CN104661438B - 线路板焊盘三次干膜法镀金工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，将沉铜电镀后的线路板依次进行下述工序处理：外层第一次干膜工序；外层第二次干膜工序；电镀金工序；外层三次干膜工序；阻焊工序；选化湿膜工序；化学镀金工序；退膜工序；后处理工序等。该线路板焊盘三次干膜法镀金工艺解决了在外层独立焊盘上，或者没有空间布电镀金引线的焊盘上镀上电镀金的难题，能够在外层独立焊盘上电镀金，同时电镀金后的焊盘上无引线残留。

Description

线路板焊盘三次干膜法镀金工艺
技术领域
本发明涉及一种线路板镀金方法，具有的说是涉及一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺。
背景技术
电镀金镀层由于具有耐蚀性强、导电性好、易于焊接、耐高温，并具有一定的耐磨性（如掺有少量其他元素的硬金）、有良好的抗变色能力等优点，而在线路板领域被广泛运用。但是由于金层是通过电镀上去的，所以线路板的被镀区域必须能够导电。随着科技的发展，线路板外层开始采用独立焊盘，或者一些线路板由于线路密集布置，这就造成没有足够空间布置电镀金引线，从而无法实现在焊盘上镀上电镀金。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，能够在线路板的外层独立焊盘或者没有空间布置电镀金引线的焊盘上镀上电镀金。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，将沉铜电镀后的线路板依次进行下述工序处理：
①外层第一次干膜工序：在所述线路板的两侧面上分别贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，形成包括 焊盘的电路图形、用于电镀金的工艺导线，以及装夹用工艺边框；
②外层第二次干膜工序：将所述线路板上的两侧面上再次分别贴上干膜，依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形和工艺边框上需要镀金的部分暴露出来，所述电路图形和工艺边框上不需要镀金的部分，以及工艺导线用干膜掩盖起来；
③电镀金工序：将上述暴露出来的电路图形和工艺边框，且与所述工艺导线相连的部分上电镀上厚金层；
④外层三次干膜工序：将所述线路板的两侧面上再次贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，将所述电路图形和工艺边框全部俺盖起来，仅将工艺导线暴露出来并将该工艺导线蚀刻掉，最终在线路板上形成相互独立的焊盘；
⑤阻焊工序：将线路板的两侧面上分别涂覆一层阻焊剂，并经过预烘干后，再依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形中需要焊接的焊盘和已电镀上厚金层的电路图形暴露出来，再经过后烘烤，完成对线路板的阻焊防护层制作；
⑥选化湿膜工序：将电镀好厚金层的焊盘及电路图形用湿膜盖住，将未电镀厚金层的焊盘暴露出来；
⑦化学镀金工序：将上述暴露出来的未电镀厚金层的焊盘采用化学镀金工艺沉积上薄金层；
⑧退膜工序：将所述湿膜去除；
⑨后处理工序：将线路板进行锣外形，并测试合格后包装。
作为本发明的进一步改进，在所述工序①和工序后④分别进行外层自动光学检测。
作为本发明的进一步改进，所述沉铜电镀后的线路板为单 面板、双面板或多层板。
作为本发明的进一步改进，所述工序⑨的测试包括电测试、FQC和FQA。
本发明的有益效果是：该线路板焊盘三次干膜法镀金工艺解决了在外层独立焊盘上，或者没有空间布电镀金引线的焊盘上镀上电镀金的难题，能够在外层独立焊盘上电镀金，同时电镀金后的焊盘上无引线残留。
具体实施方式
以下对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，将沉铜电镀后的线路板依次进行下述工序处理：
①外层第一次干膜工序：在所述线路板的两侧面上分别贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，形成包括焊盘的电路图形、用于电镀金的工艺导线，以及装夹用工艺边框；
②外层第二次干膜工序：将所述线路板上的两侧面上再次分别贴上干膜，依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形和工艺边框上需要镀金的部分暴露出来，所述电路图形和工艺边框上不需要镀金的部分，以及工艺导线用干膜掩盖起来；
③电镀金工序：将上述暴露出来的电路图形和工艺边框，且与所述工艺导线相连的部分上电镀上厚金层；
④外层三次干膜工序：将所述线路板的两侧面上再次贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，将所述电路图形和工艺边框全部掩盖起来，仅将工艺导线暴露出来并将该工艺导线蚀刻掉，最终在线路板上形成相互独立的焊盘；
⑤阻焊工序：将线路板的两侧面上分别涂覆一层阻焊剂，并经过预烘干后，再依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形中需要焊接的焊盘和已电镀上厚金层的电路图形暴露出来，再经过后烘烤，完成对线路板的阻焊防护层制作；
⑥选化湿膜工序：将电镀好厚金层的焊盘及电路图形用湿膜盖住，将未电镀厚金层的焊盘暴露出来；
⑦化学镀金工序：将上述暴露出来的未电镀厚金层的焊盘采用化学镀金工艺沉积上薄金层；
⑧退膜工序：将所述湿膜去除；
⑨后处理工序：将线路板进行锣外形，并测试合格后包装。
优选的，在所述工序①和工序后④分别进行外层自动光学检测。
优选的，所述沉铜电镀后的线路板为单面板、双面板或多层板。
优选的，所述工序⑨的测试包括电测试、FQC和FQA。

Claims (4)

1.一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，其特征在于，将沉铜电镀后的线路板依次进行下述工序处理：
①外层第一次干膜工序：在所述线路板的两侧面上分别贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，形成包括焊盘的电路图形、用于电镀金的工艺导线，以及装夹用工艺边框；
②外层第二次干膜工序：将所述线路板上的两侧面上再次分别贴上干膜，依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形和工艺边框上需要镀金的部分暴露出来，所述电路图形和工艺边框上不需要镀金的部分，以及工艺导线用干膜掩盖起来；
③电镀金工序：将上述暴露出来的电路图形和工艺边框，且与所述工艺导线相连的部分上电镀上厚金层；
④外层三次干膜工序：将所述线路板的两侧面上再次贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，将所述电路图形和工艺边框全部掩盖起来，仅将工艺导线暴露出来并将该工艺导线蚀刻掉，最终在线路板上形成相互独立的焊盘；
⑤阻焊工序：将线路板的两侧面上分别涂覆一层阻焊剂，并经过预烘干后，再依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形中需要焊接的焊盘和已电镀上厚金层的电路图形暴露出来，再经过后烘烤，完成对线路板的阻焊防护层制作；
⑥选化湿膜工序：将电镀好厚金层的焊盘及电路图形用湿膜盖住，将未电镀厚金层的焊盘暴露出来；
⑦化学镀金工序：将上述暴露出来的未电镀厚金层的焊盘采用化学镀金工艺沉积上薄金层；
⑧退膜工序：将所述湿膜去除；
⑨后处理工序：将线路板进行锣外形，并测试合格后包装。
2.根据权利要求1所述的线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，其特征在于：在所述工序①和工序后④分别进行外层自动光学检测。
3.根据权利要求1或2所述的线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，其特征在于：所述沉铜电镀后的线路板为单面板、双面板或多层板。
4.根据权利要求1或2所述的线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，其特征在于：所述工序⑨的测试包括电测试、FQC和FQA。
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