CN106714461A - 一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板及其制备方法 - Google Patents

一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106714461A
CN106714461A CN201710080096.0A CN201710080096A CN106714461A CN 106714461 A CN106714461 A CN 106714461A CN 201710080096 A CN201710080096 A CN 201710080096A CN 106714461 A CN106714461 A CN 106714461A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glue
circuit board
substrate
precise circuit
plank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710080096.0A
Other languages
English (en)
Inventor
计富强
计向东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ocean Kunshan Circuit Board Co Ltd
Original Assignee
Ocean Kunshan Circuit Board Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ocean Kunshan Circuit Board Co Ltd filed Critical Ocean Kunshan Circuit Board Co Ltd
Priority to CN201710080096.0A priority Critical patent/CN106714461A/zh
Publication of CN106714461A publication Critical patent/CN106714461A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1377—Protective layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明提出了一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板及其生产工艺，包括基板，所述基板两面分别设置有铜板，所述铜板与所述基板之间设置有两层PP胶，所述PP胶为绝缘PP胶，本工艺生产的产品适用于潮湿污秽恶劣环境，及高压场合使用的四层以内电子产品，具备高绝缘、高耐漏电流，此类产品以缩小线路间距，布线密度提升，从而达到整体产品的小型化，并且漏电起痕的最大电压值达到800V。

Description

一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板。
背景技术
一般电路板对于潮湿污秽恶劣环境，及高压场合时，其耐受力较差，现有的电路板的漏电起痕的最大电压值为600V，电压值交底，不适用更高压的使用场合，固急需一种耐高压以及高绝缘的电路板。
CTI(漏电起痕)指：固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用下逐渐形成导电通路的过程；相比漏电起痕指数Coparative Tracking Index(CTI)线路板表面能经受住50滴电解液(0.1％氯化铵的水溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提出了一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板，包括基板，所述基板两面分别设置有铜板，所述铜板与所述基板之间设置有两层PP胶，所述PP胶为绝缘PP胶。
一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板，包括以下步骤：
S1：开料，取整块大料基本进行裁切、倒角、磨边；
S2：内层制作，对裁切的基板进行酸洗前处理、压膜、曝光、显影和蚀刻处理；
S3：压合，取与裁切的基板形状相同的PP胶，使用两层PP胶于基板与铜板之间，并通过压合机压合；
S4：钻孔：对S3中压合的板体表面进行钻孔；
S5：外层电镀：对钻孔后的板子通过高分子导电膜对孔壁、板面进行加厚铜；
S6：外层图形制作：对电镀后的板子进行图形制作，通过贴膜/曝光/显影转换在板体上；
S7：防焊：对对蚀刻出来有图型的线路板子喷洒Na2CO3溶液并烘干，进行行绝缘保护。
优选的，S5中的外层电镀之前，对板体的孔内进行超声波清洗进而除胶。
本发明提出的新型高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板及其生产工艺有以下有益效果：本工艺生产的产品适用于潮湿污秽恶劣环境，及高压场合使用的四层以内电子产品，具备高绝缘、高耐漏电流，此类产品以缩小线路间距，布线密度提升，从而达到整体产品的小型化，并且漏电起痕的最大电压值达到800V。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明的电路板的结构示意图；
其中，1-基板，2-PP胶，3-铜板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明提出了一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板，包括基板1，所述基板1两面分别设置有铜板3，所述铜板3与所述基板1之间设置有两层PP胶2，所述PP胶2为绝缘PP胶2。
一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板，包括以下步骤：
S1：开料，取整块大料基本进行裁切、倒角、磨边；
S2：内层制作，对裁切的基板1进行酸洗前处理、压膜、曝光、显影和蚀刻处理；
S3：压合，取与裁切的基板1形状相同的PP胶2，使用两层PP胶2于基板1与铜板3之间，并通过压合机压合；
S4：钻孔：对S3中压合的板体表面进行钻孔；
S5：外层电镀：对钻孔后的板子通过高分子导电膜对孔壁、板面进行加厚铜；
S6：外层图形制作：对电镀后的板子进行图形制作，通过贴膜/曝光/显影转换在板体上；
S7：防焊：对对蚀刻出来有图型的线路板子喷洒Na2CO3溶液并烘干，进行行绝缘保护。
优选的，S5中的外层电镀之前，对板体的孔内进行超声波清洗进而除胶。
对通过上述方法制得电路板，进行漏电起痕实验，对外层和防焊层分别使用实验条件为：电压:600V氯化铵≥50滴间隔：30s/次；以及电压:800V，氯化铵≥50滴间隔：30s/次，测试结果：板体能够承受800V电压。
对实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (4)

