CN109302802A - 一种免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种免V‑cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法，包括步骤：制作第一子板；制作第二子板；制作双面胶纸，将第一子板与第二子板对应粘合，形成拼板。本发明通过在子板制作完成之后，通过两种推压膜分别在单元板的外侧模冲形成环槽，有效解决了多拼版板边无毛刺问题，而且精确控制了分板后尺寸变化问题，给下游工序的组装带来便利；本发明在子板制作完成之后，通过特殊双面胶纸将子板粘接，取代了传统压合工艺制作阶梯槽，大大降低了压合成本，且省去NO‑flow PP开窗或控深揭盖的复杂流程，简化了工艺流程。

Description

一种免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法

技术领域

本发明属于线路板制造领域，具体涉及的是一种免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法。

背景技术

线路板的成型加工过程中，由于太小的板在下游工序做SMT时，不方便打件及传送，因此外型尺寸小于60mm*60mm的板不适合单独1PCS出货。而为了提高SMT自动化生产效率降低生产成本，下游工序的客户通常要求线路板采用连片的方式交付，经过SMT打件后再进行分板。

目前对于外形规则如矩形或正方形的板，其板型连片的方式多采用V-cut制作，V-cut精度与刀具、V-cut深度、余厚、切割偏差等有关，分板后其尺寸也会因板面毛刺而有轻微变化。而对于一些圆形、椭圆形及其它不规则板，通常会添加邮票孔制作，邮票孔会添加在PCB板的无实际用处的边角与有效板区或者功能板区之间，打件后PCB板沿邮票孔扳开，但一般会留下毛刺，影响线路板的外观，尺寸也会因毛刺问题相应变大。而且在阶梯槽板制作过程中，还需要进行PP及芯板开窗，填充硅胶，压合时进行缓冲，外层控深揭盖，取出填充物，露出盲槽pad等工序，流程非常复杂。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种无需制作V-cut和邮票孔的多拼阶梯槽线路板的制造方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法，包括步骤：

制作第一子板；

制作第二子板；

制作双面胶纸，将第一子板与第二子板对应粘合，形成拼板。

进一步地，所述制作第一子板，包括：

开料、钻孔、第一次沉铜板电、第一次图形转移、孔点电镀、孔点打磨、树脂塞孔、第二次沉铜板电、第二次图形转移、图形电镀、碱性蚀刻、蚀刻检查、电镀硬金、第三次图形转移、蚀刻引线、阻焊、贴红胶、化金、测试。

进一步地，所述制作第一子板完成后，还包括：

首先，根据第一子板上单元板图形资料对应制作第一推压模具，且第一子板通过所述第一推压模具模冲后在每一单元板的外侧形成有第一冲压槽；

其次，在第一子板上粘普通胶纸，以固定第一子板上已模冲位置与未模冲位置；

接着，根据第一子板上单元板图形资料对应制作第二推压模具，且第一子板通过所述第二推压模具模冲后在每一单元板的外侧形成有第二冲压槽；其中，所述第一冲压槽与第二冲压槽形成一环绕每一单元板的闭环冲压槽；

最后，撕掉粘贴在第一子板上的普通胶纸。

进一步地，

所述第一子板上的单元板为圆形；

所述第一冲压槽为分布于所述圆形单元板圆周外侧的三段第一圆弧槽；

所述第二冲压槽为分布于所述圆形单元板圆周外侧的三段第二圆弧槽；

其中所述第一圆弧槽与所述第二圆弧槽相互错位，且对应形成一个围绕在所述圆形单元板圆周外侧的圆环槽。

进一步地，所述制作第二子板，包括：

开料、钻孔、第一次沉铜板电、第一次图形转移、孔点电镀、孔点打磨、树脂塞孔、第二次沉铜板电、第二次图形转移、图形电镀、碱性蚀刻、蚀刻检查、电镀硬金、第三次图形转移、蚀刻引线、阻焊、贴红胶、化金、测试。

