CN112714552B - 线路板及其棕化方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种线路板及其棕化方法。上述的线路板的棕化方法，包括：对板件进行钻孔处理，使板件开设有通孔；对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件表面及通孔内壁形成有第一铜层；对沉铜操作后的板件进行塞孔操作，使成型有第一铜层的通孔内填充有导电块；对塞孔操作后的板件进行减铜操作，以减薄板件两侧的第一铜层的厚度；对减铜操作后的板件进行板镀操作，使板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面分别成型有第二铜层；对板镀操作后的板件进行棕化处理。由于第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面，避免了线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板压合结合力。
Description
技术领域
本发明涉及线路板生产的技术领域，特别是涉及一种线路板及其棕化方法。
背景技术
导电铜浆是一种包括铜粉、热固性树脂和溶剂的组合物，具有高可靠性和高导电性等特点，在线路板的塞孔工艺中具有重要作用。棕化作为线路板的层压工序的第一道工步，是线路板压合过程中必不可少的工序。棕化是通过化学方法对铜面进行一定的微蚀，产生微观凹凸不平的表面形状，增大铜面的接触面积，而微蚀后的铜面与内层键合剂反应生成一层有机金属转化膜，以增强内层铜与树脂的结合力，从而增强了线路板的抗热冲击和抗分层能力。因此，棕化效果的差异将直接决定铜面与半固化片之间的压合结合力，当结合力不足时，极易导致压合出现介质分层，甚至引发生产板报废。
然而，传统的线路板的棕化方法在对线路板进行棕化过程中，线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，使线路板压合结合力较差，进而使线路板在铜浆塞孔内因爆板而报废。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种线路板压合结合力较好的线路板及其棕化方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种线路板的棕化方法，包括：
对板件进行钻孔处理，使所述板件开设有通孔；
对钻孔后的所述板件进行沉铜操作，使所述板件表面及通孔内壁形成有第一铜层；
对沉铜操作后的所述板件进行塞孔操作，使成型有所述第一铜层的所述通孔内填充有导电块；
对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作，以减薄所述板件两侧的所述第一铜层的厚度；
对减铜操作后的所述板件进行板镀操作，使所述板件两侧的第一铜层和所述导电块的端部表面分别成型有第二铜层；
对板镀操作后的所述板件进行棕化处理。
在其中一个实施例中，在对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤之前，以及在对减铜操作后的所述板件进行板镀操作的步骤之后，所述棕化方法还包括：
对板镀操作后的所述板件进行内层线路处理，以在所述板件表面加工出内层线路；
对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤具体为：对内层线路处理后的所述板件进行棕化处理。
在其中一个实施例中，对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的步骤包括：
对塞孔操作后的所述板件两侧分别进行贴干膜操作；
对贴干膜后的所述板件进行曝光显影操作，以去除与待减薄的所述第一铜层对应的干膜；
对显影操作后的干膜进行蚀刻，以减薄所述板件两侧的所述第一铜层的厚度；
将蚀刻后所述板件表面的干膜进行去除操作。
在其中一个实施例中，减薄后的所述第一铜层的厚度为18μm～24μm。
在其中一个实施例中，所述导电块呈圆柱状。
