CN112996284A - Bga位电镀填盲孔工艺、采用该工艺得到的hdi板及应用hdi板的电子产品 - Google Patents

Bga位电镀填盲孔工艺、采用该工艺得到的hdi板及应用hdi板的电子产品 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种BGA位电镀填盲孔工艺，包括利用菲林的暴露部露出BGA位待电镀的部分，板体的其余部分均被菲林覆盖住，其中待电镀部分包括盲孔及盲孔外圆的孔环；获取待电镀部分的尺寸参数，根据待电镀部分的尺寸参数设定电镀填孔参数；根据电镀填孔参数对待电镀部分进行电镀处理；对孔环上的金属部分进行表面减铜处理，使得孔环的金属部分与BGA位平齐。本发明利用菲林的暴露部露出待电镀的部分，板体的其余部分均被菲林覆盖住，如此电镀完成后只需对孔环上的金属部分做减铜处理即可，大大减小了板体上需要做减铜处理的面积，使得减铜的操作更加可控，有效改善现有技术因BGA位蚀刻过度而导致的BGA位的铜厚尺寸无法满足客户的焊接要求以及平整度低的问题。

Description

BGA位电镀填盲孔工艺、采用该工艺得到的HDI板及应用HDI板 的电子产品
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其是指一种BGA位电镀填盲孔工艺、采用该工艺得到的HDI板及应用HDI板的电子产品。
背景技术
随着智能和高端电子产品的发展，HDI板已经成为PCB主流产品，其实现了电子产品小型化、高性能化以及高速化的发展。HDI板内设计有BGA位，BGA位设计有密集的盲孔，目前在对盲孔做电镀处理时，会导致BGA位的铜厚尺寸较大，因此需要对BGA位做减铜处理，例如蚀刻，蚀刻时极易造成BGA位蚀刻过度，从而造成其BGA位的铜厚尺寸无法满足客户的焊接要求，同时由于蚀刻面较大，因此其BGA位铜面的平整度难以保证，可能会出现BGA位元器件焊接不牢靠的问题，导致HDI板使用过程中极易出现元器件接触不良的现象。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术BGA位电镀填盲孔工艺导致的BGA位铜厚尺寸不满足要求以及平整度较低的问题。
为解决上述技术问题，本发明第一方面提供了一种BGA位电镀填盲孔工艺，包括：
在板体上制作具有暴露部的菲林，利用菲林的暴露部露出BGA位待电镀的部分，板体的其余部分均被所述菲林覆盖住，其中所述BGA位待电镀部分包括盲孔及盲孔外圆的孔环；
获取所述BGA位待电镀部分的尺寸参数，根据所述BGA位待电镀部分的尺寸参数设定电镀填孔参数；
将所述板体浸入到电镀药水中，根据所述电镀填孔参数对暴露的BGA位待电镀部分进行电镀处理，使电镀金属填满所述待电镀部分；
对所述孔环上的金属部分进行表面减铜处理，使得孔环的金属部分与BGA位平齐。
在本发明的一个实施例中，所述孔环的环径为3.0～4.0mil。
在本发明的一个实施例中，根据所述电镀填孔参数对暴露的BGA位待电镀部分进行电镀处理前，预先使用酸洗液对板体进行酸洗处理，酸洗液的浓度为8-10％。
在本发明的一个实施例中，在所述酸洗处理结束后，使用预浸液对酸洗后的板体进行预浸处理，预浸液的浓度为8-10％。
在本发明的一个实施例中，将所述板体浸入到电镀药水中，根据所述电镀填孔参数对暴露的BGA位待电镀部分进行电镀处理包括：
将电镀药水调整为高酸低铜；
利用低电流密度的电流对BGA位待电镀部分进行第一次电镀，在所述待电镀部分电镀第一层金属，其中电流的电流密度为1.5-2A/dm2，电镀时间为15-30min；
利用高电流密度的电流对BGA位待电镀部分进行第二次电镀，在所述第一层金属的表面电镀第二层金属，其中电流的电流密度为6-20A/dm2，电镀时间为60-90min。
在本发明的一个实施例中，所述第一次电镀时，电镀药水通过空气搅拌进行缓和流动；所述第二次电镀时，电镀药水通过喷射进行强烈流动。
在本发明的一个实施例中，所述电镀药水由以下重量份的组分组成：
Figure BDA0002943765880000031
本发明第二方面提供了一种HDI板，所述HDI板采用上述的BGA位电镀填盲孔工艺制得。
本发明第三方面提供了一种采用上述的BGA位电镀填盲孔工艺制得的HDI板在制备电子产品中的应用。