进一步地，所述制作第二子板完成后，还包括：

首先，根据第二子板上单元板图形资料对应制作第三推压模具，且第二子板通过所述第三推压模具模冲后在每一单元板的外侧形成有第三冲压槽；

其次，在第二子板上粘普通胶纸，以固定第二子板上已模冲位置与未模冲位置；

接着，根据第二子板上单元板图形资料对应制作第四推压模具，且第二子板通过所述第四推压模具模冲后在每一单元板的外侧形成有第四冲压槽；其中，所述第三冲压槽与第四冲压槽形成一环绕每一单元板的闭环冲压槽；

最后，撕掉粘贴在第二子板上的普通胶纸。

进一步地，所述第二子板上的单元板为圆形；

所述第三冲压槽为分布于所述圆形单元板圆周外侧的三段第三圆弧槽；

所述第四冲压槽为分布于所述圆形单元板圆周外侧的三段第四圆弧槽；

其中所述第三圆弧槽与所述第四圆弧槽相互错位，且对应形成一个围绕在所述圆形单元板圆周外侧的圆环槽。

进一步地，所述第二子板上圆形单元板的外径大于所述第一子板上圆形单元板的外径。

进一步地，所述制作双面胶纸，将第一子板与第二子板对应粘合，形成拼板，包括：

在双面胶纸上铣出与所述第一子板及第二子板相应的金属化孔及阶梯槽开窗；

通过所述双面胶纸将第一子板与第二子板对应粘合；

在所述第一子板与第二子板的焊盘开窗位置印锡膏过回流焊。

进一步地，所述双面胶纸规格为TESA 4983。

本发明通过在子板制作完成之后，通过两种推压膜分别在单元板的外侧模冲形成环槽，有效解决了多拼版板边无毛刺问题，而且精确控制了分板后尺寸变化问题，给下游工序的组装带来便利；本发明在子板制作完成之后，通过特殊双面胶纸将子板粘接，取代了传统压合工艺制作阶梯槽，大大降低了压合成本，且省去NO-flow PP开窗或控深揭盖的复杂流程，简化了工艺流程。

附图说明

图1为本发明子板正面通过一推压模具模冲后的示意图；

图2为本发明子板背面通过另一推压模具模冲后的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

针对传统外型尺寸小于60mm*60mm线路板拼版制作过程中需要制作V-cut槽和邮票孔而导致板边毛刺，影响线路板的外观以及此类小尺寸阶梯槽线路板需要进行压合等工艺复杂的问题，本发明提供了一种无需制作V-cut和邮票孔的多拼阶梯槽线路板的制造方法。

本发明所述方法具体包括：

首先对普通胶纸进行开料，以使其与子板的外形大小相同，并对应根据子板的图形资料对应在普通胶纸上进行钻孔；普通胶纸上所形成的钻孔与子板图形资料上的的钻孔一致。

其次制作子板；

本实施例中制作的子板包括第一子板和第二子板，制作第一子板和第二子板的工艺流程均为普通线路板制作流程，其具体工艺如下：

开料、钻孔、第一次沉铜板电、第一次图形转移、孔点电镀、孔点打磨、树脂塞孔、第二次沉铜板电、第二次图形转移、图形电镀、碱性蚀刻、蚀刻检查、电镀硬金、第三次图形转移、蚀刻引线、阻焊、贴红胶、化金、测试。

其中第一子板制作完成之后，需要对其进行模冲，具体步骤为：

根据第一子板的图形资料对应制作第一推压模具，如图1所示，图1为第一子板1的正面通过第一推压模具模冲后的示意图。

第一子板1上有多个单元板11，本实施例中单元板11有16个，均为圆形，也可以是椭圆形，矩形或者其他不规则形状。

在第一子板1上非单元板区域对应形成有定位孔13a、13b、13c、13d和14。

第一子板1的正面通过第一推压模具模冲后，在第一子板1的正面每一个单元板11的外侧形成有三个第一圆弧槽12。

然后将开料后的普通胶纸对应粘贴在第一子板1的正面，以将第一子板1上已模冲位置（三个第一圆弧槽12）与未模冲位置（单元板11）固定，其中普通胶纸上的钻孔与第一子板1上定位孔13a、13b、13c、13d和14对应。

