CN104388960A - Pcb化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂 - Google Patents
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- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 title claims abstract description 21
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 10
- 230000002265 prevention Effects 0.000 title abstract 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- -1 mercapto compound Chemical class 0.000 claims abstract description 35
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 25
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 claims abstract description 7
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 7
- WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 1,3-thiazolidine-2-thione Chemical compound SC1=NCCS1 WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims abstract description 4
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical class [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 10
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims description 10
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- PDQAZBWRQCGBEV-UHFFFAOYSA-N Ethylenethiourea Chemical compound S=C1NCCN1 PDQAZBWRQCGBEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229960003196 unithiol Drugs 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 abstract description 2
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 abstract 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 abstract 3
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 abstract 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 1
- KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCS(O)(=O)=O KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 abstract 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- DPDMMXDBJGCCQC-UHFFFAOYSA-N [Na].[Cl] Chemical compound [Na].[Cl] DPDMMXDBJGCCQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005111 flow chemistry technique Methods 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明涉及电路板软板电镀实验用设备技术领域,尤其涉及一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,包括以下组成部分:酸类化合物、巯基类化合物、硫类化合物、表面活性剂,工作温度为40-50℃、浸渍时间4-6分钟,所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸,其中,硫酸25g/l,柠檬酸5g/l。所述巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑和2-巯基噻唑啉,含量为0.4g/l。所述硫类化合物采用NN-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠和异硫脲,含量为0.8g/l。所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚,含量为10ml/l。本发明可直接在化学镍金生产线的除油缸添加使用,无需添加任何设备,其经过化学镍金后,NON-PTH孔无上镍金现象。
Description
技术领域
本发明涉及电路板软板电镀实验用设备技术领域,尤其涉及一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂。
背景技术
随着电子信息产业的飞速发展,3C产品也不断的普及和加深,同时带动着线路板行业的迅速扩大。PCB作为电子产品最核心的一个部分,从设计到生产再到集成是一个非常复杂的过程,而化学镍金工艺是PCB制作过程中最好一个重要环节,也是目前各线路板厂商选择最多的一种表面处理工艺,市场份额巨大;在化学镍金制程中,如PCB不经前制程钯抑制剂,时常会出现化金板NON-PTH孔镀上镍金,致使化金板进行二次钻孔或人工修理(其代价很高),否则报废处理。使用传统的钯抑制剂,需按以下流程处理:
蚀刻→水洗→钯抑制剂→水洗→剥锡(铅)才能使NON-PTH不能沉积上镍金,但经以上流程,需添加一段水平线设备,这样无形提高了设备投入成本,并且多了一段管控流程,给生产增加了压力。常规的化学镍金除油剂为酸性物质,一般采用柠檬酸、草酸、硫酸、氨水、氯化钠、烷基酚聚氧乙烯醚等中的几种物质,虽然PCB表面油污已清理干净,但对NON-PTH孔上的钯,不能起到遏制作用。
发明内容
本发明的主要目的在于克服上述技术的不足,而提供一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂。PCB化学镍金后的产品不出现NON-PTH孔沉积上镍金,提高产品品质,降低设备及生产成本。
本发明为实现上述目的,采用以下技术方案:一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,其特征在于:包括以下组成部分:酸类化合物、巯基类化合物、硫类化合物、表面活性剂,工作温度为40-50℃、浸渍时间4-6分钟,其中,所述酸类化合物总使用量为10-200g/l,所述巯基类化合物和硫类化合物的总使用量为0.01-10g/l,所述表面活性剂总使用量为0.01-1g/l。
所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸、草酸中的一种或两种。
所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸,其中,硫酸25g/l,柠檬酸5g/l。
巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑、2-巯基噻唑啉、3-巯基丙磺酸钠中的一种或两种。
所述巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑和2-巯基噻唑啉,含量为0.4g/l。
