CN104159409A - 一种印制电路板的表面处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种印制电路板的表面处理方法，包括对印制电路板依次进行的磨板、微蚀、清洁板面、热风整平、后处理清洁五个工序；磨板工序是用磨刷对印制电路板表面进行刷磨。本发明通过在微蚀工序前增加磨板工序，可除去印制电路板上因显影不干净而残留的阻焊油墨，从而通过后续的热风整平工序可在导通孔孔口处覆上一层完整的锡层，解决了静电喷涂制作阻焊层的喷锡印制电路板的孔口不上锡的问题。对印制电路板进行横纵向或纵横向磨板，可确保孔口四周残留的阻焊油墨可完全清理干净。通过本发明的表面处理方法可显著提高制作喷锡印制电路板的良品率，喷锡处理阶段的良品率可由80％提高到100％，降低了生产成本。

Description

一种印制电路板的表面处理方法

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的表面处理方法。

背景技术

印制电路板是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。印制电路板的生产工艺流程一般为：开料→内层图形转移→内层蚀刻→层压→钻孔→沉铜→板电→外层图形转移→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工。表面处理工艺常见的有热风整平(HASL，Hot Solder Leveling，又称喷锡或无铅喷锡)处理、镀金处理和OSP有机保护膜处理等。喷锡处理的工艺流程一般是：微蚀→清洁板面→热风整平→后处理清洁→烘干。而表面处理前的阻焊层制作可采用静电喷涂阻焊油墨的方式进行，工艺流程一般为：粗化板面→清洁板面→喷涂阻焊油墨→预烘烤→图形曝光→显影→UV固化→热固化。在印制电路板生产中，若使用静电喷涂阻焊油墨的方式制作阻焊层，由于镀有铜的导通孔具有静电屏蔽作用，因此对阻焊油墨有一定的排斥作用，使得喷涂后导通孔孔口处的阻焊油墨层很薄，在预烘烤的过程中极易使孔口处的阻焊油墨被“烤死”而固化，无法通过显影除去，导致显影不干净。若需在上述的导通孔孔口覆锡层，则会因显影不干净而导致无法通过喷锡处理在该处上锡，严重影响印制电路板的质量和良品率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对采用静电喷涂阻焊油墨制作阻焊层的印制电路板，提供一种可在导通孔孔口处覆上一层完整锡层的表面处理方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种印制电路板的表面处理方法，包括对印制电路板依次进行的磨板、微蚀、清洁板面、热风整平、后处理清洁五个工序；所述磨板工序是用磨刷对印制电路板表面进行刷磨。

所述磨板工序中，用磨刷对印制电路板表面先进行横向刷磨，再进行纵向刷磨，为一轮刷磨；或用磨刷对印制电路板表面先进行纵向刷磨，再进行横向刷磨，为一轮刷磨。所述磨刷工序中进行一轮刷磨或两轮刷磨。

所述磨板工序中的磨板速度为1-4m/min。

所述磨板工序中的磨刷电流为1-3A。

所述磨板工序中的磨痕宽度为6-15mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在微蚀工序前增加磨板工序，可除去印制电路板上因显影不干净而残留的阻焊油墨，从而通过后续的热风整平工序可在导通孔孔口处覆上一层完整的锡层，解决了静电喷涂制作阻焊层的喷锡印制电路板的孔口不上锡的问题。对印制电路板进行横纵向或纵横向磨板，可确保孔口四周残留的阻焊油墨可完全清理干净。同时配合特定的磨刷速度和磨刷电流，即可对残余油墨进行彻底的清理又可保证印制电路板的安全，不损坏所设计的阻焊层。通过本发明的表面处理方法可显著提高制作喷锡印制电路板的良品率，喷锡处理阶段的良品率可由80％提高到100％，降低了生产成本。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

首先根据现有的内层图形转移工艺和内层蚀刻工艺制作内层线路，再经现有的压合技术制作出多层压合板。然后再根据常规的钻孔、沉铜、板电、外层图形转移和外层蚀刻制作外层线路，并以静电喷涂阻焊油墨的方式制作阻焊层，形成未经表面处理和成型且板厚为1-4mm的多层印制电路板。制备多块多层印制电路板，用于进行下述各实施例所述的表面处理。

