CN104378930A - Pcb双面沉铜板电制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了PCB双面沉铜板电制造方法，将铜板传送至磨刷之间，对铜板进行粗磨，将铜板移出磨刷，先用高压水冲洗后再用清水清洗后，完成烘干，通过进行膨胀，利用除胶渣溶液进行除胶渣，放入低浓度的中和溶液中处理，放入高浓度的中和溶液中处理，铜板进行除油处理，完成对铜板的微蚀，通过预浸溶液中完成预浸和活化溶液中完成活化后，进行催化加速，完成沉铜处理，放入酸洗溶液中完成酸洗，进行镀铜，铜板移动到磨刷中，将铜板移出磨刷，完成烘干。通过对生产工序的改良，解决了沉铜效果不佳的问题，提高了沉铜工序中铜离子的数量和质量，保证了沉铜的稳定性，提高了原料利用率，对于工厂的批量生产提供了便利，提高了产品的市场竞争力。
Description
技术领域
本发明公开了一种制造方法，尤其是一种PCB双面沉铜板电制造方法，属于电子领域。
背景技术
PCB的中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层，现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概括如下：
可高密度化，100多年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着；
高可靠性，通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着；
可设计性，对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高；
可生产性，采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性；
可测试性，建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命；
可组装性，PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产，同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
可维护性，由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
在印制电路板制造技术中，最关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的。要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。现有的沉铜制造方法中，由于沉铜的效果以及工序的复杂性，成本高，不利于产品的批量生产。
发明内容
本发明的目是提供了一种PCB双面沉铜板电制造方法，通过对生产工序的改良，解决了沉铜效果不佳的问题，提高了沉铜工序中铜离子的数量和质量，保证了沉铜的稳定性，提高了原料利用率，对于工厂的批量生产提供了便利，提高了产品的市场竞争力。
本发明的目的通过下述技术方案实现：PCB双面沉铜板电制造方法，包括以下步骤：
a、粗磨工序：将铜板传送至磨刷之间，开启磨刷运转3-5秒对铜板的表面进行粗磨，关闭磨刷后，将铜板移出磨刷，先用高压水冲洗后再用清水清洗，送至烘干系统完成烘干，设定烘干温度为65℃-85℃。
在上述技术方案中，磨板是通过传送带进行传送，放板时一定注意调节好板与板之间的距离，错开放板，使磨刷均匀损耗。
