JP5317438B2 - 無電解的に銅を堆積する方法 - Google Patents
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Description
6つの水性無電解銅組成物はフルクトースおよび5,5−ジメチルヒダントインを含んでいた。これらの無電解銅組成物は、ホルムアルデヒドを含んでおらず、かつ環境に優しいものであった。それらを、それらの安定性、メッキ速度およびそれらの銅堆積物の品質について試験した。それぞれの水性無電解組成物は、少なくとも7g/Lの塩化銅(CuCl22H2O)、47g/Lのフルクトースおよび64g/Lの5,5−ジメチルヒダントインを含んでいた。これらに加え、無電解銅組成物2〜6は、一以上の通常の錯化剤または追加のキレート化剤を通常の量で含んでいた。
1.各積層板の表面を、5%の水性酸性コンディショナーCIRCUPOSIT CONDITIONER(商標)3327を含有する水性浴中に50℃で6分間浸漬した。
2.その後、各積層板を冷水で6分間すすぎ洗いした。
3.この後、各積層板に、室温で1分間、プレディップを適用した。このプレディップは、ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズから入手したPre−dip(商標)3340であった。
4.その後、これらの積層板を、40℃において6分間、無電解銅メタライゼーションのための触媒で下塗りした。積層板は、それらの積層板を前述の触媒中に浸漬することにより下塗りされた。触媒は以下の配合を有していた。
6.この後、各積層板を、銅金属堆積のための上記無電解銅メッキ組成物のうちの一つに浸漬した。銅金属の堆積は20分間にわたって行われた。銅メッキが行われている間、赤色の沈殿物(Cu2Oの形成)は観測されなかった。
7.この後、銅メッキされた積層板を冷水で2分間すすぎ洗いした。
8.その後、銅メッキされた各積層板を脱イオン水で1分間すすぎ洗いした。
9.次いで、銅メッキされた各積層板を通常の対流式オーブンに入れ、105℃で20分間乾燥させた。
10.乾燥後、銅メッキされた各積層板を、20分間、すなわち積層板が室温に冷却されるまで、通常の実験用デシケーターに入れた。
11.乾燥後、銅メッキされた各積層板を、銅堆積物の品質について観測した。すべてが良好または非常に良好な外観を呈した(以下の表参照)。
12.その後、銅メッキされた各積層板の重量を標準的な実験用秤で計量し、記録した。
13.各積層板の重量を計量し、記録した後、3%硫酸/3%過酸化水素溶液に浸漬することにより、各積層板から銅堆積物をエッチングした。
14.その後、各積層板を冷水で3分間すすぎ洗いした。
15.この後、各積層板を105℃のオーブンに20分間戻した。
16.次いで、これらの積層板を、20分間、すなわち積層板が室温になるまで、デシケーターに入れた。
17.その後、これらの積層板の重量を計量し、エッチング前とエッチング後との重量差を決定した。それぞれの積層板での重量差が以下の表に示されている。
6つの水性無電解銅組成物はフルクトースおよびヒダントインを含んでいた。それらをそれらの安定性、メッキ速度およびそれらの銅堆積物の品質について試験した。それぞれの水性無電解組成物は、少なくとも7g/Lの塩化銅(CuCl22H2O)、47g/Lのフルクトースおよび50g/Lの0.5Mのヒダントインを含んでいた。これらの無電解銅組成物は、ホルムアルデヒドを含んでおらず、かつ環境に優しいものであった。これらに加え、無電解銅組成物2〜6は、一以上の通常の錯化剤またはキレート化剤を通常の量で含んでいた。
6つの水性無電解銅組成物はフルクトースおよびアラントインを含み、これらの組成物をそれらの安定性、メッキ速度およびそれらの銅堆積物の品質について試験した。それぞれの水性無電解組成物は、少なくとも7g/Lの塩化銅(CuCl22H2O)、47g/Lのフルクトースおよび79g/Lのアラントインを含んでいた。これらに加え、無電解銅組成物2〜6は、一以上の錯化剤またはキレート化剤を含んでいた。
還元剤としてグルコースを含む水性無電解銅メッキ浴を調製した。この水性無電解銅メッキ浴は、以下の配合を有していた。
還元剤としてソルビトールを含む水性無電解銅メッキ浴を調製した。この水性無電解銅メッキ浴は、以下の配合を有していた。
Claims (7)
- a)複数のスルーホールを含むプリント配線板を提供し、
b)スルーホールをデスミア処理し、
c)スルーホールにコロイド状触媒を適用し、
d)一以上の銅イオン源と、ヒダントインおよびヒダントイン誘導体から選択される一以上のキレート化剤と、20g/L〜80g/Lの量のフルクトースおよびフルクトースエステルから選択される一以上還元剤とを含む無電解銅浴であってホルムアルデヒドを含まない無電解銅浴を用いて、スルーホールの壁上に銅を堆積させること、
を含む方法。 - 無電解銅浴が、一以上の追加の添加剤を更に含む、請求項1記載の方法。
- キレート化剤が、20g/L〜150g/Lの範囲である、請求項1記載の方法。
- ヒダントイン誘導体が、1−メチルヒダントイン、1,3−ジメチルヒダントイン、5,5−ジメチルヒダントインおよびアラントインから選択される、請求項1記載の方法。
- フルクトースエステルが、フルクトースヘキサノエート、フルクトースヘプタノエートおよびフルクトースペンタノエートから選択される、請求項1記載の方法。
- デスミア処理後、アルカリ性水酸化物溶液でスルーホールを処理することをさらに含む請求項1に記載の方法。
- プリント配線板が高T g プリント配線板である、請求項1記載の方法。
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