在其中一个实施例中，在对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的步骤之前，所述导电块的两端分别与所述板件两侧的第一铜层的表面平齐。
在其中一个实施例中，在对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的步骤之后，所述导电块的两端分别凸出于减铜操作后的所述板件两侧的第一铜层的表面。
在其中一个实施例中，所述第二铜层的厚度等于减薄后的所述第一铜层的厚度。
在其中一个实施例中，对沉铜操作后的所述板件进行塞孔操作的步骤包括：
对沉铜操作后的所述板件的通孔内进行灌铜浆操作；
将所述板件内的铜浆进行固化处理，使所述通孔内成型有所述导电块。
一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的棕化方法对线路板进行棕化处理。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
首先对板件进行钻孔处理，使板件开设有通孔；然后对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件表面及通孔内壁形成有第一铜层；然后对沉铜操作后的板件进行塞孔操作，使成型有第一铜层的通孔内填充有导电块；然后对塞孔操作后的板件进行减铜操作，以减薄板件两侧的第一铜层的厚度；然后对减铜操作后的板件进行板镀操作，使板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面分别成型有第二铜层，使第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面，由于先对塞孔操作后的板件进行减铜操作，使在第一铜层表面成型出的第二铜层符合线路板的铜厚要求；最后对板镀操作后的所述板件进行棕化处理，使第二铜层背离第一铜层的表面成型有棕化层，由于第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面，避免了线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板压合结合力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为一实施例的线路板的棕化方法的流程图；
图2为采用图1所示线路板的棕化方法的棕化处理得到的线路板的结构示意图；
图3为图1所示线路板的棕化方法的步骤S105的流程图；
图4为图1所示线路板的棕化方法的步骤S107的流程图；
图5为另一实施例的线路板的结构示意图；
图6为图2所示线路板的导电塞柱的结构示意图；
图7为图6所示导电塞柱的连接柱的结构示意图；
图8为又一实施例的线路板的导电塞柱的连接柱的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请提供一种线路板的棕化方法，包括：对板件进行钻孔处理，使所述板件开设有通孔；对钻孔后的所述板件进行沉铜操作，使所述板件表面及通孔内壁形成有第一铜层；对沉铜操作后的所述板件进行塞孔操作，使成型有所述第一铜层的所述通孔内填充有导电块；对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作，以减薄所述板件两侧的所述第一铜层的厚度；对减铜操作后的所述板件进行板镀操作，使所述板件两侧的第一铜层和所述导电块的端部表面分别成型有第二铜层；对板镀操作后的所述板件进行棕化处理。
上述的线路板的棕化方法，首先对板件进行钻孔处理，使板件开设有通孔；然后对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件表面及通孔内壁形成有第一铜层；然后对沉铜操作后的板件进行塞孔操作，使成型有第一铜层的通孔内填充有导电块；然后对塞孔操作后的板件进行减铜操作，以减薄板件两侧的第一铜层的厚度；然后对减铜操作后的板件进行板镀操作，使板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面分别成型有第二铜层，使第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面，由于先对塞孔操作后的板件进行减铜操作，使在第一铜层表面成型出的第二铜层符合线路板的铜厚要求；最后对板镀操作后的所述板件进行棕化处理，使第二铜层背离第一铜层的表面成型有棕化层，由于第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面，避免了线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板压合结合力。