硫类化合物采用NN-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠、异硫脲、乙撑硫脲中的一种或两种。
所述硫类化合物采用NN-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠和异硫脲,含量为0.8g/l。
所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或两种。
所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚,含量为10ml/l。
有益效果:本发明采用的主要物质有硫酸、柠檬酸、巯基类化合物、硫类化合物、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚等其中的几种物质,硫酸及柠檬酸主要是起到去除铜面氧化物及污垢的作用,反应式为CuO+2H+→Cu+H2O,使用量在10-200g/l;巯基类化合物、硫类化合物主要用来遏制钯,也就是使钯处于中毒状态,不能做为化学镍反应的催化剂,且对铜面无毒化作用,其使用量在0.01-10g/l,烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚主要作用是降低PCB铜表面张力,加强药水渗透能力。使PCB化学镍金后的产品不出现NON-PTH孔沉积上镍金,提高产品品质,降低设备及生产成本。本发明可直接在化学镍金生产线的除油缸添加使用,无需添加任何设备、任何制程,其经过化学镍金后,NON-PTH孔无上镍金现象。
具体实施方式
下面结合较佳实施例详细说明本发明的具体实施方式。一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,包括以下组成部分:酸类化合物、巯基类化合物、硫类化合物、表面活性剂,工作温度为40-50℃、浸渍时间4-6分钟,其中,所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸,其中,硫酸25g/l,柠檬酸5g/l。所述巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑和2-巯基噻唑啉,含量为0.4g/l。所述硫类化合物采用NN-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠和异硫脲,含量为0.8g/l。所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚,含量为10ml/l。
本发明采用的主要物质有硫酸、柠檬酸、巯基类化合物、硫类化合物、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚等其中的几种物质,硫酸及柠檬酸主要是起到去除铜面氧化物及污垢的作用,反应式为CuO+2H+→Cu+H2O,使用量在10-200g/l;巯基类化合物、硫类化合物主要用来遏制钯,也就是使钯处于中毒状态,不能做为化学镍反应的催化剂,且对铜面无毒化作用,其使用量在0.01-10g/l,烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚主要作用是降低PCB铜表面张力,加强药水渗透能力。使PCB化学镍金后的产品不出现NON-PTH孔沉积上镍金,提高产品品质,降低设备及生产成本。本发明可直接在化学镍金生产线的除油缸添加使用,无需添加任何设备、任何制程,其经过化学镍金后,NON-PTH孔无上镍金现象。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,其特征在于:包括以下组成部分:酸类化合物、巯基类化合物、硫类化合物、表面活性剂,工作温度为40-50℃、浸渍时间4-6分钟,其中,所述酸类化合物总使用量为10-200g/l,所述巯基类化合物和硫类化合物的总使用量为0.01-10g/l,所述表面活性剂总使用量为0.01-1g/l。
2.根据权利要求1所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,其特征在于:所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸、草酸中的一种或两种。
3.根据权利要求1所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,其特征在于:所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸,其中,硫酸25g/l,柠檬酸5g/l。
4.根据权利要求1所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,其特征在于:巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑、2-巯基噻唑啉、3-巯基丙磺酸钠中的一种或两种。
5.根据权利要求3所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,其特征在于:所述巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑和2-巯基噻唑啉,含量为0.4g/l。
6.根据权利要求1所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,其特征在于:硫类化合物采用NN-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠、异硫脲、乙撑硫脲中的一种或两种。
7.根据权利要求5所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,其特征在于:所述硫类化合物采用NN-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠和异硫脲,含量为0.8g/l。
8.根据权利要求1所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,其特征在于:所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或两种。
9.根据权利要求7所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂,其特征在于:所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚,含量为10ml/l。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410538143.8A CN104388960B (zh) | 2014-10-13 | 2014-10-13 | Pcb化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410538143.8A CN104388960B (zh) | 2014-10-13 | 2014-10-13 | Pcb化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104388960A true CN104388960A (zh) | 2015-03-04 |
CN104388960B CN104388960B (zh) | 2016-09-28 |
Family
ID=52606914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410538143.8A Active CN104388960B (zh) | 2014-10-13 | 2014-10-13 | Pcb化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104388960B (zh) |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
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|
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |