置；
步骤210、测定所述预加工的显示装置的所述金手指是否导通；
步骤211、若所述金手指是导通的，则所述预加工的显示装置进入无基材光学透明的特种双面胶贴合工段，执行所述无基材光学透明的特种双面胶贴合工段；
步骤212、若所述金手指是不导通的，则挑出所述金手指的不导通的所述预加工的显示装置，所述预加工的显示装置不进入无基材光学透明的特种双面胶贴合工段。
在本申请实施例中，在启动激光器，利用激光器清除金手指残留的环氧树脂胶类步骤之前还需要调整激光器镜头与预加工的显示装置的金手指之间的位置，使得激光器产生的激光的激光焦点能够落到金手指上，这一操作与之前步骤中将烧蚀内容输入精密加工平台，根据烧蚀内容配置精密加工平台的精度和参数共同配合，能够使得在清除金手指上的残留胶膜时，执行清除动作的位置更加精准。
进一步地，在完成清除预加工的显示装置金手指残留环氧树脂胶类之后，在进行异方性导电胶膜ACF(Anisotropic Conductive Film)贴附307阶段之前，还需要从精密加工平台上取出已完成清除所述金手指残留的环氧树脂胶类的预加工的显示装置，封存所述预加工的显示装置，测定预加工的显示装置的金手指是否导通，若金手指是导通的，则预加工的显示装置进入无基材光学透明的特种双面胶贴合工段即OCA贴合312阶段，并且执行无基材光学透明的特种双面胶贴合工段，若金手指是不导通的，则挑出金手指不导通的预加工的显示装置，使得预加工的显示装置不进入无基材光学透明的特种双面胶贴合工段即OCA贴合312阶段。
在本申请实施例中，一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，该方法包括：预备预加工的显示装置，预加工的显示装置包括金手指，该金手指具有残留的环氧树脂胶类，确定烧蚀内容，将预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，精密加工平台包括激光器，将烧蚀内容输入精密加工平台，根据烧蚀内容配置精密加工平台的精度和参数，启动激光器，利用激光器清除金手指残留的环氧树脂胶类，该方法还包括在启动激光器，利用激光器清除金手指残留的环氧树脂胶类步骤之前还需要调整激光器镜头与预加工的显示装置的金手指之间的位置，使得激光器产生的激光的激光焦点能够落到金手指上，这一操作与之前步骤中将烧蚀内容输入精密加工平台，根据烧蚀内容配置精密加工平台的精度和参数共同配合，能够使得在清除金手指上的残留胶膜时，执行清除动作的位置更加精准，在完成清除预加工的显示装置金手指残留环氧树脂胶类之后，在进行OCA贴合312阶段之前，还需要测定预加工的显示装置的金手指是否导通，对于金手指是导通的预加工的显示装置才会进入之后的加工工序，这就保证了最终生产出的显示装置的质量，利用该方法可以做到对预加工的显示装置的金手指、透明导电材料和光阻绝缘层等位置的损伤最小，并且由于流程简化，加工效率更高，加工过程更环保。
为了更好的理解本申请实施例中的技术方案，请参阅图3，为本申请实施例中显示装置无基材光学透明的特种双面胶软贴硬简易流程示意图，该流程包括：
黄光制程阶段，该阶段包括：准备来料玻璃sensor 301阶段，在来料玻璃制作出所需要的图形即ITO/PI/Metal Patterning 302阶段，在已经作出所需要的图形的来料玻璃上粘贴钝化保护膜即贴passivation保护膜303阶段，然后进入蚀刻膏/可剥胶印刷304阶段，此阶段为为黄光后的工序做准备，最后进入黄光制程的最后一个阶段sensor切割/研磨/清洗305阶段。
在黄光制程阶段之后需要进行撕保护膜清残胶306阶段，而本申请的方案就是针对进行此阶段的预加工的显示装置实施的。
在完成本申请的清除预加工的显示装置金手指残留环氧树脂胶类之后即撕保护膜清残胶306阶段之后，会进行ACF贴附307阶段，预压合、本压308阶段，点UV交、光固309阶段，FPC折弯310阶段，金手指Bonding测试311阶段，OCA贴合312阶段，脱泡313阶段，外观检测314阶段和包装入库315阶段。
在本申请实施例中，一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，该方法包括：预备预加工的显示装置，预加工的显示装置包括金手指，该金手指具有残留的环氧树脂胶类，确定烧蚀内容，将预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，精密加工平台包括激光器，将烧蚀内容输入精密加工平台，根据烧蚀内容配置精密加工平台的精度和参数，启动激光器，利用激光器清除金手指残留的环氧树脂胶类，利用该方法可以做到对预加工的显示装置的金手指、透明导电材料和光阻绝缘层等位置的损伤最小，并且由于流程简化，加工效率更高，加工过程更环保。
为了更好的理解本发明实施例中的技术方案，请参阅图4，为本申请实施例中清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类后的效果图。
在本申请实施例中，一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，该方法包括：预备预加工的显示装置，预加工的显示装置包括金手指，该金手指具有残留的环氧树脂胶类，确定烧蚀内容，将预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，精密加工平台包括激光器，将烧蚀内容输入精密加工平台，根据烧蚀内容配置精密加工平台的精度和参数，启动激光器，利用激光器清除金手指残留的环氧树脂胶类，利用该方法可以做到对预加工的显示装置的金手指、透明导电材料和光阻绝缘层等位置的损伤最小，并且由于流程简化，加工效率更高，加工过程更环保。
需要说明的是，本发明实施例中的清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法可以用于清除多种不同的显示装置金手指残留环氧树脂胶类，尤其适用于感应式液晶显示装置。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，其特征在于，所述方法包括：
预备预加工的显示装置，所述预加工的显示装置包括金手指，所述金手指具有残留的环氧树脂胶类；
确定烧蚀内容，所述烧蚀内容包括所述金手指排线上需要加工的图型和尺寸；
将所述预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，所述精密加工平台包括激光器；
将所述烧蚀内容输入所述精密加工平台；
根据所述烧蚀内容配置所述精密加工平台的精度和参数；
启动所述激光器，利用所述激光器清除所述金手指残留的环氧树脂胶类；
从所述精密加工平台上取出已完成清除所述金手指残留的环氧树脂胶类的所述预加工的显示装置；
封存所述预加工的显示装置；
测定所述预加工的显示装置的所述金手指是否导通；
若所述金手指是导通的，则所述预加工的显示装置进入无基材光学透明的特种双面胶贴合工段，执行所述无基材光学透明的特种双面胶贴合工段；
若所述金手指是不导通的，则挑出所述金手指不导通的所述预加工的显示装置，所述预加工的显示装置不进入无基材光学透明的特种双面胶贴合工段。
2.根据权利要求1所述的清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，其特征在于，所述预加工的显示装置为完成黄光制程并撕掉涂有环氧树脂胶类的保护膜的预加工的显示装置。
3.根据权利要求1所述的清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，其特征在于，所述精密加工平台的参数为所述激光器的参数，所述激光器的参数包括激光光路、激光光斑、激光Q频和切割速度。
4.根据权利要求3所述的清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，其特征在于，所述启动所述激光器，利用所述激光器清除所述金手指残留的环氧树脂胶类之前，包括：
调整所述激光器的镜头与所述金手指之间的位置，使得所述激光器产生的激光的激光焦点落到所述金手指的位置。
5.根据权利要求4所述的清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，其特征在于，所述激光器产生的激光通过所述镜头产生所述激光光斑。
6.根据权利要求1所述的清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，其特征在于，所述激光器为二氧化碳激光器。
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