如图1所示，其为一实施例线路板的棕化方法的流程图。
同时参见图2，一实施例的线路板10的棕化方法用于对线路板10进行棕化。棕化方法包括以下步骤的部分或全部：
S101，对板件进行钻孔处理，使板件开设有通孔10a。
在本实施例中，对板件进行钻孔处理，使板件开设有通孔10a。通孔10a可以为线路板10上的盲埋孔或导通孔。
S103，对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件表面及通孔10a内壁形成有第一铜层200。
在本实施例中，对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件表面及通孔10a内壁形成有第一铜层200，即在板件的相对两侧的表面形成有第一铜层200，亦即是在板件的上下表面形成有第一铜层200。当然，板件表面上开设有通孔10a的内壁上也可以形成第一铜层200。进一步地，通过化学镀铜工艺对钻孔后的板件进行沉铜操作。
S105，对沉铜操作后的板件进行塞孔操作，使成型有第一铜层200的通孔10a内填充有导电块300。
在本实施例中，对沉铜操作后的板件进行塞孔操作，使成型有第一铜层200的通孔10a内填充有导电块300。可以理解，导电块300完全填充于通孔10a内壁，使线路板10的上下层电路通过导电块300导通。
S107，对塞孔操作后的板件进行减铜操作，以减薄板件两侧的第一铜层200的厚度。
在本实施例中，对塞孔操作后的板件进行减铜操作，以减薄板件两侧的第一铜层200的厚度，避免板件两侧的第一铜层200的厚度过大。
S109，对减铜操作后的板件进行板镀操作，使板件两侧的第一铜层200和导电块300的端部表面分别成型有第二铜层400。
在本实施例中，对减铜操作后的板件进行板镀操作，使板件两侧的第一铜层200和导电块300的端部表面分别成型有第二铜层400，进而使第二铜层400成型于第一铜层200表面。
S111，对板镀操作后的板件进行棕化处理。
在本实施例中，对板镀操作后的板件进行棕化处理，使板件表面形成有棕化层500。
上述的线路板10的棕化方法，首先对板件进行钻孔处理，使板件开设有通孔10a；然后对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件表面及通孔10a内壁形成有第一铜层200；然后对沉铜操作后的板件进行塞孔操作，使成型有第一铜层200的通孔10a内填充有导电块300；然后对塞孔操作后的板件进行减铜操作，以减薄板件两侧的第一铜层200的厚度；然后对减铜操作后的板件进行板镀操作，使板件两侧的第一铜层200和导电块300的端部表面分别成型有第二铜层400，使第二铜层400分别覆盖于板件两侧的第一铜层200和导电块300的端部表面，由于先对塞孔操作后的板件进行减铜操作，使在第一铜层200表面成型出的第二铜层400符合线路板10的铜厚要求；最后对板镀操作后的板件进行棕化处理，使第二铜层400背离第一铜层200的表面成型有棕化层500，由于第二铜层400分别覆盖于板件两侧的第一铜层200和导电块300的端部表面，避免了线路板10的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板10压合结合力。
可以理解，在对板件进行钻孔处理时，会在短时间内产生高温，使加工出的通孔10a内壁残留树脂残渣，即在通孔10a内壁形成环氧树脂钻污，进一步地，在对钻孔后的板件进行沉铜操作的步骤之前，以及在对板件进行钻孔处理的步骤之后，棕化方法还包括：对板件与通孔10a对应的位置进行二钻处理，以去除首次钻孔在孔壁上产生高温产生的环氧树脂钻污，避免树脂钻污与通孔10a的孔壁的结合力较差的问题。
