CN102045963B - 等长金手指的镀金方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)在PCB板内层制作出内层引线；(2)在PCB板表面上制作出板内图形、导电辅助边和等长金手指图形；(3)对PCB板进行阻焊；(4)在非镀金区域贴抗镀胶带；(5)利用内层引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(6)撕掉抗镀胶带；(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理，铣掉导电辅助边，使金手指之间相互绝缘。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。

Description

等长金手指的镀金方法
技术领域
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法。
背景技术
在制作等长金手指及对等长金手指进行镀金过程中，现有技术采用的方法是首先通过外图和外蚀将板内图形和镀金导线蚀刻出来，然后利用阻焊油墨覆盖非镀金区域，通过镀金导线进行镀金，最后修整外形，机械去除镀金导线并倒角，所述倒角用于方便插接入槽。
此种方式采用的是从等长金手指端头引出8-18mil不等宽度的镀金导线，作为镀金手指时的导电层，镀金导线其实是一种工艺辅助线，在最终的产品中它是不被保留的；镀完金后，在修整外形后采用V刻方法去除镀金导线，因机械的去除方法存在精度的问题，镀金导线存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种不在PCB板金手指端头设置镀金导线，从而不必采用机械方式去除镀金导线的等长金手指镀金方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种等长金手指的镀金方法，包括：
(1)在PCB板内层制作出内层引线；
(2)在PCB板表面上制作出板内图形、导电辅助边和等长金手指图形，导电辅助边与金手指相互隔开，所述内层引线使所有金手指与导电辅助边相互电导通；
(3)对PCB板进行阻焊；
(4)在非镀金区域贴抗镀胶带；
(5)利用内层引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；
(6)撕掉抗镀胶带；
(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理，铣掉导电辅助边，使金手指之间相互绝缘。
其中，在步骤(2)中，所述导电辅助边上制作有导通孔，内层引线通过所述导通孔与导电辅助边电导通。
其中，在步骤(1)中，所述内层引线宽度为0.08-0.2mm。
其中，在步骤(1)中，所述内层引线设置在不同的内层上。
其中，所述抗镀胶带为蓝胶带。
本发明的有益效果是：由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题，本发明采用在PCB内层制作内层引线，使内层引线与PCB板表面的金手指电导通，利用内层引线来代替在金手指端头设置的镀金导线，能够达到使等长金手指相互导通的目的，最后铣掉导电辅助边，使金手指之间相互绝缘。
附图说明
图1是采用本发明等长金手指的镀金方法的一个PCB板实施例；
图2是在PCB板非镀金区域贴上抗镀胶带后的示意图；
图3是对PCB板镀金后的示意图；
图4是撕掉PCB板上抗镀胶带后的示意图；
图5是对PCB板修整外形、倒角后的最终效果图。
其中，1、板内图形；2、金手指；3、导电辅助边；4、内层引线；5、抗镀胶带。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
作为本发明等长金手指的镀金方法的实施例，如图1至图5，包括：
(1)在PCB板内层制作出内层引线4；
(2)在PCB板表面上制作出板内图形1、导电辅助边3和等长金手指2图形，导电辅助边3与金手指2相互隔开，所述内层引线4使所有金手指2与导电辅助边3相互电导通；
(3)对PCB板进行阻焊；
(4)在非镀金区域贴抗镀胶带5；
(5)利用内层引线4作为镀金导线对等长金手指2进行镀金；
(6)撕掉抗镀胶带5；
(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理，铣掉导电辅助边3，使金手指2之间相互绝缘。
在本实施例中，所述抗镀胶带5可以为蓝胶带。
由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题，本发明采用在PCB内层制作内层引线，使内层引线与PCB板表面的金手指电导通，利用内层引线来代替在金手指端头设置的镀金导线，能够达到使等长金手指相互导通的目的，最后铣掉导电辅助边，使金手指之间相互绝缘。
在一实施例中，所述导电辅助边3上制作有导通孔，内层引线4通过所述导通孔与导电辅助边3电导通。
由于内层引线4并不是单独工序制作，而是在制作内层的电路图形时顺带做出的，所以不会增加流程。
在步骤(1)中，所述内层引线4可以在电路板内层中的任意一层进行布置，但优先选择图形较疏散的内层，所述内层引线4可以设置在不同的内层上，所述内层引线4宽度一般选择0.08-0.2mm，长度则基本不受限。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种等长金手指的镀金方法，其特征在于，包括：
(1)在PCB板内层制作出内层引线；
(2)在PCB板表面上制作出板内图形、导电辅助边和等长金手指图形，导电辅助边与金手指相互隔开，所述内层引线使所有金手指与导电辅助边相互电导通；
(3)对PCB板进行阻焊；
(4)在非镀金区域贴抗镀胶带；
(5)利用内层引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；
(6)撕掉抗镀胶带；
(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理，铣掉导电辅助边，使金手指之间相互绝缘。
2.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(2)中，所述导电辅助边上制作有导通孔，内层引线通过所述导通孔与导电辅助边电导通。
3.根据权利要求2所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(1)中，所述内层引线宽度为0.08-0.2mm。
4.根据权利要求2所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(1)中，所述内层引线设置在不同的内层上。
5.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：所述抗镀胶带为蓝胶带。
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