JPH01298795A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH01298795A JPH01298795A JP12955288A JP12955288A JPH01298795A JP H01298795 A JPH01298795 A JP H01298795A JP 12955288 A JP12955288 A JP 12955288A JP 12955288 A JP12955288 A JP 12955288A JP H01298795 A JPH01298795 A JP H01298795A
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- plating
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 50
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に両面ス
ルーホール配線板の製造のためのパートリ−アディティ
ブ法の改良に関する。
ルーホール配線板の製造のためのパートリ−アディティ
ブ法の改良に関する。
［従来の技術〕
プリント配線板の両面スルーホール配線板の製造のため
に実用化された方法としてサブトラクティブ法とアディ
ティブ法があり、アディティブ法は更にフルアデイティ
ブ法とセミアデイティブ法とパートリ−アディティブ法
に細分される。このパートリ−アディティブ法は銅張り
積層板から開始し工程は比較的に簡単である。
に実用化された方法としてサブトラクティブ法とアディ
ティブ法があり、アディティブ法は更にフルアデイティ
ブ法とセミアデイティブ法とパートリ−アディティブ法
に細分される。このパートリ−アディティブ法は銅張り
積層板から開始し工程は比較的に簡単である。
従来よりのパートリ−アディティブ法に依るプリント配
線板の製造方法は、日立製作所戸塚工場生産技術研究所
等に依るものには、次の様なものが有る。
線板の製造方法は、日立製作所戸塚工場生産技術研究所
等に依るものには、次の様なものが有る。
（１） 銅張積層板の孔明け
（２）触媒付与
（３）加熱処理
（４）バフ整面
（５） エツチングレジスト形成
（６） エツチング
（７）加熱処理
（８） エツチングレジスト剥離
（９）耐メッキソルダーレジスト塗布
Ｃ（ｌＩｌ 無電解銅メデキ （２５〜３０ｕｍ）こ
のパートリ−アディティブ法のメリットとして、 ａ、 厚さが均一な銅箔をエツチングによって回路パタ
ーンを形成するにおいて、エッチング残りがなく、エツ
チングが容易でかつパターンの細線化等、パターン精度
が要求できる。
のパートリ−アディティブ法のメリットとして、 ａ、 厚さが均一な銅箔をエツチングによって回路パタ
ーンを形成するにおいて、エッチング残りがなく、エツ
チングが容易でかつパターンの細線化等、パターン精度
が要求できる。
ｂ、 スルーホール内壁に析出する銅が無電解メッキに
依るものであるから、厚さが均一で信頼性が向上する。
依るものであるから、厚さが均一で信頼性が向上する。
Ｃ１スルーホール内壁及び耐メッキレジストの被覆され
ない銅箔表面のみに銅が析出する為、メッキ量が少なく
、コスト低減につながる。
ない銅箔表面のみに銅が析出する為、メッキ量が少なく
、コスト低減につながる。
等が上げられる。
（発明が解決しようとする課題）
従来技術に示す工程において、
■ 触媒付与処理後（パラジウム触媒）無電解メッキに
到る迄、工数が多いことから触媒劣化にかかる要因が多
くかつ歩留まりが悪（工程効率を低減させている。特に
触媒劣化要因として次の事項が挙げられる。
到る迄、工数が多いことから触媒劣化にかかる要因が多
くかつ歩留まりが悪（工程効率を低減させている。特に
触媒劣化要因として次の事項が挙げられる。
ａ、 エツチング後のエツチングレジスト除去に用いる
剥離液等、各処理液等により触媒核が脱落することが有
ること。
剥離液等、各処理液等により触媒核が脱落することが有
ること。
ｂ、 スルーホール内壁に付与された触媒核の安定度は
、温湿度雰囲気等の環境に影響されることが多く、これ
は無電解銅メッキの銅の析出状態の良否に大きく関係す
る。
、温湿度雰囲気等の環境に影響されることが多く、これ
は無電解銅メッキの銅の析出状態の良否に大きく関係す
る。
Ｃ１前項すにおける仕掛り品の環境管理は、通常サブト
ラクティブ法に比較し、困難であること。
ラクティブ法に比較し、困難であること。
■ −船釣にサブトラクティブ法においてスルーホール
内壁の銅を、エツチング液より保護する為にエツチング
レジストに類似するインクをスルーホール内に充填させ
ることが有る。
内壁の銅を、エツチング液より保護する為にエツチング
レジストに類似するインクをスルーホール内に充填させ
ることが有る。
パートリ−アディティブ法における触媒も、エツチング
液により劣化し、その能力を大きく低減させられる為、