如图3所示，在其中一个实施例中，对沉铜操作后的板件进行塞孔操作的步骤S105包括：
S105A，对沉铜操作后的板件的通孔10a内进行灌铜浆操作，在通孔10a内预先灌入铜浆，使铜浆与通孔10a内壁预先接触，使填充后的导电块300与通孔10a内壁的连接更加紧密牢固，有利于提高通孔10a的导电性。
S105C，将板件内的铜浆进行固化处理，使成型有第一铜层200的通孔10a内成型有导电块300。
进一步地，在将板件内的铜浆进行固化处理的步骤之前，以及对沉铜操作后的板件的通孔10a内进行灌铜浆操作的步骤之后，对沉铜操作后的板件进行塞孔操作的步骤S105还包括：
S105B，对灌铜浆操作后的板件进行塞树脂操作，使连接块塞入通孔10a内。在本实施例中，连接块为树脂块。可以理解，在连接块塞入通孔10a内过程中，连接块挤压通孔10a内的铜浆，使铜浆部分挤压于连接块与通孔10a内壁之间，这样在铜浆后续固化后将连接块与通孔10a内壁牢固连接于一体，进而使导电块300与通孔10a内壁紧密连接，提高导电块300的导电性能。在本实施例中，铜浆和连接块均位于通孔10a内，在铜浆固化形成铜浆块之后，使铜浆块和连接块牢固连接，形成导电块300。可以理解，导电块300包括相连接的铜浆块和连接块。
进一步地，连接块连接于铜浆块的一端呈圆锥状或锥台状，使连接块塞入通孔10a的过程中，通孔10a内的铜浆能够快速进入连接块与通孔10a内壁之间的间隙中，如此铜浆块与连接块连接处形成圆锥面或锥台面结构，进而使连接块通过铜浆块与通孔10a内壁连接。进一步地，连接块连接于铜浆块的端部开设有环形槽，铜浆块部分成型于环形槽内，使连接块与铜浆块之间的连接更加牢固。进一步地，环形槽的数目为多个，多个环形槽沿连接块的轴向间隔分布，使连接块与铜浆块之间的连接更加牢固。可以理解，在其他实施例中，环形槽的数目不仅限于多个，还可以是一个。在其中一个实施例中，环形槽沿连接块的周向呈螺旋状环绕开设，使铜浆块更好地连接于连接块。
进一步地，连接块连接于铜浆块的端部形成有环形凸边，铜浆块包覆固化于环形凸边上，使连接块与铜浆块牢固连接。进一步地，环形凸边的截面呈L性，使铜浆块与环形凸边之间不易脱离，进而使铜浆块与环形凸边更加牢固地连接。
当然，在对灌铜浆操作后的板件进行塞树脂操作的过程中，可能存在铜浆溢出通孔10a后堆积于线路板10的第一铜层200的邻近通孔10a周缘的位置处，进而使第二铜层400成型于第一铜层200表面的效果较差，也就是说，对沉铜操作后的板件进行灌铜浆操作时需要对灌入通孔10a内的铜浆量需要较为精确地控制，同时对连接块的外形的轮廓的精度要求较高，增加了线路板10的制造难度。为降低线路板10的的制造难度，进一步地，连接块的背离铜浆块的端部开设有与通孔10a连通的容浆槽，在连接块塞入通孔10a的过程中，若铜浆溢出至与容浆槽对应的位置时，铜浆会进入容浆槽内固化，大大减少了铜浆溢出通孔10a的情形，如此对沉铜操作后的板件进行灌铜浆操作时需要对灌入通孔10a内的铜浆量无需较为精确地控制，同时对连接块的外形的轮廓的精度要求较低。为使铜浆溢出至与容浆槽对应的位置时能够快速进入容浆槽内，进一步地，连接块的背离铜浆块的端部还开设有与容浆槽连通的开口槽，开口槽沿连接块的横截面的径向的延伸方向的宽度大于容浆槽的宽度，使铜浆溢出至与容浆槽对应的位置时能够快速进入容浆槽内。在本实施例中，开口槽的沿铜浆的进入方向呈收缩状，使铜浆溢出至与容浆槽对应的位置时沿开口槽进入的速度逐渐减缓，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。进一步地，开口槽沿铜浆的进入方向的截面呈梯形状，使铜浆进入开口槽内具有更好地缓冲性能，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。进一步地，开口槽的周壁上沿铜浆的进入方向开设有多个相互平行的缓冲条槽，使铜浆进入开口槽内部分进入缓冲条槽内，进一步地提高了开口槽的缓冲性能，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。进一步地，开口槽的数目为多个，多个开口槽沿连接块的周向间隔分布，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。进一步地，连接块的背离铜浆块的端部还开设有容纳槽，容纳槽分别与多个开口槽连通，使进入开口槽内的铜浆还可以通过开口槽流入容纳槽内，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。