b、沉铜工序：烘干后的铜板移出烘干系统，通过添加膨松溶液进行膨胀，再经过多次清水的清洗，利用除胶渣溶液进行除胶渣，铜板再经过多次清水的清洗，放入低浓度的中和溶液中处理，确保化学铜的背光，再利用清水清洗后，放入高浓度的中和溶液中处理，经过多次清水的清洗，铜板放入碱性除油溶液中进行除油处理，经过多次清水的清洗，放入微蚀溶液中完成对铜板的微蚀，微蚀后的铜板再经过多次清水的清洗后，通过预浸溶液中完成预浸和活化溶液中完成活化后，经过多次清水的清洗，利用加速溶液进行催化加速，多次清水的清洗后，通过放入沉铜溶液中完成沉铜处理，沉铜后的铜板再次通过多次清水的清洗。
在上述技术方案中，膨松剂为A、B两剂补充型膨松剂。可快速有效膨松钻孔后的胶渣，能缩短作业时间，降低环境污染，维护除胶渣剂的活性，除胶渣剂为低温型除胶渣剂，可有效地去除钻孔胶渣和环氧树脂，使内层铜裸露出来，并使树脂表面形成蜂巢状粗糙结构，以增强化学铜层的附着力，中和剂可还原前制程的七价锰、六价锰及二氧化锰为可溶性的二价锰离子，防止钯的毒化，确保化学铜的背光，同时对玻璃纤维及树脂具适当整孔性，可使原制程沉铜的附着力加强。
c、板电工序：沉铜处理后的铜板放入酸洗溶液中完成酸洗，酸洗后放入镀铜缸中进行镀铜，镀完铜后的铜板移出镀铜缸后利用清水进行多次的清洗。
在上述技术方案中，在入缸和出缸时，必须滴水0.5—1分钟，以免带出药水而浪费，镀好的板应小心轻放于0.5—1%的H2SO4水中，加药水须按分析单及时如实补加，尽量做到少量多次加。
d、磨板工序：清洗后的镀铜铜板移动到磨刷中，开启磨刷运转5-7秒对铜板的表面进行精磨，关闭磨刷后，将铜板移出磨刷，利用清水进行多次清洗，送至烘干系统完成烘干，设定烘干温度为65℃-85℃。
在上述技术方案中，精磨工序和粗磨工序的流程大致相同，精磨磨刷的尺寸的刷毛长度比粗磨的长，满足其磨刷精细度的需要，清洗的时候用自来水缸轻微晃荡清洗，保持铜板面的完全，受到水的冲击力小。
进一步地，所述步骤b中，碱性除油溶液中硅酸钠的浓度为8%-12%。
进一步地，所述步骤b中，沉铜溶液中硫酸铜、氢氧化钠、酒石酸钾钠、稳定剂、甲醛的浓度比值为100ml/L：100 ml/L：10mL/L：15 mL/L ：5mL/L。
进一步地，所述步骤b中，微蚀溶液中过硫酸钠的浓度为80g/L-120g/L和H2SO4（CP）的浓度为23 mL/L -35mL/L。
进一步地，所述步骤b中，活化溶液中胶体钯的浓度为20 mL/L -60mL/L。根据活化铜板的体积和铜板的密度，胶体钯的浓度有轻微变化。
进一步地，所述步骤b中，预浸溶液中氯化亚锡的浓度为100%。氯化亚锡用作还原剂、媒染剂、酸性镀锡，做主盐使用。在本发明中，使镀膜亮度好，在电镀时加入氯化亚锡镀层不易脱落。
进一步地，所述步骤c中，镀铜缸中的CuSO4.5H2O、H2SO4（CP）、电镀铜光泽剂、电镀铜调整剂、电镀铜开缸剂以及CL—的体积范围比为60 ml /L -100 ml /L：90 ml /L -110ml/L：5 ml /L -7ml/ L：0.4 ml /L -0.6 ml/L：8 ml /L -12 ml/L：40 ml /L -80ml/L。
进一步地，所述步骤c中，酸洗溶液中H2SO4（CP）的浓度为11%-13%。酸洗溶液中的H2SO4（CP）的最佳浓度为12%。
进一步地，所述步骤b、c、d中，清水的清洗次数为两次。
清洗都是将铜板面的其他溶液清洗干净，防止带着杂质进入到另一个工序中，发生化学反应，影响后续工序的使用。
