CN110933857A - 挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法 - Google Patents

挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110933857A
CN110933857A CN201911116452.5A CN201911116452A CN110933857A CN 110933857 A CN110933857 A CN 110933857A CN 201911116452 A CN201911116452 A CN 201911116452A CN 110933857 A CN110933857 A CN 110933857A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flexible
rigid
printed board
film
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911116452.5A
Other languages
English (en)
Inventor
刘厚文
孙茁栋
马忠义
付学明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHENGDU SATELLITE COMMUNICATION EQUIPMENT Co Ltd
Original Assignee
CHENGDU SATELLITE COMMUNICATION EQUIPMENT Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHENGDU SATELLITE COMMUNICATION EQUIPMENT Co Ltd filed Critical CHENGDU SATELLITE COMMUNICATION EQUIPMENT Co Ltd
Priority to CN201911116452.5A priority Critical patent/CN110933857A/zh
Publication of CN110933857A publication Critical patent/CN110933857A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/052—Magnetographic patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process

Abstract

本发明公开了一种挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法，包括如下工艺流程：(一)一次成像；(二)酸蚀褪膜；(三)贴膜成像；(四)局部镀金；(五)褪膜；(六)刚板开槽；(七)电气性能测试。与现有技术相比，本发明的积极效果是：本发明提出了一种挠性层带金手指的刚挠结合印制板加工方法，利用局部图形电镀的方法，进行金手指电镀，并采用一系列工艺优化及工艺装备制作，有效的实现了挠性区域带金手指的刚挠结合印制板加工及测试。