进一步地，在对板件进行固化处理的处理之前，以及在对铜浆操作后的板件进行塞树脂操作之后，对沉铜操作后的板件进行塞孔操作的步骤S105还包括：沿第一铜层200的表面刮除操作，以去除溢出通孔10a及容浆槽的铜浆，同时使成型于容浆槽内的铜浆块较平整，使第二铜层400较好地成型于第一铜层200表面。
在其中一个实施例中，在对板镀操作后的板件进行棕化处理的步骤之前，以及在对减铜操作后的板件进行板镀操作的步骤之后，棕化方法还包括：
对板镀操作后的板件进行内层线路处理，以在板件表面加工出内层线路，同时减少板件进行棕化处理所需的材耗。在本实施例中，对板镀操作后的板件进行棕化处理的步骤具体为：对内层线路处理后的板件进行棕化处理。
如图4所示，在其中一个实施例中，对塞孔操作后的板件进行减铜操作的步骤S107包括：
S107A，对塞孔操作后的板件两侧分别进行贴干膜操作；
S107B，对贴干膜后的板件进行曝光显影操作，以去除与待减薄的第一铜层200对应的干膜，使待减薄的第一铜层200处呈裸露状态；
S107C，对显影操作后的干膜进行蚀刻，以减薄板件两侧的第一铜层200的厚度；
S107D，将蚀刻后板件表面的干膜进行去除操作。
为使第一铜层200表面成型出的第二铜层400的厚度更好地符合线路板10的铜厚要求，在其中一个实施例中，减薄后的第一铜层200的厚度为18μm～24μm，使第一铜层200表面成型出的第二铜层400的厚度更好地符合线路板10的铜厚要求。在本实施例中，减薄后的第一铜层200的厚度为22μm，使减薄后的第一铜层200的厚度较适中。
为使导电块300的形状与通孔10a的形状相适配，在其中一个实施例中，导电块300呈圆柱状，使导电块300的形状与通孔10a的形状相适配，同时使导电块300的形状较简单。
在其中一个实施例中，在对塞孔操作后的板件进行减铜操作的步骤之前，铜浆块的两端分别与板件两侧的第一铜层200的表面平齐，使铜浆块的端部与第一铜层200的表面平齐，有利于后续进行可靠地减铜操作，如在第一铜层200表面进行平整地贴干膜操作。
当然，在其他实施例中，铜浆块的两端不仅限于分别与板件两侧的第一铜层200的表面平齐。在其中一个实施例中，在对塞孔操作后的板件进行减铜操作的步骤之后，铜浆块的两端分别凸出于减铜操作后的板件两侧的第一铜层200的表面，在线路板10压接后，第二铜层400和第一铜层200受挤压而使导电块300发生轻微形变，使导电块300更牢固连接于通孔10a内，进一步地提高了线路板10压合结合力。
在其中一个实施例中，第二铜层400的厚度等于减薄后的第一铜层200的厚度，使第二铜层400可靠地成型于第一铜层200表面，同时使后续第一铜层200与第二铜层400可靠地压接，避免压接过程中因第一铜层200和第二铜层400的板厚不同容易出现层裂的问题，提高了线路板10的制造良率。
如图1所示，本申请还提供一种线路板10，采用上述任一实施例所述的线路板10的棕化方法对线路板10进行棕化处理。在其中一个实施例中，线路板10包括板件100、第一铜层200、导电块300、第二铜层400以及棕化层500。板件100开设有第一导通塞孔110。第一铜层200的数目为两个，两个第一铜层200分别成型于第一板件100的相对两侧面，每一第一铜层200开设有与第一导通塞孔110相连通的第二导通塞孔210，使两个第一铜层200的第二导通塞孔210均与第一导通塞孔110连通。在本实施例中，第一导通塞孔110和两个第二导通塞孔210均为圆柱状的导通塞孔，第一导通塞孔110和两个第二导通塞孔210相互导通共同形成线路板10的通孔10a。导电块300分别填充于第一导通塞孔110和两个第一铜层200的第二导通塞孔210，使第一铜层200和第一板件100的线路通过导电块300可靠地电连接。第二铜层400的数目为两个，两个第二铜层400分别成型于两个第一铜层200的背离板件100的表面，且两个第二铜层400还分别覆盖于导电块300的两端部。棕化层500的数目为两个，两个棕化层500分别成型于两个第二铜层400的背离相应的第一铜层200的一面。
