CN108566737A - 一种pcb的加工方法及pcb - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB的加工方法及PCB，应用于PCB阻焊加工工序前，包括超粗化处理步骤：在15‑35°的处理温度下，以2.5‑2.5kg/c㎡喷淋压力向PCB喷淋超粗化剂，增加PCB上铜面的粗糙度。本发明提供了一种PCB的加工方法及PCB，解决了现有技术中铜面处理不够充分的问题，避免了阻焊加工后油墨出现掉墨、起泡的现象，进而保证了PCB成品的质量。

Description

一种PCB的加工方法及PCB

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB的加工方法及PCB。

背景技术

随着PCB向更高集成化的程度发展，PCB的加工工艺要求越来越高。以阻焊加工为例，在对PCB的铜面在进行油墨阻焊加工前，必须对PCB进行表面处理，使铜面粗糙，并且干净干燥、无氧化现象，这样才能确保油墨在后续的加工工序中不会出现掉油墨或油墨起泡等现象。

现有技术中，在对PCB进行表面处理时，常采用磨刷的方式去除铜面的氧化物和其余残留物，与此同时增加铜面的粗糙度。但这样的处理工艺不够充分，不能完全去除铜面的氧化物、残留物，因此难以避免油墨掉墨、起泡等不良现象。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种PCB的加工方法及PCB，解决现有技术中铜面的处理难以避免油墨掉墨、起泡等不良现象的问题。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

一种PCB的加工方法，应用于PCB阻焊加工工序前，包括超粗化处理步骤：

在15-35°的处理温度下，以2.5-2.5kg/c㎡喷淋压力向PCB喷淋超粗化剂，增加PCB上铜面的粗糙度。

可选的，在所述超粗化处理步骤前，还包括以下步骤：

对PCB进行第一次水洗处理；

对PCB进行除油处理；

对PCB进行第二次水洗处理；

可选的，在所述超粗化处理步骤后，还包括以下步骤：

对PCB进行第三次水洗处理；

对PCB进行超声波水洗处理以及进行第四次水洗处理；

对PCB进行防氧化处理。

可选的，所述第一次水洗处理采用向PCB喷淋水的方式，去除PCB上残留的工作液。

可选的，所述第二次水洗处理采用三级水洗的方式，对PCB进行循环冲洗，彻底去除PCB上残留的工作液。

可选的，所述第三次水洗处理采用向PCB喷淋水的方式，对PCB上的超粗化剂进行预去除处理。

可选的，所述第四次水洗处理采用二级水洗的方式，彻底去除印刷版上的超粗化剂。

可选的，所述超粗化剂主要成分为过硫酸钠。

可选的，所述防氧化处理包括：

将PCB浸泡在防氧化液中。

可选的，所述除油处理包括：

将PCB浸泡在除油剂中，所述除油剂为酸性清洁剂与水混合制成的溶液。

本发明还提供了一种PCB，所述PCB由上述任一方法制成。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明提供了一种PCB的加工方法及PCB，解决了现有技术中铜面处理不够充分的问题，避免了阻焊加工后油墨出现掉墨、起泡的现象，进而保证了PCB成品的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明提供的一种PCB的加工方法的流程图。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

请参阅图1，图1示出了本实施例所提供的一种PCB的加工方法的流程。

本实施例中，PCB的加工方法包括以下步骤：

S101、放板

将经过前期处理的PCB放置在传输台上，该传输台位于流水线上，通过传输台将PCB运送至不同的加工工位，进行各个加工工序。

S102、第一次水洗处理

传输台将PCB运送至第一次水洗处理工作位上，采用向PCB喷淋水的方式，去除经过前期处理后PCB上残留的工作液。

作为一种可选的实施方式，该第一次水洗处理的时间为1-3分钟。

S103、除油处理

传输台将PCB运送至除油处理工作位上，对PCB进行除油处理，具体为：

将PCB在除油剂中浸泡1-2分钟，以去除PCB上残留的油份。

其中，该除油剂为酸性清洁剂与水混合制成的溶液。

S104、第二次水洗处理

传输台将PCB运送至第二次水洗处理工作位上，对PCB进行第二次水洗处理。

在本实施例中，该二次水洗处理采用三级水洗的方式，对PCB进行三段水喷淋清洗，以彻底去除附着在PCB上的杂质，从而为后续超粗化处理工序奠定基础。

S105、超粗化处理

传输台将PCB运送至超粗化处理工作位上，对PCB进行超粗化处理，在15-35°的处理温度下，以2.5-2.5kg/c㎡喷淋压力向PCB喷淋超粗化剂，增加PCB上铜面的粗糙度。其中，该超粗化剂为过硫酸钠。