根据第一子板的图形资料对应制作第二推压模具，如图2所示，图2为第一子板1的背面通过第二推压模具模冲后的示意图。

第一子板1的背面通过第二推压模具模冲后，在第一子板1的背面每一个单元板11的外侧形成有三个第二圆弧槽15，这三个形成于背面的第二圆弧槽15与形成在第一子板1正面的三个第一圆弧槽12形成错位，且二者在第一子板1同一面的投影可以形成一个环绕在每一单元板11外侧的闭环冲压槽。

另外，也可以在第一子板1的正面通过第二推压模具模冲后，在第一子板1的正面每一个单元板11的外侧形成有三个第二圆弧槽15，这三个第二圆弧槽15与三个第一圆弧槽12形成错位，且二者在第一子板1的正面形成一个环绕在每一单元板11外侧的闭环冲压槽。

需要说明的是，对于单元板11的形状不同，其对应在其外侧形成的冲压槽形状也不相同，本实施例中为圆形单元板，其对应形成的则是圆弧形，而对于矩形板其对应则为线形冲压槽，不过不管是什么形状的单元板，最终形成的闭环冲压槽需要保证与其形状相同，且位于异形单元板的外侧边缘。

例如:拼板尺寸为89.4mm*68.3mm（子板对应的尺寸），设计1SET=12PCS（一个子板上有12个单元板），第一子板单个PCS（单元板）外圈直径为13.6mm，第二子板单PCS外圈直径为19.8mm，粘合后只成型第一子板，第一次成型资料做三个不相连位置的推压模成型，弧长为8.3mm（可参照图1中的第一圆弧槽12），完成一次电铣后贴普通胶纸，以胶纸固定第一子板内已模冲位置与未模冲位置；然后做第二次成型，第二次成型资料同样做不相连的模冲位置弧长为8.3mm（可参照图2中的第二圆弧槽15），与第一次成型位置错开但有相交0.59mm（第一圆弧槽12与第二圆弧槽15对应部分相交），成型后撕掉粘贴的普通胶纸，可达到无毛刺的成型效果之目的。

采用同样的方式，可以对应制作第二子板。制作的第二子板上圆形单元板的外径稍大于第一子板上圆形单元板的外径。

本发明通过两次推压模制作成型，做到了多拼版板边无毛刺问题，并精确的控制了分板后尺寸变化问题，给下游工序的组装带来便利。

待第二子板制作完成后，制作双面胶纸，本实施例中双面胶纸规格为TESA 4983。

首先在双面胶纸上铣出与所述第一子板及第二子板相应的金属化孔及阶梯槽开窗；

然后通过双面胶纸将第一子板与第二子板对应粘合，形成拼板；

由于第二子板上圆形单元板的外径稍大于第一子板上圆形单元板的外径，当第一子板与第二子板对应粘合形成拼板后，第一子板上圆形单元板与第二子板上圆形单元板对应粘合在一起，即形成阶梯板；而第一子板上圆形单元板上的开窗对应也与第二子板上圆形单元板形成阶梯槽；

之后则在第一子板与第二子板的焊盘开窗位置印锡膏过回流焊，有焊盘的盲孔位置则做相应的钢网开窗，印锡膏并用回流焊做固化。

本发明在完成子板的钻孔、化学铜、整板电镀、线路图形转移、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、阻焊及测试等重要流程后再做粘合和回流焊接，以取代常规线路板的压合流程，从而杜绝了传统工艺的压合过程中带来的内开、内短的品质隐患；而且本发明在制作阶梯槽时降低了压合成本，并且省去NO-flow PP开窗或控深揭盖的复杂流程，简化了流程，提高了生产效率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