由于两个第二铜层400分别成型于两个第一铜层200的背离板件100的表面，且两个第二铜层400还分别覆盖于导电块300的两端部，使第一导通塞孔110和两个第二导通塞孔210均位于两个第二铜层400之间，又由于两个棕化层500分别成型于两个第二铜层400的背离第一铜层200的一面，使棕化层500只需成型于第二铜层400表面即可，避免了线路板10的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板10压合结合力。
如图1所示，为降低线路板10的制造难度，进一步地，第一导通塞孔110和两个第二导通塞孔210均为圆形孔，且第一导通塞孔110和两个第二导通塞孔210的直径相等，使通孔10a的形状较简单且容易加工成型。
如图1所示，在其中一个实施例中，导电块300的两端分别与两个第一铜层200的背离板件100的一面平齐，有利于后续进行在减铜操作时将干膜平整贴附于第一铜层200表面。
可以理解，在其他实施例中，导电块300的两端还可以分别与两个第一铜层200的背离板件100的一面不平齐。如图5所示，在其中一个实施例中，导电块300的两端分别凸出于两个第一铜层200的背离板件100的一面，在线路板10压接后，第二铜层400和第一铜层200受挤压而使导电块300发生轻微形变，使导电块300更牢固连接于通孔10a内，进一步地提高了线路板10压合结合力。
如图6所示，在其中一个实施例中，导电块300包括铜浆块310和两个连接块320，两个连接块分别与铜浆块的两端连接。在本实施例中，铜浆块和两个连接块均为导电块。
在其中一个实施例中，两个连接块的材质均为树脂。在本实施例中，两个连接块的材质均为导电环氧树脂，使两个连接块均具有导电性，且两个连接块的材质均与铜浆块的材质不同。在其中一个实施例中，两个连接块分别与铜浆块的两端固化连接，使两个连接块分别与铜浆块的两端牢固连接。在本实施例中，两个连接块的材质不同，两个连接块均先成型，再将两个连接块和铜浆块一体成型，即使铜浆块分别固化连接于两个连接块。
在其他实施例中，两个连接块的材质均不仅限为树脂。在其中一个实施例中，两个连接块的材质均还可以与铜浆块的材质相同，即两个连接块的材质均还可以为铜浆。在其中一个实施例中，两个连接块和铜浆块一体成型，使导电块300的结构较紧凑，同时使两个连接块和铜浆块牢固连接。在本实施例中，铜浆块和两个连接块的材质相同，使导电块300的结构较简单且容易成型。
如图6所示，在其中一个实施例中，导电块300呈圆柱状，使导电块300的结构较简单。在其他实施例中，导电块300还可以呈长方体状或正方体状或多棱柱状或其他形状。
如图6和图7所示，进一步地，每一连接柱连接于铜浆塞柱本体310的一端呈圆锥状或锥台状，即第一连接柱320连接于铜浆塞柱本体310的一端呈圆锥状或锥台状，第二连接柱330连接于铜浆塞柱本体310的一端呈圆锥状或锥台状，使每一连接柱塞入通孔10a的过程中，通孔10a内的铜浆能够快速进入连接柱与通孔10a内壁之间的间隙中，如此铜浆塞柱本体310与连接柱连接处形成圆锥面或锥台面结构，进而使连接柱通过铜浆塞柱本体310与通孔10a内壁连接。进一步地，每一连接柱连接于铜浆塞柱本体310的端部开设有环形槽，即第一连接柱320连接于铜浆塞柱本体310的端部开设有第一环形槽322，第二连接柱连接于铜浆塞柱本体310的端部开设有第二环形槽，铜浆塞柱本体310部分成型于第一环形槽和第二环形槽内，使连接柱与铜浆塞柱本体310之间的连接更加牢固。进一步地，环形槽的数目为多个，多个环形槽沿连接柱的轴向间隔分布，使连接柱与铜浆塞柱本体310之间的连接更加牢固。可以理解，在其他实施例中，环形槽的数目不仅限于多个，还可以是一个。在其中一个实施例中，环形槽沿连接柱的周向呈螺旋状环绕开设，使铜浆塞柱本体310更好地连接于连接柱。