上記のインク等で保護せしめる必要性にせまられるが、
このインクを充填することによりスルーホール内壁より
触媒が脱落、劣化更には、無電解鋼メッキの銅の析出の
良否が大きく影響される。このことからパートリ−アデ
ィティブ法における前記インクを充填させる工法の適用
は難しく、回路パターン形成法に制約が生じる。
液により劣化し、その能力を大きく低減させられる為、
上記のインク等で保護せしめる必要性にせまられるが、
このインクを充填することによりスルーホール内壁より
触媒が脱落、劣化更には、無電解鋼メッキの銅の析出の
良否が大きく影響される。このことからパートリ−アデ
ィティブ法における前記インクを充填させる工法の適用
は難しく、回路パターン形成法に制約が生じる。
因って、本発明はプリント配！’ｔｌ板の製造法におけ
るパートリ−アディティブ法に対する触媒保護対策上の
問題点に鑑みて開発されたもので、工程効果の低下なく
、かつ触媒劣化なく、パートリ−アディティブ法のメリ
ットを充分に発揮し得るプリント配線板の製造方法の提
供を目的とする。
るパートリ−アディティブ法に対する触媒保護対策上の
問題点に鑑みて開発されたもので、工程効果の低下なく
、かつ触媒劣化なく、パートリ−アディティブ法のメリ
ットを充分に発揮し得るプリント配線板の製造方法の提
供を目的とする。
〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明のプリン
ト配線板の製造方法は両面スルーホール配線板の製造に
於けるパートリ−アディティブ法において、孔明は触媒
付与工程後熱電解銅メッキ、電気銅メッキを一次銅メッ
キを施すことを特徴とするものである。
ト配線板の製造方法は両面スルーホール配線板の製造に
於けるパートリ−アディティブ法において、孔明は触媒
付与工程後熱電解銅メッキ、電気銅メッキを一次銅メッ
キを施すことを特徴とするものである。
触媒付与処理工程後に無電解銅メッキ、更には電解銅メ
ッキを２μ鴎から５μ−を析出させる。前記工程は、触
媒付与処理に追加する形で、一体化可能であり一連のラ
インとなる。即ち通常の化学銅メッキとなる。又、触媒
を介して析出した銅の上に電解銅メッキを析出させるも
のでかかる銅メッキの具体的工程の一例を以下に示す。
ッキを２μ鴎から５μ−を析出させる。前記工程は、触
媒付与処理に追加する形で、一体化可能であり一連のラ
インとなる。即ち通常の化学銅メッキとなる。又、触媒
を介して析出した銅の上に電解銅メッキを析出させるも
のでかかる銅メッキの具体的工程の一例を以下に示す。
（１）脱脂
（２）水洗
（３）ソフトエツチング
（４）水洗
（５） ブリデイツプ
（６）触媒付与
（７）活性化
（８）水洗
（９）無電解銅メッキ０．３〜２μｍ
Ｏω 電解銅メッキ ２〜５μｍ
〔実施例〕
以下には本発明プリント配線板の製造方法の実施例を図
面とともに説明する。
面とともに説明する。
第１図は本発明プリント配線板の製造工程の例を示し、
両面３５μ銅１ａ、ｌｂ張り積層板１に孔明け２を行い
、触媒を付与して化学銅メッキ３を１．５μの厚さ、又
は１．５μの化学銅メッキと３〜４μの電気銅メッキを
施す（第１図ａ、ｂ、ｃ参照）。
両面３５μ銅１ａ、ｌｂ張り積層板１に孔明け２を行い
、触媒を付与して化学銅メッキ３を１．５μの厚さ、又
は１．５μの化学銅メッキと３〜４μの電気銅メッキを
施す（第１図ａ、ｂ、ｃ参照）。
触媒付与処理工程後に無電解銅メッキ、更には電解銅メ
ッキを２μｍから５μｍを析出させる前記工程は、触媒
付与処理に追加する形で、一体化可能であり一連のライ
ンとなる。即ち通常の化学銅メッキとなる。又、触媒を
介して析出した銅の上に電解銅メッキを析出させるもの
で、かかる銅メッキの具体的工程の一例を以下に示す。
ッキを２μｍから５μｍを析出させる前記工程は、触媒
付与処理に追加する形で、一体化可能であり一連のライ
ンとなる。即ち通常の化学銅メッキとなる。又、触媒を
介して析出した銅の上に電解銅メッキを析出させるもの
で、かかる銅メッキの具体的工程の一例を以下に示す。
（１） 脱脂
（２）水洗
（３） ソフトエツチング
（４）水洗
（５） プリデイツプ
（６）触媒付与
（７）活性化
（８）水洗
（９）無電解銅メッキ０．３〜２μｍ
Ｏ■ 電解銅メッキ ２〜５μＩ
次にインキ４の花壇め印刷をった後、パターン印刷５．
エツチングを行う（第１図ｄ、ｅ、ｆ参照）、この後の
各工程は既知の例と同様のインキ剥離（第１図ｇ）、絶
縁レジスト６印刷（第１図ｈＬ厚付無電解銅メッキ（２
０〜３０μ）７（第１図ｉ）である。
エツチングを行う（第１図ｄ、ｅ、ｆ参照）、この後の
各工程は既知の例と同様のインキ剥離（第１図ｇ）、絶
縁レジスト６印刷（第１図ｈＬ厚付無電解銅メッキ（２
０〜３０μ）７（第１図ｉ）である。
図に示す通り、既知の工程の中で、加熱工程が省略され
、触媒付与とメッキとの間が連続する。
、触媒付与とメッキとの間が連続する。
従って、工程は筒車容易になる。