综上所述，本发明的有益效果是：通过对生产工序的改良，解决了沉铜效果不佳的问题，提高了沉铜工序中铜离子的数量和质量，保证了沉铜的稳定性，提高了原料利用率，对于工厂的批量生产提供了便利，提高了产品的市场竞争力。
具体实施方式
下面通过实施例，对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不仅限于此。
实施例1：
PCB双面沉铜板电制造方法，包括以下步骤：
a、粗磨工序：将铜板传送至磨刷之间，开启磨刷运转3-5秒对铜板的表面进行粗磨，关闭磨刷后，将铜板移出磨刷，先用高压水冲洗后再用清水清洗，送至烘干系统完成烘干，设定烘干温度为65℃-85℃。磨刷为四块，上下两组，铜板设置在四块磨刷之间。
在进行粗磨时，各缸加满液位，打开电源开关，将板输送至需调节的磨刷下，关闭传送，开启磨刷运转4秒，再关闭磨刷开启传送，开启烘干，设定烘干温度75℃。开启输送按钮，速度旋钮调至F30-60之间（相对速度2-3.5m/min），待烘干温度达到75℃时，先开启清水，再依次点击：下刷Ⅰ、上刷Ⅰ 、下刷Ⅱ、上刷Ⅱ、摇摆、压力水洗、高压水洗、冷风干、热风干，完成整个粗磨工作，放板时要采用左右交错放板并统一方向,板与板之间的距离间隔约3 CM -5CM,传送带与磨板机内壁间隔约5CM,以免卡板及保持磨刷受损均匀,磨痕一致。吸水辘当生产产量达到6200 m2-6500m2时需进行更换处理，磨刷使用时应均匀损耗，当检测发现同一磨痕宽度相差大于0.5cm时，应对磨刷进行研磨，当磨刷刷毛长度小于0.7cm时需进行更换。
刷幅标准为9 mm -16mm，低于9mm时，磨刷太轻，高于16mm时，磨刷太重，刷轮倾斜时，刷幅不平行，刷轮磨损严重时，刷幅不规则，出现上述问题后，粗磨的质量不能保证，影响后续工序运行。
b、沉铜工序：烘干后的铜板移出烘干系统，通过添加膨松溶液进行膨胀，再经过多次清水的清洗，利用除胶渣溶液进行除胶渣，铜板再经过多次清水的清洗，放入低浓度的中和溶液中处理，确保化学铜的背光，再利用清水清洗后，放入高浓度的中和溶液中处理，经过多次清水的清洗，铜板放入碱性除油溶液中进行除油处理，经过多次清水的清洗，放入微蚀溶液中完成对铜板的微蚀，微蚀后的铜板再经过多次清水的清洗后，通过预浸溶液中完成预浸和活化溶液中完成活化后，经过多次清水的清洗，利用加速溶液进行催化加速，多次清水的清洗后，通过放入沉铜溶液中完成沉铜处理，沉铜后的铜板再次通过多次清水的清洗。
通过对沉铜工序的具体原料添加操作，得到如下表所示的试验数据：
通过上表得出，除油工序在7分钟时，采用62℃环境下，对铜板的除油效率最佳；微蚀工序在2分钟时，采用室温环境下，对铜板的微蚀效果最好；预浸工序在2分钟时，采用室温环境下，对铜板的预浸效果最好；活化工序在7分钟时，采用35℃环境下，对铜板的微蚀效果最好；加速工序在3分钟时，采用室温环境下，对铜板的加速效果最好；化学沉铜工序在18分钟时，采用35℃环境下，对铜板的化学沉铜效果最好。
化学沉铜缸必须24小时不间断进行空气搅拌，生产时不停的用棉芯循环过滤，每周用棉芯过滤倒缸一次，生产3000±100㎡换缸；活化缸每月用棉芯过滤倒缸一次，在生产时不停的用棉芯循环过滤，补加60倍开缸量后换缸；除油缸生产时必须用棉芯循环过滤，补加2倍开缸量后换缸；微蚀缸铜离子含量大于25g/L换缸；预浸缸生产时必须用棉芯循环过滤，铜离子含量大于1g/L换缸；加速缸生产时必须用棉芯循环过滤，铜离子含量大于0.5g/L换缸。生产时每天清洗全部水缸一次，保持水洗清洁，避免药水缸被污染。
活化缸不能直接加水，补加液位必须用配好的预浸液，存放沉铜板的缸里的稀H2SO4浓度为（0.5-1%），必须两天内更换一次。