进一步地，每一连接柱连接于铜浆塞柱本体310的端部形成有环形凸边，铜浆塞柱本体310包覆固化于环形凸边上，使连接柱与铜浆塞柱本体310牢固连接。进一步地，环形凸边的截面呈L性，使铜浆塞柱本体310与环形凸边之间不易脱离，进而使铜浆塞柱本体310与环形凸边更加牢固地连接。
当然，在对灌铜浆操作后的板件进行塞树脂操作的过程中，可能存在铜浆溢出通孔10a后堆积于线路板10的第一铜覆层200的邻近通孔10a周缘的位置处，进而使第二铜覆层400成型于第一铜覆层200表面的效果较差，也就是说，对沉铜操作后的板件进行灌铜浆操作时需要对灌入通孔10a内的铜浆量需要较为精确地控制，同时对连接柱的外形的轮廓的精度要求较高，增加了线路板10的制造难度。为降低线路板10的的制造难度，进一步地，每一连接柱320的背离铜浆塞柱本体310的端部开设有与通孔10a连通的容浆槽324，在连接柱塞入通孔10a的过程中，若铜浆溢出至与容浆槽对应的位置时，铜浆会进入容浆槽内固化，大大减少了铜浆溢出通孔10a的情形，如此对沉铜操作后的板件进行灌铜浆操作时需要对灌入通孔10a内的铜浆量无需较为精确地控制，同时对连接柱的外形的轮廓的精度要求较低。为使铜浆溢出至与容浆槽对应的位置时能够快速进入容浆槽内，如图7和图8所示，进一步地，每一连接柱的背离铜浆塞柱本体310的端部还开设有与容浆槽连通的开口槽326，开口槽沿连接柱的横截面的径向的延伸方向的宽度大于容浆槽的宽度，使铜浆溢出至与容浆槽对应的位置时能够快速进入容浆槽内。在本实施例中，开口槽的沿铜浆的进入方向呈收缩状，使铜浆溢出至与容浆槽对应的位置时沿开口槽进入的速度逐渐减缓，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。进一步地，开口槽沿铜浆的进入方向的截面呈梯形状，使铜浆进入开口槽内具有更好地缓冲性能，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。进一步地，开口槽的周壁上沿铜浆的进入方向开设有多个相互平行的缓冲条槽，使铜浆进入开口槽内部分进入缓冲条槽内，进一步地提高了开口槽的缓冲性能，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。进一步地，开口槽的数目为多个，多个开口槽沿连接柱的周向间隔分布，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。进一步地，连接柱的背离铜浆塞柱本体310的端部还开设有容纳槽328，容纳槽分别与多个开口槽连通，使进入开口槽内的铜浆还可以通过开口槽流入容纳槽内，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。
为使每一第二铜层400更牢固地连接于相应的第一铜层200的背离板件100的表面，在其中一个实施例中，每一第二铜层400还压接于相应的第一铜层200的背离板件100的表面，使每一第二铜层400更牢固地连接于相应的第一铜层200的背离板件100的表面。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
首先对板件进行钻孔处理，使板件开设有通孔10a；然后对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件表面及通孔10a内壁形成有第一铜层200；然后对沉铜操作后的板件进行塞孔操作，使成型有第一铜层200的通孔10a内填充有导电块300；然后对塞孔操作后的板件进行减铜操作，以减薄板件两侧的第一铜层200的厚度；然后对减铜操作后的板件进行板镀操作，使板件两侧的第一铜层200和铜浆块的端部表面分别成型有第二铜层400，使第二铜层400分别覆盖于板件两侧的第一铜层200和铜浆块的端部表面，由于先对塞孔操作后的板件进行减铜操作，使在第一铜层200表面成型出的第二铜层400符合线路板10的铜厚要求；最后对板镀操作后的板件进行棕化处理，使第二铜层400背离第一铜层200的表面成型有棕化层500，由于第二铜层400分别覆盖于板件两侧的第一铜层200和铜浆块的端部表面，避免了线路板10的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板10压合结合力。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种线路板的棕化方法，其特征在于，包括：