1.一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板，其特征在于，包括基板，所述基板两面分别设置有铜板，所述铜板与所述基板之间设置有两层PP胶。
2.根据权利要求1所述的高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板，其特征在于，所述PP胶为绝缘PP胶。
3.一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板，其特征在于，包括以下步骤：
S1：开料，取整块大料基本进行裁切、倒角、磨边；
S2：内层制作，对裁切的基板进行酸洗前处理、压膜、曝光、显影和蚀刻处理；
S3：压合，取与裁切的基板形状相同的PP胶，使用两层PP胶于基板与铜板之间，并通过压合机压合；
S4：钻孔：对S3中压合的板体表面进行钻孔；
S5：外层电镀：对钻孔后的板子通过高分子导电膜对孔壁、板面进行加厚铜；
S6：外层图形制作：对电镀后的板子进行图形制作，通过贴膜/曝光/显影转换在板体上；
S7：防焊：对对蚀刻出来有图型的线路板子喷洒Na2CO3溶液并烘干，进行行绝缘保护。
4.根据权利要求1所述的新型四层板盲台阶加工工艺，其特征在于，S5中的外层电镀之前，对板体的孔内进行超声波清洗进而除胶。
CN201710080096.0A 2017-02-15 2017-02-15 一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板及其制备方法 Pending CN106714461A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710080096.0A CN106714461A (zh) 2017-02-15 2017-02-15 一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710080096.0A CN106714461A (zh) 2017-02-15 2017-02-15 一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106714461A true CN106714461A (zh) 2017-05-24

Family

ID=58909145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710080096.0A Pending CN106714461A (zh) 2017-02-15 2017-02-15 一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106714461A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112533361A (zh) * 2020-12-15 2021-03-19 深圳市瀚鼎电路电子有限公司 一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102364999A (zh) * 2011-06-30 2012-02-29 广东达进电子科技有限公司 一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法
US20150257253A1 (en) * 2014-03-07 2015-09-10 Azotek Co., Ltd. Metal substrate and method of manufacturing the same
CN205726642U (zh) * 2016-02-01 2016-11-23 博罗县伟德线路板有限公司 Pp压合填孔式铜基pcb板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102364999A (zh) * 2011-06-30 2012-02-29 广东达进电子科技有限公司 一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法
US20150257253A1 (en) * 2014-03-07 2015-09-10 Azotek Co., Ltd. Metal substrate and method of manufacturing the same
CN205726642U (zh) * 2016-02-01 2016-11-23 博罗县伟德线路板有限公司 Pp压合填孔式铜基pcb板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112533361A (zh) * 2020-12-15 2021-03-19 深圳市瀚鼎电路电子有限公司 一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101820728B (zh) 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法
CN103687312B (zh) 镀金线路板制作方法
CN102821559A (zh) 多层布线基板的制造方法及多层布线基板
CN104244597B (zh) 一种对称结构的无芯基板的制备方法
CN103517558B (zh) 封装基板制作方法
CN107241875B (zh) 一种双面埋线印制板的制造方法
TW200731898A (en) Circuit board structure and method for fabricating the same
CN102946693A (zh) 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法
CN106304668A (zh) 一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法
CN102811558B (zh) 一种厚底铜盲埋孔板的制作方法
CN107241876B (zh) 一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法
CN105555043B (zh) 一种超厚铜pcb的制作工艺
CN102186316A (zh) 任意层印制电路板制作方法
CN104378923A (zh) 一种印刷线路板的蚀刻方法
CN102821553A (zh) 一种按键位局部电镀金pcb板的制作方法
CN105282983A (zh) 一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺
CN102364997A (zh) 一种rogers板的生产方法
CN102196668B (zh) 电路板制作方法
CN102781171A (zh) 一种多层无引线金手指电路板的制作方法
CN108811353A (zh) 一种两面不同铜厚pcb的蚀刻方法
CN104427789B (zh) 多层电路板及其制作方法
CN108323040B (zh) 一种具有阶梯槽的pcb的制作方法及pcb
CN106714461A (zh) 一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板及其制备方法
CN108124386A (zh) 线路板及其生产方法、图形转移方法
CN104703399A (zh) 电路板及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170524