CN106686904A - 一种降低pcb板经沉锡表面处理后离子污染物的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法,其包括步骤:A、先对PCB板进行UV固化处理;B、然后对PCB板进行沉锡表面处理;C、最后对PCB板进行超声波清洗处理。本发明结合沉锡前的UV固化处理和沉锡后的超声波清洗处理,来对PCB板进行处理,从而实现有效降低板面离子污染物含量,提高了PCB板可靠性,避免PCB板因板面离子污染而失效的问题。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造领域,尤其涉及一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法。
背景技术
沉锡表面处理具有成本低、不容易变色、可以返工、平整度高、铜锡焊接可靠性高、满足无铅焊接需求等众多优点,且随着无铅焊接的广泛实施,沉锡表面处理在PCB各种表面处理中所占的比重逐年上升,尤其在具有高可靠性需求的汽车电路板中得到了越来越广泛的应用。但沉锡表面处理后,板面离子污染物含量相比其他表面处理高,这些离子污染物如果不能得到有效清除,将会影响到PCB板的可靠性,严重时会导致PCB板失效。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法,旨在解决现有技术中PCB板经过沉锡表面处理后离子污染物含量高的问题。
本发明的技术方案如下:
一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,包括步骤:
A、先对PCB板进行UV固化处理;
B、然后对PCB板进行沉锡表面处理;
C、最后对PCB板进行超声波清洗处理。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,所述步骤A中,按照1.8~2.2m/min的传送速度传送PCB板。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,所述步骤A中,在1000~2500mj/cm2 UV能量下进行UV固化处理。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,所述步骤C中,按照1~2m/min的传送速度传送PCB板。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,所述步骤C中,超声波清洗处理的温度为55~65℃。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,所述步骤C中,超声波清洗处理的超声波功率为6~8kw。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,所述步骤B之前、A之后还包括:
将经UV固化处理后的PCB板进行喷砂处理。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,喷砂处理时PCB板的传送速度为2~3.5 m/min。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,喷砂处理时的喷砂压力20~40 psi。
有益效果:本发明结合沉锡前的UV固化处理和沉锡后的超声波清洗处理,来对PCB板进行处理,从而实现有效降低板面离子污染物含量,提高了PCB板可靠性,避免PCB板因板面离子污染而失效的问题。
附图说明
图1为本发明一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法较佳实施例的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,图1为本发明一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法较佳实施例的流程图,如图所示,其包括步骤:
S1、先对PCB板进行UV固化处理;
S2、然后对PCB板进行沉锡表面处理;
S3、最后对PCB板进行超声波清洗处理。
本发明通过沉锡前的UV固化处理以及沉锡后的超声波清洗处理,可有效降低沉锡板板面离子污染物含量,提高了PCB板可靠性,避免PCB板因板面离子污染而失效。
具体的,在所述步骤S1中,先对PCB板进行UV固化处理。
具体将PCB板按照1.8~2.2m/min的传送速度在UV固化处理线上进行传送。例如,优选的,将PCB板按照2.0m/min的传送速度在UV固化处理线上进行传送。
所述步骤S1中,在1000~2500mj/cm2 UV能量下进行UV固化处理,例如,优选的,在2000mj/cm2 UV能量下进行UV固化处理。
另外UV固化处理的电流大小为5~15A,优选的,在电流大小为10A进行UV固化处理。UV固化处理的时间可以为半小时。
所述UV固化处理是采用波长在100~400nm的紫外光;UV固化处理是利用UV紫外光的中、短波(200-315nm)在UV辐射下,使防焊后板面油墨完全固化。
在上述条件下进行UV固化处理,可提高降低离子污染物含量的效果。
在所述步骤S2中,进行沉锡表面处理,具体可按事先设定的参数进行沉锡表面处理。
在所述步骤S3中,将所述PCB板按照1~2m/min的传送速度在超声波清洗处理线上进行传送。例如,优选的,将PCB板按照1.5m/min的传送速度在超声波清洗处理线上进行传送。
进一步,所述步骤S3中,超声波清洗处理的温度为55~65℃,例如优选的,超声波清洗处理的温度为60℃,以提高清洗效果。
进一步,所述步骤S3中,超声波清洗处理的超声波功率为6~8kw,例如优选的,超声波清洗处理的超声波功率为7kw,在此功率下,可提高清洗效果。
另外,前面采用的超声波是频率28~32KHz的声波,采用超声波清洗处理可清洗掉板面的离子污染物。超声波清洗处理的时间可以为1小时。
进一步,所述步骤S2之前、S1之后还包括:
将经UV固化处理后的PCB板进行喷砂处理。
喷砂处理是沉锡前处理过程,其目的是为了实现更好的沉锡效果。
进一步,喷砂处理时PCB板的传送速度为2~3.5 m/min。优选的,喷砂处理时PCB板的传送速度为3m/min。
进一步,喷砂处理时的喷砂压力20~40 psi。优选的,喷砂处理时的喷砂压力30psi。在上述条件下,不仅能实现更好的沉锡效果,同时也能提高PCB的可靠性,降低离子污染。
下面提供一具体实施例来对本发明进行具体说明
1、沉锡表面处理前UV固化处理:将防焊处理后的PCB板按照2m/min的传送速度,在2000mj/cm2 UV能量、电流10A下,经一次UV固化处理;UV固化处理的时间可以为半小时。
2、沉锡前处理:将经UV固化处理后的PCB板按照3 m/min的传送速度,喷砂压力30psi,经喷砂前处理线处理一次;
3、沉锡:将沉锡前处理后的PCB按照设定的参数经沉锡处理;
4、沉锡后超声波清洗处理:将沉锡后的PCB板按照1.5m/min的传送速度,温度60℃,超声波功率7.0kw,超声波频率30KHz,经一次超声波清洗处理。超声波清洗的时间可以为1小时。
综上所述,本发明结合沉锡前的UV固化处理和沉锡后的超声波清洗处理,来对PCB板进行处理,从而实现有效降低板面离子污染物含量,提高了PCB板可靠性,避免PCB板因板面离子污染而失效的问题。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法,其特征在于,包括步骤:
A、先对PCB板进行UV固化处理;
B、然后对PCB板进行沉锡表面处理;
C、最后对PCB板进行超声波清洗处理。
2.根据权利要求1所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其特征在于,所述步骤A中,按照1.8~2.2m/min的传送速度传送PCB板。
3.根据权利要求1所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其特征在于,所述步骤A中,在1000~2500mj/cm2 UV能量下进行UV固化处理。
4.根据权利要求1所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其特征在于,所述步骤C中,按照1~2m/min的传送速度传送PCB板。
5.根据权利要求1所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其特征在于,所述步骤C中,超声波清洗处理的温度为55~65℃。
6.根据权利要求1所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其特征在于,所述步骤C中,超声波清洗处理的超声波功率为6~8kw。
7.根据权利要求1所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其特征在于,所述步骤B之前、A之后还包括:
将经UV固化处理后的PCB板进行喷砂处理。
8.根据权利要求7所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其特征在于,喷砂处理时PCB板的传送速度为2~3.5 m/min。
9.根据权利要求7所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其特征在于,喷砂处理时的喷砂压力20~40 psi。
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