对板件进行钻孔处理，使所述板件开设有通孔；
对钻孔后的所述板件进行沉铜操作，使所述板件表面及通孔内壁形成有第一铜层；
对沉铜操作后的所述板件进行塞孔操作，使成型有所述第一铜层的所述通孔内填充有导电块；
对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作，以减薄所述板件两侧的所述第一铜层的厚度；
对减铜操作后的所述板件进行板镀操作，使所述板件两侧的第一铜层和所述导电块的端部表面分别成型有第二铜层；
对板镀操作后的所述板件进行棕化处理；
其中，所述对沉铜操作后的所述板件进行塞孔操作的步骤包括：对沉铜操作后的所述板件的通孔内进行灌铜浆操作，铜浆固化后形成铜浆块；对灌铜浆操作后的板件进行塞树脂操作，使连接块塞入所述通孔内；将所述板件内的铜浆进行固化处理，使所述通孔内成型有所述导电块；所述连接块连接于所述铜浆块的一端呈圆锥状或锥台状。
2.根据权利要求1所述的线路板的棕化方法，其特征在于，在对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤之前，以及在对减铜操作后的所述板件进行板镀操作的步骤之后，所述棕化方法还包括：
对板镀操作后的所述板件进行内层线路处理，以在所述板件表面加工出内层线路；
对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤具体为：对内层线路处理后的所述板件进行棕化处理。
3.根据权利要求1所述的线路板的棕化方法，其特征在于，对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的步骤包括：
对塞孔操作后的所述板件两侧分别进行贴干膜操作；
对贴干膜后的所述板件进行曝光显影操作，以去除与待减薄的所述第一铜层对应的干膜；
对显影操作后的干膜进行蚀刻，以减薄所述板件两侧的所述第一铜层的厚度；
将蚀刻后所述板件表面的干膜进行去除操作。
4.根据权利要求3所述的线路板的棕化方法，其特征在于，减薄后的所述第一铜层的厚度为18μm～24μm。
5.根据权利要求1所述的线路板的棕化方法，其特征在于，所述导电块呈圆柱状。
6.根据权利要求1所述的线路板的棕化方法，其特征在于，在对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的步骤之前，所述导电块的两端分别与所述板件两侧的第一铜层的表面平齐。
7.根据权利要求1所述的线路板的棕化方法，其特征在于，在对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的步骤之后，所述导电块的两端分别凸出于减铜操作后的所述板件两侧的第一铜层的表面。
8.根据权利要求1所述的线路板的棕化方法，其特征在于，所述第二铜层的厚度等于减薄后的所述第一铜层的厚度。
9.一种线路板，其特征在于，采用权利要求1至8中任一项所述的线路板的棕化方法对线路板进行棕化处理；
其中，所述线路板包括板件、第一铜层、导电块、第二铜层以及棕化层；所述板件开设有第一导通塞孔；所述第一铜层的数目为两个，两个所述第一铜层分别成型于所述第一板件的相对两侧面，每一所述第一铜层开设有与所述第一导通塞孔相连通的第二导通塞孔，使两个所述第一铜层的第二导通塞孔均与所述第一导通塞孔连通；所述导电块分别填充于所述第一导通塞孔和两个所述第一铜层的第二导通塞孔；所述第二铜层的数目为两个，两个所述第二铜层分别成型于两个所述第一铜层的背离所述板件的表面，且两个所述第二铜层还分别覆盖于所述导电块的两端部；所述棕化层的数目为两个，两个所述棕化层分别成型于两个所述第二铜层的背离相应的所述第一铜层的一面。
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