c、板电工序：沉铜处理后的铜板放入酸洗溶液中完成酸洗，酸洗后放入镀铜缸中进行镀铜，镀完铜后的铜板移出镀铜缸后利用清水进行多次的清洗。
d、磨板工序：清洗后的镀铜铜板移动到磨刷中，开启磨刷运转5-7秒对铜板的表面进行精磨，关闭磨刷后，将铜板移出磨刷，利用清水进行多次清洗，送至烘干系统完成烘干，设定烘干温度为65℃-85℃。磨板工序为精磨工序，当检测发现同一磨痕宽度相差大于0.3cm时，应对磨刷进行研磨，当磨刷刷毛长度小于0.9cm时需进行更换。磨刷运转6秒对铜板的表面进行精磨，磨刷的消耗量小，磨痕更加浅和均匀，最佳烘干温度为85℃。不管是精磨还是粗磨，开机前先开清水。
所述步骤b中，碱性除油溶液中硅酸钠的浓度为8%-12%。主要靠表面活性剂如OP乳化剂、十二烷基磺酸钠、硅酸钠等。这些物质结构中有两种基团，一种是憎水性的；一种是亲水性．首先乳化剂吸附在油与水的分界面上，以憎水基团与基体表面上的油污产生亲和作用，而亲水基团指向去油液，水是非常强的极性分子，致使油污与基体表面引力减少，借者去油液的对流、搅拌，油污离开基体表面，实现了去油的最终目的。
所述步骤b中，沉铜溶液中硫酸铜、氢氧化钠、酒石酸钾钠、稳定剂、甲醛的浓度比值为100ml/L：100 ml/L：10mL/L：15 mL/L ：5mL/L。硫酸铜是溶液中的主盐，提供二价铜离子来源，酒石酸钾钠是络合剂。主要作用使铜呈溶解的络合状态存在，防止二价铜离子在碱性介质中产生Cu(OH)2的沉淀。同时还可以控制二价铜离子的浓度．具有缓冲作用，以维持溶液的PH，氢氧化钠使溶液保持一定的PH．因为甲醛在碱性条件下，才具有还原作用，甲醛是还原剂，稳定剂使沉铜液稳定和改善铜层性能，防止产生副反应。
影响沉铜速度的主要因素：溶液酸值(PH)：提高PH值，铜沉积速度加快，同时也加快氧化亚铜生成反应速度．这与还原电位随PH升高而下降有关。当PH下于或等于11时，化学沉铜速度非常缓慢；PH小于10．5时沉铜急剧停止，PH太低导致铜层表面钝化原因引起的。所以，PH值太高氧化亚铜生成速度加快，溶液内部沉积速度加快，二价铜离子降低，不仅导致铜溶液的分解，而且沉铜速度也太快。通常采用的PH为12．8—13； 溶液的浓度：提高溶液中二价铜离子浓度，对沉铜速度影响特别明显，但也不是无限增加； 甲醛的浓度：提高甲醛浓度，沉铜速度加快，但过多易造成沉铜层粗糙； 酒石酸钾钠与二价铜离子的比值：沉铜速度与比值有关，当比值小于3时，提高酒石酸钾钠的浓度，可提高沉积铜的速度；反之相反，还可能致使沉铜液不稳定； 溶液温度：提高溶液温度，增加铜的观活化能提高沉铜速度。但温度升高，溶液中的铜离子的催化作用加强，氧化亚铜生成速度加快，沉铜质量差，促使溶液分解；但温度过低，正好相反。最适宜的温度18—25℃； 负载量：每升为0．4—2．5分米平方。超此数时，沉铜速度下降。
影响溶液稳定性的因素：溶液中存在有颗粒性的活性物质，它主要来源于空气中的灰尘或所使秀的化学试剂中存在有催化性的胶质，另外基板经活化处理时清洗不当带入而产生镀液不稳定。
甲醛的歧化应(康尼查罗反应)：是在强碱条件下产生的，而沉铜也在同样条件产生，因此甲醛的歧化反应是难免的。因此甲醛消耗量大，反应如下： 当甲醛不足时，就可能使溶液老化，造成大量的氧化亚铜，结果导致溶液自身分解而失效。如果采取自动添加的装置就解决了此类工艺问题。 氧化亚铜的形成：从上述反应式所形成的氧化亚铜很容易产生歧化反应，形成Cu与Cu2+而它生成的铜的小颗粒无规则的分散在溶液中，成为小的活化中心，导致整个镀液以此为沉铜反应，造成溶液迅速的自然分解。 要消除氧化亚铜歧化反应带来的负面影响，是保证沉铜液稳定性的重要措施。控制化学沉铜中铜离子浓度，控制沉铜速度。浓度不能太高，太高易形成氧化亚铜生成。PH值要严格进行控制，选择PH为12．5。严格控制一价铜，同样保证溶液的稳定性。所以，必须添加与一价铜络合强的络合剂。有三种：卤素化合物碘化钠、含氰化合物—亚铁氰化钾、含硫的化合物—硫脲。