在该步骤中，通过使用有机酸对PCB铜面进行超粗化处理，以代替过去通过磨刷的表面处理方式，以达到具有超微观粗糙程度的铜面，大程度地强化了阻焊层与铜面的结合力，进而避免了后续工序中油墨出现掉墨、起泡等问题。

其中，在2.5-2.5kg/c㎡的喷淋压力以及15-35°的处理温度下，超粗化剂能够高效地作用于铜面，从而提高了超粗化处理的速率。

S106、第三次水洗处理

传输台将PCB运送至第三次水洗处理工作位上，对PCB进行第三次水洗处理，去除PCB上的超粗化剂。

其中，该第三次水处理与第一次水处理采用的方式相同，通过向PCB喷淋水的方式，去除经过前期处理后PCB上残留的工作液。

作为一种可选的实施方式，该第三次水洗处理的时间为1-3分钟。

S107、超声波水洗处理

传输台将PCB运送至超声波水洗处理工作位上，对PCB进行超声波水洗处理。

在该步骤中，先将PCB浸泡在水里，然后开启超声波振动，从而进一步提高PCB的清洗效果。

S108、第四次水洗处理

传输台将PCB运送至第四次水洗处理工作位上，进行第四次水洗处理。

在该步骤中采用二级水洗的方式，对PCB进行两段水喷淋清洗，从而更彻底地去除附着在PCB上的超粗化剂，为后续工序奠定基础。

S109、防氧化处理

传输台将PCB运送至防氧化处理工作位上，进行防氧化处理。

在该步骤中采用防氧化剂浸泡PCB，对PCB进行防氧化处理，以避免PCB的铜面氧化，从而为后续的阻焊工序奠定基础。

本发明提供了一种PCB的加工方法及PCB，解决了现有技术中铜面处理不够充分的问题，避免了阻焊加工后油墨出现掉墨、起泡的现象，进而确保了PCB成品的质量。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种PCB的加工方法，应用于PCB阻焊加工工序前，其特征在于，包括超粗化处理步骤：

在15-35°的处理温度下，以2.5-2.5kg/c㎡喷淋压力向PCB喷淋超粗化剂，增加PCB上铜面的粗糙度。

2.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，在所述超粗化处理步骤前，还包括以下步骤：

对PCB进行第一次水洗处理；

对PCB进行除油处理；

对PCB进行第二次水洗处理。

3.根据权利要求2所述的PCB的加工方法，其特征在于，在所述超粗化处理步骤后，还包括以下步骤：

对PCB进行第三次水洗处理；

对PCB进行超声波水洗处理以及进行第四次水洗处理；

对PCB进行防氧化处理。

4.根据权利要求2所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述第一次水洗处理采用向PCB喷淋水的方式，去除PCB上残留的工作液。

5.根据权利要求2所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述第二次水洗处理采用三级水洗的方式，对PCB进行循环冲洗，彻底去除PCB上残留的工作液；

所述第三次水洗处理采用向PCB喷淋水的方式，对PCB上的超粗化剂进行预去除处理。

6.根据权利要求3所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述第四次水洗处理采用二级水洗的方式，彻底去除印刷版上的超粗化剂。

7.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述超粗化剂主要成分为过硫酸钠。

8.根据权利要求3所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述防氧化处理包括：

将PCB浸泡在防氧化液中。

9.根据权利要求2所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述除油处理包括：

将PCB浸泡在除油剂中，所述除油剂为酸性清洁剂与水混合制成的溶液。

10.一种PCB，其特征在于，所述PCB由权利要求1至9任一方法制成。