实施例1

一种印制电路板的表面处理方法，包括对印制电路板依次进行的磨板、微蚀、清洁板面、热风整平、后处理清洁五个工序。

磨板：采用磨刷型号为1000#的磨刷机刷磨多层印制电路板的表面，首先将多层印制电路板横向放入磨刷机中，使多层印制电路板以2.5m/min的速度穿过磨砂机的磨刷，并且将磨刷机的磨刷电流设为3A，磨痕宽度调整为7.5mm。然后再将多层印制电路板纵向放入磨刷机中，使多层印制电路板以2.5m/min的速度穿过磨砂机的磨刷，其它的磨刷参数如上所述。

在其它实施方案中，还可将磨刷机的参数设为：磨刷速度1-4m/min，磨刷电流1-3A，磨痕宽度6-15mm。

完成磨板后，根据现有的喷锡工艺中的微蚀、清洁板面、热风整平和后处理清洁技术对多层印制电路板依次进行微蚀、清洁板面、热风整平和后处理清洁工序。如，微蚀量控制为0.5μm/次；热风整平的参数为：温度260℃，浸锡时间3s，风刀温度380℃。

然后对板面的锡面质量检查评估，同时对PCB板边缘目测检查和切片分析，了解其板边分层情况。接着对经表面处理的多层印制电路板切割成型，得终产品。

实施例2

本实施例与实施例1的方法基本相同，不同之处在于：仅将多层印制电路板横向放入磨刷机中进行刷磨，或仅将多层印制电路板纵向放入磨刷机中刷磨；并对多层印制电路板重复进行两次刷磨。

实施例3

本实施例与实施例1的方法基本相同，不同之处在于：将多层印制电路板横向放入磨刷机中进行刷磨，然后再将多层印制电路板纵向放入磨刷机中进行刷磨，完成一轮刷磨；接着再重复进行一次上述的横向和纵向刷磨。磨刷机的磨刷参数与实施例1的相同。

实施例4

本实施例与实施例1的方法基本相同，不同之处在于：将磨刷机的磨刷电流设为3.5A。

实施例5

本实施例与实施例1的方法基本相同，不同之处在于：将磨刷机的磨刷电流设为0.8A。

实施例6

本实施例与实施例1的方法基本相同，不同之处在于：将磨刷机的磨刷速度设为0.8m/min。

实施例7

本实施例与实施例1的方法基本相同，不同之处在于：将磨刷机的磨刷速度设为4.5m/min。

实施例8

本实施例与实施例1的不同之处在于缺少磨板工序：印制电路板的表面处理采用现有技术的常规方法进行，即对采用静电喷涂制作了阻焊层的多层印制电路板依次进行微蚀、清洁板面、热风整平和后处理清洁工序。微蚀、清洁板面、热风整平和后处理清洁工序的参数与实施例1的相同。

考察印制线路板上导通孔孔口处的覆锡情况。

按照实施例1-7的方法各制备1000块印制电路板，观察板上的导通孔孔口处的覆锡情况，结构如表1所示。

表1印制线路板上导通孔孔口处的覆锡情况

实施例	1	2	3	4	5	6	7	8
									不上锡比例	0	10％	0	0	7％	0	8％	19％

根据表1的数据可知，实施例1、3、5可将导通孔孔口处残留的阻焊油墨清除干净而使孔口处能覆上一层完好的锡层。但实施例3-4和实施例6的阻焊层在磨板的过程中受到了一定的损坏，阻焊层出现斑点。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (5)

1.一种印制电路板的表面处理方法，包括对印制电路板依次进行的微蚀、清洁板面、热风整平、后处理清洁四个工序，其特征在于，在微蚀工序前先对印制电路板进行磨板工序，所述磨板工序是用磨刷对印制电路板表面进行刷磨。

2.根据权利要求1所述一种印制电路板的表面处理方法，其特征在于，所述磨板工序中，用磨刷对印制电路板表面先进行横向刷磨，再进行纵向刷磨；或用磨刷对印制电路板表面先进行纵向刷磨，再进行横向刷磨。

3.根据权利要求2所述一种印制电路板的表面处理方法，其特征在于，所述磨板工序中的磨板速度为1-4m/min。

4.根据权利要求3所述一种印制电路板的表面处理方法，其特征在于，所述磨板工序中的磨刷电流为1-3A。

5.根据权利要求4所述一种印制电路板的表面处理方法，其特征在于，所述磨板工序中的磨痕宽度为6-15mm。