本发明第四方面提供了一种电子产品，该电子产品包括采用上述的BGA位电镀填盲孔工艺制得的HDI板。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本发明电镀前在板体上制作具有暴露部的菲林，利用菲林的暴露部露出BGA位待电镀的部分，板体的其余部分均被菲林覆盖住，其中BGA位待电镀部分包括盲孔及盲孔外圆的孔环，如此电镀完成后只需对孔环上的金属部分做减铜处理即可，大大减小了板体上需要做减铜处理的面积，使得减铜的操作更加可控，有效改善现有技术因BGA位蚀刻过度而导致的BGA位的铜厚尺寸无法满足客户的焊接要求以及平整度低的问题。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明一种BGA位电镀填盲孔工艺的流程示意图。
图2是本发明一种BGA位电镀填盲孔工艺步骤100中制作有菲林的板体的结构示意图。
图3是图2上孔环的结构示意图。
图4是本发明实施例1-3中电镀药水组分的重量份配比示意图。
说明书附图标记说明：10、板体；20、菲林；21、暴露部；30、盲孔；40、孔环。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
实施例1～3，一种BGA位电镀填盲孔30工艺，其工艺流程参照图1所示，工艺流程包括如下步骤：
在步骤S100中，在板体10上制作具有暴露部21的菲林20，利用菲林20的暴露部21露出BGA位待电镀的部分，板体10的其余部分均被所述菲林20覆盖住，其中BGA位待电镀部分包括盲孔30及盲孔30外圆的孔环40。
示例地，参照图2和图3所示，图2上阴影区域为菲林20覆盖部分，该部分无需进行电镀处理，以保证板体10的底铜厚度，图2上非阴影区域的内圆为BGA位的盲孔30，非阴影区域的外圆为菲林20暴露部21的边缘，因此内圆与外圆的区域即为孔环40，在实际电镀时，当孔环40的环径小于3.0mil时，在电镀时无法保证电镀金属填满盲孔30的均匀性和延展性；同样的，由于BGA位上的盲孔30较为密集，盲孔30与盲孔30之间没有那么多的余地预留环径大于4.0mil的孔环40，因此本发明将孔环40的环径设计为3.0～4.0mil，具体详见图3所示，在有余地预留孔环40的同时能够保证电镀金属填满盲孔30的均匀性和延展性。
示例地，采用菲林20覆盖进行盲孔30电镀，从而使得大部分铜面局域无需进行镀铜生产，从根本上解决了底铜不会增加的问题，使得蚀刻时避免了底铜过厚而导致BGA尺寸异常的现象。
在步骤S200中，获取BGA位待电镀部分的尺寸参数，根据BGA位待电镀部分的尺寸参数设定电镀填孔参数。
示例地，电镀填孔参数包括电镀温度、电流密度、电镀时间等等。
在步骤S300中，将板体10浸入到电镀药水中，根据电镀填孔参数对暴露的BGA位待电镀部分进行电镀处理，使电镀金属填满待电镀部分。
示例地，在对暴露的BGA位待电镀部分进行电镀处理前，预先使用酸洗液对板体10进行酸洗处理，酸洗液的浓度为8-10％，在酸洗处理结束后，使用预浸液对酸洗后的板体10进行预浸处理，预浸液的浓度为8-10％。
示例地，将板体10浸入到电镀药水中，根据电镀填孔参数对暴露的BGA位待电镀部分进行电镀处理具体包括：将电镀药水调整为高酸低铜，电镀药水由以下重量份的组分组成：CuSO4.5H2O为175-220g/L；H2SO4为90-110g/L；Cl-为60-80ppm；湿润剂为8-25ml/L；光亮剂为1.5-6ml/L；填平剂为5-10ml/L。首先利用低电流密度的电流对BGA位待电镀部分进行第一次电镀，在待电镀部分电镀第一层金属，其中电流的电流密度为1.5-2A/dm2，电镀时间为15-30min；然后利用高电流密度的电流对BGA位待电镀部分进行第二次电镀，在第一层金属的表面电镀第二层金属，其中电流的电流密度为6-20A/dm2，电镀时间为60-90min。即整个电镀过程分两次进行，第一次利用电流密度为1.5-2A/dm2的小电流一层一层的对待电镀部分进行电镀，该次电镀获得的第一层金属的厚度可以占电镀金属填满盲孔30的金属厚度的五分之一，使得盲孔30端口部分的金属厚度和中间部分的金属厚度相差不大，从而保证盲孔30端口与内层铜的连接质量；第二次利用电流密度为6-20A/dm2的大电流在第一层金属的基础上进行电镀，使得电镀金属填满盲孔30。
示例地，在填孔电镀时，本发明选择上述组分的电镀药水，采用“高酸低铜”的电镀技术，利用小电流和大电流结合的方式进行电镀，有效地保证了填孔的平整性、镀层表面的均匀性及延展性。其中光亮剂的主要原理是盲孔30孔底CU+与光亮剂中S元素形成配合物，预浸剂富集在孔底和孔内，但表面的预浸剂大部分被水洗掉，沉积较少，孔底铜的高速率沉积实现颠倒机理。填平剂带有很强的正电性，很容易吸附在镀件表面电流密度较大处，与CU+竞争，使CU+在高电流处不易沉积，但又不影响低电流区域铜沉积，使原来起伏不平的表面变得更为平坦。