Description

挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法
技术领域
本发明涉及刚挠结合印制板制造技术领域，特别是涉及一种挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法。
背景技术
刚挠结合印制板在最终成品之前，其内层挠性部分被外层刚性材料覆盖，且挠性层在压合前质地柔软，容易在金手指电镀过程发生弯折损坏。因此，现有刚挠结合印制板加工工艺及金手指加工生产线无法在挠性区域制作金手指。现有刚挠结合印制板加工工艺存在以下缺陷：
1、刚挠板挠性部分在压合后至成品铣削前已被刚性材料覆盖，此时无法针对挠性部分进行金手指电镀加工；
2、现有的金手指电镀生产线为垂直式高速电镀线，采用垂直两面夹持印制板履带式传动以及高速电镀的方式加工，只能对刚性板进行金手指加工，对于挠性材料在夹持板面传动过程中引起板面弯折损伤导电图形；
3、挠性部分在内层蚀刻后，材料柔软易发生形变。此时进行金手指电镀加工挠性部分容易发生弯折形变损伤板材；
4、刚挠结合印制板开槽采用压合前开槽的方式，预先开槽位置在后续加工过程中有少量化学溶液从开槽位置渗入印制板内部，腐蚀挠性层覆盖膜以及金手指；
5、最终成型后，挠性金手指部分材质柔软，在单板电气性能测试过程中，接触探针发生形变，导致与探针的接触不良，影响电气性能的测试结果，需要优化测试方式。
发明内容
为了克服现有技术的缺点，本发明提供了一种挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法。
本发明所采用的技术方案是：一种挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法，包括如下工艺流程：
(一)一次成像；
(二)酸蚀褪膜；
(三)贴膜成像；
(四)局部镀金；
(五)褪膜；
(六)刚板开槽；
(七)电气性能测试。
与现有技术相比，本发明的积极效果是：
本发明提出了一种挠性层带金手指的刚挠结合印制板加工方法，利用局部图形电镀的方法，进行金手指电镀，并采用一系列工艺优化及工艺装备制作，有效地实现了挠性区域带金手指的刚挠结合印制板加工及测试。
附图说明
本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
图1为外层刚性板预先半开槽示意图；
图2为外形成品开槽示意图；
图3为两次开槽综合示意图；
图4为两次开槽后效果示意图。
图5为专用工装示意图，其中：1、测试工装；2、待测印制板。
具体实施方式
一种挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法，主要工艺流程包括：
(一)一次成像：前工序制作完成的挠板通过内层清洗机后首先在挠板表面贴附一层光致抗蚀干膜，然后在板面上贴附已经制作好图形的底片后送入曝光机内进行曝光，曝光能量设置为70-100mj/cm2，干膜上部分区域通过底片上透光部分受到曝光机内紫外光照射完成光固化，在后续显影过程中能够抵抗显影液的侵蚀进而留存在板面，而未受到紫外光照射的干膜部分则在显影过程中通过显影液去除。由此将底片上的图形转移至挠性部分。
(二)酸蚀褪膜：酸蚀线酸蚀液配制时在干净的工作槽内加入一半体积的去离子水，加入375kg氯化铜，搅拌溶解，加入80L盐酸，加入30L过氧化氢。加水至液位，搅拌均匀即可。完成图形转移的挠性部分通过酸蚀线，板面覆盖有光致抗蚀干膜的地方能够抵抗酸蚀液的侵蚀，而裸露出来的铜面则被酸蚀液蚀刻掉。完成酸蚀的挠板通过45-55℃的3.5-5.5％的氢氧化钠中清洗，板面残留的光致抗蚀干膜受碱液的侵蚀被全部褪去，至此挠性部分图形转移完成。
(三)贴膜成像：完成图形转移的挠性部分通过内层清洗机后重新进行贴膜，使其表面覆盖一层光致抗蚀干膜，然后通过贴附底片曝光，底片上对金手指部分进行遮挡，使金手指上覆盖的光致抗蚀干膜不受紫外光的照射，最终使得不需要镀金的图形区域被光致抗蚀干膜覆盖，在后续电镀过程中不被镀上金，而需要镀金的金手指部分则裸露出来。
(四)局部镀金：完成贴膜成像的挠性部分送至金手指电镀生产线进行镀金，将挠性部分夹持在电镀夹具上后送入垂直式高速电镀线进行镀金，由于不需要镀金的图形区域被光致抗蚀干膜所覆盖，所以这部分区域在镀金过程中不会接触溶液，也就不会被镀上金，而金手指部分由于裸露在外，能够与金手指电镀生产线中各组溶液直接接触，因此能够被镀上金。同时在电镀过程中，由于挠性部分比较柔软，当板面浸入溶液时，由于溶液表面张力的影响，挠性板将发生卷曲，造成挠性材料褶皱，最终影响导电图形的完整性。为避免这种情况，在挠性芯板板外平行于电镀溶液方向的边框位置粘贴厚度为0.53mm，长度与挠性层导电边框等大、宽度为5mm的覆铜箔基材板，增强挠性材料的强度，避免在挠性材料进出溶液以及电镀金手指过程中弯折。
(五)褪膜：完成局部镀金后的挠性部分通过45-55℃的3.5-5.5％的氢氧化钠中清洗，板面上的光致抗蚀干膜受到碱液的侵蚀被褪除。
(六)刚板开槽：常规刚挠印制板采用压合前开槽的方式，预先开槽位置在后续多个工序加工过程中均存在化学溶液渗入的现象，由此带来了化学溶液腐蚀挠性部分覆盖膜以及金手指的问题。针对此问题，本发明对开槽方式进行了优化。新开槽方式主要特点为“两次开槽”，即针对刚性板先将其与挠性部分接触的一面以铣刀控深开槽至刚性层厚度的60％-70％，然后按照正常的刚挠板流程进行加工。后续在外形铣削时在刚板的另一面控深铣削至刚性层厚度的60％-70％，与第一次控深开槽区域深度相重合，即使得开槽位置刚性层脱落。如图1至图4所示。这样的工艺可以避免刚性板压合前开槽带来的溶液渗入的问题以及对应采取保护措施造成的加工时间和保护材料的浪费，缩短了加工周期、节约材料的同时，更进一步提高了产品质量。
(七)电气性能测试：金手指刚挠结合印制板在电测性能测试过程中，探针会不断接触金手指部分测试电气性能，由于挠性部分相对柔软，导致测试过程中探针因为挠性部分形变与金手指接触不良，最终影响电气性能测试结果。针对此问题，在测试过程中将金手指刚挠结合印制板装入测试用的工装内，如图5所示。该工装采用与待测印制板等厚的环氧玻纤布基板制作，在基板上铣削出一个比待测印制板长宽各大1mm的开孔，使得待测印制板能够放入开孔内并以快撕胶带将其粘接于工装上，同时将挠性部分以快撕胶带固定，防止其形变位移，避免与电气性能测试探针接触不良。

