CN112165770A

CN112165770A - 一种改善大盲孔凹陷的方法

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Publication number: CN112165770A
Application number: CN202010982000.1A
Authority: CN
Inventors: 王佐; 赵启祥; 王辉; 郭宇; 夏国伟
Original assignee: Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Current assignee: Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority date: 2020-09-17
Filing date: 2020-09-17
Publication date: 2021-01-01

Abstract

本发明涉及一种改善大盲孔凹陷的方法，所述方法用于内层anylayer上10mil≥盲孔直径≥5mil的大盲孔的填孔制作，所述方法为在激光钻孔和化学沉铜后采用整板电镀的方式将钻出的大盲孔填平，然后再依次进行外层图形、减铜+磨板的方式将大盲孔处的铜面抛光磨平，改善大盲孔凹陷的方法。本发明改善大盲孔凹陷的方法通过优化现有盲孔填孔流程，使盲孔平整度达95%以上，极大地改善了大盲孔凹陷，提升了产品品质，同时省去了搬运、返工等工序，不仅提升了产品品质，而且有效降低了生产成本。

Description

一种改善大盲孔凹陷的方法

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种改善大盲孔凹陷的方法。

背景技术

随着电子信息的发展，客户对产品要求越来越高，在制作anylayer 过程中，内层盲孔往往需要填平，保证次外层电镀过程中盲孔激光钻的孔径及后续填孔导通的品质。

针对传统盲孔（孔径在2.5-5mil，孔深AR≤1:1），采用整板填孔电镀可以一次填平，现有技术可以一次填平，且能满足凹陷度≤5%，而Anylayer 内层含有大盲孔（10mil≥盲孔孔径≥5mil），，因孔径过大，传统整板电镀方式制作，因药水特性，填孔后盲孔凹陷度≤15%，anylayer叠层过程中，加大了次外层或外层导通位置盲孔的激光钻孔难度（因盲孔底部不平，激光钻孔参数不好控制，容易造成激光后蟹脚，影响品质），另底部凹陷太深，纵深比AR过大，超出填孔药水能力，容易出现填孔空洞等品质报废，为改善此类大盲孔为题，传统大盲孔做法如下：目前行业内针对此类大盲孔，大多采用常规盲孔镀孔方式制作，该制作方式流程（见图1）：前工序→激光钻孔→沉铜→镀孔图形（主要开窗保证后续镀孔需要）→填孔电镀镀盲孔（填孔镀孔的目的是将盲孔位置镀铜）→退膜→砂带磨板（将镀凸起的盲孔磨平，为后续制作线路改善）→图形制作→AOI检修→压合→后工序（具体祥见如下图形备注流程）。其中镀孔图形主要开窗保证后续镀孔需要，填孔电镀镀盲孔的目的是将盲孔位置镀铜，砂带磨板是将镀凸起的盲孔磨平，为后续制作线路改善。该种传统填孔电镀主要适用于当盲孔孔径在3.2-4.8mil，孔深在2-3.2mil时，该种情况下，其填孔率约80%。

该种传统填孔电镀制作方式流程适用在制作盲孔孔径≥5mil的大盲孔时，存在以下风险：

①沉铜后不能过图形前处理，需直接手动压膜，存在运板过程中的擦花、手指印等操作问题，另因沉铜层过薄（0.3-0.6μm），长时间存在氧化脱落风险，需管控Hold time 4h以内必须完成线路到镀盲孔；

②沉铜后需要做镀孔干膜，因沉铜层太薄（0.3-0.6μm），而线路前处理咬铜量0.8-1.5μm，大于沉铜层厚度，故不能经过前处理而直接压膜，不过前处理，表面粗化不够，易出现贴膜不净，镀孔深镀等品质异常；

③因采用镀盲孔，盲孔密集度存在差异，导致镀盲孔位置盲孔高低不平，电镀后需退膜，并采用砂带磨板，压合后底铜太薄，盲孔位置镀铜太厚，使盲孔位置极差过大，存在砂带磨凸起位置盲孔，容易存在将盲孔拉脱，即磨板后存在极差过大及露铜风险，导致线路蚀刻难度加大；另因镀盲孔，未镀面铜，砂带存在一定的面铜损耗，磨板后面铜过薄，导致后续砂带后还需要返工电镀加厚，保证客户最小面铜。

采用镀孔方式制作盲孔，镀孔面积小，输出电流比例削，导致效率低，同时镀盲孔位置存在盲孔分布密集度差异，导致电镀过程中，密集位置与独立位置镀孔效率不一，存在密集位置与稀疏位置镀铜厚度差异，导致凸起位置差异，砂带磨板过程中，存在将盲孔拉脱风险。