示例地，盲孔30金属化效果与电镀药水的交换有密切关系。因此本发明在第一次电镀时，电镀药水通过空气搅拌进行缓和流动，在第二次电镀时，电镀药水通过喷射进行强烈流动，因此电镀药水的流动由“缓和流动”发展到“强烈流动”，其盲孔30金属化功效可提高20％。
在步骤S400中，对孔环40上的金属部分进行表面减铜处理，使得孔环40的金属部分与BGA位平齐。
示例地，电镀完成后，孔环40上的金属部分在BGA位上形成台阶，因此本发明需要对孔环40上的金属部分进行表面减铜处理，使得孔环40的金属部分与BGA位平齐，减铜处理的方式主要由两种，一种是蚀刻，由于只有孔环40部分在电镀填盲孔30时增加了厚度，因此只需对孔环40上的金属部分做蚀刻处理，大大减小了板体10上的蚀刻面积，使得蚀刻的操作更加可控，不易出现蚀刻过度的情况，有效改善现有技术因BGA位蚀刻过度而导致的BGA位的铜厚尺寸无法满足客户的焊接要求以及平整度低的问题；还有一种是打磨，传统的打磨面较大，因此多采用砂带打磨机进行机械打磨，而本申请的打磨面较小，则完全可以采用人工打磨和棕化减铜即可完成，对于小批量生产而言，其效率不低于砂带打磨机，而成本远低于整板镀铜后使用砂带打磨机打磨处理的成本。
实施例1～3：电镀药水由图4所示的重量份的组分组成。
综上，本发明电镀前在板体10上制作具有暴露部21的菲林20，利用菲林20的暴露部21露出BGA位待电镀的部分，板体10的其余部分均被菲林20覆盖住，其中BGA位待电镀部分包括盲孔30及盲孔30外圆的孔环40，如此电镀完成后只需对孔环40上的金属部分做减铜处理即可，大大减小了板体10上需要做减铜处理的面积，使得减铜的操作更加可控，有效改善现有技术因BGA位蚀刻过度而导致的BGA位的铜厚尺寸无法满足客户的焊接要求以及平整度低的问题。
本发明实施例还公开了一种采用上述BGA位电镀填盲孔30工艺制得的HDI板、HDI板的应用以及包括HDI板的电子产品。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种BGA位电镀填盲孔工艺，其特征在于，包括：
在板体上制作具有暴露部的菲林，利用菲林的暴露部露出BGA位待电镀的部分，板体的其余部分均被所述菲林覆盖住，其中所述BGA位待电镀部分包括盲孔及盲孔外圆的孔环；
获取所述BGA位待电镀部分的尺寸参数，根据所述BGA位待电镀部分的尺寸参数设定电镀填孔参数；
将所述板体浸入到电镀药水中，根据所述电镀填孔参数对暴露的BGA位待电镀部分进行电镀处理，使电镀金属填满所述待电镀部分；
对所述孔环上的金属部分进行表面减铜处理，使得孔环的金属部分与BGA位平齐。
2.根据权利要求1所述的BGA位电镀填盲孔工艺，其特征在于：所述孔环的环径为3.0～4.0mil。
3.根据权利要求1所述的BGA位电镀填盲孔工艺，其特征在于：根据所述电镀填孔参数对暴露的BGA位待电镀部分进行电镀处理前，预先使用酸洗液对板体进行酸洗处理，酸洗液的浓度为8-10％。
4.根据权利要求3所述的BGA位电镀填盲孔工艺，其特征在于：在所述酸洗处理结束后，使用预浸液对酸洗后的板体进行预浸处理，预浸液的浓度为8-10％。
5.根据权利要求1所述的BGA位电镀填盲孔工艺，其特征在于：将所述板体浸入到电镀药水中，根据所述电镀填孔参数对暴露的BGA位待电镀部分进行电镀处理包括：
将电镀药水调整为高酸低铜；
利用低电流密度的电流对BGA位待电镀部分进行第一次电镀，在所述待电镀部分电镀第一层金属，其中电流的电流密度为1.5-2A/dm2，电镀时间为15-30min；
利用高电流密度的电流对BGA位待电镀部分进行第二次电镀，在所述第一层金属的表面电镀第二层金属，其中电流的电流密度为6-20A/dm2，电镀时间为60-90min。
6.根据权利要求5所述的BGA位电镀填盲孔工艺，其特征在于：所述第一次电镀时，电镀药水通过空气搅拌进行缓和流动；所述第二次电镀时，电镀药水通过喷射进行强烈流动。
7.根据权利要求1所述的BGA位电镀填盲孔工艺，其特征在于：所述电镀药水由以下重量份的组分组成：
Figure FDA0002943765870000021
8.一种HDI板，其特征在于：所述HDI板采用如权利要求1-7任一项所述的BGA位电镀填盲孔工艺制得。
9.权利要求8所述的HDI板在制备电子产品中的应用。
10.一种电子产品，其特征在于：包括权利要求8所述的HDI板。
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