CN104388960B - Pcb化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂 - Google Patents
Pcb化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104388960B CN104388960B CN201410538143.8A CN201410538143A CN104388960B CN 104388960 B CN104388960 B CN 104388960B CN 201410538143 A CN201410538143 A CN 201410538143A CN 104388960 B CN104388960 B CN 104388960B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gold
- chemical nickel
- acid
- content
- shangjin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 20
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 19
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 19
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 title claims abstract description 9
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- -1 thiol compound Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 claims abstract description 13
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 claims abstract description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 1,3-thiazolidine-2-thione Chemical class SC1=NCCS1 WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 abstract description 2
- WQOXQRCZOLPYPM-UHFFFAOYSA-N dimethyl disulfide Chemical compound CSSC WQOXQRCZOLPYPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical class C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 8
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 description 4
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 150000003463 sulfur Chemical class 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 244000248349 Citrus limon Species 0.000 description 1
- 244000131522 Citrus pyriformis Species 0.000 description 1
- 241000416536 Euproctis pseudoconspersa Species 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及电路板软板电镀实验用设备技术领域,尤其涉及一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,包括以下组成部分:酸类化合物、巯基类化合物、硫类化合物、表面活性剂,工作温度为40‑50℃、浸渍时间4‑6分钟,所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸,其中,硫酸25g/l,柠檬酸5g/l。所述巯基类化合物采用2‑巯基苯骈噻唑和2‑巯基噻唑啉,含量为0.4g/l。所述硫类化合物采用NN‑二甲基二硫代羰基丙磺酸钠和异硫脲,含量为0.8g/l。所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚,含量为10ml/l。本发明可直接在化学镍金生产线的除油缸添加使用,无需添加任何设备,其经过化学镍金后,NON‑PTH孔无上镍金现象。
Description
技术领域
本发明涉及电路板软板电镀实验用设备技术领域,尤其涉及一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂。
背景技术
随着电子信息产业的飞速发展,3C产品也不断的普及和加深,同时带动着线路板行业的迅速扩大。PCB作为电子产品最核心的一个部分,从设计到生产再到集成是一个非常复杂的过程,而化学镍金工艺是PCB制作过程中最好一个重要环节,也是目前各线路板厂商选择最多的一种表面处理工艺,市场份额巨大;在化学镍金制程中,如PCB不经前制程钯抑制剂,时常会出现化金板NON-PTH孔镀上镍金,致使化金板进行二次钻孔或人工修理(其代价很高),否则报废处理。使用传统的钯抑制剂,需按以下流程处理:
蚀刻→水洗→钯抑制剂→水洗→剥锡(铅)
才能使NON-PTH不能沉积上镍金,但经以上流程,需添加一段水平线设备,这样无形提高了设备投入成本,并且多了一段管控流程,给生产增加了压力。常规的化学镍金除油剂为酸性物质,一般采用柠檬酸、草酸、硫酸、氨水、氯化钠、烷基酚聚氧乙烯醚等中的几种物质,虽然PCB表面油污已清理干净,但对NON-PTH孔上的钯,不能起到遏制作用。
发明内容
本发明的主要目的在于克服上述技术的不足,而提供一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂。PCB化学镍金后的产品不出现NON-PTH孔沉积上镍金,提高产品品质,降低设备及生产成本。
本发明为实现上述目的,采用以下技术方案:一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,包括以下组成部分:酸类化合物、巯基类化合物、硫类化合物、表面活性剂,工作温度为40-50℃、浸渍时间4-6分钟,其中,所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸,其中,硫酸25g/l,柠檬酸5g/l;所述巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑和2-巯基噻唑啉,含量为0.4g/l;所述硫类化合物采用N,N-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠和异硫脲,含量为0.8g/l;所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚,含量为10ml/l。
有益效果:本发明采用的主要物质有硫酸、柠檬酸、巯基类化合物、硫类化合物、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚等其中的几种物质,硫酸及柠檬酸主要是起到去除铜面氧化物及污垢的作用,反应式为CuO+2H+→Cu+H2O,使用量在10-200g/l;巯基类化合物、硫类化合物主要用来遏制钯,也就是使钯处于中毒状态,不能做为化学镍反应的催化剂,且对铜面无毒化作用,其使用量在0.01-10g/l,烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚主要作用是降低PCB铜表面张力,加强药水渗透能力。使PCB化学镍金后的产品不出现NON-PTH孔沉积上镍金,提高产品品质,降低设备及生产成本。本发明可直接在化学镍金生产线的除油缸添加使用,无需添加任何设备、任何制程,其经过化学镍金后,NON-PTH孔无上镍金现象。
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施例详细说明本发明的具体实施方式。一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,包括以下组成部分:酸类化合物、巯基类化合物、硫类化合物、表面活性剂,工作温度为40-50℃、浸渍时间4-6分钟,其中,所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸,其中,硫酸25g/l,柠檬酸5g/l。所述巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑和2-巯基噻唑啉,含量为0.4g/l。所述硫类化合物采用N,N-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠和异硫脲,含量为0.8g/l。所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚,含量为10ml/l。