制作第一子板；

制作第二子板；

制作双面胶纸，将第一子板与第二子板对应粘合，形成拼板。

2.如权利要求1所述的免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法，其特征在于，所述制作第一子板，包括：

开料、钻孔、第一次沉铜板电、第一次图形转移、孔点电镀、孔点打磨、树脂塞孔、第二次沉铜板电、第二次图形转移、图形电镀、碱性蚀刻、蚀刻检查、电镀硬金、第三次图形转移、蚀刻引线、阻焊、贴红胶、化金、测试。

3.如权利要求2所述的免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法，其特征在于，所述制作第一子板完成后，还包括：

首先，根据第一子板上单元板图形资料对应制作第一推压模具，且第一子板通过所述第一推压模具模冲后在每一单元板的外侧形成有第一冲压槽；

其次，在第一子板上粘普通胶纸，以固定第一子板上已模冲位置与未模冲位置；

接着，根据第一子板上单元板图形资料对应制作第二推压模具，且第一子板通过所述第二推压模具模冲后在每一单元板的外侧形成有第二冲压槽；其中，所述第一冲压槽与第二冲压槽形成一环绕每一单元板的闭环冲压槽；

最后，撕掉粘贴在第一子板上的普通胶纸。

4.如权利要求3所述的免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法，其特征在于，

所述第一子板上的单元板为圆形；

所述第一冲压槽为分布于所述圆形单元板圆周外侧的三段第一圆弧槽；

所述第二冲压槽为分布于所述圆形单元板圆周外侧的三段第二圆弧槽；

其中所述第一圆弧槽与所述第二圆弧槽相互错位，且对应形成一个围绕在所述圆形单元板圆周外侧的圆环槽。

5.如权利要求4所述的免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法，其特征在于，所述制作第二子板，包括：

开料、钻孔、第一次沉铜板电、第一次图形转移、孔点电镀、孔点打磨、树脂塞孔、第二次沉铜板电、第二次图形转移、图形电镀、碱性蚀刻、蚀刻检查、电镀硬金、第三次图形转移、蚀刻引线、阻焊、贴红胶、化金、测试。

6.如权利要求5所述的免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法，其特征在于，所述制作第二子板完成后，还包括：

首先，根据第二子板上单元板图形资料对应制作第三推压模具，且第二子板通过所述第三推压模具模冲后在每一单元板的外侧形成有第三冲压槽；

其次，在第二子板上粘普通胶纸，以固定第二子板上已模冲位置与未模冲位置；

接着，根据第二子板上单元板图形资料对应制作第四推压模具，且第二子板通过所述第四推压模具模冲后在每一单元板的外侧形成有第四冲压槽；其中，所述第三冲压槽与第四冲压槽形成一环绕每一单元板的闭环冲压槽；

最后，撕掉粘贴在第二子板上的普通胶纸。

7.如权利要求6所述的免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法，其特征在于，

所述第二子板上的单元板为圆形；

所述第三冲压槽为分布于所述圆形单元板圆周外侧的三段第三圆弧槽；

所述第四冲压槽为分布于所述圆形单元板圆周外侧的三段第四圆弧槽；

其中所述第三圆弧槽与所述第四圆弧槽相互错位，且对应形成一个围绕在所述圆形单元板圆周外侧的圆环槽。

8.如权利要求7所述的免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法，其特征在于，

所述第二子板上圆形单元板的外径大于所述第一子板上圆形单元板的外径。

9.如权利要求8所述的免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法，其特征在于，所述制作双面胶纸，将第一子板与第二子板对应粘合，形成拼板，包括：

在双面胶纸上铣出与所述第一子板及第二子板相应的金属化孔及阶梯槽开窗；

通过所述双面胶纸将第一子板与第二子板对应粘合；

在所述第一子板与第二子板的焊盘开窗位置印锡膏过回流焊。

10.如权利要求9所述的免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法，其特征在于，所述双面胶纸规格为TESA 4983。