Claims (10)

1.一种挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法，其特征在于：包括如下工艺流程：
(一)一次成像；
(二)酸蚀褪膜；
(三)贴膜成像；
(四)局部镀金；
(五)褪膜；
(六)刚板开槽；
(七)电气性能测试。
2.根据权利要求1所述的挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法，其特征在于：所述一次成像的方法为：先在前工序制作完成的干净挠板表面贴附一层光致抗蚀干膜，然后在板面上贴附已经制作好图形的底片后送入曝光机内进行曝光，曝光能量设置为70-100mj/cm2，干膜上部分区域通过底片上透光部分受到曝光机内紫外光照射完成光固化，以确保在后续显影过程中能够抵抗显影液的侵蚀进而留存在板面，未受到紫外光照射的干膜部分则在显影过程中通过显影液去除，从而将底片上的图形转移至挠性部分。
3.根据权利要求2所述的挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法，其特征在于：所述酸蚀褪膜的方法为：
(1)配制酸蚀线酸蚀液：在干净的工作槽内加入一半体积的去离子水，加入375kg氯化铜，搅拌溶解，加入80L盐酸，加入30L过氧化氢，然后加水至液位搅拌均匀；
(2)将完成图形转移的挠性部分通过酸蚀线，使裸露出来的铜面被酸蚀液蚀刻掉，然后使完成酸蚀的挠板通过45-55℃的3.5-5.5％的氢氧化钠中清洗，确保板面残留的光致抗蚀干膜受碱液的侵蚀被全部褪去，至此挠性部分图形转移完成。
4.根据权利要求3所述的挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法，其特征在于：所述贴膜成像的方法为：将完成图形转移的挠性部分清洗干净后重新进行贴膜，使其表面覆盖一层光致抗蚀干膜，然后通过贴附底片曝光，使得不需要镀金的图形区域被光致抗蚀干膜覆盖、需要镀金的金手指部分裸露出来。
5.根据权利要求4所述的挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法，其特征在于：所述局部镀金的方法为：将完成贴膜成像的挠性部分送至金手指电镀生产线进行镀金，将挠性部分夹持在电镀夹具上后送入垂直式高速电镀线进行镀金。
6.根据权利要求5所述的挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法，其特征在于：在进行局部镀金前，在挠性芯板板外平行于电镀溶液方向的边框位置粘贴覆铜箔基材板，以增强挠性材料的强度。
7.根据权利要求6所述的挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法，其特征在于：所述覆铜箔基材板厚度为0.53mm，长度与挠性层导电边框等大、宽度为5mm。
8.根据权利要求5所述的挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法，其特征在于：所述褪膜的方法为：将完成局部镀金后的挠性部分通过45-55℃的3.5-5.5％的氢氧化钠中清洗，确保板面上的光致抗蚀干膜受到碱液的侵蚀被褪除。
9.根据权利要求8所述的挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法，其特征在于：所述刚板开槽的方法为：先将刚性板的与挠性部分接触的一面以铣刀控深开槽至刚性层厚度的60％-70％，然后按照正常的刚挠板流程进行加工；后续在外形铣削时在刚性板的另一面控深铣削至刚性层厚度的60％-70％，与第一次控深开槽区域深度相重合，从而使得开槽位置刚性层脱落。
10.根据权利要求1所述的挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法，其特征在于：在进行电气性能测试时，先将金手指刚挠结合印制板装入测试工装内，所述测试工装采用与待测印制板等厚的环氧玻纤布基板制作，在基板上铣削出一个比待测印制板长宽各大1mm的开孔，使得待测印制板能够放入开孔内并以快撕胶带将其粘接于工装上，同时将挠性部分以快撕胶带固定，防止其形变位移，避免与电气性能测试探针接触不良。
CN201911116452.5A 2019-11-15 2019-11-15 挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法 Pending CN110933857A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911116452.5A CN110933857A (zh) 2019-11-15 2019-11-15 挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911116452.5A CN110933857A (zh) 2019-11-15 2019-11-15 挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110933857A true CN110933857A (zh) 2020-03-27