本发明采用的主要物质有硫酸、柠檬酸、巯基类化合物、硫类化合物、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚等其中的几种物质,硫酸及柠檬酸主要是起到去除铜面氧化物及污垢的作用,反应式为CuO+2H+→Cu+H2O,使用量在10-200g/l;巯基类化合物、硫类化合物主要用来遏制钯,也就是使钯处于中毒状态,不能做为化学镍反应的催化剂,且对铜面无毒化作用,其使用量在0.01-10g/l,烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚主要作用是降低PCB铜表面张力,加强药水渗透能力。使PCB化学镍金后的产品不出现NON-PTH孔沉积上镍金,提高产品品质,降低设备及生产成本。本发明可直接在化学镍金生产线的除油缸添加使用,无需添加任何设备、任何制程,其经过化学镍金后,NON-PTH孔无上镍金现象。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,其特征在于:包括以下组成部分:酸类化合物、巯基类化合物、硫类化合物、表面活性剂,工作温度为40-50℃、浸渍时间4-6分钟,其中,所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸,其中,硫酸25g/L,柠檬酸5g/L;所述巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑和2-巯基噻唑啉,含量为0.4g/L;所述硫类化合物采用N,N-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠和异硫脲,含量为0.8g/L;所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚,含量为10mL/L。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410538143.8A CN104388960B (zh) | 2014-10-13 | 2014-10-13 | Pcb化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410538143.8A CN104388960B (zh) | 2014-10-13 | 2014-10-13 | Pcb化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104388960A CN104388960A (zh) | 2015-03-04 |
CN104388960B true CN104388960B (zh) | 2016-09-28 |
Family
ID=52606914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410538143.8A Active CN104388960B (zh) | 2014-10-13 | 2014-10-13 | Pcb化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104388960B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109679775B (zh) * | 2019-02-21 | 2021-03-23 | 深圳市天熙科技开发有限公司 | 用于线路板孔金属化工艺的酸性整孔剂、及线路板的制备方法 |
CN115125593B (zh) * | 2022-06-01 | 2023-12-05 | 生益电子股份有限公司 | 一种螯合剂在pcb制备中的应用 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1454042A (zh) * | 2002-04-09 | 2003-11-05 | 希普利公司 | 印刷线路板的制造方法 |
EP1876260A3 (en) * | 2006-07-07 | 2010-03-17 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Improved electroless copper compositions |
CN103849881A (zh) * | 2014-03-13 | 2014-06-11 | 江苏省轻工业科学研究设计院有限公司 | 一种工业发酵罐不锈钢热交换盘管清洗剂及其制备方法 |
CN103849869A (zh) * | 2014-03-13 | 2014-06-11 | 江苏省轻工业科学研究设计院有限公司 | 一种自行车用普通碳素钢表面处理液及其制备方法 |
CN104047004A (zh) * | 2014-06-23 | 2014-09-17 | 梧州恒声电子科技有限公司 | 一种除铜表面氧化皮的试剂及其制备方法 |
-
2014
- 2014-10-13 CN CN201410538143.8A patent/CN104388960B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1454042A (zh) * | 2002-04-09 | 2003-11-05 | 希普利公司 | 印刷线路板的制造方法 |
EP1876260A3 (en) * | 2006-07-07 | 2010-03-17 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Improved electroless copper compositions |
CN103849881A (zh) * | 2014-03-13 | 2014-06-11 | 江苏省轻工业科学研究设计院有限公司 | 一种工业发酵罐不锈钢热交换盘管清洗剂及其制备方法 |
CN103849869A (zh) * | 2014-03-13 | 2014-06-11 | 江苏省轻工业科学研究设计院有限公司 | 一种自行车用普通碳素钢表面处理液及其制备方法 |
CN104047004A (zh) * | 2014-06-23 | 2014-09-17 | 梧州恒声电子科技有限公司 | 一种除铜表面氧化皮的试剂及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104388960A (zh) | 2015-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200610752A (en) | Alphahydroxyacids with ultra-low metal concentration | |
US11180826B2 (en) | Tin stripping method | |
MY165726A (en) | Cleaning liquid composition for electronic device | |
CN102548066A (zh) | 一种pcb板表面处理工艺 | |
CN104388960B (zh) | Pcb化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂 | |
TW200701845A (en) | Method of manufacturing wiring board | |
CN107022762B (zh) | 三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的应用及微蚀处理液 | |
CN103695908A (zh) | 一种新型的有机碱微蚀液 | |
MY189133A (en) | Semiconductor device and method of manufacture | |
CN104131283A (zh) | 一种电子印刷线路板蚀刻液 | |
CN102098880A (zh) | 一种印刷线路板的表面处理方法 | |
CN104241025B (zh) | 一种继电器外壳的多层镀镍方法 | |
CN105951135B (zh) | 半导体封装的电镀方法 | |
TW201008882A (en) | Waste micro etchant treatment | |
CN107231753B (zh) | 一种改善漏镀的沉镍金方法 | |
CN104263938A (zh) | 从底层电镀铜/镍材料中回收稀贵/惰性金属的试剂 | |
JPWO2014203649A1 (ja) | 無電解金属めっきのブリッジ防止液およびこれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
CN107217244A (zh) | 碱性解胶液 | |
JP2006013307A (ja) | サブトラクティブ工法用回路形成エッチング液 | |
WO2013109404A3 (en) | Low etch process for direct metalization | |
CN109267127B (zh) | 一种铜基材处理液及预处理工艺 | |
CN104470237A (zh) | 一种软硬结合板除钻污方法 | |
MY167251A (en) | Method and apparatus for recovering cupric oxide from copper-containing acidic waste liquid | |
CN102730744B (zh) | 高纯电镀级硫酸铜除钙镁工艺 | |
CN105220154B (zh) | 一种铜或镍基材上热浸锡或电镀锡的脱除工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20150304 Assignee: SHENZHEN ZHENGTIANWEI TECHNOLOGIES CO.,LTD. Assignor: XINFENG ZHENGTIANWEI ELECTRONIC TECHNOLOGIES Co.,Ltd. Contract record no.: X2023980043884 Denomination of invention: PCB chemical nickel gold plate anti non conductive hole gold dedicated degreaser Granted publication date: 20160928 License type: Common License Record date: 20231019 |