其它：原材料的纯度、防止催化金属带入、过滤溶液、调整PH值(采用20％氢氧化钠进行调整PH12．5—13。不使时采用20％稀硫酸调整到PH11以下，最好调到9。
所述步骤b中，微蚀溶液中过硫酸钠的浓度为80g/L-120g/L和H2SO4（CP）的浓度为23 mL/L -35mL/L。
所述步骤b中，活化溶液中胶体钯的浓度为20 mL/L -60mL/L。胶体钯(一步活化法)活化性能优良，使所获得的沉积层结合强度好，使用的时间长，但配制条件严格．活化液呈浅咖啡色，胶体钯类型有三种：酸性胶体钯、盐基钯、碱性胶体钯，将1克二氯化钯溶于100毫升盐酸和200毫升的水溶液中，待全部溶解后，再将烧杯放在恒温水浴中保持30℃±1℃，在搅拌的条件下，加入2．54克二氯化锡(SnCl2·2H2O)反应12分钟，然后将两溶液(A、B)相混合(B溶液成份为二氯化锡75克／升，银酸钠2O7克／升、盐酸200毫升／升)并在40—50℃的恒温水浴条件下继续保温3小时(加盖)。采用此种工艺方法的原理是钯微粒的催化性能与老化温度有关。从实践得知最佳的条件为60℃±5℃，保温4—6小时不但能提高钯粒的催化活性，还可以延长其使用寿命。
活化机理：“胶态钯”的胶团结构是双电层，[Pd0]m为胶核。活化时，在孔内首先吸附Sn2+，被吸附二价锡离子再吸附C1-，形成〖nSn2+·2(n—x)Cl—〗吸附层，成为胶体集团。这样的胶团具有负电性，在水溶液的碰撞，而不会聚沉，吸附层外的2xCl-为扩散层。
所述步骤b中，预浸溶液中氯化亚锡的浓度为100%。预浸时间一般为2-3分钟，将活化前的铜板放入氯化亚锡溶液中，避免水溶液进入活化剂中，对活化剂造成污染。活化液使用一段时间后，当发现分层现象时，可按活化液实际容量每升加10—20克氯化亚锡，分层现象就可以消失，当温度低于15℃时，活化效果差，应采用加温，要求采用水浴套槽加温。
所述步骤c中，镀铜缸中的CuSO4.5H2O、H2SO4（CP）、电镀铜光泽剂、电镀铜调整剂、电镀铜开缸剂以及CL—的体积范围比为60 ml /L -100 ml /L：90 ml /L -110ml/L：5 ml /L -7ml/ L：0.4 ml /L -0.6 ml/L：8 ml /L -12 ml/L：40 ml /L -80ml/L。
根据板电工序中各种具体工序的原料比例，添加不同体积的原料进行对比试验，得到下表的数据：
通过上表可以得出，利用表中的酸洗液和镀铜缸中原料浓度，能够有效将沉铜的数量和质量得到提高，PCB板的双面沉铜板的批量生产稳定。
镀好的板应小心轻放于0.5—1%的H2SO4水中，加药水须按分析单及时如实补加，尽量做到少量多次加，上板时与板尽量靠近，下缸时检查电流是否正常。
所述步骤c中，酸洗溶液中H2SO4（CP）的浓度为11%-13%。H2SO4（CP）是指化学纯硫酸，CP级与AR级的硫酸含量一般为98%，浓度高，反应迅速。