Family

ID=69853052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911116452.5A Pending CN110933857A (zh) 2019-11-15 2019-11-15 挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110933857A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101330805A (zh) * 2007-06-18 2008-12-24 比亚迪股份有限公司 一种刚挠印制板的制作方法
CN101695217A (zh) * 2009-09-30 2010-04-14 深圳市金百泽电路板技术有限公司 一种刚挠结合印制板生产方法
CN104486911A (zh) * 2014-10-31 2015-04-01 镇江华印电路板有限公司 一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺
WO2015085933A1 (zh) * 2013-12-11 2015-06-18 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
CN105246263A (zh) * 2015-10-12 2016-01-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺
CN105430899A (zh) * 2015-11-14 2016-03-23 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法
CN105636364A (zh) * 2016-03-08 2016-06-01 深圳崇达多层线路板有限公司 一种金手指的制作方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101330805A (zh) * 2007-06-18 2008-12-24 比亚迪股份有限公司 一种刚挠印制板的制作方法
CN101695217A (zh) * 2009-09-30 2010-04-14 深圳市金百泽电路板技术有限公司 一种刚挠结合印制板生产方法
WO2015085933A1 (zh) * 2013-12-11 2015-06-18 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
CN104486911A (zh) * 2014-10-31 2015-04-01 镇江华印电路板有限公司 一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺
CN105246263A (zh) * 2015-10-12 2016-01-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺
CN105430899A (zh) * 2015-11-14 2016-03-23 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法
CN105636364A (zh) * 2016-03-08 2016-06-01 深圳崇达多层线路板有限公司 一种金手指的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101730389B (zh) 制作单面镂空柔性电路板的方法
CN100562226C (zh) 一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法
CN102316677B (zh) 一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法
CN104661446A (zh) 电路板加工方法
CN104427738A (zh) 印刷电路板及其制作方法
CN103731993A (zh) 一种单面柔性线路板加工方法
CN102159028A (zh) 一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法
CN101437367B (zh) 一种印刷线路板的制作方法
CN110933857A (zh) 挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法
CN113260174A (zh) 一种fpc板的图形电镀方法
CN101626661B (zh) 一种双面镂空板的制造方法
CN101742822A (zh) 在软硬板的软板区剥离硬板的方法
US5939786A (en) Uniform plating of dendrites
CN110753455A (zh) 一种抗镀干膜加工方法
CN102958279A (zh) Pcb的蚀刻方法和pcb在制板
CN102156602A (zh) 电容式触摸屏导电线路的生产工艺
CN105282989A (zh) 一种开窗式软硬结合板的制作方法
CN114980562A (zh) 镀纯锡板的制作方法、pcb板以及终端设备
KR100730761B1 (ko) 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조
CN113973440A (zh) 一种线路板绝缘层处理工艺
CN110611992A (zh) 一种高效单面fpc板料加工方法
CN101420824A (zh) 一种在pcb基板上形成线路的方法
CN110933860A (zh) 一种局部电镀厚金产品的加工方法
CN114007343B (zh) 一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法
CN113013039B (zh) 引线框架的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200327

RJ01 Rejection of invention patent application after publication