发明内容

本发明提供一种产品品质好且生产成本低的改善大盲孔凹陷的方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种改善大盲孔凹陷的方法，所述方法用于内层anylayer盲孔直径≥5mil的大盲孔的填孔制作，所述方法为在激光钻孔和化学沉铜后采用整板电镀的方式将钻出的大盲孔填平，然后再依次进行外层图形、减铜+磨板的方式将大盲孔处的铜面抛光磨平，改善大盲孔凹陷的方法。采用本发明改善大盲孔凹陷的方法进行制作大盲孔，对盲孔电镀运输、holdtime、及盲孔脱垫等有较大改善，使填孔后的大盲孔填平平整度达95%以上，能免满足客户盲孔填平需求，同时降低了生产成本，提升了生产产品品质。

进一步地，所述的改善大盲孔凹陷的方法，包括如下步骤，

S1：化学沉铜，采用现有沉铜工艺将内层anylayer已钻出的大盲孔通过化学方式沉上一层薄铜，使大盲孔金属化，用于电镀导通；

S2：整板填孔电镀，采用填孔电镀线，以电镀方式将已钻出的大盲孔填平，填平后的大盲孔位置孔铜略低于面铜，电镀后的大盲孔凹陷度≤15%；

S3：外层图形，采用盖孔流程，将已填孔位置的盲孔用干膜盖住后，将不需要盖膜的位置显影掉；

S4：减铜，采用现有减铜工艺将anylayer外层非盖干膜位置不需要的面铜去除，降低面铜高度，减少盲孔位置孔铜与面铜高低差；

S5：退膜，退去盲孔处盖孔上面的感光干膜；

S6：磨板，采用磨板将减铜后盲孔与整板大铜面高低差抛光磨平，达到内层anylayer大盲孔平整度≥95%。

进一步地，步骤S3包括如下步骤，

第一步：选取感光干膜，并将感光感膜贴附在大盲孔外层;

第二步：曝光，采用LDI曝光，通过激光扫描的方法将图像在anylayer外层成像；

第三步，显影，通过显影，将anylayer外层不需要盖膜的位置显影掉，获得anylayer外层图形。

进一步地，步骤S6磨板为陶瓷磨板，采用陶瓷磨板对大盲孔处孔铜进行抛光磨平，陶瓷磨板打磨面更精细，磨平度更好。

进一步地，在步骤S1化学沉铜前，还包括前工序处理和激光钻孔处理，所述前工序处理包括内层、压合工艺流程，所述激光钻孔处理将内层anylayer需导通位置盲孔钻出。

进一步地，在步骤S6磨板后，还包括图形制作、AOI检修、压合和后工序处理。

本发明改善大盲孔凹陷的方法与现有技术相比，具有如下有益效果：

第一、产品品质好，采用整板填孔，并在整板填孔后进行减铜+磨板的方式，在整板填孔电镀制作时，可使大盲孔凹陷度控制在15%以内，也即是可使大盲孔平整度达85%；经整板填孔电镀后的anylayer，再进行过减铜工艺进行面铜的减铜处理，有效减少不需要的面铜，降低面铜高度，进而缩小大盲孔处孔铜与面铜的高低差，减铜后再通过磨板将大盲孔处孔铜进行抛光磨平，该种减铜+磨板的结合，可以保证铜厚均匀性，使大盲孔平整度达95%以上，有效解决现有技术采用镀孔导致盲孔位置凸台过高而引起的脱垫问题，而且还可以改善现有技术中因凸台过高和磨板导致的极差问题，有利于后续线路制作，提高产品品质；

第二、生产成本低，采用整板填孔，不需要管控化学沉铜到填孔电镀的Hold time，因此，不需要人工操作手动压膜，省去了搬运工序，同时减少了搬运过程中的擦花、手指印等缺陷，提高了产品良率；另一方面，采用整板填孔，相较于现有技术中采用镀孔方式制作盲孔，只镀盲孔，未镀面铜，在经砂带磨板后存在一定的面铜损耗，使面铜过薄，导致后续需要返工电镀的镀面铜方式，采用整板填孔电镀无需返工，减少了返工工序，因此，本发明相对于现有技术，减少了手动压膜搬运，以及后续返工电镀工序，大大降低了生产成本。

附图说明

附图1为传统大盲孔制作的框图；

附图2为本发明改善大盲孔凹陷的方法的框图；

附图3为本发明改善大盲孔凹陷的方法的核心步骤流程示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本发明改善大盲孔凹陷的方法作进一步详细描述。

参照图2和图3，本发明一非限制实施例，一种改善大盲孔凹陷的方法，所述方法用于内层anylayer盲孔直径≥5mil的大盲孔的填孔制作，所述方法为在激光钻孔和化学沉铜后采用整板电镀的方式将钻出的大盲孔填平，然后再依次进行外层图形、减铜+磨板的方式将大盲孔处的铜面抛光磨平，改善大盲孔凹陷的方法。具体地，包括如下步骤，