所述步骤b、c、d中，清水的清洗次数为两次。用于粗磨工序是磨刷程度较大的工序，仅仅用普通压力的清水清洗是无法冲洗干净，所以要采用高压水洗，能将磨削的铜料清洗干净，而其他工序的水洗，采用普通的自来水，分成两个水池，依次轻微晃动，就能将铜板面清洗干净，过程简便，且成本低，自来水的更换方便。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术、方法实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.PCB双面沉铜板电制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、粗磨工序：将铜板传送至磨刷之间，开启磨刷运转3-5秒对铜板的表面进行粗磨，关闭磨刷后，将铜板移出磨刷，先用高压水冲洗后再用清水清洗，送至烘干系统完成烘干，设定烘干温度为65℃-85℃；
b、沉铜工序：烘干后的铜板移出烘干系统，通过添加膨松溶液进行膨胀，再经过多次清水的清洗，利用除胶渣溶液进行除胶渣，铜板再经过多次清水的清洗，放入低浓度的中和溶液中处理，确保化学铜的背光，再利用清水清洗后，放入高浓度的中和溶液中处理，经过多次清水的清洗，铜板放入碱性除油溶液中进行除油处理，经过多次清水的清洗，放入微蚀溶液中完成对铜板的微蚀，微蚀后的铜板再经过多次清水的清洗后，通过预浸溶液中完成预浸和活化溶液中完成活化后，经过多次清水的清洗，利用加速溶液进行催化加速，多次清水的清洗后，通过放入沉铜溶液中完成沉铜处理，沉铜后的铜板再次通过多次清水的清洗；
c、板电工序：沉铜处理后的铜板放入酸洗溶液中完成酸洗，酸洗后放入镀铜缸中进行镀铜，镀完铜后的铜板移出镀铜缸后利用清水进行多次的清洗；
d、磨板工序：清洗后的镀铜铜板移动到磨刷中，开启磨刷运转5-7秒对铜板的表面进行精磨，关闭磨刷后，将铜板移出磨刷，利用清水进行多次清洗，送至烘干系统完成烘干，设定烘干温度为65℃-85℃。
2.根据权利要求1所述的PCB双面沉铜板电制造方法，其特征在于：所述步骤b中，碱性除油溶液中硅酸钠的浓度为8%-12%。
3.根据权利要求1所述的PCB双面沉铜板电制造方法，其特征在于：所述步骤b中，沉铜溶液中硫酸铜、氢氧化钠、酒石酸钾钠、稳定剂、甲醛的浓度比值为100ml/L：100 ml/L：10mL/L：15 mL/L ：5mL/L。
4.根据权利要求1所述的PCB双面沉铜板电制造方法，其特征在于：所述步骤b中，微蚀溶液中过硫酸钠的浓度为80g/L-120g/L和H2SO4（CP）的浓度为23 mL/L -35mL/L。
5.根据权利要求1所述的PCB双面沉铜板电制造方法，其特征在于：所述步骤b中，活化溶液中胶体钯的浓度为20 mL/L -60mL/L。
6.根据权利要求1所述的PCB双面沉铜板电制造方法，其特征在于：所述步骤b中，预浸溶液中氯化亚锡的浓度为100%。
7.根据权利要求1所述的PCB双面沉铜板电制造方法，其特征在于：所述步骤c中，镀铜缸中的CuSO4.5H2O、H2SO4（CP）、电镀铜光泽剂、电镀铜调整剂、电镀铜开缸剂以及CL—的体积范围比为60 ml /L -100 ml /L：90 ml /L -110ml/L：5 ml /L -7ml/ L：0.4 ml /L -0.6 ml/L：8 ml /L -12 ml/L：40 ml /L -80ml/L。
8.根据权利要求1所述的PCB双面沉铜板电制造方法，其特征在于：所述步骤c中，酸洗溶液中H2SO4（CP）的浓度为11%-13%。
9.根据权利要求1所述的PCB双面沉铜板电制造方法，其特征在于：所述步骤b、c、d中，清水的清洗次数为两次。
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