以上の説明から明らかな通り本発明によればパートリ−
アディティブ法の工程の触媒付与後、無電解銅メッキ更
には電解銅メッキを１次メッキとして施すことで、触媒
という不安定な形より銅という安定な状態を保持する。
アディティブ法の工程の触媒付与後、無電解銅メッキ更
には電解銅メッキを１次メッキとして施すことで、触媒
という不安定な形より銅という安定な状態を保持する。
これによって本発明の製造方法によれば以下の各効果を
得ることができる。
得ることができる。
■ 製造工程中の各処理における触媒の脱落という問題
が無くなる。
が無くなる。
■ 触媒脱落要因の回避によってのパートリ−アディテ
ィブ法の工程において要求される加熱処理工程が省略で
きる。
ィブ法の工程において要求される加熱処理工程が省略で
きる。
■ 製造工程中の温湿度環境の触媒に及ぼす影響を問題
としなくても良い。
としなくても良い。
■ パートリ−アディティブ法による製造法においてス
ルーホール内に花壇めとして等、インクを充填させるこ
とが可能となる。
ルーホール内に花壇めとして等、インクを充填させるこ
とが可能となる。
（パターン形成法の適用性の拡大）
■ １次メッキとして用いるメッキの厚さは、２〜５μ
ｍである為エツチング精度には問題が無い。
ｍである為エツチング精度には問題が無い。
第１図ａ乃至第１図１は本発明によるプリント配線板の
製造方法の実施例を示す工程図である。 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社−＝つ・
製造方法の実施例を示す工程図である。 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社−＝つ・
Claims (1)
- １．両面スルーホール配線板の製造に於けるパートリー
アディティブ法において、 孔明け触媒付与工程後無電解銅メッキ、電 気銅メッキを一次銅メッキを施すことを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12955288A JPH01298795A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12955288A JPH01298795A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01298795A true JPH01298795A (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=15012328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12955288A Pending JPH01298795A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01298795A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7370415B2 (en) * | 2000-12-18 | 2008-05-13 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Manufacturing method of ink-jet head |
| CN112714552A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-04-27 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 线路板及其棕化方法 |
-
1988
- 1988-05-27 JP JP12955288A patent/JPH01298795A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7370415B2 (en) * | 2000-12-18 | 2008-05-13 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Manufacturing method of ink-jet head |
| CN112714552A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-04-27 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 线路板及其棕化方法 |
| CN112714552B (zh) * | 2020-11-30 | 2022-07-29 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 线路板及其棕化方法 |
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