S1：化学沉铜，在该步骤S1化学沉铜前，还包括前工序处理和激光钻孔处理，所述前工序处理包括内层、压合工艺流程，所述激光钻孔处理将内层anylayer需导通位置盲孔钻出，然后采用现有沉铜工艺将内层anylayer已钻出的大盲孔通过化学方式沉上一层薄铜，使大盲孔金属化，用于电镀导通；

S2：整板填孔电镀，采用填孔电镀线，调整电镀条件和电流密度，以电镀方式将已钻出的大盲孔填平，填平后的大盲孔位置孔铜略低于面铜，电镀后的大盲孔凹陷度≤15%；

S3：外层图形，采用盖孔流程，将已填孔位置的盲孔用干膜盖住后，将不需要盖膜的位置显影掉；具体包括1、选取感光干膜，并将感光感膜贴附在大盲孔外层，即将填孔位置的盲孔用干膜盖住，先将盲孔位置保护起来，使后续曝光、显影只对未盖干膜的面铜进行；2、曝光，采用LDI曝光，通过激光扫描的方法将图像在anylayer外层成像；3、显影，通过显影，将anylayer外层不需要盖膜的位置显影掉，获得anylayer外层图形；

S4：减铜，采用现有减铜工艺将anylayer外层非盖干膜位置不需要的面铜去除，降低外层非盖干膜位置铜厚，使面铜高度降低，减少盲孔凹陷位置孔铜与面铜高低差；

S5：退膜，退去盲孔处盖孔上面的感光干膜；

S6：磨板，采用陶瓷磨板将减铜后盲孔与整板大铜面高低差抛光磨平，采用陶瓷磨板对大盲孔处孔铜进行抛光磨平，陶瓷磨板打磨面更精细，磨平度更好，经陶瓷磨板磨平后，达到内层anylayer大盲孔平整度≥95%，在步骤S6磨板后，还包括图形制作、AOI检修、压合和后工序处理。

本发明改善大盲孔凹陷的方法，采用整板填孔，并在整板填孔后进行减铜+磨板的方式，在整板填孔电镀制作时，可使大盲孔凹陷度控制在15%以内，也即是可使大盲孔平整度达85%；经整板填孔电镀后的anylayer，再进行过减铜工艺进行面铜的减铜处理，有效减少不需要的面铜，降低面铜高度，进而缩小大盲孔处孔铜与面铜的高低差，减铜后再通过磨板将大盲孔处孔铜进行抛光磨平，该种减铜+磨板的结合，可以保证铜厚均匀性，使大盲孔平整度达95%以上，有效解决现有技术采用镀孔导致盲孔位置凸台过高而引起的脱垫问题，而且还可以改善现有技术中因凸台过高和磨板导致的极差问题，有利于后续线路制作，提高产品品质；采用整板填孔，不需要管控化学沉铜到填孔电镀的Hold time，因此，不需要人工操作手动压膜，省去了搬运工序，同时减少了搬运过程中的擦花、手指印等缺陷，提高了产品良率；另一方面，采用整板填孔，相较于现有技术中采用镀孔方式制作盲孔，只镀盲孔，未镀面铜，在经砂带磨板后存在一定的面铜损耗，使面铜过薄，导致后续需要返工电镀的镀面铜方式，采用整板填孔电镀无需返工，减少了返工工序，因此，本发明相对于现有技术，减少了手动压膜搬运，以及后续返工电镀工序，大大降低了生产成本。

上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims

1.一种改善大盲孔凹陷的方法，其特征在于：所述方法用于内层anylayer上10mil≥盲孔直径≥5mil的大盲孔的填孔制作，所述方法为在激光钻孔和化学沉铜后采用整板电镀的方式将钻出的大盲孔填平，然后再依次进行外层图形、减铜+磨板的方式将大盲孔处的铜面抛光磨平，改善大盲孔凹陷的方法。

2.根据权利要求1所述的改善大盲孔凹陷的方法，其特征在于，包括如下步骤，

S5：退膜，退去盲孔处盖孔上面的感光干膜；

3.根据权利要求2所述的改善大盲孔凹陷的方法，其特征在于，步骤S3包括如下步骤，

第一步：选取感光干膜，并将感光感膜贴附在大盲孔外层;

4.根据权利要求3所述的改善大盲孔凹陷的方法，其特征在于，步骤S6磨板为陶瓷磨板。

5.根据权利要求4所述的改善大盲孔凹陷的方法，其特征在于，在步骤S1化学沉铜前，还包括前工序处理和激光钻孔处理，所述前工序处理包括内层、压合工艺流程，所述激光钻孔处理将内层anylayer需导通位置盲孔钻出。

6.根据权利要求5所述的改善大盲孔凹陷的方法，其特征在于，在步骤S6磨板后，还包括图形制作、AOI检修、压合和后工序处理。